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真的不妙了！新冠肺炎疫情全球蔓延，影響手機生產鏈，也拖緩5G布建進度，業界傳出，蘋果5奈米A14應用處理器量產時程將向後遞延一至二個季度，iPhone 12也將延後推出。法人預期，台積電第三季營收表現恐旺季不旺，季增率預估將降至個位數百分比。
至於台積電另一5奈米大客戶華為海思沒有減少投片，但產品線內容有所調整，雖然5G手機晶片的投片延後，但5G基地台晶片的投片量明顯提升，以因應大陸加速5G新基建強勁需求。整體來看，華為海思第三季的5奈米投片需求沒減少。
法人預估，若蘋果及華為海思維持原本的5奈米量產投片，台積電第三季營收應該較第二季成長「兩位數百分比」，但蘋果現在延後5奈米量產時間，或將導致台積電第三季營收季成長率降至個位數百分比，營運旺季不旺。不過，延後的訂單將在第四季開始出貨，明年第一季開始放量，屆時營運將淡季不淡。至於台積電是否如2018年中一樣因需求延後而放緩擴產速度，將是4月中召開的法說會中法人最想知道的議題之一。
台積電已經完成Fab 18廠第一期及第二期工程，生產線也已完成建置及認證，預期第二季5奈米將進入量產階段，為蘋果及華為海思兩大客戶生產新一代5G相關晶片，並將在第三季大幅拉升投片量，第四季第一期及第二期工程生產線將全產能投片。只不過，計畫趕不上變化，新冠肺炎疫情造成散布在全球各地的生產鏈無法順利銜接，業界傳出，蘋果5奈米量產計畫恐將遞延一至二個季度。
據供應鏈消息，蘋果原本將在5月開始量產5奈米A14應用處理器，但因新冠肺炎疫情影響，相關5G進度延宕，加上大陸手機組裝生產鏈第二季員工及產能仍青黃不接，周邊配套晶片供貨不穩定，量產時程將向後遞延，真正投片放量時間將延到第三季下旬。也因此，蘋果第三季在台積電的5奈米投片量將低於原先預期，整個季度預估減少3萬片以上投片量。不過，訂單並未取消，而是延後一至二個季度才開始拉高投片量。
供應鏈業者分析指出，新冠肺炎疫情已導致歐美、東南亞等國家進行鎖國及封城，5G基礎建設時間延宕，5G開台時間也順延到年底或明年，下半年消費者對5G手機需求不會太強。再者，因為5G手機組裝生產鏈還無法在第二季開出全產能，而其它國家鎖國或封城的動作，亦造成其它配套晶片的供貨不穩定，這個時間點就算放量生產5G核心處理器也無法完成原本的手機生產目標，推估蘋果因此延後5奈米量產計畫。

第四代EPYC處理器採5奈米生產
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處理器大廠美商超微（AMD）宣布，從極端氣候分析、自動駕駛、到各種國防系統，歐洲各地的研究人員與科學家紛紛改用超微EPYC伺服器處理器，以因應各種最嚴苛的需求，超微已逐漸鞏固超級運算市場版圖。而超微近期持續提高對第二代EPYC處理器Rome在台積電7奈米投片量，年底試產第三代EPYC處理器Milan，第四代EPYC處理器Genoa將採用台積電5奈米生產。
超微表示，在最近幾週到數月，與各家超級電腦研發業者深化合作關係，聯手開發搭載EPYC伺服器處理器核心的系統。其中，超微與慧與科技（HPE）旗下超級電腦製造商Cray攜手為為英國國家研究創新局（UKRI）組建一款Shasta系統超級電腦ARCHER2，為英國原子武器研究所（AWE）組建Shasta系統超級電腦Vulcan以維護英國國防安全，均搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome。
同時，超微與Cray也聯手組建另一部運算能力達每秒一百萬兆次浮點運算（1 exaflop）的Exascale等級超級電腦Frontier。該電腦是由美國能源部委由Cray及超微合作打造，預算超過6億美元，將安置於美國橡樹嶺國家實驗室（ORNL），預計2021年遞交。據了解，超微將為Frontier量身打造客製化EPYC伺服器處理器，預期會採用台積電7奈米生產。
超微也獲得歐洲中期天氣預報中心青睞將共同合作打造新一代Atos超級電腦，將搭載超微第二代EPYC伺服器處理器Rome，用來降低嚴重氣候事件的影響。而德國斯圖加特大學（Stuttgart University）的Hawk超級電腦也將以超微第二代EPYC伺服器處理器Rome組建，將成為德國規模最大的超級電腦，也是歐洲、中東、非洲地區規模首屈一指的系統。
另外，超微與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）及HPE宣布打造Exescale等級超級電腦El Capitan，將搭載超微Zen 4架構第四代EPYC處理器Genoa，採用台積電5奈米生產。El Capitan系統擁有超過2 exaflops的雙精度效能，預計在2023年初交付，預期將成為全球最快超級電腦。這項創紀錄效能將協助美國國家核能安全管理局（NNSA）執行主要任務，確保美國國家核能貯備的維安、防禦以及可靠性。

