全年EPS達7.52元，董事長蔡篤恭看好2020年營運
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記憶體封測大廠力成（6239）及轉投資封測廠超豐（2441）14日共同召開法人說明會，力成2019年每股淨利7.52元，超豐2019年每股淨利3.33元，均符合市場預期。由於近期記憶體市場景氣觸底回溫，力成及超豐產能利用率維持滿載，力成董事長蔡篤恭對2020年營運抱持樂觀且正面看法。
力成2019年第四季合併營收季增9.1％達193.08億元，較2018年同期成長16.0％，創季度營收歷史新高，平均毛利率上升至21.6％，歸屬母公司稅後淨利季增30.3％達20.84億元，年增約53.1％，每股淨利2.68元。力成2019年合併營收年減2.2％達665.25億元，歸屬母公司稅後淨利年減6.3％達58.40億元，每股淨利7.52元。
超豐2019年第四季合併營收季減1.9％達32.32億元，較2018年同期成長13.8％，平均毛利率降至23.3％，稅後淨利季減16.5％達4.87億元，較2018年同期成長15.5％，每股淨利0.86元符合預期。超豐2019年合併營收年減2.6％達120.30億元，稅後淨利年減20.2％達18.96億元，每股淨利3.33元。
力成及超豐2019年上半年受到美中貿易戰等大環境不佳影響，營運表現不盡理想，所以下半年接單明顯轉強，第四季下旬產能利用率都已拉升至滿載。由於2020年上半年訂單能見度佳，記憶體市況又步上復甦，蔡篤恭對2020年抱持樂觀看法，法人亦看好力成及超豐2020年營收可望改寫歷史新高。
力成總經理洪嘉鍮表示，2020年市況穩健成長，智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求，加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好，將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載，行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現，3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產，第一季營運樂觀看待，有機會為歷年同期新高。
超豐執行長謝永達表示，半導體產業在2019年上半年觸底，下半年強勁復甦，包括5G、人工智慧（AI）、物聯網、電動車等都持續帶動2020年晶片需求，以晶圓代工廠及封測廠產能利用率維持高檔來看，對超豐2020年營運樂觀。其中，超豐第一季利用率已達滿載，將持續擴增覆晶封裝（Flip Chip）及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能以因應客戶強勁需求。

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記憶體廠南亞科（2408）9日舉行法說會，總經理李培瑛表示，目前市場庫存逐步健康，加上各大廠於2019年的資本支出較為保守，因此2020年位元成長數量有限，看好全年需求量將可望高出供給量，DRAM合約報價從第一季起已經開始反彈，DRAM產業需求將可望逐季看增。
南亞科公告2019年第四季財報，受到淡季影響，單季合併營收季減11.4％至131.16億元，平均售價下跌1～3％，毛利率因此衰退2.3個百分點至25.7％，稅後淨利季減42.1％至12.78億元，寫下14季以來低點，每股淨利0.42元。
全年業績上，同樣受到DRAM報價低迷影響，使2019年合併營收年減38.9％至517.27億元，毛利率31.9％、年減23.1個百分點，稅後淨利年衰退約75％至98.16億元，每股淨利3.22元，創六年以來新低。
雖然南亞科在2019年成績不盡理想，但由於2020年在5G等各式需求帶動下，因此李培瑛對於2020展望抱持樂觀態度。李培瑛說，從供給面來看，各大記憶體廠在2019年資本支出相對保守許多，使2020年供給產出有限，可望讓2020年的DRAM產業供給更加健康。
從需求端來看，李培瑛認為，在伺服器、手機、PC及消費性電子等終端應用搭載DRAM位元量成長，因此有機會推動2020年的DRAM需求量可望年成長15～20％，供給端位元成長率僅10～15％，因此預期需求量將可望大於供給量。
李培瑛表示，2019年各大記憶體庫存去化狀態相當良好，需求也穩健上升，即便2020年DRAM產業仍可能會出現季節性影響，但從整體來看，DRAM產業將可望穩定向上，且有逐季成長的態勢。

