採5奈米製程及先進封裝技術打造，單顆製造成本300～350美元
台北報導
　蘋果9日發表個人電腦業界最強大的M1 Ultra處理器，採創新封裝架構UltraFusion連結2顆M1 Max晶片裸晶來建構系統單晶片（SoC），搭載1,140億個電晶體亦創個人電腦處理器史上最高紀錄。業者分析，蘋果採用台積電5奈米製程及先進封裝技術打造M1 Ultra，單顆製造成本約300～350美元，明顯低於英特爾Xeon處理器價格。
　蘋果執行長庫克在9日春季發布會中表示，蘋果已為幾乎目前全系列Mac配備Apple Silicon處理器，而從M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，每一款新晶片都讓Mac展現出驚人性能。M1 Ultra不僅讓M1晶片系列變得完整，也使採用此晶片的全新高性能桌上型電腦Mac Studio的性能功耗比領先業界。
　蘋果M1 Ultra雖然是透過UltraFusion技術連結2顆採用台積電5奈米製程的M1 Max晶片裸晶，但以晶片尺寸計算，每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數（gross die）僅68顆。供應鏈業者指出，台積電今年5奈米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成台積電3D Fabric先進封裝平台最大客戶。
　蘋果發表M1 Ultra可配置128GB高頻寬低延遲統一記憶體，具備20核心中央處理器（CPU）及64核心繪圖處理器（GPU），配備32核心神經網絡引擎，為編譯程式碼開發人員提供驚人性能，創作者亦能製作出過去無法算圖的大型3D環境。
　蘋果表示，提升性能最常見的方法是用主機板連接2顆晶片，但通常會產生相應的龐大代價，包括延遲變高、頻寬降低、耗能增加等。創新的Ultra Fusion採用矽中介層（silicon interposer）連接技術，可同時傳遞超過1萬個訊號，提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上。這使得M1 Ultra可以有效運作，並被軟體視為單一晶片，開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能，可說是「前所未有的空前創舉」。
　蘋果M1 Ultra的20核心CPU帶來比同功率範圍內最快的16核心桌上型處理器高出90％的多執行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少100瓦的功耗，就能達到運算峰值性能。M1 Ultra的32核心神經網絡引擎每秒運算次數可達22兆，就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速達成。此外，M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的2倍，帶來前所未有的ProRes影片編碼和解碼通量。

台北報導
IC設計服務廠創意（3443）公告9月合併營收13.14億元，第三季合併營收35.85億元，符合市場預期。創意第四季受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等委託設計（NRE）完成設計定案，並轉為特殊應用晶片（ASIC）進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程的大型專案進入認列旺季，法人看好第四季營收可望創下歷史新高。
創意公告9月合併營收月增25.6％達13.14億元，較去年同期減少6.7％。第三季合併營收季增8.6％達35.85億元，與去年同期相較成長1.6％；累計前三季合併營收101.98億元，較去年同期成長6.0％，表現符合預期。而第四季進入認列旺季，法人看好創意第四季營收將改寫新高，全年營收及獲利可望續締新猷。
法人表示，創意第三季營收表現符合預期，全年營收表現維持年成長逾10％目標，預期第四季營收將創歷史新高。創意今年爭取到新的5G基建、AI及HPC運算等NRE新案及ASIC量產訂單，今年第二季底合約負債達45億元，較去年同期成長逾1.4倍，因此隨著新NRE案陸續轉成ASIC量產，創意營運持續看旺到明年。再者，台積電明年調漲晶圓代工價格，有助於創意提高ASIC量產營收貢獻。
創意今年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，成長動能將延續到2022年之後。法人表示，創意因應AI及HPC成長趨勢，配合台積電先進製程及3DFabric先進封裝平台，推出相對應矽智財（IP）及NRE方案，獲得國際大廠青睞採用，對創意2022年營運表現會優於今年抱持樂觀期待。
創意針對AI及HPC、高速網路等處理器推出CoWoS平台方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面。創意亦發表GLink 3D的晶粒堆疊晶粒（DoD）介面矽智財，採用台積電5奈米及6奈米製程，並支援台積電3DFabric先進封裝技術。