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市調機構及市場法人近期預期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年5G智慧型手機銷售預估，但晶圓代工龍頭台積電先進製程接單依然強勁，其中，台積電5奈米製程將如期在第二季開始量產，今年產能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預訂一空，接單滿到年底，達成全年營收占比10％的目標。
業界人士亦透露，包括英特爾、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、聯發科等晶片大廠，預期會在明年完成採用台積電5奈米的晶片設計定案（tape-out）並陸續導入量產。也就是說，台積電5奈米訂單能見度已看到明年上半年。
台積電針對5奈米量身打造的Fab 18超大晶圓廠（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供約3萬片12吋晶圓月產能，預期第二季開始進入量產階段，第三季以最快速度拉高產能。至於Fab 18第三期工程將於明年量產，預估3座晶圓廠在明年底全面量產，5奈米晶圓年產能可超過100萬片。
台積電第二季開始進入5奈米量產，第三季晶圓開始放量出貨。據設備業者消息，蘋果5奈米A14應用處理器今年在台積電投片量仍維持原計畫沒有下修，華為海思的5奈米Kirin 1020手機晶片投片將在第三季開始上量。另外，高通5奈米5G數據機晶片X60及5G手機晶片Snapdragon 875亦將在第四季開始投片。總體來看，今年5奈米接單滿到年底。
台積電明年5奈米訂單能見度高，除了蘋果及華為海思外，高通亦將逐季提升5G晶片投片量。設備業者亦指出，包括英特爾Xe架構繪圖晶片、超微Zen 4架構處理器、輝達下一代繪圖晶片及人工智慧處理器、博通新一代高速網路晶片、聯發科新款手機晶片等，也會在明年陸續完成5奈米設計定案並開始進入量產。對台積電來說，5奈米將是推升明年營收成長的最大動能。
近期市場開始擔憂新冠肺炎疫情已造成各國封鎖國界，恐將壓抑終端需求，但業界多數仍認為只是短期影響。台積電7奈米雖然面臨客戶調整訂單或延後出貨壓力，但包括5G基建、雲端運算及資料中心等需求反而因疫情關係而增加，包括超微及輝達等大客戶就傳出要求增加7奈米產能消息。也就是說，第二季7奈米產能仍然供給吃緊。

今年將量產5奈米，預計坐擁蘋果、華為等訂單 台北報導 　台積電今年將量產5奈米製程，預計將可望坐擁蘋果、華為等兩大客戶訂單。法人指出，台積電2020年可望量產三顆5奈米智慧手機晶片，加上7奈米又有聯發科、輝達、高通及超微等大客戶力挺，台積電全年成長依舊可樂觀看待。 　此外，據市調機構DIGITIMES Research預估，晶圓代工產業第一季合併營收在5G及物聯網（IoT）等晶片需求推動下，可望繳出淡季不淡成績單。 　台積電2020年跨入5奈米製程世代，將於第二季開始量產，下半年開始逐步拉高產能。法人指出，台積電目前已經手握蘋果新一代應用處理器（AP）及華為旗下IC設計廠海思等共三顆晶片訂單，將成為推動台積電2020年營收成長的主要關鍵。 　另外，7奈米訂單需求仍持續暢旺，且又有輝達加入7奈米製程投片行列，使台積電7奈米製程需求將全面衝刺。法人表示，台積電7奈米製程現在已經有聯發科、高通及超微等大客戶投片，分別落在7及7+奈米製程，且輝達將於2020年推出新款繪圖晶片並採用台積電7奈米，使台積電7奈米呈現滿載水位，讓台積電2020年坐擁5奈米及7奈米等大客戶訂單，全年展望依舊可抱持樂觀態度。 　由於市場需求暢旺，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預期，新冠肺炎疫情對台灣晶圓代工產能影響程度有限。從全年角度來看，陳澤嘉指出，疫情若可在2020年上半結束，產業景氣可望自第三季中回溫。後續必須觀察疫情發展與美國對華為禁令後續動作，將是2020年台灣晶圓代工業營收成長動能的最大變數。

