經濟部工業局半導體產業推動辦公室 (SIPO)

2008/8/28



	:::

:::

首頁 > 辦公室專刊 > 觀看電子專刊

2008/7/14 / 第 31 期

●記憶體：見龍在田，台灣的新驕傲！
●台北國際半導體展促進廠商合作商機提升產業躍升契機
●半導體產業相關政策聚焦
●NAND Flash 控制器晶片進入整合潮
●標準型DRAM 江山底定新進入者已無生存空間
●探析2008 年NAND Flash 三巨頭之總布局戰略
●全球NOR Flash 廠跨足NAND Flash 之動向分析
●2008 年消費性電子展（CES）之SSD 應用動向

2008/6/20 / 第 30 期

●3D IC：創造台灣半導體業的下一波新浪潮！
●「IC設計產業再躍進的發展策略座談會」圓滿落幕
●側寫「3D IC Design Trends and Opportunities」座談會
●側寫「3D IC 發展及系統應用高峰會議」
●半導體產業相關政策聚焦
●晶片封裝產業的文藝復興時代即將來臨
●SiP年成長率超過50%，強勢後勁將持續5年
●短小輕薄需求下，晶片封裝技術的精進提升法
●Sip技術為晶片封裝引入立體化思維
●專業封測業者的新機會與新挑戰

2007/11/1 / 第 29 期

●台灣2007 FSA半導體領袖論壇　議題專注於市場趨勢與變遷
　專訪旺宏電子總經理盧志遠
●以全球化視野，立足全球半導體產業舞台
　專訪日月光財務部副總經理劉詩亮
●西進大陸　是佈局全球的開始
●半導體封裝測試產業全球佈局探析
●半導體高階封裝技術與材料發展趨勢
●淺談記憶體封測產業發展概況

2007/9/1 / 第 28 期

●台日半導體產業合作交流新里程碑
　專訪詠發科技執行副總經理孫元奎
●行動電視蔚為潮流　我國晶片業者打入全球供應鍊
　從MediaFLO的發展一探全球行動電視產業
●行動電視規格大戰全球開打　MediaFLO後勢看俏
●行動數位電視接收端晶片發展
●行動電視的美好前景與現實挑戰
●FLO實體層技術剖析

2007/7/1 / 第 27 期

●2007年「影音產品與壓縮技術展覽暨研討會」圓滿落幕
●300mm之後與450mm之前
●從設備端一探450mm晶圓廠的發展
　專訪工研院電光所顧問利定東博士
●全球記憶體市場競爭與未來發展
　專訪力晶半導體產品行銷部技術經理余昭倫
●18吋晶圓廠是否為加碼的豪賭？
●柰米CMOS的挑戰
●半導體產業以策略聯盟挑戰未來

頁次 1/4 總筆數 16

[1] 2 3 4 下10頁

第頁

	Copyright©2008 經濟部工業局半導體產業推動辦公室版權所有
	886-2-2706-9258　886-2-2704-9191

網站設計建置-偉瑟科技