產業新訊

新聞日期:2021/01/29  | 新聞來源:工商時報

前段晶圓代工投片增加 後段封測廠 等著天上掉禮物

台北報導

全球車用晶片大缺貨,隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外,晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加,預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大,車用晶片封裝普遍採用打線封裝,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿,訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能,後續晶圓將釋出至封測廠,業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底,且因車用晶片封裝的毛利率較高,封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高,晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節,日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證,受惠於IDM廠擴大委外代工,晶圓代工廠增加車用晶片產能,今年車用微控制器(MCU)、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺,車用相關營收占比,會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器(CIS)也是近期嚴重缺貨重要元件之一,在車廠大力掃貨情況下,包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年,後段封測訂單大量釋出委外代工,同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中,車用CIS封裝製程認證難度高且時間長,客戶訂單無法移轉,也讓同欣電、精材等訂單應接不暇,上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入,挑戰歷年同期新高。

新聞日期:2021/01/29  | 新聞來源:工商時報

車用晶片荒 台積先救急

四大晶圓代工廠將採取「最缺的晶片優先排入生產」策略,紓解車廠壓力

台北報導
全球車用晶片大缺貨,台積電28日表示已與客戶確認關鍵需求,正加速調整生產順序,以解車用晶片缺貨的燃眉之急。據了解,包括台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠,將向上游車用晶片客戶積極協商,因為現在就算採用超急件(Super hot run)投片也無法解決產能不足問題,因此將透過投片優先順序的調整,以紓解車用晶片缺貨壓力。
據了解,去年上半年車廠及車用晶片供應商決定砍單時,台積電已有示警,但未被客戶接受,如今車廠因晶片缺貨而被迫減產,車用晶片訂單全面湧現,晶圓代工廠短期內無法擠出產能接單,只能調整晶片生產的優先順序,最缺的晶片優先排入生產,較不缺的晶片投片時間延後,以紓解車廠持續累積的減產壓力。
車用晶片之所以會出現缺貨,主要是產業鏈結構性問題所導致,目前車用晶片普遍採用8吋廠或12吋廠成熟製程,過去五年一直都是供給過剩情況,車廠在晶片供應鏈的生產及庫存管理都採用即時控管(Just in Time),所以去年上半年因新冠肺炎疫情導致車廠停工,每家車廠幾乎都將晶片庫存水位降到2周以下的低點,部份車廠甚至不備庫存。
不過,肺炎疫情加速數位轉型,遠距商機大爆發,讓半導體生產鏈產能利用率在去年下半年出現全線滿載榮景,且今年上半年同樣供不應求,訂單能見度早已看到下半年。
然而隨著汽車銷售在去年下半年回溫,且新車款朝向智慧化及電動化發展,每輛車搭載晶片數量呈現等比級數拉升,車用晶片訂單因而急速升溫,但半導體生產鏈已無太多產能可用。加上車廠Just in Time的庫存管理做法行之有年,一時之間發現庫存用罄,且車用晶片的交期愈拉愈長,要擴大下單才知已無產能可用,加上車用晶片需要認證無法立即更換供應商或生產者,才會造成現在車用晶片全面大缺貨情況。

新聞日期:2021/01/28  | 新聞來源:經濟日報

旺宏去年EPS 2.9元

獲利年增77% 總座盧志遠:各類電子產品需求強勁 今年看不到烏雲
【台北報導】
旺宏(2337)昨(27)日公布去年獲利年增77%,每股純益2.9元。展望後市,旺宏總經理盧志遠表示,各類電子產品應用需求強勁,目前看來,「今年還看不到烏雲」,旺宏所有產品線都很正面,應該是很好的一年。

談到記憶體產業鏈漲價問題,盧志遠說,目前封測產能確實吃緊並且漲價,造成成本增加部分,「我們(旺宏)可以容忍的就吸收」,旺宏未來將視情況,與客戶協調調整價格。

旺宏昨天召開線上法說會,公布去年第4季營收101.6億元,季減7.3%,年增6%;毛利率32.4%,季減3.5個百分點,年增6.2個百分點;稅後純益近11.6億元,季減29%,年增53%,每股純益0.63元。