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記憶體廠華邦電（2344）公告12月合併營收40.74億元，累計全年合併營收487.71億元，相較2018年小幅衰退4.73％，不過進入2020年後，隨著記憶體市場價格開始回溫，法人表示，華邦電將可望搭上這波記憶體回溫潮，2020年合併營收將可望明顯優於2019年表現。
華邦電公告12月合併營收達40.74億元、月增0.41％，相較2018年同期成長10.35％，第四季合併營收為124.52億元、季減7.21％，累計2019年全年合併營收小幅減少4.73％。
華邦電2019年合併營收受到智慧手機需求減少，加上美中貿易戰衝擊，使記憶體價格明顯衰退，華邦電董事長焦佑鈞先前也說，記憶體價格跌幅嚴重，但對於後續記憶體價格依舊抱持正面看法。
供應鏈指出，NAND Flash價格進入2019年下半年後，已經開始止跌回升，且第四季價格依舊持續回溫，DRAM則在第三季起開始止穩，第四季報價仍維持穩定水準，觀察2020年第一季DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價將可望呈現穩定水準，NAND Flash更有機會看增。
根據集邦科技（Trendforce）針對記憶體的最新報告指出，Flash類別的產品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。展望第二季，受惠於下半年的智慧型手機以及遊戲主機等新產品的生產備貨，以及準備進入傳統旺季，預期漲價態勢得已延續。
至於DRAM報價，集邦科技認為，雖然標準型記憶體、利基型記憶體與行動式記憶體價格預估仍較前一季小幅下跌，但伺服器記憶體有機會率先領漲，帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。
法人表示，隨著DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價止穩，且在切入真無線藍牙耳機、物聯網（IoT）等供應鏈，華邦電2020年業績將可望重回成長軌道。
此外，華邦電已經成功切入低腳數、低功耗的HyperRAM市場，將可望藉此攻入更為高階的人工智慧物聯網，法人看好，在5G需求引領之下，人工智慧物聯網將再度提升，華邦電記憶體出貨將不看淡。

買方備貨意願提高，2020年Q1合約價可望止跌，營運表現將優於2019

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受到DRAM價格在2019年大幅下跌影響，DRAM廠南亞科（2408）雖然透過20奈米製程微縮增加位元供給量，但3日公告2019年合併營收517.27億元，仍較2018年衰退38.9％。由於DRAM現貨價已在2019年12月止跌反彈，2020年第一季合約價可望止跌，法人看好南亞科營運走出谷底，2020年營運表現將明顯優於2019年。
根據集邦科技報價，2019年8Gb DDR4標準型DRAM顆粒現貨均價在年初時仍達6.29美元，上半年一路崩跌，7月初雖出現小幅反彈，但8月後再度下跌，但因市場進入傳統旺季而跌勢趨緩，12月以來出現止跌反彈，年底現貨均價達3.03美元，全年來看跌幅接近52％。
至於8GB DDR4標準型DRAM模組合約均價在2019年初仍為50美元，7月底跌至25.5美元，由於2019年下半年進入傳統旺季，第三季及第四季價格跌幅趨緩，12月底價格降至24.5美元。整體來看，2019年合約價全年跌幅仍高達51％。
南亞科3日公告2019年12月合併營收月增1.6％達43.31億元，較2018年12且下跌10.3％。2019年第四季合併營收季減11.4％達131.16億元，與2018年第四季相較下滑22.7％。2019年全年合併營收517.27億元，較2018年下滑38.9％。
法人指出，南亞科2019年第四季出貨放緩，除了來自國際DRAM廠的競爭外，英特爾中央處理器（CPU）供不應求，亦對位元出貨量造成一定程度的壓抑，因此季度營收較第三季衰退。至於全年營收來看，由於產品組合上增加價格較好的伺服器或低功耗DRAM比重，加上製程轉進20奈米帶動位元供給量增加，年度營收跌幅低於標準型DRAM價格跌幅，營運仍然維持獲利。
根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，2019年12月DRAM現貨價的翻揚改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，預估合約價將提前至2020年第一季止跌。法人看好南亞科在價格止跌回穩情況下，製程微縮持續推進有效降低單位生產成本，2020年營運走出谷底，營收及獲利將重回復甦軌道。

