滲透率展望佳，持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機
台北報導
　聯發科董事長蔡明介久未露面，23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露，AI手機需求大好！蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例，估計AI將帶來手機系統單晶片（SoC）的典範移轉，而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。
　蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望，他相當有信心地說：「會直線上升！」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河，以全大核之姿開創AI世代後，終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用，聯發科在硬體部分做足準備，以旗艦級晶片為例，於邊緣端就將AI演算法處理，保護個人資料、解放雲端空間。
　蔡明介補充，聯發科要打造的是一個平台，不僅是手機，未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用，都將會形成一個串聯，聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備，盡可能提供多元化產品，讓AI無所不在，期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。
　蔡明介更強調，生成式AI手機將成為殺手級應用，看好明年手機市場重回成長。
　蔡明介於今年股東會時，答覆股東詢問手機產業展望，當時他判斷今年是谷底，明後年將成長，而至今第三季底手機銷售市況展開回溫，印證看法準確，蔡明介背書AI手機成長潛力，也深受市場關注與熱議。
　談到明後年市況，蔡明介分析，明年通膨大概率不會再上升，回到過往平緩趨勢，經濟壓力就會逐漸釋放，消費力道也將恢復；至於特別看好AI、電動車等，蔡明介說，這背後都是所謂算力的累積，也是聯發科持續發展的方向。
　聯發科自天璣9300發表之後，延續火力展示，天璣8300、Filogic 860，皆採用7奈米以下之先進製程，並陸續導入AI功能，自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI，產品藍圖路徑明確，即AI Everywhere。
　另外，蔡明介針對IC產業白皮書，對政府提出建言，肯定精創計畫對IC產業的支持，希望未來投資規畫可以針對不同的產業，達到整體產業的同步提升、往高階技術提升，並融入更多的AI，普及於大眾。他也指出，在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

手機、PC需求暢旺+AI商機噴發 挹注動能 轉投資台星科同步報喜
【台北報導】
IC封測廠矽格（6257）與轉投資台星科接單同步報喜。矽格近期手機、PC急單湧現之際，更搭上AI熱潮，迎來AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機，正升級機台以因應訂單需求，業績吞大補丸；台星科則再拿下兩大高速運算（HPC）客戶，挹注營運可期。

矽格與台星科昨（16）日召開聯合法說會，釋出以上訊息。談到營運策略，矽格總座葉燦鍊透露，矽格明年有三大方向，首先是提升新產品如AI、車用與高速運算產品線的營收比重，其次是提高國外客戶占比，最後是提升整體產能利用率，藉此帶動營收與獲利表現。

葉燦鍊指出，現階段觀察到客戶在手機、PC方面有急單出現，而AI、高速運算等市場持續成長，儘管客戶仍對庫存抱持相對謹慎態度，核心半導體晶片需求仍將與新應用朝增長的方向邁進，若沒有不可預期的事件下發生，看好2024年PC換機潮、AI手機興起等趨勢，將帶動產業掀起一波新藍海市場。

因應未來半導體需求強勁成長，矽格將啟動中興三廠新建計畫，目前粗估不含設備的基礎建設資本支出約30億元，預計2026年第4季或2027年第1季量產。

據悉，矽格中興三廠規畫打造運用AI、自動化的先進智慧化生產線，總計地上七層、地下二層且每層1,200坪的廠房，可針對客戶AI、高速運算等產品提供高階測試服務，待產能滿載後，每個月可增加四億產能。

台星科方面，總經理翁志立透露，今年拿下兩家高速運算新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足AI需求。

翁志立強調，台星科長期耕耘先進封裝，不僅3奈米晶片將導入量產，同時瞄準AI上升趨勢確立，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據、雲端運算以及AI領域，擴展封裝 / 測試完整解決方案（Turnkey）服務製程。

【2023-11-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者，支援各產業落實AI應用
台北報導
　Arm（安謀）2023科技論壇台北場1日登場，Arm台灣總裁曾志光指出，Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用；AI時代來臨，Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援，算力未來將無所不在。
台廠之中，智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務，力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電，皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出，Arm total design ecosystem具增長潛力，Neoverse為Arm新一代的CPU平台，針對高速運算相關，核心數高、多元應用及客製化需求，藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程，現在有tier 1 IP公司認可，ARM對接的也全都是tier 1客戶，給了智原很多機會，將為國際CSP大廠之敲門磚。
　台積電則以開放創新平台（OIP）與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估，TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證，以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用，以及最快整合整系統之中，協助打造最強晶片。
　曾智光表示，Arm生態系聯盟持續擴大，高核心數、多元應用及客製化需求大，因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案，涵蓋晶片發展的每個環節，過往Arm提供晶片IP，現在滲透至運算平台，至於授權金模式，Arm強調，採取多種授權模式，盡力滿足合作伙伴需求。
　至於RISC-V競爭來勢洶洶，Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示，樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功，讓其他晶片製造商看到希望，基於平板及智慧型手機的巨大成功，Arm正進一步進攻PC市場，曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時，台廠也將把握先機，爭取更多供應鏈腳色。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