累計去年營收約398億元,年增13.7%;毛利率33.7%,年增6.2個百分點;稅後純益逾53.2億元,較前一年大幅成長77%,每股純益2.9元。

談到去年第4季毛利率較前一季下滑,盧志遠指出,主因存貨雖有回沖,但較第3季少;匯率影響較前一季大;此外,旺宏當季已無華為訂單,這三大因素導致去年第4季毛利率略為下滑。

盧志遠說,華為訂單空缺已由其他客戶訂單完全補足,遞補進來的訂單毛利率比原本出給華為的更好,目前產能已全賣光。旺宏不再出貨華為,不會對今年整體營收及毛利率造成任何影響。

盧志遠指出,目前公司主要產品線狀況都非常好,其中,唯讀記憶體(ROM)受惠今年遊戲機市況熱;編碼型快閃記憶體(NOR Flash)則有車用、工業需求帶動,目前市場產能略為不足,今年展望也佳;至於儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則是隨著消費性產品需求強勁而跟著旺;晶圓代工業務方面,也是產能擠爆。

【2021-01-28/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2021/01/28  | 新聞來源:工商時報

車用晶片荒 經長邀晶圓廠吃便當喬產能

台北報導
全球車用晶片大缺貨,經長王美花27日緊急邀請台積電等四大晶圓代工廠便當會,業者都表示願意配合政府優先支援的共識,未來並將以優化提高產能、調高交貨率(Supporting Rate)、與其他客戶協調產能等三大方向調度車用晶片需求。
車用晶片荒席捲全球,美日德三國政府均找上台灣,請求支援車用晶片。王美花26日晚間緊急邀四大晶圓代工廠高層27日中午便當會,研商為車用晶片擠出產能。包括台積電法務副總方淑華、聯電總經理簡山傑、世界先進副總劉啟光、力積電董事長黃崇仁等均出席,國發會主委龔明鑫也以國發基金為台積電大股東身份出席,並關切重要供應鏈供需布局政策。
四家業者都談到去年曾向汽車供應鏈反應砍單效應,也坦言目前生產線滿載、甚至「超載」。據悉,業者會中表示,許多大廠要求現在下單,1~2個月內要求供貨,但這做不到,最大誠意是優化製程將多餘產能優先供給,也不太可能砍單。目前車用晶片占四家晶圓代工廠營收都不到10%。
業者坦言,5G等新興科技應用出爐後,各產業供應鏈供不應求,不只車用晶片短缺,後面很多產業供應鏈恐會連環爆晶片大缺貨,預計缺貨情況今年不會解決,可能延燒至明年以後。
王美花會後表示,國外汽車供應鏈,因缺晶片導致工廠無法生產,影響整串汽車產業,甚至會衝擊工人就業,國外政府高度擔心,透過外交管道傳達需求,經濟部了解其重要性,與四家業者在會中達成共識,業者表示願意配合政府請求盡量支援。
如何擠出產能,王美花表示,與會業者提出三大方向,一、優化生產線效率,將原本100%產能儘量拉高到102%、103%甚至更高,多出產能提供車用晶片。二、調高車用晶片「Supporting Rate」(交貨率),例如每下單100片約可給到70或80片,晶圓廠承諾「車用晶片交貨率會是最高」,以此解決緊急需求。三、晶圓廠願意與其他產品客戶協調能否延後一點、量減少一點,因應車用晶片又急、又大需求,王美花說,這涉及非常複雜商業談判,也要其他客戶體諒才可能有較大進展。
王美花說,半導體晶片一直需求大於供給,這波外交求援是否會排擠本土廠商需求?廠商已表示,對原已下訂單廠商都有義務去提供,但願在可行範圍裡面盡量協助,這次事件凸顯台灣半導體產業在全球占有非常重要角色。