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由於CMOS影像感測器（CIS）市場需求強勁且供不應求，韓系記憶體廠持續將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件，2020年DRAM位元供給年增率恐創下近10年來新低。在供給增幅減少、市場庫存降低、需求逐步回升等情況下，業界對於DRAM市況提前在第一季反轉向上已有高度共識。
隨著DRAM現貨價持續上漲，法人看好南亞科、華邦電、威剛的2020年營運表現。
隨著智慧型手機搭載3～4顆多鏡頭相機及飛時測距（ToF）感測器成為主流，帶動CIS需求出現跳躍成長，下半年CIS呈現供不應求情況，而且缺貨問題已經由低畫素延燒到高畫素。CIS龍頭大廠索尼半導體子公司社長清水照士近日接受外媒訪問時就表示，即使索尼已擴大投資擴建新產能，但日本長崎新廠要到2021年4月才開始投產，CIS市場仍會供不應求。
CIS市場在2020年將因強勁需求而出現缺貨危機，也讓各家CIS供應商積極爭取產能。由於台積電及聯電等晶圓代工廠能提供的產能有限，記憶體廠考量到DRAM製程與CIS製程相近，下半年開始將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件。
原本就是全球第二大CIS廠的三星，已陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件，移轉完成後CIS元件月產能可望由4.5萬片大舉提高至12萬片，以符合三星集團手機事業的CIS元件需求，並可爭取華為或OPPO等其它手機廠訂單。至於SK海力士也在下半年將M10廠的DRAM生產線陸續移轉投入CIS晶圓代工。
業者表示，DRAM市場自去年下半年因供給過剩，現在價格幾乎只有去年同期的三分之一，將已不具成本優勢的舊有製程生產線移轉生產CIS元件，一來可爭取到更多價格不錯的CIS晶圓代工訂單，二來也可減少DRAM供給來維持價格及穩住獲利。
第四季以來DRAM市場需求回溫，主流的8Gb DDR4顆粒現貨價站上3美元，12月以來漲幅超過10％。集邦科技指出，DRAM現貨價上漲改變了市場氛圍，在預期性心理下合約市場買方備貨意願提高，合約價可望提前至2020年第一季止跌。

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DRAM封測廠福懋科（8131）受惠於美中貿易戰帶來轉單效益，伺服器ODM廠增加在台伺服器DRAM模組採購量，第四季接單暢旺且營收看增。2020年DRAM市況持續回溫，福懋科將提升DDR4/DDR5封測及嵌入式多晶片封裝（MCM/MCP）比重，加上DRAM預燒（burn-in）需求轉強，對於業績成長及毛利率提升會有明顯助益。
再者，台塑集團進行DRAM事業垂直整合，南亞科及南電增加福懋科持股比重。其中，南亞科對福懋科持股比重由原先的19％增持至32％，隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代，雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。
福懋科前三季合併營收68.99億元，較去年同期成長5.2％，平均毛利率達16.6％，營業利益10.16億元，稅後淨利9.56億元，與去年同期相較減少19.5％，每股淨利2.16元符合預期。福懋科公告11月合併營收月減3.2％達8.29億元，較去年同期成長9.7％，累計前11個月合併營收85.84億元，年成長6.4％。
福懋科第四季接單暢旺，由於DRAM市況明顯觸底，包括智慧型手機、伺服器、個人電腦等搭載DRAM容量與去年同期相較大幅提升五成以上，帶動DRAM封測需求成長，至於美中貿易戰開打，伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量，福懋科已於11月新增2條模組產線因應客戶需求。法人看好福懋科第四季營收將優於第三季。
福懋科對2020年營運維持樂觀，由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化，2020年上半年ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存應降至二個月以下的正常水位，有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外，福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合，包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重，並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。
法人表示，福懋科訂單規格轉進DDR4及MCM/MCP，對於毛利率提升有所幫助，而手機及電腦對DRAM顆粒品質要求愈來愈高，預燒測試需求大幅增加，福懋科布局此一市場對毛利率表現有正面貢獻。

