智慧手機晶片放量、ASIC及IoT等成長型產品續旺，Q2營收可望達標

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聯發科公告4月合併營收為215.53億元，站穩200億元的高水準關卡。法人指出，聯發科受惠於智慧手機晶片持續放量，加上特殊應用晶片（ASIC）、物聯網（IoT）等成長型產品續旺，預期第二季合併營收將可望順利達陣，下半年到來後，電視晶片出貨步入旺季，營運可望更加暢旺。
聯發科公告2019年4月合併營收年成長13.4％至215.53億元、月減3.43％，累計2019年前四月合併營收達742.75億元、年增8.16％，寫下歷史同期次高。法人指出，聯發科本季將可望受惠於改善成本的智慧手機晶片P70、P90等產品出貨暢旺，帶動業績出現顯著成長。
此外，聯發科的成長型產品舉凡物聯網、消費性ASIC等也可望持續成長。法人認為，聯發科目前受惠於電源管理IC在手機、物聯網及USB-PD等各項應用出貨續旺，且物聯網市場，在客戶端針對智慧音箱、智慧家具等新品齊發效益下，出貨量也可望比第一季持續成長。
值得注意的是，聯發科已經藉由旗下子公司絡達推出的藍牙晶片攻入無線藍牙耳機市場，並拿下多家運動耳機品牌訂單。法人認為，聯發科有機會奪得陸系手機品牌推出的無線藍牙耳機大單，挹注聯發科無線通訊產品事業營收成長。
因此，法人看好，聯發科第二季在手機晶片、物聯網及ASIC等產品出貨續強帶動下，可望達到聯發科原先預估的營收區間596～638億元之間。
進入下半年後，法人認為，聯發科除了原先產品線出貨穩健成長之外，電視晶片拉貨旺季到來，預料品牌廠商將逐步往4K／8K市場推進，且聯發科預計將會推出導入人工智慧的電視晶片產品，有助於營收及毛利率提升，ASIC部分則可望有網通ASIC開始放量出貨貢獻營收，因此看好第三季業績可站上全年高峰。
至於聯發科布局的5G產品線，聯發科執行長蔡力行先前指出，將會在2019年底推出首款5G手機單晶片，首先將瞄準各國初期布局的Sub-6頻段，至於難度較高的毫米波（mmWave）頻段，預計將於2020年問世，展現聯發科大舉進軍5G市場的決心。

在5G手機、5G數據機及伺服器先後完成設計定案，下半年逐步出貨
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IC設計大廠聯發科全力衝刺7奈米先進製程，2019年第二季起將陸續分別有5G智慧手機、5G數據機及伺服器等相關晶片先後完成設計定案（tape-out），下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面挹注聯發科業績成長。
聯發科曾在2017年的X30手機晶片跟隨台積電跨入當時最先進的10奈米製程，但僅魅族、美圖等陸系手機品牌導入，導致最終叫好不叫座，因此聯發科近兩年調整腳步轉攻中高階手機市場，放棄跟隨台積電的先進製程，轉而使用較為成熟的12奈米製程。
不過，聯發科已經在2019年調整策略，產品線將大幅度轉進7奈米製程，預料2019年各季都會有7奈米製程的晶片設計定案。供應鏈透露，聯發科首顆7奈奈米製程的56G的高速解串器（SerDes）晶片已經完成設計定案，主要專攻網通大廠思科（Cisco）的企業用網通市場，預計2019年下半年將可望開始出貨，開始挹注特殊應用晶片（ASIC）業績明顯成長。
供應鏈表示，聯發科的ASIC晶片除了思科的7奈米晶片之外，同為思科的16奈米製程晶片也將於2019年開始放量出貨，搶攻市場規模廣大的資料中心商機，其他如WiFi等ASIC晶片訂單也已經到手，預料2020年聯發科的ASIC出貨量將步入高速成長期。
其次，聯發科先前對外宣布5G數據機晶片也將採用7奈米製程，法人指出，聯發科將有機會在2019年第三季完成設計定案，並準備進入量產出貨。
據了解，聯發科的首款5G數據機晶片為Sub-6GHz頻段，與高通、三星等大廠推出的相關晶片時間相去不遠，同屬5G技術的前段班廠商。
最後，聯發科的5G手機系統單晶片（SoC）將可望在2019年第四季完成設計定案，同步採用7奈米製程，代表聯發科2020年的手機晶片製程將從原先的主力12奈米全面轉進7奈米製程，象徵聯發科手機晶片跨入新世代。
法人表示，聯發科7奈米製程將於2019年第二季起陸續將完成設計定案，且下半年將由56G的高速解串器開始逐步出貨，預料2020年聯發科7奈米製程將可望放量生產，帶動聯發科業績重回快速成長的軌道。

