產業新訊

台灣有望加入半導體同盟

新聞日期:2021/03/02 新聞來源:經濟日報

報導記者/易起宇

【綜合外電】
知情官員透露,美國總統拜登領導的政府正與盟邦磋商,根據半導體、人工智慧(AI)等先進技術領域,共組不同的聯盟,以集結資源、並且協調彼此政策,對抗中國大陸的科技發展,維持領先態勢。其中,台灣有望加入美國籌組的半導體聯盟。

華爾街日報引述美國政府高級官員報導,美國已開始與其他盟國展開初步對話,但預料將費時好幾個月。這項策略為攻防並進,美國和盟國在整合彼此資源後,研發支出可大幅超越中國,並且也能協調彼此政策,阻止中國獲得成為全球領導者的所需技術。

拜登政府一名高層官員表示,美國計劃依不同領域組成不同聯盟,但將採用模組化做法,也就是各聯盟基本上都會包括七大工業國(G7)的多數工業強國,再加上其他國家。

例如,聚焦於AI的聯盟可能包括以色列,涉及出口管制的聯盟可能包括印度,而且為了鼓勵擔心得罪北京的國家加入,美國可能不會公開參與聯盟的國家名單。目前被認為適合創建聯盟的領域,包括出口管制、技術標準、量子運算、AI、生物科技、5G電信,以及對監控技術的規範。

其中,半導體科技位居美國政府想創建聯盟的領域之首,因為運算晶片已成為推動現代經濟發展的重要力量。

【2021-03-02/經濟日報/A2版/話題】

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