HPC需求大爆發，除積極擴建7奈米、5奈米產能，3DFabric平台亦同步開展

台北報導
新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度，加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及，雲端運算及伺服器需求持續轉強，高效能運算（HPC）處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能，在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能，後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展，接單一路旺到年底。
台積電在年報中指出，在巨量數據運算和應用創新的驅動下，HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。
台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完備的矽智財（IP），以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。
隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出，多種HPC運算處理器已被導入市場，包括中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、伺服器處理器、人工智慧（AI）加速器、高速網路晶片等，應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域，而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。
為了提升HPC運算效能，台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）、整合型扇出封裝（InFO）、以及台積電系統整合晶片（TSMC-SoIC）等多種3DFabric平台的先進封裝技術，協助完成異質和同質晶片整合，以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。
在先進封裝技術部分，台積電持續擴展由三維（3DIC）矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用，台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板（InFO_oS）及CoWoS封裝解決方案，運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片（chiplet）及高頻寬記憶體（HBM）。
台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證，以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術，開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

白宮半導體峰會登場，台積電董事長親自與會
台北報導
白宮在美國時間12日召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會，開場由美國總統拜登（Joe Biden）發表公開演說。拜登表示，此次與來自世界各地的科技業或製造業領袖齊聚，目的是要討論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，同時如何解決晶片缺貨問題，而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
台積電董事長劉德音參加峰會後回應指出，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，創造在地就業機會，提升個人收入，進一步拓寬經濟的發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心，在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，也是美國史上最大的國外直接投資案之一，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。
此次高峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）、美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持。白宮此次共邀請全球19家企業高層參加此次高峰會，參加此次會議的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星、格芯（GlobalFoundries）、恩智浦等，其中台積電由董事長劉德音親自與會。
至於受到晶片缺貨而被迫減產或停工的車廠包括美國通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis等高層執行長也均透過視訊參與會議，其餘與會科技大廠包括戴爾、惠普、Google等。
拜登表示，他收到來自美國共和黨及民主黨的23位參議員、42位眾議員來信支持晶片美國製造法案（CHIPS for America Act），而信中提及中國官方大舉主導及投資半導體供應鏈，挹注龐大資金進行研發及擴產以達到目的。中國與世界其他國家都沒在等，美國也沒有理由等待。美國目前投資大筆資金在半導體等領域，在國會提出美國未來的跨世代投資，希望獲得此次與會的企業全力支持。
拜登針對近期提出規模約2.3兆美元的美國就業計畫（American Jobs Plan），指出該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分，而計畫重點是要投資基礎建設，但不是20世紀的基礎建設，而是21世紀全新的基礎建設，而且要建立美國國內供應鏈，抓住未來商機且不再需要受制於他國。
拜登呼籲國會根據獲跨黨派支持的晶片美國製造法案，對半導體製造與研發挹注500億美元資金，並另外投資500億美元，在商務部底下成立新辦公室，監控國內產業生產能力與資金投資，以支持關鍵產品製造。

台北報導
晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
由於台積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。
Rick Cassidy在台積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，並為台積電帶來創紀錄的增長。
根據台積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啟科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。
在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

蘋果5奈米出貨暢旺，11月營收1,248.65億、創單月歷史次高

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前11個月合併營收達1.22兆元規模並創歷年同期新高。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）等帶動先進製程強勁需求，其中蘋果5奈米先進製程訂單出貨暢旺，第四季將可順利達成業績展望目標，且季度營收將續創歷史新高。
外資分析師說，台積電受惠先進製程客戶充足，產能滿載，基本面挹注長線股價動能，然股價自11月來強漲二成後，短線有震盪可能。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響，台積電11月營收較10月成長4.7％，與去年同期相較成長15.7％，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。
累計前11個月合併營收達1.22兆元規模，較去年同期成長26.4％，也創下歷年同期新高。
台積電預估，第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。以台積電10月及11月營收表現來看，第四季營收將順利達成目標，且將貼近營收預估區間上緣。
台積電第四季營收成長動能，主要受惠於蘋果5奈米訂單放量出貨。法人表示，蘋果iPhone 12銷售動能強勁，新款Arm架構處理器筆電及iPad平板買氣暢旺，5奈米A14應用處理器及M1處理器維持強勁出貨動能。法人預期台積電12月營收可望維持在1200億元左右高檔。
台積電在日前法說會中預期2020年美元營收將較去年成長逾30％，全年美元營收將介於452～455億美元之間，雖然新台幣兌美元匯率明顯升值，法人預估台積電2020年新台幣營收介於1.33～1.34兆元之間，與去年同期相較約成長25％左右，全年獲利有機會接近二個股本。
由於5G智慧型手機及HPC運算需求優於預期，加上新冠肺炎疫情推升筆電及WiFi網通設備銷售動能，台積電第四季16/12奈米及更先進製程產能維持滿載，12吋及8吋成熟製程及特殊製程產能同樣供不應求。法人指出，蘋果A14應用處理器及M1處理器讓5奈米產能滿載，包括蘋果、高通、聯發科、超微、博通、輝達等大客戶7奈米及6奈米訂單強勁且產能供不應求，華為禁令造成的訂單缺口已順利回補。

