法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元
　台北報導
　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。
　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。
　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。
　魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。
　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。
　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。
　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

【黃仕翰】
行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單，22項技術入列，最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損，若非法洩漏，將交由司法單位偵辦。

第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，將於三個月後滾動檢討，預計將會有第二波清單。

有關國家核心關鍵技術清單，旨在確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏，則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。

經濟發展均為兩岸國安問題，然而，如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織，則恐涉反我國國家安全法規定。再者，因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術，對此，若台商在中國大陸經營事業過程中，如有使國家核心關鍵技術外流，則亦恐涉犯我國國家安全法規定。

目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定，此部分值得持續追蹤與觀察，停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象，應查明是否具有大陸官方背景，撤資或股權轉讓時，應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定，關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。

建立人脈仍須注意各該人士之背景，拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術，或在台發展組織、刺探公務秘密等，應向主管機關通報，並注意依法可「證人保護法」聲請保護。

此外，亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂，並於2023年7月1日起施行，恐擴大對間諜行為之定義，進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定，該法將犯罪個體無限擴大，該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外，也將「相勾結」的人也納入。

且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂，在國家安全和利益定義上仍模糊，該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義，解釋權為中國大陸國家安全部門所有，可能有無限上綱的可能。因此，涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資，均屬中國大陸國家安全利益的投資領域，均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。

若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊，恐遭認定觸犯《反間諜法》。

（本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理）

【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】

台北報導
　CES2024亮點在於AIPC、車用、顯示器技術等領域，驅動IC業者將扮要角，提供人機介面關鍵晶片，與面板、車用或OEM廠密切合作之下，驅動IC將迎新應用成長。
　其中，奇景光電最為積極，新一代AI晶片支援多重感測技術；此外，PC業者及面板廠紛紛推出新應用，OLED螢幕、高透明MicroLED顯示器等，皆須驅動IC予以實現。
　CES2024規模超越2023，AI主軸貫穿各大應用領域，AIPC更為鎂光燈的焦點。各家廠商搭載不同功能的AI應用，例如針對提高視訊品質，增進智慧降噪、背景模糊等功能。　
　另外車載應用，大面積顯示器及互動式車載車窗，也提升汽車半導體含量，為驅動IC業者帶來更多新應用。
　PC螢幕驅動IC為台廠之主場，背靠ODM/OEM品牌業者，聯詠、天鈺、瑞鼎等業者皆有望受惠，在導入AI之後，優異的運算效果，硬體同時迭代升級，以傳遞更佳的視覺流暢性、色彩飽和度，OLED使用量也將提升。
　車載部分，近年由於OLED顯示面板之廣色域及高對比的顯示特性，在汽車顯示螢幕上，尤其是豪華車顯示螢幕，OLED被採用率也逐漸提高。奇景光電（納斯達克代號：HIMX）於LCD車用顯示器IC市場上取得領先地位，也深耕車用顯示器AMOLED面板領域；敦泰亦同樣耕耘於車用顯示器市場，並打入陸系品牌供應鏈。
　驅動IC業者分析，隨著汽車電動化和自動駕駛技術的快速發展，汽車的智慧座艙需求激增，功能多樣成長，面板尺寸逐漸變大、甚至達到pillar-to-pillar全景顯示（panoramicview）、曲面螢幕及任意形狀（free-form）多元化顯示設計，無不考驗業者硬實力。
　不過隨著產品規格升級，賦予產品更多價值，有助產品單價的提升，業者透露，車用TDDI與一般手機TDDI的價格差距達1.5～2倍，高階特規款式更佳；另外，尺寸的放大、解析度提升，使用的數量也開始增加，包含中控、副控、後座，搭載率上升，估計到2025年單車三片將為標配；因此，車用產品一直是持續布局的重點。

