新聞日期:2023/07/05  | 新聞來源:經濟日報

世芯創意接單有變數

限制陸企AI應用 重擊亞馬遜、微軟
【台北報導】
白宮傳有意限制大陸使用美商提供的AI雲端運算服務平台,亞馬遜、微軟等美國雲端服務供應商(CSP)遭點名首當其衝,兩大CSP大陸業務恐遭重擊,牽動世芯-KY、創意等台灣特殊應用IC(ASIC)設計服務業者後續訂單動能。

業界分析,目前微軟、亞馬遜都透過與業者合作打造自家ASIC,如微軟 Thunder X系列主要由美商邁威爾( Marvell)打造、亞馬遜Inferentia系列產品則交由世芯製造,亞馬遜更是世芯目前最大單一客戶。一旦美國發布新禁令,使得亞馬遜、微軟拓展大陸AI雲端服務受創,兩家業者也面臨訂單下滑風險,屆時資本支出恐也縮手。

世芯、創意先前受惠ASIC需求大好,業績、股價扶搖直上,兩家公司同登台股千金股;其中,世芯與AI晶片案件連結度最高,目前支撐業績主力為美系CSP客戶的7奈米製程AI晶片案件,公司原本評估相關美系CSP客戶晶片合作案出貨動能至少延續到2024年。除了手上的7奈米製程案件,世芯也正爭取該客戶新一代5奈米製程晶片合作案。

創意方面,今年AI案件大多是貢獻委託設計(NRE)營收,市場預期在美系客戶5奈米AI晶片案件進入量產大舉挹注下,該公司明年整體AI晶片相關營收金額與占比,可能都將翻倍成長,從今年的一成多,於明年跳增到二成多,如今美系CSP廠拓展大陸恐受創,市場同步關注後續動態。

台灣ASIC相關廠商密切關注事件發展。業者坦言,美中對抗以來,ASIC設計服務業者的業績並沒有受到太多影響。至於上述美方目前規畫的新限制,對於業者究竟會造成多少影響,還無法立即得知,尚待更多觀察。業界人士指出,美中對抗已一段時間,市場對半導體需求並未因此減少,畢竟上有政策、下有對策,大家各會找出路。

【2023-07-05/經濟日報/A2版/話題】

新聞日期:2023/07/04  | 新聞來源:工商時報

AI助攻 京元電Q3營收續攀高

外資:閒置產能也加入AI處理器測試,挹注業績升溫
台北報導
半導體封測廠京元電(2449)近期單月營收表現持續回升,該公司自4月起接獲AI相關應用晶片大舉追加訂單帶動,美系外資最新研究報告更指出,受惠AI市場需求強烈,京元電部分閒置產能也加入支援AI處理器測試,挹注該公司的業績升溫,可望推升第三季營運動能持續向上。
京元電5月營收27.55億元,月增5.48%,寫下今年以來單月營收新高,主要由於AI市場需求帶動,市場法人也預估,該公司第二季營收有機會較第一季小幅成長,而第三季在該公司將部分閒置產能投入之下,單季營運將持續升高。
該美系外資報告指出,目前AI處理器需求持續成長的情況下,自4月份開始,京元電對AI處理器的測試需求持續攀升,也帶動高效能運算(HPC)的下單,為因應需求,京元電把部分手機晶片與FPGA的閒置產能也用來支援AI處理器。使得當前的測試能量較第一季提升了大約60%至70%。
外資法人分析,京元電在走過第一季營運低潮之後,由於AI處理器的後市需求增長,預估第二季及第三季的測試產能分別將季增30%與10%。整體來說,法人看好京元電今年全年營收可望持續成長,並在AI處理器需求帶動的情況下,不僅將能對京元電的毛利率持續提升,也有利今年獲利成績展現。
根據TrendForce先前預估,今年AI伺服器出貨量將達118萬台,年成長38.4%,2026年更將跳升至237萬台,AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22%。
法人指出,輝達(NVIDIA)將成AI伺服器市場擴張下的最大贏家,在AI伺服器搭載的晶片產品中,輝達的繪圖晶片(GPU)產品市占率超過60%,遠超市場同業,而輝達為京元電前三大客戶,因此看好京元電IC測試需求將同步上漲。

