產業新訊

晶圓代工Q1估績增20%

新聞日期:2021/02/25 新聞來源:經濟日報

報導記者/尹慧中

【台北報導】
半導體產業受惠遠距應用、高速運算等多元需求帶動,研究機構估計,估計今年第1季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長20%,市占前三大分別為台積電、三星、聯電。

集邦(TrendForce)旗下半導體研究處昨(24)日發布預測指出,第1季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片需求居高不下,客戶加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,預估各業者營運持續走強。

該機構指出,各界持續關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。

該機構預測,台積電5奈米製程投片量穩定,營收貢獻維持近兩成,7奈米製程需求強勁,包括超微、輝達、高通、聯發科等訂單持續湧入,估計7奈米營收貢獻將成長至三成以上,估計台積電首季營收可年增25%。

該機構也預測,三星客戶對5G晶片、CIS、驅動IC與高速運算需求增加,三星持續提高今年半導體事業的資本支出,分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業,顯示其追趕台積電的決心;在製程技術方面,第1季5奈米、7奈米產能維持高檔,估計首季營收年增11%。

另外,聯電因驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品穩健,加上車用需求湧入,第1季產能利用率滿載,估計首季營收年增14%。

【2021-02-25/經濟日報/A2版/話題】

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