國際半導體展今登場 日月光吳田玉:機器學習帶動強大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會(SEMI)產業研究資深總監曾瑞榆昨天表示,全球半導體景氣已在今年第二季落底,但庫存去化過程比預期慢,終端市場復甦緩慢,即使第三季半導體產值估可季增百分之六,但整體能見度仍低。
環球晶董事長徐秀蘭也呼應SEMI最新發布報告說,矽晶圓產業是落後指標,下半年產業仍有庫存調整壓力,但估計明年第二季,庫存修正將告段落,需求可望回升。
這是SEMI產業分析師及半導體重量級企業人士,在國際半導體展(SEMICON Taiwan)開展前,針對當前半導體景氣動向,提出最新的看法。
國際半導體展今天登場,曾瑞榆指出,電子設備與半導體銷售同步於今年第二季落底,第三季可望較第二季回升。
曾瑞榆說,即使目前半導體景氣復甦能見度低,但整體設備支持優於預期,尤其中國大陸受到美國管制先進製程設備,投資重心集中在成熟製程,為此SEMI原預估今年全球半導體設備將衰退百分之十八點六,從去年的一○七○億美元降至八七○億美元,可能會微幅上修至衰退約百分之十四,仍約有九二○億美元規模;明年復甦值得期待,估計第二季將會是復甦的起點。半導體設備及材料明年估可年增百分之八點二,產值回到千億美元水準。
曾瑞榆說,雖然終端需求回溫,估計第三季半導體銷售將季增百分之六,但是整體市況大概只有個人電腦需求較明顯回升,手機銷售還是非常疲弱;終端需求復甦緩慢,也讓整體庫存去化速度比預期慢,預期今年底或明年上半年,庫存才可望回復正常水位。
徐秀蘭則表示,近期矽晶圓產業浮現正面訊息是環球晶客戶預估本季營收約有一成左右的增幅,與SEMI預估相近,只是客戶的產能稼動率還未回升,這也意謂客戶端仍在調整庫存,持續消化手中庫存。
徐秀蘭說,矽晶圓是景氣落後指標,不過從近期客戶釋出正面訊息,她預估整體矽晶圓景氣將於明年第一季修正告一段落,第二季景氣可望回升。景氣修正比她預期還長。今年初她研判第二季落底,如今可能要到明年第二季回升,修正期比她預期多了三個季度。
不過,美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸以及日月光集團營運長吳田玉,昨天不約而同表示半導體產值將於二○三○年達到一兆美元,一部電動車導入半導體元件將由目前的兩百顆增至七千顆,釋放半導體商機相當驚人。
吳田玉指出,未來機器學習帶動的半導體應用商機,例如一部車可能得同時與四百車對話,廠區的生產設備也是與上百部設備對話,這些機器除了需配備大腦外,眼、耳、口、鼻甚至還包括觸感等五感,這些都是半導體強大驅動力。
【2023-09-06/聯合報/A9版/財經要聞】
台北報導
高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場,台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果,包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等,攜手共創商機。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示,數位轉型不是選擇而是必然發生,數位轉型的關鍵就是5G和AI整合,高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台,AI發展不只在雲端,AI將以混合性型態為主,終端和邊緣裝置也能處理AI,特別是在延遲性和隱私都會有保障。
劉思泰指出,高通以「裝置上 AI」的領導能力,致力將生成式AI分散至邊緣與雲端,使其擴展至主流市場,協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃,為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會,實現數位轉型和產業升級。
高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出,IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值,而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算,AI加速、數據量暴增。