打造一條龍製程，有望成為今年全球唯一量產5奈米的半導體廠

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晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1,700平方毫米，將可支援台積電即將量產的5奈米先進製程。
台積電完成5奈米晶圓代工到後段封裝測試的一條龍製程，並確保今年成為全球唯一量產5奈米的半導體廠。
台積電已準備好第二季5奈米晶圓代工製程進入量產，蘋果及華為海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶後續也將開始展開5奈米晶片設計定案並導入量產。為了建立完整生產鏈，台積電在先進封裝技術上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支援，系統整合晶片（SoIC）及晶圓堆疊晶圓（WoW）等3D IC封裝製程預期2021年之後進入量產。
台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術，延伸了5奈米價值鏈。
其中，新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片（SoC）來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的5奈米製程技術。
此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型的處理工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心等。
在台積電與博通合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構，台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗，台積電創新開發出獨特的光罩接合製程，能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。
台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從CoWoS平台於2012年問世以來，台積電在研發上的持續付出與努力，將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現持續創新的成果。
台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例，透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。

設備業者：照吃華為、高通5G晶片大單
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晶圓代工龍頭台積電5奈米製程將於第二季正式進入量產，預期下半年亦將是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。據設備業者消息，下半年台積電5奈米接單已滿，除了蘋果新一代A14應用處理器，還包括華為海思新款5G規格Kirin手機晶片，以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。法人看好台積電今年營收逐季攀高，應可順利達成年初法說會提出的業績展望目標。
近期有關台積電的市場傳言很多，最熱門話題包括外媒報導美國政府考慮對華為祭出新貿易限制，限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片，以及三星晶圓代工拿下高通新發表的5奈米5G數據機晶片X60訂單等。雖然部份業者或法人認為近來傳言不會是空穴來風，並可能會對台積電營運造成影響，但實際上並非如此。
業界人士指出，美國對華鷹派三不五時會透過外媒釋出會對華為加強管制消息，包括先前傳出將把美國技術含量限制由25％降至10％消息，以及此次傳出將限制外國企業使用美國設備替華為生產晶片消息等。但至目前為止，美國政府並未正式公布要施加貿易限制，所以並未對台積電造成影響。
美國總統川普19日還透過推特發文，提到他不會以虛假的國家安全名義來犧牲美國企業和成長。那些與晶片製造商和其他企業有關的提議，與國家安全無關。對華為非常強硬不意味著對誰都必須強硬。市場法人認為，擴大限制的議題應該會在市場上銷聲匿跡好一段時間。
至於三星拿下高通5奈米訂單消息，市場很容易用簡單的非A即B邏輯，認為三星拿到訂單就代表台積電會失去訂單，但這種推論邏輯本身就有很大的謬誤。事實上，高通一直以來就是把晶圓代工訂單交由台積電及三星等多家業者，高通X60晶片讓台積電及三星分食，十分符合高通的生產策略，著實不必太過誇大的延伸及解讀。
而由技術推進實際情況來分析，台積電的5奈米進度超前，領先其它競爭同業至少半年以上時間，第二季進入量產後，下半年會快速拉高產能，預估全年營收占比將達一成，而且訂單幾乎已經接滿。
高通預計5奈米X60要在明年上半年出貨，代表下半年就要進行投片，而台積電自信滿滿的認為今年內會是全球唯一可提供5奈米量產的晶圓代工廠。也就是說，若選擇相信台積電說法是正確的，不也說明了下半年所有5奈米訂單都掌握在台積電手中，也就不需要去相信市場揣測或傳言了。

