產業新訊

韓砸8億美元 衝刺半導體

新聞日期:2020/01/20 新聞來源:經濟日報

報導記者/葉亭均

【綜合外電】
南韓政府19日表示,未來十年將投資1兆韓元(8.63億美元),培育下一代半導體產業。南韓科學部表示,創新的人工智慧(AI)與系統單晶片(SoC)、低耗能與高性能新裝置、以及超微小製程,將協助南韓克服大幅仰賴記憶體半導體的情況。南韓在過去五年已支出約1兆韓元,投入研發與各種初步的可行性研究上。

在AI晶片領域,南韓將聚焦於收購能整合神經處理元件(NPU)、超高速介面與相關軟體的平台技術。南韓科學部表示,計劃與現有的無廠半導體公司合作,建立一個能夠加速開發、節省資金並降低生產時間的平台社群。

科學部指出,在下一代系統單晶片(SoC)方面,將聚焦於為未來的汽車、電子裝置、醫藥與生技、能源和機器人技術製造半導體,這將促進製造出更安全的自駕車、小型通訊晶片,以及更優異的擴增與虛擬實境晶片和面板。

至於超微小製程,研發將著重於鞏固10奈米以下晶片的設備和元件,以及軟體領域。

【2020-01-20/經濟日報/A7版/國際】

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