高通區域業務經理呂承翰表示,5G加上AI對全球經濟成長率(GDP)影響,預期到2035年將一路成長到17.9兆美元,達全球GDP 9.7%,製造業成長性更為快速,高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用,其中,裝置上的AI的會愈來愈重要,雲端外的算力,及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。
以實際案例來看,呂承翰舉例指出,高通工業務聯網方案帶來無限機會,好比是掌紋辨識,能在零售就達成支付上應用,而在航空公司中也能實現無紙化的登機證,進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢,透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。
先進封裝供不應求,傳輝達不惜加價尋找替代方案,訂單外溢效應逐步擴散
【台北報導】
台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,導致輝達AI晶片產出受限,傳出輝達不惜加價找台積電以外的替代產能因應,引爆龐大的訂單外溢效應,提供CoWoS中介層(interposer)材料的聯電已對超急件(super hot run)漲價,並啟動產能倍增計畫因應客戶需求,日月光先進封裝報價也蠢動。
對此,聯電與日月光均表示,不評論價格和市場傳聞。針對CoWoS先進封裝產能議題,輝達先前於財報會議首度證實,已認證其他CoWoS封裝供應商產能因應,也會與供應商合作增產,業界盛傳是日月光等專業封裝廠。
台積電總裁魏哲家也公開表示,旗下先進封裝產能滿載,公司積極擴充產能之際,也會外包給專業封測廠。
據了解,台積電CoWoS先進封裝產能不足引發的訂單外溢效應正逐步擴散,在整體半導體庫存調整腳步顢頇之際,先進封裝成為市場當紅炸子雞,輝達甚至不惜加價尋求替代產能。
業界人士指出,中介層作為小晶片當中溝通的媒介,是先進封裝重要材料之一。先進封裝市場需求全面看增,推升中介層材料商機同步成長,市場供不應求,聯電因而對中介層超急件(super hot run)加價。
業界人士說,中介層是一種不使用晶圓基板的製作方法,藉以能達到超薄化的目的,且能滿足半導體裝置更多信號接腳的需求,同時具有提高良率及降低成本的效益,近期因先進封裝火熱而成為市場夯貨。
聯電透露,該公司在中介層領域具備完整的解決方案,包括載板、客製化IC(ASIC)還有記憶體等,都有協力廠互相配合,形成龐大的優勢,若其他同業現在才要切入,一方面無法那麼快,一方面也不一定擁有那麼多外圍資源。
聯電強調,相較於同業可能是封閉式的體系,該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產,目前產能約3,000片,目標倍增到六、七千片,以因應客戶需求。
業界分析,台積電CoWoS先進封裝產能吃緊的主要原因,來自輝達訂單量瞬間大增,而台積電CoWoS先進封裝過往主要客戶都是長期合作夥伴,產能排程都早已排定,無法再提供輝達更多產能,且台積電向來不在價格議題上發揮,即便產能再緊,也不會任意漲價,擠掉原本已經談好的客戶生產排程,因此輝達加價尋求產能支援的部分,會是在其餘臨時新增的委外夥伴。
【2023-08-31/經濟日報/A1版/要聞】
明年人工智慧相關測試營收占比可望倍增至逾10%,拉抬毛利率
台北報導
AI需求強勁,測試大廠京元電(2449)今年營運明顯受惠,第二季以來業績逐月走高,該公司估計目前來自AI相關營收占比僅約5%至6%,但看好今年第四季到明年營運占比將持續提升。
市場法人估計,明年京元電AI營收占比將倍增至10%左右,且由於AI營運占比提高下,可望帶動明年整體毛利率水準,並推升明年獲利表現。
京元電主要測試業務分為晶圓測試及IC成品測試,該公司測試晶片應用多元,包含手機、AI相關應用、車用等多個領域,消費型電子及通信領域為公司兩大主要營收來源,營收占比分別為36%、35%,公司客戶包含多家國際大廠,如輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)、聯發科(2454)等。
今年第二季以來,京元電營運受到AI相關測試需求帶動,整體營運表現優於多數同業,目前該公司對人工智慧的收入占比估計為5%至6%,但隨著AI相關需求持續放大,預期該公司在人工智慧測試收入,將在今年第四季及明年持續有顯著增長。
市場分析師指出,在NVIDIA在近日發表對後市業績樂觀預測之後,可以預期後市對於GPU(圖型處理器)和ASIC(特殊應用積體電路)的人工智慧測試需求,也將出現快速增加趨勢,因此,分析師預估,京元電在AI相關的測試收入可能在明年將呈現倍增成長,估計明年營運占比將在10%以上,對營運貢獻的程度將明顯大於今年。
