報導記者／李孟珊

手機、PC需求暢旺+AI商機噴發 挹注動能 轉投資台星科同步報喜
【台北報導】
IC封測廠矽格（6257）與轉投資台星科接單同步報喜。矽格近期手機、PC急單湧現之際，更搭上AI熱潮，迎來AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機，正升級機台以因應訂單需求，業績吞大補丸；台星科則再拿下兩大高速運算（HPC）客戶，挹注營運可期。

矽格與台星科昨（16）日召開聯合法說會，釋出以上訊息。談到營運策略，矽格總座葉燦鍊透露，矽格明年有三大方向，首先是提升新產品如AI、車用與高速運算產品線的營收比重，其次是提高國外客戶占比，最後是提升整體產能利用率，藉此帶動營收與獲利表現。

葉燦鍊指出，現階段觀察到客戶在手機、PC方面有急單出現，而AI、高速運算等市場持續成長，儘管客戶仍對庫存抱持相對謹慎態度，核心半導體晶片需求仍將與新應用朝增長的方向邁進，若沒有不可預期的事件下發生，看好2024年PC換機潮、AI手機興起等趨勢，將帶動產業掀起一波新藍海市場。

因應未來半導體需求強勁成長，矽格將啟動中興三廠新建計畫，目前粗估不含設備的基礎建設資本支出約30億元，預計2026年第4季或2027年第1季量產。

據悉，矽格中興三廠規畫打造運用AI、自動化的先進智慧化生產線，總計地上七層、地下二層且每層1,200坪的廠房，可針對客戶AI、高速運算等產品提供高階測試服務，待產能滿載後，每個月可增加四億產能。

台星科方面，總經理翁志立透露，今年拿下兩家高速運算新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足AI需求。

翁志立強調，台星科長期耕耘先進封裝，不僅3奈米晶片將導入量產，同時瞄準AI上升趨勢確立，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據、雲端運算以及AI領域，擴展封裝 / 測試完整解決方案（Turnkey）服務製程。

【2023-11-17/經濟日報/C3版/市場焦點】