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受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期，帶動5奈米晶圓代工強勁需求，其中，採用Arm推出的Hercules核心矽智財（IP）的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器，都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中，台股股后中華精測技術領先同業，可望通吃5奈米應用處理器（AP）晶圓測試板及探針卡訂單，2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單，加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨，2019年前11個月的合併營收達30.76億元，累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應，但仍優於2018年同期，因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法，成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）測試方案，獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單，也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門，所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載（OTA）測試等方案，憑藉自有專利技術，包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路（AiP）測試裝置等，提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時，新一代極紫外光（EUV）微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程，5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升，帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求，精測因技術領先，測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解，精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示，採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產，晶圓測試板及探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）需要進行微縮至80～89微米，且平均價格提高兩成以上；精測技術能力已達到80微米，順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場，將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

明年iPhone12採用，9月底已送樣
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晶圓代工龍頭台積電5奈米接單再傳捷報！據外電消息，蘋果針對明年iPhone 12系列打造的全新A14應用處理器，採用台積電5奈米製程生產，傳已於9月底順利送樣。業界預期，蘋果A14處理器晶片密度可望上看100億個電晶體，運算時脈將跨過3GHz，內含的多核心神經網絡引擎及繪圖處理器（GPU）將大幅提高人工智慧（AI）運算效能。
■可如期明年上半年量產
台積電總裁魏哲家在上周法人說明會中提及，台積電5奈米製程已進入風險試產階段、並有不錯的良率表現，5奈米會增加採用極紫外光（EUV）光罩層，將如原先規劃在明年上半年進入量產。
魏哲家表示，與目前量產中的7奈米製程相較，5奈米晶片密度可大幅提高80％，運算速度可提升20％，台積電5奈米是繼7奈米之後另一完整的製程節點，也會是晶圓代工產業中最先進的製程技術，而智慧型手機及高效能運算（HPC）會是5奈米初始量產主要兩大應用，並且產能拉升速度及規模亦將創下新紀錄。
據悉，蘋果今年下半年採用台積電7奈米加強版量產A13應用處理器，並搭載於iPhone 11系列智慧型手機中。而蘋果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已進入設計階段，其中最核心的A14應用處理器已在台積電採用5奈米製程試產，且蘋果在9月底已拿到晶片樣品進行測試。
■電晶體密度突破100億個
蘋果採用7奈米加強版打造的A13 Bionic應用處理器，內含6核心中央處理器（CPU）、4核心GPU、8核心神經網絡引擎等，也加入了機器學習控制器及加速器，運算時脈提升至2.9GHz，其中晶片內含85億個電晶體創下新高紀錄。業界預期，A14處理器採用5奈米製程，電晶體密度將突破100億大關，運算時脈將超過3GHz，而且CPU及GPU核心數可望增加，特別會加強GPU及神經網路引擎以提升AI運算效能。
台積電今年提高資本支出至140～150億美元，明年將維持同樣規模，針對5奈米打造的Fab 18第一期已進入試產，預期明年第二季開始快速拉高產能並進入量產，第二期也將加快產能建置。台積電5奈米晶片在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運算效能，在導入極低臨界電壓（ELVT）電晶體設計後，在ELVT運算下仍可提升25％運算效能。