此外,京元電去年全年平均毛利率為35.54%,今年第一、二季的毛利率則分別是32.7%及33.08%,第二季毛利率較首季小幅回升,主要也是受到AI相關訂單拉抬,外資法人估計,京元電的AI相關測試業務的毛利率可能會超過40%,而相對於非AI測試業務的毛利率則約在30%~35%,因此,法人預期,明(2024)年由於人工智慧測試和整體測試產能利用率持續提高,將進一步提升明年京元電整體毛利率及獲利表現。
「自駕市場將非常棒,每一輛汽車都會擁有非常優秀的電腦,而且這些電腦會保護你的安全!」全球繪圖晶片龍頭輝達執行長黃仁勳曾作此言。
輝達指出,未來的智慧自駕車車用平台須內含感知、製圖和規畫層,並利用實際駕駛數據與合成資料訓練而成的多元深度神經網路,能同時處理高速公路和市區交通情境,這些感知輸出可用於自駕。讓未來的汽車不只自動前進,還能智慧化成為人們日常駕駛的最佳個人助理司機。
人們對先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System;ADAS)的想像,多停留在由傳統汽車廠及美國汽車工程師協會分級的Level 0至Level 4定義標準:Level 0為全人類駕駛等級,僅提供短暫協助,例如緊急剎車、車道偏離等示警。Level 1為輔助駕駛,主要仍由人類駕駛,並具有多種自動化控制功能,如車道偏離修正、定速、防鎖死煞車系統等。Level 2有部分自動,可代替駕駛緊急處理路況的環境變化,例如自動停車輔助等,但駕駛仍要自行注意周遭環境,以便隨時控制車輛。
Level 3被視為分水嶺,車子就像逐步開天眼,系統有辨識環境能力,在有條件情況下自行偵測環境並自動作出決定,但駕駛仍須隨時警惕並接手。Level 3與Level 2最大不同處在於:符合條件下,駕駛已可雙手離開方向盤,不用持續監控車輛駕駛狀態,意味著自駕系統對傳感器的偵測與作動要求,變得更高。
Level 4則讓車輛完整自駕,車輛可在「特定區域」自己根據交通環境,判斷想轉彎、換車道、加速或停車,駕駛不必介入控制。Level 5更是自駕最高等級,是駕駛在任何區域與情況下可完全不控制車輛,讓車子自主感知並做所有決策。
目前多數先進駕駛輔助系統仍為Level 2,積極往Level 3前進。彭博研究指出,包含Level 2及Level 3的全球ADAS市場,二○三○年每年可達二千二百億美元。二○三三年具Level 3的功能車將取代Level 2,銷售量近五千萬輛。這正是美國輝達、高通、英特爾旗下Mobileye、Ambarella、中國自駕晶片業者地平線等非傳統車用晶片業者,高度競逐的領域。
DIGITIMES研究中心分析師陳一帆盤點,指出輝達開發的高運算力Soc產品Xavier、Orin已導入中國車廠轎車。高通則規畫出可彈性因應Level 1至Level 4自駕運算所需的Soc系列產品與軟體開發工具套件,迄今已獲BMW、通用汽車、中國長城汽車等車廠選用。
當中美搶進,台灣車用半導體和晶片廠也有契機。今年台北國際電腦展上,黃仁勳就走到聯發科攤位,強調雙方將攜手加速布局車用領域,共同打造Dimensity Auto平台並採用台積三奈米製程,搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
聯發科執行長蔡力行當時說,透過與輝達深度合作,聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來,為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車。
所有終端日趨智慧,車廠、軟體、晶片半導體廠商軟硬整合交錯布局,汽車將不只自動前行,也會成為如沉浸式元宇宙還自帶AI助理的個人空間,讓交通行動服務(Mobility as a Service, Maas)進入新時代。
【2023-08-27/聯合報/A7版/財經要聞】
年底推天璣9300晶片,在AI、Auto雙引擎加持之下,可望重返榮耀
台北報導
IC設計大廠聯發科技搶攻雙A(AI及Auto)版圖,公司24日宣布攜手Meta(臉書母公司),結合新世代大型語言模型Llama 2、AI處理單元(APU)和自行開發之NeuroPilot平台,年底推出天璣9300晶片,另外,聯發科也躋身本次輝達(NVIDIA)法說會中,成為唯一被點名的台灣合作夥伴。科技業者指出,聯發科在AI、Auto雙引擎加持之下,將帶動營運重返榮耀。
輝達23日法說會上,再次重申與聯發科的合作。聯發科將開發汽車SoC並整合NVIDIA GPU小晶片的新產品線,預計涵蓋從高階至入門級車款。