台北報導
　力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望，他指出，半導體庫存逐漸去化，且AI帶動相關需求，下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。
　總統及立委大選13日登場，他呼籲，未來的總統一定要瞭解什麼叫做半導體，並希望未來能改善兩岸的溝通。
　他直指，半導體產業是帶動台灣經濟的關鍵，下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對台灣的價值，在能源、土地方面提供更好的政策。
　黃崇仁強調，台灣在半導體產業具領導地位，技術能力最強，並擁有完整產業鏈支持，沒有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪台廠，顯見台灣重要性。
　此外，力積電持續擴充新廠，黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系的車用晶片，台灣銅鑼新廠預計5月完工啟用，月產能最高可達5萬片，目前初期已安裝8,500片的產線，客戶與訂單已拍板，將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體為主。
　黃崇仁11日以台灣先進車用技術發展協會（TADA）理事長身分，出席與台灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調，縱使面臨全球分工、生產線遷移，然而，最終還是需要台灣電子業生產線支援，生態系建構完整；目前尚未有其他地區能完全複製。
　他透露，台積電日本廠生產成本會高於台灣、甚至在印度也較台灣製造高出三倍，因此台灣仍具備優勢。
　展望2024年，隨AI帶動相關需求崛起，搭配車電好轉之下，黃崇仁看旺產業發展。他分析，AI將帶起新應用，其中，3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
　黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉，他點出，台廠本身具半導體優勢，跨入汽車電動化商機。而車用電子持續在導入AI，在今年CES 2024也看到許多應用，將由原先的生成式AI逐步與現實生活相結合。
　隨各式新應用蓬勃發展，尤其以AI為主軸帶動的熱潮之下，黃崇仁更看好今年下半年表現將有跳躍式的增長。

抵禦逆風，12月營收創2023單月最佳；新品助陣，今年獲利挑戰新高
台北報導
　手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元，月增1.4％、年增12.9％，寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元，年減幅收斂至21.01％。法人指出，聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨，抵禦營運大環境逆風。
　聯發科2023年營運表現倒吃甘蔗，第四季營收1,295億元，寫單季新高水準；展望2024年，法人認為，聯發科於邊緣AI領域耕耘許久，WiFi 7高階產品已獲完整認證，並於CES展亮相，除了手機業務今年回溫，邊緣AI估計也將為2024年主軸。
　天璣9300旗艦晶片，以業界首創全大核心SoC引領市場，隨AI趨勢帶動消費性電子回溫，拉貨動能逐漸回穩；回顧2023年第四季，聯發科手機部門營收增長，抵禦智慧裝置之衰退，單季合併營收達1,295.62億元，季增17.6％、年增19.7％，並超越財測上緣。
　法人預估，2024年首季仍受季節性衰退影響，惟全年營收表現將揮別去年年減20％，有望達雙位數成長，在邊緣AI、WiFi 7、特用晶片（ASIC）等新產品、新業務加持之下，挑戰獲利創歷史新高。
　聯發科往邊緣AI積極卡位，今年更迭代至WiFi 7產品。其中，CES 2024已展示首批獲得完整WiFi 7認證產品，以Filogic WiFi 7晶片組，整合至家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等邊緣裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。
　聯發科副總經理許皓鈞強調，聯發科策略性參與制定推動WiFi產業發展的新標準，符合標準之外更力拚成為規格制定者。業界更透露，聯發科亦自主採購相關檢測設備，以達到業界領先標準，為製造商提早優化產品認證流程。
　法人預估，WiFi 7將首先於高階路由器、商用級筆電開始滲透，聯發科提供Filogic 880／860、Filogic 380／360晶片組，預計眾多WiFi 7新品在今年就會加速上市，隨著更多裝置將獲得認證，聯發科以先進者優勢，擴大WiFi 7生態系。

【台北報導】
日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。

日月光投控指出，此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計為7.42億元，主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。

法人預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增，且和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS解決方案，最快今年底或明年初量產。

【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

MemoriaLink提供記憶體解決方案 縮短客戶產品上市時間 營運添動能
【台北報導】
利基型記憶體廠鈺創（5351）AI布局再下一城，董事長盧超群昨（18）日表示，鈺創推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台，具備同╱異質整合、囊括高智慧、人工智慧、專精型DRAM、記憶體控制IP及封裝技術的軟硬體架構，讓鈺創成為記憶體IC設計服務公司，為營運帶來強大動能。

