產業新訊

新聞日期:2021/05/04  | 新聞來源:工商時報

台積美國新廠 首批招募額滿

台北報導

根據外電引述台積電亞利桑那晶圓廠執行長凱西迪(Rick Cassidy)談話指出,美國新廠首批來自美國各地的250名員工已招募完成,有近100名員工到台灣進行培訓。凱西迪表示,新廠已招募逾250名優秀工程師並達成第一階段里程碑,相信這些精英能夠將先進半導體製程引進美國並協助新晶圓廠順利營運。
台積電已宣布於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠,該廠將於2021年下半年動工興建,於2024年開始進入量產,規畫第一期月產能為2萬片晶圓,2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
台積電說明指出,目前已招募超過250位來自美國的新進員工,擔任亞利桑那州晶圓廠的營運、人力資源、技術工程師等職務。其中大約近100位人員包含新進員工與部分家屬,已於近期抵達台灣,正依規定進行14天隔離檢疫,期滿採檢確認陰性後將進行自主健康管理,期滿後將於台南晶圓廠區進行12~18月的訓練,預計待訓練課程結束後返回鳳凰城。台積電負擔員工在台訓練期間的住宿。
同時,台積電今年已對內部展開徵才,預計由台灣招募800~1,000人赴美國廠工作,給予優惠條件包括本薪加倍,一次簽約需簽四年,未滿四年離開則需退還多領的薪水,但台積電會在美國提供房子與汽車的補助,以及在美國所有的健康保險等配套福利。據了解,有意赴美國亞利桑那州新晶圓廠工作的台灣員工報名十分踴躍。
台積電今年加碼在台投資,全年資本支出上看300億美元創下歷史新高,並全面性啟動新廠興建工程,其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產,3奈米Fab 18B廠、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時,台積電竹科廠區正在興建的首座R1研發晶圓廠會在2021年完工,位於新竹寶山的2奈米新廠也已啟動建廠計畫。

新聞日期:2021/05/03  | 新聞來源:工商時報

敦泰戰績響 Q1淨利年增13倍

EPS 4.24元創新高;產能增、需求旺,董座樂觀本季營運

台北報導
IC設計廠敦泰(3545)第一季財報出爐,單季稅後淨利達8.37億元,改寫單季歷史新高,每股淨利為4.24元。敦泰董事長胡正大看好,第二季隨著產能持續增加,加上客戶需求暢旺,合併營收及毛利都可望抱持正向看待。
敦泰第一季合併營收43.50億元、季成長1%,創單季歷史新高,相較2020年同期明顯成長49.5%,毛利率達37.4%、季成長5.8個百分點,帶動稅後淨利季成長50.8%至8.37億元、年增1,318.6%,創敦泰自2013年上市後單季最高紀錄,每股淨利為4.24元。
敦泰指出,以往第一季度是智慧型手機的傳統淡季,但2021年度市場需求比預期來得暢旺,同時由於供貨有限,使得整合觸控暨驅動IC(IDC)產品報價繼續上揚,加上AMOLED觸控IC出貨明顯放量,使第一季營運繳出淡季不淡成績單。
展望第二季,胡正大表示,由於產能布局完整,加上客戶對於IDC需求續強,以及2020年就開始量產出貨的AMOLED觸控IC在第二季出貨開始明顯放量,因此對於第二季的合併營收及毛利都抱持正向看待。
敦泰指出,目前包括IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線的出貨量都將維持高檔。即使晶圓產能吃緊,敦泰持續加強與上游供應鏈的良好夥伴關係,預期可取得適當產能,滿足客戶需求。
同時,由於晶圓代工及生產後段成本持續上漲,敦泰將同步調整相關產品的售價,預期敦泰第二季營收及毛利表現都將更趨正面。
針對半導體製造供應鏈產能吃緊及報價上漲情況,胡正大指出,從目前看來上半年晶圓代工及封測已經逐季上調,客戶端目前也了解當前狀況,因此願意分擔上升的營運成本,若下半年晶圓代工、封測報價持續調漲,會考慮適度反映在產品單價上。
值得注意的是,敦泰開發已久的薄型光學式指紋的領域也已正式開始小量出貨,由於開發難度較高,象徵敦泰技術能力再度成長。至於車用產品線部分,胡正大說,目前車用IDC產品已經開始放量出貨,全年出貨供應產品將可望應用在全球百萬台汽車上,後續將持續布局中國、韓國、日本及歐美等相關車廠。

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