聯發科Dimensity Auto汽車平台結合了公司行動運算、高速連網、多媒體娛樂等專業技術,提供沉浸式智慧座艙體驗。聯發科並結合輝達在人工智慧、雲端、繪圖運算技術的核心專業優勢,全面強化競爭優勢。
除了與輝達的合作外,聯發科也宣布與Meta攜手開發AI手機晶片。
聯發科強調,目前大多數的生成式AI處理,皆須透過雲端運算進行。為加快未來運算趨勢,未來生成式AI將直接部署於終端裝置,直接在行動裝置使用Meta Llama 2模型,藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示,生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一,透過與Meta的夥伴關係,聯發科提供更強大的硬體和軟體整體解決方案,賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。
聯發科指出,目前每一款由聯發科出貨之5G SoC晶片皆配有APU,已有執行多項生成式AI功能的經驗,例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度等。
徐敬全強調,終端生成式AI裝置,帶來更多令人振奮的人工智慧創新機會和產品體驗。能夠離線運算,擁有節省成本的多項優勢,將生成式AI普及至每個人,AI手機的到來將為市場帶來質的轉變、進一步量變,迎來終端應用新的契機。
聯發科天璣9300將於今年年底推出,新一代的旗艦晶片組,採用Meta Llama 2模型,搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速AI處理單元,降低DRAM存取消耗及頻寬佔用,進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。
業者指出,聯發科積極轉型,除了攜手輝達及Meta,於消費性市場逆風時積極尋求合作,先行卡位AI邊緣運算商機。
【台北報導】
AI GPU、伺服器需求大增,市場雖普遍看旺AI長線發展前景,但短期由於先進封裝CoWoS產能不足,掣肘台積電出貨,不過這樣的情況,內外資法人紛紛預期將獲得舒緩,最快今年底、最慢明年,CoWoS產能就足敷出貨所需。
自ChatGPT橫空出世以來,今年全球興起一股AI浪潮,特別是大型訓練用模型對高階繪圖晶片需求暴增,使得輝達(NVIDIA)的H100晶片一套難求。掣肘輝達AI晶片供應的不是台積電先進製程,而是CoWoS產能不足。
為解開供應鏈瓶頸,台積電6月起加快擴產腳步,摩根大通(小摩)證券根據業界擴產情況預估,台積電CoWoS產能擴張進度將超出預期,尤其是2024年下半年明顯加速,使明年底前產能將翻揚至每月2.8萬-3萬片。
小摩估計,今年輝達占整體CoWoS需求量約六成,台積電可生產180萬-190萬套H100晶片。展望2024年,因台積電產能持續擴張,可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬-420萬套,顯示CoWoS產能瓶頸將大獲緩解。
摩根士丹利半導體分析師詹家鴻預估,今年來自台積電與非台積電體系如聯電及已併入日月光投控的矽品,總計CoWoS產能每月約1.4萬片,明年將倍增至約3萬片左右,其中台積電由1.1萬激增至2.5萬片。
中信投顧估算,全球CoWoS需求今年每月為1.3萬片,換算年需求量約15萬片,其中包括輝達的4.7萬片、超微(AMD)的0.2萬片及其他如博通與思科等總計約10萬片等;供給則為每月1.4萬片。
明年CoWoS需求量每月為2.4萬片、2025年成長至2.9萬片;供給量2024年每月2.6萬片、2025年再成長至3.5萬片。以此推估,中信投顧認為CoWoS未來產能擴張速度應足敷市場所需。
【2023-08-24/經濟日報/C2版/市場脈動】
外資圈看好未來四年ASIC複合成長率達30%,世芯、創意、台積電將扮最佳推手
台北報導
AI人工智慧浪潮持續,除了NVIDIA(輝達)、AMD(超微)推出超級晶片外,國際大型雲端服務商(CSP)為了更符合自身需求,紛紛投入自行研發特殊應用晶片(ASIC)。美系外資估計,至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30%。法人強調,台系IP業者將在特用晶片中扮演重要腳色,除了世芯-KY、創意外,台積電更為特用晶片實踐的推手。
投入AI晶片開發,已是全球半導體業經營顯學,不過雲端AI晶片進入門檻高,需要相當大的資本支出及技術積累,目前輝達占據絕對領先優勢,因此各方業者想方設法突圍,而ASIC晶片成為熱門的解決方案。