展望半導體產業景氣，盧超群認為可望於明年第2季逐步回升，對2024年展望樂觀。尤其看好AI浪潮爆發後，讓許多應用更加多元性，鈺創很有信心開發IP及設計服務，看好AI與記憶體之間的連結機會很大。

盧超群不諱言，台灣欠缺生產AI用的高頻寬記憶體（HBM）製造商，無法與三星、SK海力士等大廠抗衡，鈺創則透過其他方式，開發出適合邊緣AI用的記憶體解決方案與平台等，搶攻AI商機。

鈺創分析，AI晶片成為產業未來領頭羊，也面臨架構優化、功率消耗和高速I╱O等挑戰，鈺創的MemoraiLink平台不僅提供全面的記憶體解決方案，以滿足AI系統的容量和頻寬需求，更具備經濟實惠的記憶體╱封裝解決方案，以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理，更要的是縮短客戶產品上市時間。

鈺創處長王國斌補充，鈺創過去直接提供利基型DRAM給客戶，若要再外找封裝以及Contorller IP，會造成效能的犧牲、成本也會提升，現在鈺創一體式的開發，創造出一貫式的服務，對客戶來說，可說是最佳的方案。

鈺創搶攻AI報捷還有一例，與旗下鈺群共同研發的USB Type-C E-Marker傳輸線控制晶片，正取得英特爾 Thunderbolt 5晶片認證，預計成為全球第一家通過認證的廠商，盧超群預期，隨著AI PC陸續問世，連帶提升傳輸速度，鈺創將成為首波受惠廠商。

據悉，鈺創Thunderbolt 4晶片已經通過蘋果、英特爾等大廠認證，也支援戴爾高階筆電，今年更增加一家新客戶，目前在全球Thunderbolt 4市占率達九成以上。

鈺創另一家子公司鈺立今年也以AI+為核心提出多款次系統方案，協助客戶實現多款AI創新落地，包括服務機器人、農業機器人、物流搬運機器人、醫療AI╱MR內視鏡等。

【2023-12-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補，聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期，憑藉AI功能，催生手機換代升級需求。法人更看好，聯發科與國際雲端服務供應商（CSP）業者深化合作之自研特殊應用晶片（ASIC）業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
　聯發科表示，公司深耕通訊、邊緣AI領域多年，與供應鏈及客戶皆緊密合作，相關業務仍處發展階段，不對外公開評論。
　法人預估，安卓（Android）陣營手機備貨強勁，延續至明年第一季度，在vivo／oppo強力推動之下，旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上，非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
　ASIC業務方面，聯發科向來保持低調、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長，聯發科依靠強大的技術實力，與國際大咖角逐供應商角色。法人認為，聯發科將為谷歌TPU項目贏家，並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫，未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率，然仍有待時間發酵。此外，競爭對手亦強勁，鹿死誰手尚未可知。
　聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞，法人表示，有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線，將同時檢視供應商，此將給予聯發科機會。不過聯發科指出，仍在努力中。然可以確定的是，在通訊領域，聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
　目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域，而實際上眾多IC設計業者（Fabless）有能力進行，亦有相關技術積累，工程師資歷及研發能量更是無庸置疑，台灣位居有利戰略位置，由IP族群帶起之委託設計風，將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域，迎接AI世代來臨。