新聞日期:2023/06/21  | 新聞來源:工商時報

集邦:AI風潮效應,市況低迷有解

IC設計營收 本季谷底翻揚
台北報導
 市調機構集邦(TrendForce)指出,第一季因供應鏈庫存消化不如預期,且適逢傳統淡季,不過,由於部分新品及特殊規格急單出貨,第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元,季增0.1%,與去年第四季持平。展望第二季,基於ChatGPT等生成式AI風潮,加速全球雲端服務供應商與企業對相關AI晶片部署,有望帶動IC設計公司營收自谷底翻揚,度過市況低谷。
 集邦表示,從各家第一季度營收表現來看,Qualcomm(高通)受惠新款旗艦晶片Snapdragon 8Gen2出貨,手持裝置事業季增約6.1%,大致抵銷來自車用及IoT事業的衰退,市占維持23.5%,位居第一。Broadcom(博通)則因產品世代轉進紅利消退,第一季營收首度呈現季減。
 持續成長板塊集中於生成式AI與雲端算力相關晶片業者,Nvidia(輝達)遊戲與資料中心兩大業務營收分別季增約20%與10%,市占率提升至近2成。
 AMD(超微)則因部分雲端服務供應商產品庫存調節、企業支出受總經影響轉弱,各項業務增減不一,其中嵌入式(embedded)及遊戲(gaming)業務呈現增長,抵銷資料中心與客戶端部門下滑之業績,第一季營收季減約4.4%。
 聯發科(MediaTek)適逢智慧型手機生產淡季與電源管理IC持續進行庫存調節,手機與電源管理IC業務分別下滑約20%與13%。不過智慧終端平台業務受惠電視相關庫存回補拉貨,營收持穩。整體季減幅度較前季收斂,第一季整體營收季減8.8%,市占率自前季10.2%萎縮至9.3%。
 Marvell(邁威爾)第一季各平台營收持續受到客戶與通路端庫存修正衝擊,第一季營收呈現季減7.1%。各平台營收變化中,除消費性產品因季節性因素下滑外,資料中心也因企業私有雲需求延緩而呈現下行走勢。
聯詠(Novatek)則受惠電視相關零組件庫存回補,帶動的電視系統單晶片與面板驅動IC兩大平台業務分別季增24%及2%,第一季營收成長達10.7%,市占2.3%、維持全球第七。
 值得留意的是,Cirrus Logic集中於單一客戶Apple,占營收超過8成,第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素,致使營收大幅率退,季減超過三成,排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi(韋爾半導體)與電源管理IC大廠MPS遞補。

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:經濟日報

異質整合封裝 半導體新藍海

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展,在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下,異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術,可在更小的空間內整合多種晶片,以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域,對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升,因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外,ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)熱潮,隨著AIGC應用普及,人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升,小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術,提供更高效的晶片整合方式與封裝技術,有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術,由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化(EDA)、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術,大廠透過籌組產業聯盟,積極推動晶片間傳輸規範的標準化,除可降低設計成本,也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟,致力將小晶片資料傳輸架構標準化,以降低小晶片先進封裝設計成本,為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範,實現晶粒「隨插即用」,滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度,以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員,包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多,其次依序為中國大陸與台灣;次產業方面以IC設計業者最多,記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別:發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者;採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人,英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS,亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外,台積電2022年10月成立3DFabric聯盟,以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台,成員可以共享技術、知識和資源,加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務,支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等,以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴,共建多元生態系統。

IC設計服務方面,世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務,以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案,並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面,華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP,並於2023年2月宣布提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台,提供邏輯與記憶體解決方案,協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心,專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能,預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面,日月光去年推出先進封裝VIPack平台,為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中,並透過封裝技術實現互聯性,提升系統效能、功耗表現與成本效益,是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展,需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系,強化不同領域之合作與交流,實現技術整合與創新,從而提升台灣半導體產業的競爭力。(作者是資策會MIC產業分析師)

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

新聞日期:2023/06/15  | 新聞來源:工商時報

台積電 一個月內投資矽谷3公司

綜合報導
在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下,全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外,並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance,一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業,涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域,為未來的長遠發展先行布局。同時,市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀(Arm)在那斯達克的上市案。
 外媒報導,矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示,已經籌募額外1,300萬美元,參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體,產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上,運行AI演算法。截至目前,SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
 SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示:「儘管SiMa.ai的估值相當不錯,但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示,該公司於2018年成立,當年度已經有營收,目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
 2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司,主要是針對新創公司的早期投資,目前管理的投資額約1.65億美元,被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai,今年5月,VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs,及車用晶片新創公司Ethernovia,當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面,路透14日報導,軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽,討論擔任該公司IPO錨定投資者(Anchor Investor)的可能性。報導指出,安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市,籌資規模估計為80億至100億美元,可望成為今年全球規模最大的IPO。

