產業新訊

聯電世界擴產效益放大

新聞日期:2021/05/26 新聞來源:經濟日報

報導記者/李孟珊、尹慧中、謝佳雯

【台北報導】
SEMI(國際半導體產業協會)昨(26)日發布「全球8吋晶圓廠展望報告」指出,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄,業界看好晶圓代工廠聯電和世界先進將持續受惠產業趨勢,擴充產能的效益也將逐步放大。

SEMI分析,8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,來到近40億美元,隨著支出大幅增長,反映半導體產業積極克服晶片短缺的現況,而全球8吋晶圓廠產能利用率持續位於高檔,正全速運作中。

【2021-05-27/經濟日報/A3版/話題】

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