新聞日期:2021/01/28  | 新聞來源:工商時報

赴美設廠啟動台積徵千人軍團

開出本薪加倍、房車補助等優渥條件
台北報導
晶圓代工龍頭台積電赴美設廠計畫已獲投審會核准,預計今年於美國亞利桑那州動工興建一座5奈米12吋晶圓廠,2024年開始量產。業界傳出,台積電已對此展開內部罕見的大規模徵才計畫,預計由台灣徵求有意願赴美國廠工作的員工800~1,000人,且開出本薪加倍(需簽約4年)、住房與汽車補助等優渥條件作為配套。
另外,由於台積電今年資本支出拉高至250~280億美元,首座研發晶圓廠R1也將於今年落成,做為2奈米及更先進製程的研發基地,這廠已被業界稱為台灣半導體業界技術最先進的「貝爾實驗室」,加上台積電3奈米新廠Fab 18B正在趕工興建,預期2022年下半年進入量產階段,業界預期,台積電今年招募人才將超過去年的8,000人規模。
台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠,該廠將於2021年動工,於2024年開始量產,規畫月產能為2萬片晶圓,2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元,將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
據了解,台積電對內部展開徵才,預計由台灣招募800~1,000人赴美國廠工作,給予優惠條件包括本薪加倍,一次簽約需簽4年(未滿4年離開則需退還多領的薪水),台積電會在美國提供房子與汽車的補助,以及在美國所有的健康保險等配套福利。不過由於目前尚在規劃階段,因此台積電不回應業界傳言。
台積電今年加碼在台投資,全年資本支出250~280億美元創下歷史新高,並全面性啟動新廠興建工程,其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產,3奈米Fab 18B、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時,台積電竹科廠區正在興建擁有兩座研發晶圓廠的研發中心,預計首座R1廠會在2021年完工,做為2奈米及更先進製程的研發基地。
台積電去年擴大徵才8,000人,今年因新廠興建工程順利推進,業界傳出台積電今年招募人才會超越去年8,000人,而且台積電已上調結構性薪資20%,將成為台灣科技業界最吸引人才加入的龍頭大廠。台積電對此表示,目前還沒有今年招募人才的具體數字,但不會比往年低。

新聞日期:2021/01/27  | 新聞來源:工商時報

聯電 啟動調薪、徵才千人

台北報導
晶圓代工廠針對員工進行結構性調薪,繼台積電及世界先進對員工調整結構性薪資之後,聯電也跟進,決定近期對基層員工調薪,市場傳出此次結構性調幅約介於2.5~6%之間,雖然與台積電結構性調薪20%、世界先進結構性調薪10%相較調幅較小,但聯電預計5月還會進行全面性的年度例行性調薪。
此外,聯電現在產能利用率滿載,南科廠也進行擴產,一是40奈米轉為28奈米,二是增加機台設備擴產,所以今年持續擴編人力,預計對外徵才約1,000人。
對於結構性調薪,聯電表示,聯電員工的底薪向來較竹科同業高,這次依照公司獲利、招募員工的競爭力進行結構性調薪,但不對外說明調薪幅度,也不回應市場傳言的調薪幅度。
根據市場傳出消息,聯電此次結構性調薪幅度介於2.5~6%之間,以工程師5~6職等加薪3,500元,7職等加2,500元,8職等以上的技術管理職不動,助理工程式加薪1,000~1,500元。
聯電新進員工方面,助理工程師起薪增加1,500元,學士及碩士畢業的起薪則增加3,500元,博士畢業起薪增加2,500元。
聯電2020年12月合併營收月增3.8%達152.88億元,較2019年同期成長14.4%,為單月營收歷史次高。2020年第四季合併營收452.96億元,較第三季小幅成長0.9%,與2019年同期相較成長8.2%,創下季度營收歷史新高。聯電2020年合併營收達1,768.21億元,與2019年相較成長19.3%,續創年度營收歷史新高。
聯電去年下半年已調漲8吋晶圓代工急單及新增加訂單價格,今年第一季再調漲8吋及12吋晶圓代工價格,由於第二季或第三季接單全滿,業界預估聯電後續可能會再度調漲晶圓代工價格。
法人表示,聯電第一季8吋廠及12吋廠接單全線滿載,日本廠受惠於CMOS影像感測器訂單湧現,利用率大幅提升,加上漲價效益帶動,法人預估聯電第一季合併營收有機會優於去年第四季,續創季度營收歷史新高。