新聞日期:2023/06/09  | 新聞來源:工商時報

解急單 台積最大封測廠啟用

竹南先進封測AP6成及時雨,緩解輝達湧入的急單,也向各界傳遞產能無虞
台北報導
 生成式人工智慧(AIGC)帶動超級晶片需求暴增,造成台積電先進封裝產能供不應求,更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」!台積電8日宣布,竹南先進封測六廠(AP6)正式啟用,成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠,為目前吃緊的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能帶來一場及時雨。
 台積電表示,先進封測六廠興建工程於2020年啟動,位於竹南科學園區,廠區基地面積達 14.3公頃,是台積電目前幅員最大的封裝測試廠,預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
 為達到客戶需求,支援高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和行動應用等產品,AP6廠自2020年7月開始興建,到完工啟用,僅花費不到3年的時間,建廠效率堪比製程效率,呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說:「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達(NVIDIA)突然湧入的訂單,也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息!
台積公司營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示,「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術,因應強勁的三維積體電路(3DIC)市場需求,台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」
先進封裝的好處在於,能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內,客戶可以混合搭配製程,僅在重要的功能上採用3/5奈米製程,其餘則採成熟製程,不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啟用,也是台積電在先進封裝領域的里程碑,目前如Google自研的TPU(張量處理器)、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。
 何軍強調,「台積電透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能,共同實現跨時代的科技創新,成為客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升,不僅有更多空間容納新功能晶片,也縮短晶片間訊號傳輸的距離,竹南廠的加入,提供台積電更完備且具彈性的SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合扇出型封裝)、CoWoS及先進測試等產能規劃,台積電將如虎添翼。

新聞日期:2023/06/07  | 新聞來源:工商時報

台積CoWoS供不應求

搶攻AI伺服器市占,魏哲家:龍潭及竹南擴充CoWoS產能,越快越好!
台北報導
 AI伺服器訂單三級跳,台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求,台積電總裁魏哲家6日表示,去年起,CoWoS需求幾乎是雙倍成長,明年需求持續強勁。目前優先規劃把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠,空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能,竹南AP6廠也將加入支援,擴充先進封裝製程進度越快越好!
 隨Google TPU、輝達GPU及超微MI300全數導入生成式AI,台積電AIGC訂單大量湧入,帶動CoWoS擴產需求。外資野村證券預期,台積電CoWoS年化產能將從2022年底7~8萬片晶圓,增至2023年底14~15萬片晶圓,隨產能持續擴充,預估2024年底將挑戰20萬片產能。
市場盛傳日月光、京元電可能分食高階封裝訂單,對此,魏哲家強調,近期因應客戶即時需求,的確用一些超越平常方法,例如部分os(on substrate)委外轉包因應市況,但並不是CoWoS製程轉外包,台積電仍是專注在最有價值的先進封裝部分。
魏哲家強調,台積電二奈米製程2025年將在竹科寶山廠與中科廠量產,外界預期,龍潭廠規劃擴充CoWoS製程,就是為了將來做整體考量。
 由於CoWoS封裝毛利率高,魏哲家指出,最近因為AIGC需求突然增加,很多訂單到公司來,這些皆需要台積電的先進封裝,市場需求遠大於目前產能,現在首要任務是增加先進封裝產能。
台積電董事長劉德音也認為,台積電很早就發現半導體價值不僅只是摩爾定律,先進封裝也是增加價值的方法。如今,台積電已經擴展至3D IC及先進封裝,來增加客戶產品系統效能。雖然目前生成式AI占台積電營收比重還很小,但對於台積電最重要的3D IC及先進封裝業務,已經跨越經濟規模,未來也會是另一塊重要的成長動能。
 鑒於先進封裝發展性可期,台積電也開始做長遠研究,包括光學計算(Optical computing),2D scaling和3D IC暨先進封裝都會持續投入,兩者會是台積電研發的兩隻腳。
至於美國廠是否也有先進封裝產能?劉德音表示,目前為止還沒有,因為客戶認為並不划算,所以將來在美國製造出來的晶片,若要使用先進封裝,還是要回來亞洲做。也呼應先前提到台積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區,要真正實現美國製造,成本勢必是相當高昂,大廠也會進行評估整體的經濟效益。

新聞日期:2023/06/06  | 新聞來源:經濟日報

日月光獲台積先進封裝大單

高階產能利用率激增 順勢搭上人工智慧熱潮 毛利率估二至三成 是「很甜的生意」
【台北報導】
輝達AI晶片爆紅,客戶頻追單,台積電積極滿足輝達晶圓代工產能需求之際,傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊,缺口高達一至二成,急找日月光投控旗下日月光半導體救援,推升日月光高階封裝產能利用率激增,並順勢搭上輝達此波AI熱潮,毛利率暴衝。