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台灣半導體產業協會（TSIA）22日舉行會員大會及理監事改選，理事長一職由台積電董事長劉德音接任。對於未來半導體產業景氣，劉德音認為，5G智慧手機的出現，就好像春天冒出的新芽一樣，因此長期來看半導體產業仍可望持續發展。
此外，台積電先前發生光阻劑事件，劉德音對此首度公開坦承，這件事情影響不小，產業挑戰一年比一年高，但工程師對技術能力的進步速度可能沒有跟上，台積電會持續檢討。
TSIA理監事22日舉行改選會議，順利選出第十二屆理事15席及監事三席、常務理事五席，以及新任理事長劉德音與新任監事長漢民科技總經理陳溪新，新任理監事將於3月23日正式上任。
劉德音於會後受訪談及半導體景氣時指出，2019年的變數相當多，舉凡美中貿易糾紛、大陸經濟成長放緩等都會影響到各個產業，半導體也在其中。不過值得注意的是，5G手機自2019年上半年起陸續推出，就好像春天冒出的新芽一樣，正逐步推動產業發展。
展望半導體產業近況，劉德音認為，記憶體之外的半導體景氣，預期在第二季就可望落底，接下來有機會逐季回溫。記憶體方面，新任TSIA理事的南亞科總經理李培瑛認為，美光減產對於記憶體產業是件好事，DRAM跌幅也可望在第二季起收斂，下半年起旺季到來，如行動通訊、PC及伺服器等記憶體需求將進入拉貨旺季。
接任TSIA理事長後，劉德音點出未來將會推動四大策略，帶動台灣半導體產業持續成長，包括推動產學共同培育人才，隨著人工智慧（AI）、5G等新應用到來，半導體產業將會更加蓬勃發展，期盼年輕人能多多加入半導體產業。
另外，TSIA也將加強推動保護台灣半導體商業機密及智慧財產權等相關策略；其次，綠色製造及綠色供應鏈為當前全球趨勢，期盼台灣半導體能跟上這股潮流；最後，也會強化會員公司間的交流，加快半導體產業升級速度。

