產業新訊

晶圓代工報價 外資估漲10%

新聞日期:2021/11/22 新聞來源:經濟日報

報導記者/黃力

高盛看好半導體市場供給明年仍吃緊 上修下季漲幅約一倍 台積、聯電、世界將受惠
【台北報導】
外資高盛證券最新半導體研究報告指出,半導體市場明年仍延續供給吃緊盛況,晶圓代工漲價行情也會比預期好,該機構上調明年首季晶圓代工業者報價漲幅預估,由原預估的5%內,提升為5%至10%,亦即漲幅有機會比預期高一倍,台積電、聯電、世界先進等業者將受惠。

高盛證券預估,台積電、聯電、世界先進明年首季報價將分別季增8%、10%、7%,均給予「買進」評級。

晶圓代工市況緊俏,以產品來看,高盛預期,12吋成熟製程晶圓、12吋先進製程晶圓(16至14奈米)、8吋晶圓明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%;台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠應還有價格調漲的空間。

隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變,晶圓代工廠與客戶簽訂長約,訂單能見度高,加上其客戶多元,有助保護其營運不受需求變動影響,因此,在台系半導體供應鏈中,高盛最為看好晶圓代工族群。

IC設計廠方面,在晶圓代工價格調漲下,主要IC設計廠也將隨之調整價格,以消弭成本增加的影響,惟目前IC設計產業進入淡季,預期明年首季相關業者營收及毛利將低於今年第4季。

其中,聯發科儘管面臨中國大陸市場需求放緩的挑戰,但在產品組合調整及成本轉嫁下,可望使其毛利維持在高水準,高盛預期,聯發科明年首季價格可望上調2%。

瑞昱、矽力-KY在WiFi、電源管理晶片(PMIC)需求仍強勁的情況下,價格也有調整空間。聯詠因面板驅動IC供不應求,本季部分產品價格也有調整可能;譜瑞-KY已在第3季調漲價格,因此本季應不會再上升。

封測相關供應鏈隨著產業邁入傳統淡季,營收和毛利走向應會與IC設計廠相同。價格趨勢上,因需求波動大,因此價格上調的可能性低,以頎邦為例,因價格變動程度大的面板業務占其整體業務比重高,使頎邦價格調整空間受限。

整體而言,日月光投控、京元電子、頎邦等封測相關供應鏈在5G、AI、高速運算商機帶動下,中長期獲利具有結構性成長的潛力,然而,短期因中國大陸限電、物流受限、地緣政治影響使得終端需求出現波動,加上訂單能見度受終端供應鏈影響而受限,因此重申日月光投控、京元電子、頎邦等封測廠「中立」評等。

【2021-11-22/經濟日報/A3版/話題】

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