台積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業界指出,市場近期傳出台積電自創的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶(輝達等)訂單簇擁而嚴重吃緊,客戶要求台積電擴充CoWoS產能,但台積電考量對自家的毛利率貢獻後,選擇委外給全球最大封測廠日月光承接相關訂單。

台積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調,以「不評論市場傳聞」回應,並強調公司今年4月時於法說會中提及,關於先進封裝產能的擴充(包括CoWoS)均仍在評估中,目前沒有更新回應,間接證實公司短期內暫無擴產動作。

台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據,業界估約二至三成,相較於台積電毛利率動輒五成以上,相關業務出貨愈多,恐壓低整體毛利率,若僅為短期急單,不如委外。

對平均毛利率約14%至15%的日月光而言,二至三成的毛利率遠高於公司平均值,是「很甜的生意」,日月光此次承接台積電委外高階封測大單後,高階產線產能利用率激增,順勢拉升毛利率,因此台積電此次大舉委外,對雙方都是一樁好生意。

台積電2012年推出獨門的CoWoS先進封裝技術,藉此提供客戶從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。如今CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L╱R等部分,對應高速運算應用的客戶包含多家一線大廠與輝達。另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。

業界人士透露,當前CoWoS-L╱R和InFO可共用機台,但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求,暫無其他空間挪用;CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充,惟並無大規模上修產能。

台積電CoWoS產能無法滿足客戶需求,日月光吃到委外大補丸。業界分析,日月光先進封裝具備相當的競爭優勢,以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例,已實現最新突破的技術,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,能透過八個橋接連接(Bridge)整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體(HBM)元件。

日月光說,FOCoS-Bridge是該公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一,鎖定實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I╱O數量和高速信號傳輸,以滿足不斷發展的AI和高效能運算(HPC)需求。

【2023-06-06/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/06/02  | 新聞來源:經濟日報

日月光攻AI商機

推新封裝技術 可望吸引重量級客戶下單 營運添動能
【台北報導】
日月光投控(3711)強攻當紅的AI商機,昨(1)日宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻記憶體元件,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。法人看好,日月光為全球半導體封測龍頭,其最新技術問世,預料將吸引多家重量級客戶下單,為營運增添新動能。

日月光強調,AI涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域,已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷,AI和高效能運算(HPC)相互融合,對半導體產業產生極大影響,推動對創新封裝解決方案的需求。

因應市場發展,日月光全力投入AI與HPC相關應用,最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破技術,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,透過八個橋接連接(Bridge)整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體(HBM)元件,全力強攻AI商機。

日月光指出,FOCoS-Bridge是旗下VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一,此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封裝結構,實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高 I╱O 數量和高速信號傳輸。

就近期營運來看,日月光已看到來自不同領域的急單,主要來自消費性電子,但礙於宏觀環境影響、終端需求不振,日月光預期客戶去化庫存有望於第3季恢復,整體看來,本季封測(ATM)業績估持平、電子代工服務(EMS)業績小增。

日月光正向看待隨著客戶新產品即將上市,部分客戶將在第3季開始拉貨與回補庫存,研判將是相對全面復甦,有機會推升下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。

【2023-06-02/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2023/05/31  | 新聞來源:經濟日報

京元電:AI效益逐步成長

【新竹報導】
半導體測試大廠京元電(2449)昨(30)日召開股東會,總經理劉安炫表示,該公司AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加,呈現緩步成長態勢。

劉安炫指出,現在消費性電子產品能見度仍不高,客戶端投片力道保守。但從庫存調整的步伐來看,客戶自去年第4季就開始踩煞車,預計今年第3季庫存應該沒剩多少了。

京元電董事長李金恭認為,隨著科技進步,半導體先進製程及高階先進封裝技術突飛猛進,且先進製程核心系統單晶片複雜化,推升周邊成熟製程晶片升級,使得終端產品的矽含量大增,加上通訊傳輸頻寬速度需求,使得基站、網通相關產品應運而生,都將推升全球半導體產業持續增長。

李金恭強調,在半導體產業專業分工的發展趨勢下,整合元件廠(IDM)基於經營成本效益及財務風險考量,逐漸提高委託專業代工廠商生產比重,為IC下游測試業者帶來龐大商機,京元電具備完整的測試機台,能全方位滿足客戶的測試需求。

【2023-05-31/經濟日報/C4版/市場焦點】

×
回到最上方