總座陳冠州：打造新高端4G、全面備妥5G晶片

西班牙巴塞隆納25日專電
2019年智慧手機市場面臨4G轉換至5G的過渡期，可能將影響整體手機晶片市場出貨，聯發科總經理陳冠州在今年MWC現場表示，2019年聯發科將以新高端（New Premium）態度打好4G世代的下半場，另方面也將在2019年備妥手機晶片及數據機方案，預計2020年全面以7奈米製程衝刺5G新市場。
■參展MWC，展示最新晶片
行動產業年度盛事2019年西班牙世界行動通訊大會（MWC）25日正式開展，聯發科當然沒有缺席這項重要活動。聯發科本次以人工智慧（AI）及5G為主軸，展出最新手機晶片P90、5G數據機晶片和現場測試5G接收傳輸成果，吸引許多參觀者圍觀，場面相當熱鬧。
面對2019年的4G轉換5G過渡期，聯發科已做好準備要面對市場挑戰。陳冠州說，目前4G智慧手機市場已經成熟，5G尚未全面到來，因此為了讓使用者有感的升級體驗，聯發科將大量導入人工智慧技術，並加上優質的硬體規格，強化拍照、遊戲及手機聯網等功能，讓消費者能有好的用戶體驗，打造新高端手機市場。
陳冠州認為，現在各家業者都在強打規格競賽，但所帶來的用戶體驗不一定很好，舉例而言，高端的相機規格，卻沒有加上強大的AI處理器（APU），並不一定能有滿意的拍照體驗。
至於5G，將於2020年全面降臨在消費者生活，聯發科也已經做好準備。陳冠州說，聯發科在Sub-6頻段的5G技術已經相當成熟，並具備前段班水準，數據機晶片M70及5G手機晶片將會在2019年底前全面完成準備，並在2020年開始放量出貨，預料進入5G世代後，5G相關手機晶片都會採用7奈米製程。
■攻智慧音箱、藍牙耳機
而在聯發科擅長的智慧音箱等物聯網市場方面，陳冠州認為，目前已經觀察到新款智慧音箱將會朝向導入螢幕、安全監控等功能前進，聯發科已經在此全面布局，未來也會推出相關功能的物聯網晶片。
物聯網產品異軍突起的無線藍牙耳機更是聯發科看好的未來市場之一。陳冠州說，聯發科集團旗下子公司絡達已經開發相關晶片，並開始量產出貨，加上藍牙現在也可望導入到遙控器等應用，因此看好藍牙未來成長潛能相當大。

要當領頭羊！一年研發經費高達540億，樂觀2020年後爆發換機潮
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聯發科強力進攻5G及人工智慧（AI）領域，執行長蔡力行21日表示，目前兩大領域的研發人才已經從幾年前的幾百人成長到數千人，光是5G就有兩千～三千人左右的水準。他並預期進入2020年後5G會爆發換機潮，且聯發科絕不會落後、絕不缺席。
5G即將在未來不久出現在你我身邊，各項應用將可望百花齊放，聯發科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出，目前5G、AI是聯發科的兩大研發重點，預期2020年將會進入真正的5G時代，聯發科在5G絕對不會落後、不會缺席，更會是領先群之一，屆時將會有很多聯發科5G手機晶片的裝置在其中。
針對新技術研發的人力配置，蔡力行表示，5G、AI相關的研發人力在前兩年僅有幾百人規模，但現在已經成長到數千人左右，單是5G就已經有兩千～三千人的左右水準，且現在一年的研發經費就高達18億美元（約合台幣540億元）。以聯發科目前全球員工總數約1.6萬人計算，至少有八分之一的人力布局在5G領域，研發經費則占2018年全年合併營收超過兩成水準。
蔡力行指出，首先推出的將會是分離式的5G數據機晶片M70，將會在月底即將舉行的西班牙世界行動通訊大會（MWC）展現成果，預期2020年5G、AI及智慧物聯網（AIoT）將可望占該公司總營收至少10％水準。
聯發科總經理陳冠州指出，未來這兩年要做好兩件事情，第一當然是掌握4G轉換5G的換機潮商機，預料M70將會是世界最好的5G Sub-6頻段的數據機晶片，可望替消費者帶來「好連、好電、不斷線」等三大體驗，讓手機搜尋5G訊號快速，同時又具備省電功能，至於5G手機晶片也會在2020年亮相，成為未來的新營運主力。
至於第二件事情，陳冠州說，必須要打好4G時代的下半場。他指出，4G約自2011年登場，預期4G生命週期可望長達15年，除了透過更好的成本架構打造晶片之外，也會持續加入AI技術，讓消費者的拍照、玩遊戲體驗更加完整。