法人預估,明年AI伺服器產能上看50萬台、產值突破1兆元,2023至2027年AI運算市場年複合成長率將達到30%,其中ASIC將達3成比重,成長更甚GPU,2024年市場價值將達62億美元,其中谷歌自研TPU(Tensor Processing Unit)占比近3成、特斯拉近2成。
半導體業者指出,世芯-KY為最大贏家,AWS、Tesla及微軟都採用了世芯的矽智財(IP)。其中,AWS的第二代晶片,通過世芯的設計服務,與前一代相比,吞吐量提高4倍,延遲降低10倍,採台積電7奈米工藝及CoWoS先進封裝,來連接ASIC至高頻寬記憶體(HBM)。
創意著墨大型CSP較少,但相較之下享有較高毛利表現。外資也點名微軟積極投入的AI處理器,名為Athena,就有採用創意的IP,2024年初有望看到投入量產。加上原本遞延的專案,有機會在今年第四季重啟,創意將迎來先蹲後跳的營運表現。
國際大廠青睞台廠IP業者,其實也是因為台廠在量產端取得相當大的優勢,這便是台積電最先進的晶圓代工技術。
法人指出,台積電的晶圓代工,包括AWS、谷歌、微軟及特斯拉,都需仰賴其先進製程,如特斯拉的Dojo、AWS Graviton 2皆採用7奈米,Google TPU更進階至3奈米,相較三星僅能處理7奈米產品,足見製程工藝之差距。
另CoWoS產能雖緊俏,不過預估台積電今年仍能提供輝達約160萬顆A100/H100 GPU,其次為博通,這也代表ASIC晶片供給仍未真正大爆發,ASIC目前僅占整體雲端AI晶片市場約2成,成長潛力巨大。
台北報導
凌通(4952)上半年稅後純益9,840萬元、年減77.6%,每股稅後純益0.9元。展望下半年營運,公司坦言,仍受景氣不佳影響,消費市場購買力下滑,對營運保守看待。但目前已完成第二代AI加速引擎開發,陸續成功導入多家海外及大陸公司,看好Edge AI(邊緣運算)應用增溫,可望成為未來公司重要營運動能。
凌通第二季合併營收6.25億元、季增37.1%,毛利率38.9%、年減7.6個百分點,毛利率較去年同期明顯下滑,第二季稅後純益6,655萬元、較上季大幅成長108.9%,單季每股稅後純益0.61元。
凌通上半年財報,合併營收達10.81億元、年減45.7%,平均毛利率39.5%、年減8.1個百分點,上半年稅後純益9,840萬元、較去年同期大減77.6%,累計上半年每股稅後純益0.90元。
凌通總經理賈懿行指出,主要客戶下訂動作仍維持保守,若以訂單能見度來看,能見度其實相當短,應該連一季度都看不到,大約一至二個月能見度,客戶也擔心庫存再次堆積,因此下單都是急單為主。
凌通指出,上半年因全球經濟景氣不佳,整體業績狀況較去年同期衰退,但公司庫存去化成效明顯,尤其是第二季庫存去化步調加快,且統計至今年第二季底為止,庫存水位較去年年底減少23%,也低於去年同期水位,庫存大幅降低之後,將有利未來營運表現。
在新應用方面,凌通指出,在AI的新應用快速增加,該公司已完成第二代AI加速引擎開發,陸續成功設計導入(design in)多家海外及大陸客戶,隨著邊緣 Edge AI應用逐漸增溫,持續看好未來潛力。
台北報導
邊緣AI運算晶片廠耐能智慧,為國際上最早將AI晶片量產的公司之一,致力將AI產業落地化。繼打入高通之後,15日再推出新一代AI晶片KL730,以實現AI功能為目的,整合了車規級神經處理單元(NPU)及影像訊號處理器(ISP),滿足更複雜的運算需求。
耐能智慧為美國矽谷公司,獲得超過1.4億美元融資,並得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通等國際大咖投資,另外台廠如台達電、鴻海、光寶、華邦電等科技大廠也有入股,紛紛卡位AI晶片未來發展。
耐能智慧AI晶片有四大產品線,包含邊緣伺服器、車用、安控及AIoT,高通除了是耐能股東之外,也與其進行各式各樣合作,其中高通在其RB1、RB2機器人平台搭載耐能晶片,讓高通AI算力提升4倍,為智慧掃地機器人及無人機部署物體檢測等能力。
耐能自2021年宣布進軍自動駕駛市場、推出首款車規級晶片以來備受市場關注,亦在2023年收購台達集團晶睿通訊旗下子公司歐特斯,準備切入先進駕駛輔助系統(ADAS)及駕駛行為偵測系統(DMS)。
耐能邊緣伺服器晶片可以像積木一樣,進行多顆堆疊,達到高算力、低功耗效果,適用於小型伺服器。另外耐能也聚焦車用,已經打入前/後裝車用一級國際大廠,例如後裝晶片應用打進日本豐田車廠、前裝也有德系車廠進行緊密合作。而安控產品則是與韓國韓華集團及台達集團的晶睿科技攜手開發。
耐能15日宣布,推出新一代邊緣AI晶片KL730,專為智慧駕駛及私有GPT打造,整合車規級NPU及ISP,並將安全而低耗能的AI能力,帶入邊緣伺服器、智慧家居等各類應用場景中。