亞利桑那州鳳凰城市議會全票通過此開發案；並提撥2.05億美元改善基礎建設
台北報導
美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）市議會於當地時間18日以9票贊成0票反對，無異議通過台積電開發協議。根據協議內容，台積電將在當地投資120億美元興建5奈米晶圓廠，最快明年初動土興建，2024年進入量產。鳳凰城將由市府資金提撥2.05億美元，用於改善道路及水源等基礎建設，但關鍵的美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助金額則尚未揭露任何消息。
台積電今年5月宣布有意在在亞利桑那州興建5奈米12吋晶圓廠，將是全美第一座最先進製程的晶圓廠。台積電預計2021年起的9年投資120億美元，在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠，美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助，是台積電去美國設廠的關鍵。
台積電日前董事會已通過，將在亞利桑那州設立資本額35億美元的全資子公司，亞利桑那州鳳凰城通過台積電的開發協議，協議內容包括台積電會在當地興建晶圓廠，未來5年創造1,900個全職工作機會，新廠2021年初動工，預計2024年開始生產。
鳳凰城則由市府資金提撥2.05億美元用於改善基礎建設，其中包括0.61億美元興建3英哩道路，0.37億美元改善水源，以及1.07億美元提升廢水處理能力。台積電將在選定建廠位置後，與亞利桑那州鳳凰城簽下正式開發協議，預計年底前可正式拍版定案。
台積電董事長劉德音日前曾表示，台積電到美國設廠，會找大聯盟供應鏈合作夥伴一同赴美，並且會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益，最大利益是得到美國客戶信任，台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才，並且全力保護矽智財（IP），技術研發仍在留在台灣。
台積電美國廠預計明年初動工，同屬台積電大聯盟（Grand Alliance）的設備或廠務等合作夥伴，近期亦陸續表達將跟隨台積電赴美投資意向。法人看好廠務工廠業者漢唐、帆宣、信紘科，以及設備與備品供應商如家登、京鼎、弘塑等，除了可望爭取到台積電美國廠合作項目，也有機會進一步爭取英特爾、美光等當地半導體廠的新生意。
設備業者預期，台積電美國5奈米晶圓廠2024年量產後，除了為美國政府機構生產所需特殊應用晶片（ASIC），也能就近為蘋果、英特爾、超微、高通、輝達等美國大客戶生產晶圓，許多新晶片的開發及試產也可望在當地進行，縮減晶片由設計到量產的前置時間。

台北報導
蘋果11日正式發布應用在Mac個人電腦產品線的Arm架構M1處理器，核心實測每瓦運算效能大躍進，堪稱地表運算速度最快的低功耗處理器。蘋果M1處理器採用台積電5奈米量產，搭載8個中央處理器（CPU）運算核心及8個繪圖處理器（GPU）運算核心，採用16核心類神經網絡引擎（NPU）加速人工智慧（AI）及機器學習運算，晶片內含高達160億個電晶體亦創下業界新紀錄。
蘋果表示，M1是業界第一顆採用5奈米製程打造的個人電腦處理器，在低功耗晶片中，配備全球最快CPU核心、全球最強每瓦CPU效能、全球個人電腦中最快的整合式GPU。相較於市售個人電腦平台，M1可提供最快達3.5倍CPU效能、最快達6倍的GPU效能、及最快達15倍的機器學習速度，還有比以往Mac更長達2倍的電池續航力。
蘋果於今年舉辦的第三場新產品發表會中，推出號稱地表最快M1低功耗處理器，與採用於iPhone 12中的A14應用處理器相較，內含電晶體數量多出35％達160億個。搭載的大小核CPU架構中，包括4個高效能運算Firestorm核心及4個高效率運算Icestorm核心，與先前x86架構處理器相較，運算效能翻倍增加及達到最佳每瓦運算效能，亦即功耗僅是其它x86架構處理器的25％。
新款M1處理器搭載蘋果自行設計8個GPU核心，能提供2.6 TFLOPS（每秒兆次浮點運算）效能，同時執行高達2.5萬個執行緒，包括4K影音播放或3D影像處理等都可輕鬆應對。與市面上x86處理器的整合GPU核心相較，M1的GPU運算效能可提升2倍以上，但功耗卻只有其三分之一。
蘋果表示，已開始採用專為Mac設計的全新晶片系列，作為轉換計畫的開端。轉用蘋果設計的晶片將需要兩年左右的時間完成，這三個系統的轉換是令人驚喜的第一步。