受惠5G、電動車需求，下半年可望供不應求；晶圓代工廠接單亦維持高檔

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雖然美中貿易戰引發的總體經濟不確定性，對第一季半導體市場造成衝擊，但包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等國際IDM大廠，在近期召開的法人說明會中不約而同表示，受惠於5G及電動車等新需求明顯成長，對今年金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體市況抱持樂觀看法，下半年仍有可能持續供不應求。
此外，晶圓代工廠持續受惠於IDM廠釋出委外訂單，第一季MOSFET晶圓代工接單維持高檔。世界先進董事長方略就指出，包括MOSFET在內的分離式元件第一季投片量幾乎與上季持平。法人看好大中（6435）、杰力（5299）等MOSFET供應商可望受惠，今年營運將優於去年。
英飛凌及安森美等IDM廠在法說會中指出，美中貿易戰影響中國市場需求，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體市場在去年第四季面臨庫存去化壓力，但第一季市況已經穩定下來，主要是受惠於5G新空中介面（5G NR）、電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等需求回溫，抵消了電腦及手機等3C產品的需求減緩壓力。
安森美執行長Keith Jackson在法說會中指出，雖然總體經濟展望不佳，但對中長期看法維持樂觀，因為有四大趨勢（megatrends）帶動功率半導體及電源管理等市場成長，包括了電動車加速導入市場及擴大採用能提升駕駛安全性的ADAS系統、工業應用持續提升電源效率、雲端運算帶動伺服器及資料中心建置、以及才剛起步的5G基礎建設等，都需要採用更多的MOSFET或IGBT。
英飛凌行銷長Helmut Gassel在法說會中指出，包括MOSFET在內的功率半導體近期的確受到市況疲弱及庫存增加影響，但仍看好後續需求回升，且通路端庫存僅增高個位數百分比，預期增加的庫存會在第一季底完成去化，以價格並未受到影響或出現跌價情況，價格仍維持平穩，只有出貨量減少的問題。
英飛凌亦說明，包括5G在內的新應用對MOSFET需求有明顯增加，如5G頻段區分為Sub-6GHz及毫米波，新增支援波束成形（及大規模多重輸入多重輸出等基礎建設需要大量採用MOSFET。另外，霧運算及邊緣運算市場將在5G時代快速成長，法人看好相關應用裝置MOSFET訂單可望由大中、杰力、尼克森等台廠拿下。

要讓大眾「用得著、付得起、買得到」

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台灣5G商用服務發展願景高峰會、3GPP台北會議21日登場，聯發科董事長蔡明介指出，2019年將是5G標準技術及產業發展的關鍵年，5G將從實驗室走向商用化，聯發科也祭出3A策略，讓消費者「用得著、付得起、買得到」。
面對5G世代的來臨，聯發科期許自己做出最有用、最頂尖、最棒的產品並且讓大家能夠 「用得著、付得起、買得到」，就是所謂的Accessibility、Affordability、Availability，讓普羅大眾可以聯結，都能夠受惠於科技創新所帶來的機會，這就是聯發科技一直追求的「Connecting the Next Billions」。
■「5G將改變人類生活」
蔡明介指出，聯發科將持續研發通訊領域技術，跟上5G革命新發展，從通信技術標準來看，過去的2G滿足人類最基本的通話需求，3G開始處理圖像、音樂及多媒體，讓網路的速度稍微快一點。到了4G時代提供的是更高速度，有豐富的各種應用出現。5G則會進入到大頻寬、高速率、低延遲的階段，在這幾個特性之下產生的影響不是只有多十幾倍的傳輸速度，是帶來更多樣化的應用，造成人類生活上的改變，且其中更重要的，是會造成商業模式的改變。
台灣是全球半導體及資通訊零組件發展重鎮，從晶片設計到後端的製造封裝，都有完整產業鏈。蔡明介指出，近以年隨著人工智慧技術不斷演進，IC設計產業已成為是前端產業鏈的推進器，透過IC系統單晶片的創新研發，在計算、通訊、多媒體方面提升領先的地位，將為台灣在5G以及AI發展上，帶動新一波數位變革。
■業界料瞄準中階手機
業界人士指出，由於5G手機晶片推出初期價格相當昂貴，將可能由旗艦機市場主導，聯發科預料將會瞄準2020年5G大規模商轉後的中階智慧手機市場，且2019年底將開始進入送樣階段，搶攻聯發科目標「買得起」的主流消費市場。
■聯發科在3GPP份量足
值得注意的是，本次制定5G的國際標準制定組織3GPP，選在台灣進行會議，是由聯發科帶頭爭取而來。
聯發科副董事長謝清江表示，標準制定會議就是華山論劍，結合了技術及實力交流的平台，聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍，當中有43％被採納，全球排名達到第三名。