劉德音指出，3奈米研發超前、2奈米亦進入路徑搜尋，半導體創新能量正加速釋放
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台積電董事長劉德音18日指出，人工智慧（AI）及5G將為產業帶來新突破，台積電認為摩爾定律仍然有效，包括5奈米明年將加速產能擴增，3奈米研發進度超乎預期，2奈米亦進入路徑搜尋（path-finding）。台積電將迅速釋放半導體創新能量，未來若每個人口袋都有一台量子電腦，台積電一定不會缺席。
台積電全力衝刺先進製程，7奈米成為今年營收續創歷史新高的最大驅動力，5奈米可望提前在明年3月開始進入量產。劉德音表示，積體電路問世已60周年，使人類生活充滿無限可能，在所有領域中半導體都是不可或缺的存在。台積電7奈米今年是第二年量產，已生產超過100萬片12吋晶圓，學習曲線更已達到車用規格，是全球最領先的技術。
9月18日台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展，劉德音在科技智庫領袖高峰會上表示，新科技帶來大量運算需求，台積電在半導體技術製程上的創新，提供製程給全球創新企業使用，5奈米也已走出研發階段，營運上已準備進入量產，明年5奈米將進入量產，而且會是產能快速擴增且創下新紀錄的一年。台積電已將研發能量投入在3奈米製程的研發，進度非常明顯，2奈米進入路徑搜尋的先導期，並列入未來製程技術規劃中，每天都有新的發現並令人感到振奮。
劉德音強調，科技發展改寫了我們對未來的想像，回顧20年前的發展歷史，智慧型手機、社群媒體、雲端服務等創新技術的出現，對人類帶來很大的影響及改變生活型態，其中最重要的動能就是半導體。而半導體未來的進步不會只是製程微縮，已發展到3D IC結構、雲端上的晶片設計、以及與客戶一起進行架構上創新，半導體的進展不會再以面向考量，晶片電晶體密度及運算能力會是新的指標。
台積電研發副總經理黃漢森則表示，台積電5奈米有業界最好的性能及最高的電晶體密度，並大量採用極紫外光（EUV）技術，整個生態系統已經完備，即將可以進入量產階段。
未來摩爾定律仍然有效，台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進，但會更重視晶片電晶體密度，並將創新擴大至邏輯IC及記憶體的整合、電晶體密度及效能的提升、以及系統級的異質晶片連結等三大面向，持續在新製程節點的推進中獲益。

搶攻5奈米晶圓測試板市場有成，未來3年營運將重返成長循環

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台積電下半年試產採用極紫外光（EUV）微影技術的5奈米製程，預期2020年進入量產，國際半導體及手機大廠都有意在明年導入5奈米進行投片。中華精測（6510）靠著銲墊間距（pad pitch）可達80微米（um）技術優勢，全力搶攻5奈米晶圓測試板有成；法人預期精測將重回美系大客戶供應鏈，奪回在應用處理器晶圓測試板市場占有率。
精測上半年受到美系大客戶訂單流失衝擊，雖然在其它手機晶片廠市占率提升，但上半年合併營收僅12.77元，年減21.7％，平均毛利率降至51.3％，營業利益年減45.8％達2.54億元，歸屬母公司稅後淨利2.12億元，較去年同期減少43.1％，每股淨利6.46元，符合市場預期。
精測下半年營運進入明顯復甦期，除台系及陸系的智慧手機應用處理器或系統單晶片的晶圓測試板訂單順利出貨及認列營收，精測也開始認列5奈米晶圓測試板營收，推升7月合併營收月增36.1％達3.42億元，較去年同期成長0.5％但創下單月營收新高，前7月合併營收16.19億元，較去年同期下滑17.8％。
台積電下半年除了擴大7奈米製程量產規模，5奈米也順利進入試產階段，明年上半年就可進入量產，由於5奈米的晶片密度及低功耗表現均明顯優於7奈米，業界傳出，包括蘋果、華為海思、高通、聯發科、賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際半導體大廠或系統廠，今年底前將會有5奈米晶片陸續完成設計定案，明年開始導入5奈米製程並量產投片。
精測今年營運主力在7奈米晶圓測試板及晶圓探針卡市場，下半年開始爭取5奈米晶圓測試板訂單。據了解，7奈米晶圓測試板的C4 Pad Pitch介於90～99微米，但5奈米需微縮至80～89微米且價格提高25％，精測因為擁有自己的PCB廠，第二季領先競爭同業送樣，相較於競爭對手技術上落後且需送至美國或日本的PCB廠生產，基於交貨時間及良率等考量，精測可望成為5奈米晶圓測試板最大供應商，並重回美國大客戶供應鏈。
再者，台積電明年之後將推出6奈米、加強版5奈米、3奈米等先進製程，晶圓測試板的C4 Pad Pitch需要再降至70微米，精測已順利完成70微米微縮並送樣給客戶，在技術上明顯拉開與競爭同業差距。法人看好精測下半年就可開始認列5奈米相關營收，2020年將大舉奪回市占率，營收及獲利將再創新高紀錄，未來3年的營運已重回成長循環。精測不評論業務接單情況及法人預估財務數字。