產業新訊

半導體產業上熱下溫

新聞日期:2021/09/13 新聞來源:經濟日報

報導記者/鐘惠玲

【台北報導】
半導體整體市場在疫情環境中,從去年紅到現在,近期則開始出現雜音,部分終端應用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察,相關效應是否會從品牌廠、ODM╱OEM廠、通路商,一路延伸到IC設計端,但是更上游的晶圓代工端,目前看來還是會供不應求好一陣子,產業面臨「上熱下溫」的狀況。

半導體業普遍預期,晶圓代工產能供不應求態勢,至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為,晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風,但又是最晚感覺到市場放緩的冷風,因此到現在都還對市況很有信心。至於IC設計廠則像是夾心餅乾,面對晶圓代工端價格持續上漲,但終端似乎已出現有些產品市場需求降溫聲音。

談到下游客戶與上游晶圓代工夥伴的關係,IC設計業者透露,這兩端的大象彼此不對話,晶片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實如果市況真的反轉,IC價格馬上就會掉,只是現在還沒發生。由於市場變化快速,晶圓代工產能供需又吃緊,在目前混沌不明的狀態下,IC設計業者因為怕晶片可賣,只能硬著頭皮繼續下單。

相較於晶圓代工端的訂單能見度在一年內仍相當高,IC設計端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數晶片目前仍屬短料,所以才有前幾波漲價潮,有鑑於報價是市況變化重要指標,加上晶圓代工價格漲勢未止,外界持續觀察第4季各品項晶片報價是否繼續提高,還是停滯或轉弱,以評估供應鏈不計代價拉貨的情況是否將告一段落,以及IC設計廠超過五成的高毛利率進行曲,會在何時暫時劃下休止符。

【2021-09-13/經濟日報/A3版/話題】

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