台積電半導體製程持續微縮，驅動能源效率每二年倍增
台北報導
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，市場對於人工智慧（AI）及5G的數位運算效能提升永不滿足，技術的創新會持續推動更具能源效率的運算需求，而半導體技術持續微縮，也將造就每二年能源效率提升、倍增的情況。
劉德音23日參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）大師論壇，以IC創新的未來為題發表演說。他表示，2020年已進入5G及「無所不在運算」的時代，世界因為科技創新持續轉變並向前邁進，如台積電為聯發科代工的7奈米5G手機晶片天璣1000，運算效能是12奈米4G手機晶片Helio P90的2倍，資料下載速度更是提升8倍。
劉德音表示，5G技術同時帶來大數據（Big Data）及AI運算成為顯學，先進製程則可以讓晶片進行更具能源效率的運算。例如台積電為超微代工的7奈米第二代EPYC伺服器處理器，運算效能是上代14奈米第一代EPYC處理器的2倍以上，但功耗卻反而大幅降低50％。
劉德音也舉例指出，台積電為輝達代工的7奈米A100繪圖處理器因運算效能大幅提升，伺服器建置成本與前代產品相較僅十分之一，耗電量大幅降低到只有前代產品的二十分之一。
另外，台積電為賽靈思代工的7奈米Versal ACAP的運算效能，幾乎等於22個16奈米可程式邏輯閘陣列（FPGA）。
劉德音說，半導體製程微縮正在驅動能源效率的提升，7奈米微縮至5奈米可以提升13％運算速度、降低21％功耗，5奈米微縮至3奈米可提升11％運算速度及降低27％功耗。而要推動製程微縮，除了採用先進的極紫外光（EUV）微影技術，還包括電晶體架構及半導體材料的創新。
劉德音表示，未來幾年半導體技術進入3奈米及更先進製程，會採用新的電晶體架構及材料、更優化的EUV技術、以及新的系統架構及3D整合等。所以製程節點會不斷的向下微縮至比奈米更細小，運算效能提升的同時也可大幅降低功耗，每二年能源效能提升倍增的趨勢不會停止。而半導體要持續創新，會更需要供應鏈所有合作夥伴共同合作才行。

iPad Air採用最先進的A14行動處理器，10月壓軸的iPhone 12亦將搭載…
台北報導
蘋果16日在秋季發表會中推出iPad Air及iPad 8等兩款平板，以及Apple Watch S6等兩款智慧手錶，接下來10月將推出5G智慧型手機iPhone 12，也讓台積電下半年7奈米及5奈米接單滿到明年第一季。業內戲稱「一三五七，台積電尚概青」，意指一顆蘋果、三類產品、台積電的五奈米及七奈米可說是大發神威。
蘋果16日宣布推出搭載最先進5奈米A14應用處理器新款iPad Air，以及搭載7奈米A12應用處理器的iPad 8。另外也推出搭載Apple S6 SiP處理器模組的Apple Watch S6、搭載S5 SiP的Watch SE，均採用台積電7奈米製程。
此次發表會中最令市場「驚豔」之處，在於蘋果首度發表最先進的A14 Bionic應用處理器。A14處理器採用台積電5奈米製程量產，搭載6個中央處理器（CPU）運算核心及4個繪圖處理器（GPU）運算核心，並採用16核心類神經網絡引擎以加速機器學習運算，內含電晶體數高達118億個創下新紀錄。
蘋果將於第四季發表的首款5G智慧型手機iPhone 12系列，亦將搭載這顆由蘋果及台積電攜手打造的5奈米A14處理器。A14處理器的電晶體密度不僅超過主流的x86處理器，運算效能在跑分上也贏過高通及聯發科的最高階5G手機晶片，可說是現今市場上功能最強大的行動處理器。
蘋果指出A14處理器若與前一代相較，CPU運算效能可提升40％，GPU顯示效能可提升30％，而且機器學習運算效能可達2倍成長，每秒可執行高達11兆次運算。整體來看，新一代iPad Air採用A14處理器的運算效能會比上一代產品高出近10倍。
台積電第三季開始為蘋果量產5奈米A14處理器，並採用台積電整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）製程，除了搭載於此次推出的新款iPad Air，也會搭載在蘋果第四季將推出的4款iPhone 12智慧型手機中。台積電受惠於蘋果A14晶圓代工訂單到位，而且幾乎包下了年底前5奈米產能，法人看好台積電下半年營收逐季創下歷史新高，且下半年5奈米製程將可帶進逾千億元營收貢獻。（相關新聞見A3）