新聞日期:2021/01/27  | 新聞來源:工商時報

瑞士電信等合作 聯發科 助推歐洲5G網路

台北報導
聯發科宣布,成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合(CA)與VoNR(Voice over New Radio)語音及網路通話測試。聯發科表示,VoNR可加速AR/VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地,將歐洲5G網路進程推進了一大步。
聯發科指出,截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網(NSA)為主。VoNR可推動5G向獨立組網(SA)發展,減少對4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)的吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速AR/VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。
據了解,當前5G網路當中,各大電信運營商幾乎都以現有的4G基地台設備搭配5G電信設備,作為目前5G傳輸訊號的中繼站,也就是非獨立組網,優點是可讓電信運營商節省成本,不過缺點就在於無法實現5G的低延遲、高傳輸速率等特性。
法人解釋,聯發科本次與瑞士電信、愛立信及OPPO等合作夥伴完成的5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,象徵未來5G可逐步邁入獨立組網並降低建置成本,若5G低延遲、高速傳輸一旦實現,就可被應用在自駕車及AR/VR等市場。
聯發科表示,5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科天璣800的OPPO Reno4Z和具備天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路以及愛立信的無線存取網路(RAN)、核心網路和IP多媒體子系統(IMS)解決方案等網路設備。
聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示,作為5G創新先鋒,聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作,本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始。
OPPO西歐區總裁薛潔表示,透過這項聯合測試,又向歐洲5G獨立網路商業化邁出了一大步。2021年是加速5G商用的關鍵年,希望在與聯發科、愛立信和瑞士電信的共同努力下,帶給歐洲消費者最好的5G體驗。

新聞日期:2021/01/27  | 新聞來源:工商時報

2021可望再創新高 北美半導體設備 締造最旺12月

台北報導
SEMI(國際半導體產業協會)公布北美半導體設備出貨報告,2020年12月份設備製造商出貨金額成長達26.808億美元,創下歷年同期新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺,晶圓代工廠及IDM廠產能滿載到下半年,記憶體廠新一代製程進入量產,預期2021年全球半導體產業將進入新一波產能擴張循環。
根據SEMI統計,2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額達26.808億美元,較2020年11月的26.116億美元成長2.6%,與2019年12月的24.917億美元相較成長7.6%,創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。
過去第四季都是資本支出淡季,但去年半導體市場需求強勁,未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在因素影響,設備出貨淡季轉旺,2020年第四季北美半導體設備製造商出貨金額達79.406億美元,與2019年同期相較成長18.6%。累計2020年北美半導體設備製造商出貨金額達297.827億美元,較2019年242.893億美元成長22.6%,創下年度出貨金額歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額增長,年度出貨金額更超越2018年所創下的產業新高,為充滿挑戰的一年畫下完美句點。創紀錄的出貨金額顯示半導體產業在新冠肺炎疫情期間為實現數位轉型發揮了關鍵作用。
SEMI預估2021年全球半導體廠資本支出將改寫新高,市場持續看好資本支出概念股表現,包括EUV光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等,2021年營運看旺,營收及獲利均可望創下歷史新高。

新聞日期:2021/01/26  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

美中經貿協議對台影響

美國川普政府為平息美中關稅戰,及為總統大選創造利多,去年一月與中國簽署《美中經濟與貿易協議》,又稱《美中第一階段協議》,中國除同意將改善智財權保護、開放金融市場外,最具體的承諾是在去年及今年,要在二○一七年自美進口金額的基準上,擴大自美採購農工與能源產品共二千億美元。雙方並預計展開第二階段協議談判,納入中國補貼、國營事業改革等結構性問題及中國製造二○二五。