全球半導體銷售 明年破紀錄
綜合報導
　在生成式AI需求激增下，世界半導體貿易統計協會（WSTS）近日調升對2024年全球半導體銷售額的預估至5,883.64億美元，年增13.1％，預計將創下歷史新高。其中，記憶體銷售額將迎來復甦，預計將增逾4成。
　綜合外媒報導，據日本電子情報技術產業協會（JEITA）28日指出，WSTS預測報告顯示，2024年因生成式AI的普及推動相關半導體產品需求激增，加上記憶體需求預料大幅復甦下，全球半導體營收將達5,883.64億美元，年增13.1％，除了高於原先預估的5,759.97億美元，更超越2022年的5,740.84億美元，創下史上新高。
　就產品種類來看，2024年全球晶片的銷售額從之前的4,703.49億美元上調至4,874.54億美元，年增15.5％。分離式元件（Discrete）銷售額從之前的381.92億美元下調至374.59億美元，年增4.2％。LED等光電組件（Optoelectronics）銷售額從458.81億美元下調至433.24億美元，年增幅1.7％。感測器銷售額從215.75億美元下調至201.27億美元，年增3.7％。
　 就具體細項而言，2024年記憶體銷售額從之前的1,203.26億美元上調至1,297.68億美元，年增高達44.8％。包括CPU等產品在內的邏輯（Logic）銷售額從之前的1,852.66億美元上調至1,916.93億美元，年增9.6％。Micro銷售額從758.55億美元上調至819.37億美元，年增7.0％。Analog銷售額從889.02億美元下調至840.56億美元，年增3.7％。
　另外，2023年全球半導體營收約5,201.26億美元，年減9.4％，但高於WSTS先前預估的5,150.95億美元，這是自2019年以來首次陷入萎縮。WSTS指出，由於生成式AI的普及，全球半導體市場2023年下半年已開始轉趨復甦，第二季至第三季營收表現強勁，部分終端市場改善，因此微幅調高2023年半導體營收預估。

【撰稿】
創新領航館由經濟部領軍，展示經濟部產業發展署、中小及新創企業署、產業技術司、國家發展委員會、國防部、數位發展部，以及企業的技術研發成果，範圍囊括半導體、智慧移動、淨零轉型、健康醫療、智慧物聯、數位資安與解密科技寶藏等領域。

其中，半導體領域對於車用電子而言已成為市場競爭中的關鍵，為因應提升汽車智能與整合更多電子元件的需求，瑞昱展出車用完整解決方案，其晶片具備強大的加解密功能，亦具低功耗、小封裝的特色，可極易整合在車用系統中，提供完善的資安防護。鈺創科技帶來的創新記憶體KOOLDRAM品牌系列，也特別適合在車用電子領域發揮長處，因其擁有強大的高溫耐受力，可以避免記憶體因高溫而反覆刷新資料導致其效能損失。

產業技術司展出的軟硬組織整合之編紡人工韌帶，藉由高分子複合材料提升人工韌帶固定強度並解決傳統人工韌帶不耐磨的問題，此技術跨域整合生醫與紡織產業，將鞋帶紡織業轉型為可製作1條8萬元人工韌帶的醫材業，獲經濟部部長王美花盛讚「讓台灣紡織業升級轉型的亮點示範」。

國防部展出有「國軍鋼鐵人」之稱的改良版軍用外骨骼，能幫助士官兵扛起50公斤的武器、彈藥與裝備，也可減少因救援傷患時負重而受傷的風險，助部隊在訓練及作戰時更加靈活。

為打入國際衛星通訊供應鏈，國家發展委員會的高精度低軌道衛星追蹤系統，完全在台灣自主研發，可瞄準長距離且快速移動的物件，作為次世代通訊的地面終端設備與防空系統的關鍵技術。

中小及新創企業署推薦獲創新研究獎肯定的格斯科技-電池芯解決方案暨模組多元應用設計，提供由碳酸鋰電芯組成的電池組，可應用於儲能、不斷電系統、無人搬運車等不同場域。

今年展會主打的資安議題上，數位發展部展示工控場域AI偵防分析技術，透過監控生產線流量並分析異常事件，幫助企業提早識別駭客攻擊，避免產線停擺造成重大損失，以提升工廠生產廠區資安偵測能力，協助產業推動數位轉型時，建立更佳的資訊安全防護力。

（經濟部產業發展署廣告）

【2023-11-24/經濟日報/A14版/產業亮點】