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聯發科（2454）過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上，展現高度且精準的研發實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯發科更積極爭取3GPP大會於2019年1月21日到台灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發展，共同見證5G技術發展的重要時刻。
聯發科表示，5G數據機晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，位居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出，聯發科5G晶片目前將可望在2019年第二季開始量產，下半年進入放量出貨階段。
聯發科先前在中國大陸武漢設立的研發中心，將開始興建第二期大樓，預計將投資人民幣3.5億元，2019年6月將舉行動土。聯發科表示，興建武漢研發中心第二期大樓主要是因應當地辦公室租金上漲，因此將興建自有大樓，未來將移動現有人員設備至新大樓。
聯發科早在2010年就於武漢東湖高新區設立第一期研發中心，主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數位電視等晶片研發，但近年來中國大陸各地房價及租金飆漲，聯發科評估租金成本後，決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發中心。
事實上，武漢近年來已成為中國大陸半導體的超級聚落之一，光是2018年就吸引大陸面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導體，總投資項目高達人民幣8,889億元，約合新台幣4.05兆元，顯示中國大陸積極打造武漢成為高科技巨大園區。

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IC測試廠京元電（2449）於11日召開董事會，通過2019年資本支出將為60億元。法人表示，京元電今年將全力衝刺5G測試設備及產能建置，預期京元電今年在5G、先進製程等需求帶動下，全年合併營收將有機會繳出雙位數成長，再拚歷史新高。
法人表示，京元電本次規劃的資本支出將主要投入在擴充5G測試設備，預期2019年下半年起5G相關商機將大幅崛起，京元電也可望大啖5G相關業績。據了解，京元電原先就與聯發科、高通維持良好客戶關係，因此在5G需求崛起下，京元電的測試大單也早已到手，靜待5G需求爆發。
供應鏈指出，目前隨著各國開始佈建5G基礎建設，相關基地台晶片目前已開始進入量產階段，預期將成為京元電2019年上半年營運成長主要動能；進入下半年後，手機晶片需求也可望開始明顯成長，帶動2019年營運成長。
京元電公告2018年12月合併營收達19.46億元，月增1.2％、年增28.3％，累計2018年全年合併營收為208.15億元、年增5.73％，改寫新高。
法人預估，由於2018年提列投資虧損及併購東琳等因素，將可能影響京元電去年稅後淨利衰退雙位數。

美國拉斯維加斯6日專電

美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智慧及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規畫。其中，超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，輝達執行長黃仁勳亦會說明AI及自駕車最新技術進度。
至於台灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70數據機晶片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edge computing）及車用電子晶片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規畫已跳離過度集中在智慧型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智慧家庭等新應用的打擊面。
英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智慧型手機終端、基地台局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用晶片（ASIC）整合的新平台，提供業界有機會快速導入AI運算。
蘇姿丰今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖晶片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與台積電的合作，以7奈米製程為主軸，提出可適用於未來5G及AI時代的異質運算平台。
輝達去年已量產採用台積電12奈米的Turing繪圖晶片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，並由黃仁勳親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代採用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖晶片或繪圖卡，輝達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勳也會親自說明輝達的AI運算最新研發成果，並可望發表突破性新技術。
聯發科今年的重頭戲在於5G及AI。聯發科5G數據機晶片已完成設計定案，上半年可望進入量產並送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智慧家庭及智慧物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智慧型手機及車用電子的邊緣運算晶片主要供應商。