美媒近日引述研究機構彼得森研究所最新報告,評估美中協議生效屆滿一周年效果不彰,批評中國履行採購承諾進度嚴重落後,截至去年十一月,僅履行自美採購目標金額約百分之五十二,似乎認為美中協議未能保障美國利益是川普的另一項失敗政績。
不過,美媒的分析未考慮疫情及供應鏈斷鏈等因素導致全球貿易重挫。事實上,在美國主要貿易夥伴中,中國是唯一自美進口未降反大增的國家,去年前十一個月自美進口金額共計一一○○億美元,高於二○一九年全年進口金額一○六四億美元。同期中美貿易逆差亦降至二八三六億美元,較二○一九年逆差三七五二億美元持續銳減。
值得注意的是,若川普政府簽署協議的最主要政治目的是希望中國擴大採購美農產品,為川普選前造勢及贏得農業州選票,則確實已發揮效果。美中在去年八月召開第二次協議履行諮商會議後,美貿易代表署曾發布聲明讚揚。去年八月後,中每月自美進口金額均超過一一○億美元,十月與十一月單月金額更超過一四○億美元,是最高紀錄。
第一階段協議建立美中經貿事務的談判與運作機制,美中成立「貿易架構小組」與「雙邊評估和爭端解決辦公室」,定期進行雙邊協商,迄今已召開兩次半年期檢討會議,由美貿易代表署代表賴海哲與中國副總理劉鶴出席。
一般認為,拜登政府上任後應會持續美中協議運作,以監督中國履行智慧財產權、開放金融市場與規範匯率及擴大對美國採購等義務,另一方面亦可施壓中國深化結構性改革,延續對中科技管制措施。若美中協議持續,意味美國短期內將不會取消目前對中的懲罰性關稅,對台灣將有重要影響。
據工商協進會去年底委託中經院的研究,中國擴大採購美產品並未影響台灣對中國出口,主因美台對中出口結構不同,並非競爭關係,如我對中出口主力為積體電路,美則對中出口半導體設備;美中出口智慧手機,我則出口手機零組件等。然如拜登政府維持對中國關稅,將衝擊我對中國出口及在中國投資的台商。更重要者,如拜登政府維持或擴大科技管制,我對中出口將受牽制,恐將促使中國半導體產業鏈加速自主發展,未來對我科技產業挑戰日深,當前我對中出口半導體強勁趨勢是否得以持續,抑或恐淪短多長空,值得各界重視。(作者是中華經濟研究院台灣東協研究中心主任)
【2021-01-26 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2021/01/25  | 新聞來源:經濟日報

半導體鏈喊二次漲價

晶圓代工聯電、世界農曆年後要調價15% 下游日月光、京元電有意跟進
【台北報導】
半導體漲價風持續擴大,供應鏈透露,晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價,漲幅最高上看15%,聯電更已通知12吋客戶,因產能太滿,必須延長交期近一個月;下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增,產能同步吃緊,也有意漲價。

聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評,僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出,聯電、世界前一波漲價,主要針對今年首季生產的客戶,相關漲價效益將反映在本季財報;以投片到產出約需三至四個月計算,此次農曆年後再漲價,將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈,相關指標廠再度漲價,IC設計廠將受累,不僅面臨搶產能大戰,還要解決上游(晶圓代工)、下游(封測)兩面調升價格夾擊對毛利率的影響,成為「夾心餅乾」。

供應鏈指出,去年開始,疫情催生宅經濟大爆發,帶動筆電、平板、電視、遊戲機等終端裝置需求大增,加上5G應用滲透率擴大,尤其5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成,部分晶片用量更是倍增,伴隨多鏡頭趨勢,導致電源管理IC、驅動IC、指紋辨識晶片、圖像感測器(CIS)等需求大開,這些晶片主要採8吋晶圓生產,導致8吋晶圓代工供不應求態勢延續。

儘管部分晶片商考量8吋晶圓廠產能緊俏,將微控制器(MCU)、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產,但並未解決8吋晶圓代工供應不足的狀況,反而使得晶圓代工產能不足的問題延伸至12吋晶圓代工,包括55奈米至22奈米產能都告急,市場大缺貨。

聯電、世界去年已有一波8吋代工漲價動作,考量近期疫情未減緩甚至升溫,宅經濟相關需求維持高檔,加上去年底車市陸續回溫,促使8吋代工產能持續吃緊,聯電、世界都有意啟動農曆年後第二波8吋代工漲價行動,漲幅逾一成,上看15%。

晶圓代工產能供不應求,後段封測廠產能利用率同步滿載,日月光投控、京元電、頎邦、南茂、力成等封測廠本季擺脫傳統淡季束縛,營運有望續強。

【2021-01-25/經濟日報/A1版/要聞】

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