南亞科受惠最大，明年獲利將重回復甦

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根據集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange最新調查，DRAM現貨價的翻揚改變了市場氛圍。在預期性心理因素下，有利於合約市場中買方的備貨意願提高，目前預估合約價可能提前至2020年第一季止跌。法人則看好DRAM廠南亞科（2408）受惠最大，配合製程微縮推進降低單位生產成本，今年底將走出營運谷底，明年獲利重回復甦。
集邦表示，之前1X奈米製程因為有退貨狀況，大量不良品以低價轉銷現貨市場，導致現貨價格走勢格外疲弱。雖然退貨狀況仍在，但因為模組廠以及在通路的經銷商開始願意增加庫存準備，使得這些不良品數量有效消耗，帶動現貨價格上調。
從整體供需狀況來看，在歷經近5個季度的庫存調整，第四季DRAM市場仍處於微幅供過於求，即便明年第一季DRAM的拉貨狀況可能呈現淡季不淡，但供需態勢最快仍要到明年年中才會正式反轉。不過，根據歷史經驗，價格上漲一向快於供需反轉，因此集邦原預估DRAM平均銷售單價將在明年第二季初止跌上漲。
然而受到目前現貨報價大漲的激勵，及1X奈米製程伺服器DRAM的生產狀況普遍不順暢，影響了整體供貨量，因此集邦對2020年價格預測進行修正。集邦預估第一季雖然標準型、利基型、行動式等DRAM價格預估仍較前一季小幅下跌，但伺服器DRAM有機會率先領漲，帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。
根據集邦觀察，目前主流伺服器DRAM模組成交量已經明顯大幅增加，均價欲跌不易，伺服器業者在DRAM備貨的態度轉趨積極。展望2020年第一季，由於1X奈米產品供貨不順影響持續，加上短期需求面展望強勁，預估伺服器DRAM單價將正式反彈，季上漲幅度約達5％。
除了伺服器DRAM以外，集邦也同時調整繪圖用DRAM的價格預測。繪圖用DRAM尤其是GDDR5，因為主要繪圖晶片供應商庫存已經調整完畢，目前已恢復採購力道，加上最新一代的GDDR6需求也持續增加，在買方預期漲價心理影響下，整體價格也將於第一季小幅上調。

台塑集團整合DRAM事業，與南電分向福懋買進13％、3％股權

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台塑集團進行DRAM事業整合，南亞科13日與同集團的南電及福懋興業共同宣布進行記憶體封測廠福懋科股權交易，南亞科及南電將以每股35.65元價格，分別買下由福懋持有的福懋科股權13％及3％，南亞科將持有福懋科32％股權，並成為最大法人股東。南亞科總經理李培瑛表示，增持福懋科股權可強化雙方在產品工程、封測等方面策略合作。
根據南亞科、南電、福懋的福懋科股權交易規畫，南亞科將透過證券集中交易市場以鉅額交易方式，取得不超過57,489張福懋科技股份，約佔福懋科股權13％，每股交易價格擬訂為35.65元，交易總金額以不超過新台幣20.5億元為限。南電擬取得不超過13,267張福懋科股份，約佔福懋科技股權3％，每股交易價格擬訂為新台幣35.65元，交易總金額以不超過新台幣4.7億元為限。同時，福懋擬以相同方式及價格處分不超過70,756張福懋科股權。
福懋科股價13日以34.75元平盤作收，成交量僅374張。南亞科及南電以35.65元向福懋興業取得福懋科股權，溢價約2.6％。
李培瑛表示，福懋科長期以來為南亞科後段封裝測試合作夥伴。南亞科此次增加福懋科持股比，由原先的19％增至32％，更能強化雙方在未來產品工程、封裝及測試等方面的策略合作，並提升南亞科整體營運績效及增強市場競爭力。對於公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。
南電總經理湯安得表示，南電透過此次持有福懋科股權，除財務投資外，並可強化雙方開發IC載板及電路板等合作關係，提升營運績效。
福懋總經理李敏章表示，隨著5G、AI、物聯網等新應用，福懋科更需要先進封裝技術，南亞科及南電參與投資，可促使兩家公司與福懋科的合作關係更緊密，同時加強福懋科的技術開發能量，以因應未來產業需求。因藉由垂直整合可增加整體綜效，所以此交易不致影響福懋興業股東權益。