台北報導
　聯發科27日舉辦法說會，執行長蔡力行指出，聯發科將提供完整的AI解決方案，並且搶占市場先機，同時預告天璣9300將於下周正式發布，其中搭配強大AI處理單元（APU），加上合作夥伴台積電強力支援，將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線，以手機為出發，包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局，第四季將延續成長之表現。
聯發科公布第三季財報，合併營收為1,100億元，季增12.2％、年減22.6％。受惠於部分客戶回補庫存，然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4％較第二季及去年同期微幅減少，反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益（EPS）11.64元，為今年以來新高，也重回去年第四季之水準。
展望第四季，蔡力行表示，手機業務的強勁營收成長，將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降；PMIC將維持好表現，估計本季合併營收將季增9％～15％、年增11％～17％；聯發科持續執行既有的策略，在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化，存貨週轉天數下降至90日，再低於前季之115日，本季將延續公司策略，持續管理庫存水準。他透露，PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用，已有「Restart demand」跡象。
針對日益競爭環境，聯發科持續於產品線上精進，法人認為，短中期前景健康，持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表，展現更多火力，迎戰邊緣AI世代。
蔡力行強調，聯發科深具信心，除了對自身的技術、晶片設計能力之外，還有強力的先進晶圓廠支援，台積電將為聯發科最強的後盾，在緊密的生態系夥伴支援之下，有信心在邊緣AI世代占有一席之地。
聯發科計劃明年將生成式AI，自旗艦晶片導入更多級別的晶片，加深AI滲透率。蔡力行認為，強大AI處理單元（APU）將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。

供應鏈庫存降至合理水位 產能利用率將顯著提升 泛AI應用晶片明年Q2起挹注業績
【台北報導】
力積電（6770）昨（19）日表示，近期供應鏈庫存已降至合理水位，公司營運築底態勢確立，預期本季將展現成長態勢，產能利用率也將提升。此外，公司持續衝刺泛AI應用晶片，相關業務有機會在明年第2季或第3季開始挹注業績。

力積電昨天舉行法說會，釋出以上訊息。法人看好，力積電本季營收可望季增中個位數百分比（4%至6%）。

力積電總經理謝再居表示，目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位，並觀察到包括手機用驅動IC，以及監視系統採用的CMOS影像感測器（CIS）都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；另外，特殊記憶體產品單價也展現回升態勢，正向看待本季業績表現。

市場關注產能利用率變化，謝再居說明，第3季產能利用率約60%，第4季預期會增加十個百分點或更多，若趨勢繼續，公司期盼明年下半年產能利用率回到80%至85%以上，朝90%邁進。

法人聚焦本季記憶體市況，謝再居指出．這可分成兩塊來看，主流記憶體是世界三大原廠的競逐場所，現階段有兩個效應，一個就是減產，一個就是AI，會消化滿多產能。標準品方面，需求與價格都有回升跡象。

謝再居說，力積電較著重特殊應用記憶體領域，主要用於通訊基礎建設，在相關廠商減產及供應鏈庫存相當低的狀況下，已開始有客戶希望談明年一整年的訂單，只是當前在這種價格之下，力積電對長期供應合約較無興趣。

謝再居強調，種種跡象都說明記憶體產業低點就在今年第3季，第4季一定會成長，研判明年首季和第2季產業趨勢將持續向上。

談到中國大陸積極發展成熟製程的影響，力積電分析，陸系廠商成熟製程仍以滿足內需優先，放眼整個半導體市場，中國大陸占比約25%至30%，換言之，仍有70%至75%市場可開闢。

【2023-10-20/經濟日報/C1版/證券產業】

2.5D封裝日月光、聯電是贏家
台北報導
　全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。
　研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法，針對先進封裝明年展望指出，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。
　集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。
　2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。
　針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。
　此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片，市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上，將有利營運表現。

