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場域整合+標準訂定 工業局雙管齊下 助資安產業再進化

新聞日期:2020/08/26 新聞來源:經濟日報

報導記者/陳華焜

進入「5G x AIoT」智慧時代,隨處可見的消費型裝置、IP CAM,或工廠內生產設備等,幾乎全都聯網,意謂遭駭機率大增,故帶動全世界各產業的資安防護需求同步攀升。為此,經濟部工業局將從場域整合、標準訂定雙管齊下,帶動臺灣資安產業更上層樓,拓展全球商機。

工業技術研究院資訊與通訊研究所副組長卓傳育指出,場域整合的關鍵機制為SECPAAS資安整合服務平台,近期此平台鎖定製造業資安議題,推出多項專案服務。首先鼓勵需求方提出概念驗證(POC)申請,成為新興資安方案的試煉場域;其次鼓勵具有智慧製造產線的需求方,提出大型主題式研究計畫申請,以強化產線的資安管理;再者經濟部工業局產創平台推出一項專案,鼓勵擁有創新資安概念的對象提出申請,藉由政府的協助,將概念落實為產品。

「SECPAAS初期重點是『媒合』,努力集結更多供給方,進入第二期階段,重點則轉向需求方,希望加強產業及供應鏈的資安,」卓傳育說,為此SECPAAS近期推出兩項配套方案,一是提供資安評級服務,幫助各行業的需求方了解自己當前的資安程度;二是提供「勒索軟體防護急救包」,遭受攻擊的企業可提出申請,獲得免費的鑑識服務,藉此釐清事件來龍去脈,有助於正確地推動清理、回復等後續步驟。

至於標準訂定,最受各界矚目的里程碑,即是跨界合力成立的「晶圓廠暨設備資安工作小組」(Task Force),所推動的「SNARF#6506」半導體產業資安標準,即將進入第二輪投票,假使這回國際半導體產業協會(SEMI)的會員未提出太多修正意見,預計最快在年底過關定案。

此外華邦電子現正與Global Platform合作制定IoT晶片資安標準,工研院也參與協助,期望加速催生該標準,成為Common Criteria正式測試規範,便於身處IoT生態鏈上下游的臺灣廠商有所依循。

【2020-08-26/經濟日報/A16版/資安大會】

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