記憶體價格差＋台中廠的生產效率提升，裝機延至2020

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記憶體大廠華邦電（2344）高雄新12吋廠已在7月上樑，興建計畫依進度進行中，原本預期2021年底可開始進入生產，初期以25奈米DRAM開始投片。不過，華邦電董事長焦佑鈞6日表示，明年記憶體市況將趨於穩定，但因記憶體價格仍然不好，加上華邦電中科12吋廠的營運效率明顯提升，所以高雄12吋廠的裝機時間將遞延到2022年第一季。
第三季記憶體市場價格跌幅縮小且進入出貨旺季，華邦電第三季合併營收達134.20億元，歸屬母公司稅後淨利達5.91億元，每股淨利0.51元，符合市場預期。華邦電子公司新唐第三季合併營收29.44億元創下歷史新高，但因業外收益縮水，單季獲利達1.76億元，每股淨利0.85元。
華邦電第四季進入淡季，6日公告11月合併營收月減6.1％達40.57億元，較去年同期小幅增加0.9％，累計前11個月合併營收446.97億元，與去年同期474.99億元相較減少5.9％。
焦佑鈞6日出席新唐股東臨時會表示，明年記憶體的產業景氣，因為之前價格跌幅很大，現在應該會趨於安定一陣子，價格會不會反彈還看不出來，但應該可以預期是會穩定下來。
焦佑鈞指出，華邦電原先的投資計畫，是考量到中科12吋廠已經沒有空間再放新機器擴產，所以要把20奈米與25奈米的DRAM製程移到高雄新12吋廠並進行良率拉升及後續量產。但考慮到現在記憶體價格並不是很好，台中廠生產效率提升不少，所以改變了原先計畫。
焦佑鈞表示，由於中科廠區還有空間可以裝進下一世代製程設備，就是20奈米和25奈米的DRAM設備，所以若在新設備裝機導入後又順利提升良率，能讓華邦電的成本下降很多。所以，華邦電會先在中科12吋廠導入新製程並提升良率，然後再搬到高雄新廠量產，高雄新廠裝機時間因此遞延到2022年1月。
對於新唐併購Panasonic半導體事業，焦佑鈞表示，新唐明年6月才會正式接手，該事業雖然目前虧損，但轉變快對新唐的衝擊就小，若調整慢的話影響大概會需要二年時間，因此不宜用目前該事業財報來判斷影響。新唐的核心技術在ARM基礎架構上，Panasonic半導體則以系統架構為主，產品線有互補性，未來可整合雙方之力往物聯網、智慧家庭、工業與車電市場邁進。

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DRAM廠南亞科（2408）公告10月營收月減9.6％達45.22億元，主要受大陸十一長假影響當地系統廠拉貨動作。DRAM市場過多庫存持續降低，南亞科總經理李培瑛日前在法說會中表示，DRAM市場最壞情況已過，第四季DRAM市場預期供需平穩，價格持平或小幅漲跌。
南亞科公告10月合併營收達45.22億元，較9月減少9.6％，與去年同期相較減少32.8％。累計前10個月合併營收達431.34億元，與去年同期相較減少42.1％。法人預期11月大陸系統廠拉貨動能回復，在DRAM位元出貨提高情況下，11月營收表現將優於10月，第四季合併營收與第三季相較約是持平或小幅衰退情況。
南亞科日前公告第三季財報。第三季DRAM銷售量較上季成長約35％，但平均銷售價格較第二季下滑逾10％，季度合併營收季增19.0％達147.99億元，較去年同期減少39.3％，平均毛利率亦價格走跌影響季減6.9個百分點達28.0％，歸屬母公司稅後淨利季減19.8％達22.05億元，較去年同期減少82.9％，每股淨利達0.72元。
下半年三大DRAM廠陸續進行減產，但需求端進入傳統旺季，市場過剩庫存持續去化。南亞科已調升全年位元銷售量目標至11～13％。李培瑛表示，第三季旺季效應帶動出貨量上揚及庫存降低，供應商持續調節庫存，資本支出保守，預期第四季DRAM市場將是供需平穩，價格持平或小幅漲跌。
集邦科技表示，2020年三大DRAM原廠仍以獲利為導向，資本支出預估將較今年減少至少10％，明年的產出年成長亦是近10年來新低約達12.5％，為價格反彈奠定一定的基礎。