台北報導
半導體測試介面廠雍智（6683）今年以來持續受到消費性電子需求疲弱影響，營運較去年下滑，進入下半年以來，單月營收仍維持今年相對低檔表現，不過，市場法人看好，該公司全力攻AI商機下，目前已掌握AI晶片客戶，明年營運可望重回成長軌道。
雍智第一季時單月營收約在1.2億元至1.3億元之間，但6至8月營收均落在1.15億元，相對上半年呈現趨緩表現，主要仍由於全球消費性電子需求疲弱影響，法人預期，該公司第三季營收大致維持上季水準。
不過，今年以來全球AI商機大爆發，且高速運算HPC需求也明顯增長，在消費性市場動能轉淡之後，成為半導體測試介面廠積極搶進的商機，而雍智今年以來也積極布局搶攻AI相關市場，據了解，目前該公司已掌握多家AI相關晶片客戶，有機會在明年對營運有具體貢獻。
據了解，今年大啖AI商機的廠商中，包括市場較關注的世芯-KY、創意及慧榮都是雍智重要客戶，該公司也機會藉由原本的客戶，更深入的切入相關供應鏈中，此外，市場法人也指出，該公司為台系晶圓大廠重要的測試廠之一，明年在AI、車用、HPC等相關需求仍看強勁成長下，預期市場整體新開案量能也將強勁增長，法人預期，今年下半年雍智營運料將持穩，明年待景氣復甦，有望重拾成長動能。

真無線藍牙耳機、衛星導航、光纖固網寬頻等晶片，列世界前3強
台北報導
　聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。
　■搶網通基建800億美元商機
　聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。
　達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。
　與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。
　達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來，謝清江指出，全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域成長可期，未來還有很多的發展機會。
　■高階AI物聯網客戶擴大
　隨全球基建興起，他強調，各國政府加大投資網通基礎建設，未來5到10年，包括美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋，這8個國家或區域，總計將投入超過800億美元，因此達發未來還有很大的發展空間。
　謝清江表示，未來網通終端設備會持續擴大，包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR)，以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。
　此外，謝清江說，在高階AI物聯網領域，達發藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品的採用外，也延伸到電競、商務、助輔聽、甚至未來公共廣播市場。衛星定位晶片也持續維持頂規穿戴裝置品牌客戶的採用，行業應用上也還有很多元的機會，包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

美商務部副部長來台交流
【台北報導】
美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院（NIST）院長羅卡西奧（Laurie E.Locascio）昨（18）日拜會國科會主委吳政忠，雙方就半導體在技術、整體生態系布建上交流，並期在半導體晶片設計製作等基礎上，再拓展未來在AI、網路資安等應用合作。

羅卡西奧昨天來台拜會蔡英文總統、數位部、國科會，並與數位部就資安進一步洽談合作。將於明（20）日前往新竹科學園區參訪。

羅卡西奧在與吳政忠會談中提及，數位科技發展迅速，半導體領域更是國家競爭力的關鍵。美國NIST於今年4月成立「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center, NSTC），未來希望能與台灣共同培育半導體及網路資安人才，推動各項應用至產業界嘉惠社會大眾。

國科會表示，羅卡西奧認為台灣推動資安技術、AI、半導體布局與美國方向一致，盼未來能強化合作研究及人才培育。

吳政忠表示，為提前布局台灣2035年的科技國力，國科會已成立「台灣AI卓越中心（AICoE）」做為跨部會、跨領域的重要串聯平台，以強化AI科研發展、人才培育及治理。同時也成立「台灣資安科技研究中心（TACC）」期建立我國在關鍵資訊安全領域科研實力與優勢，進而與世界鏈結接軌國際脈動。

吳政忠並表示，隨著AIoT的趨勢，相關尖端科技的開發應用均需仰賴晶片的發展，相信以台灣在半導體及資通訊產業強而有力的優勢，堅守自由民主的核心價值，台美必能攜手實現更多科技的創新與突破。

國科會表示，美國國家標準與技術研究院（NIST）成立於1901年，從科學技術前沿、應用乃至標準檢驗制定，在國際上享有極高的聲譽，也是台灣長期重要合作的科研夥伴，在拜登總統的晶片法案中更被賦予許多重要關鍵角色。

今（2023）年5月於台灣舉辦第一屆台美科技合作對話會議（STC-D），當時美國NIST代表團來台與會，期儘速促成後續更進一步合作。

【2023-09-19/經濟日報/A4版/焦點】