SEMI估今年達952.9億美元，明年更首破千億美元，連二年創新高；概念股跟著旺
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國際半導體產業協會（SEMI）大幅上修今、明兩年的全球半導體設備支出規模，預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將達952.9億美元，在數位轉型推動下，2022年市場規模將首度突破千億美元大關達1,013.1億美元，連續二年創下歷史新高。
法人看好家登、京鼎、漢唐、帆宣、迅得等資本支出概念股營運看旺到明年。
SEMI於14日公布年中整體OEM半導體設備預測報告，大幅上修今、明兩年全球半導體設備支出規模預估。
其中，2021年市場規模由去年底預估的719億美元大幅上修32％至952.9億美元，2022年市場規模由去年底預估的761億美元大幅上修33％達1,013.1億美元，首度突破千億美元大關並創下新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。
法人看好資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科、自動化設備供應商迅得等直接受惠，已接訂單（backlog）金額持續拉高。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者，今、明兩年營收及獲利將續創新猷。
根據SEMI預估，包括含晶圓製造、晶圓廠設施、光罩設備在內的晶圓廠設備支出預計2021年大幅成長34％達817.0億美元的歷史新高紀錄，2022年也可望有再成長6％達868.9億美元。占晶圓廠設備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯製程設備，受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021年將較去年同期成長39％達到457億美元，成長力道預計一路衝到2022年。
DRAM和NAND Flash受惠於記憶體搭載容量提升和儲存裝置出貨強勁，其中，DRAM設備為這波資本支出擴張的領頭羊，2021年將年增46％達140億美元以上，NAND Flash設備市場2021年年增13％達174億美元，2022年將持續增長9％達189億美元。
在後段封測部份，由於產能供不應求將延續到明年，設備出貨同步創下新高。SEMI預估封裝設備支出2021年將年增56％達60.1億美元，2022年則持續小幅增長6％至63.9億美元。半導體測試設備市場2021年將成長26％達到75.8億美元，接著2022年在5G和高效能運算（HPC）應用需求推波助瀾下也有6％的成長幅度，市場規模達80.3億美元。

SEMI表示，今年全球規模有望突破800億美元，續挑戰新高
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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19％，銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元，並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資，業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
SEMI認為在半導體產能嚴重供不應求，且業者大動作投資擴產的情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。法人表示，包括極紫外光（EUV）光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠，而且疫情將讓台積電加快採用在地供應鏈，資本支出概念股營運一路看旺到明年。
根據SEMI統計，中國首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場，銷售額年增39％達187.2億美元。台灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二，銷售額在2019年大幅增長後，2020年約略持平。韓國大幅成長61％達160.8億美元，繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦，年度支出各有21％及16％的增長。北美則是連3年正成長後，2020年銷售首度出現下滑20％達65.3億美元。
SEMI表示，2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19％，其他前段設備銷售額則有4％的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下，2020年市場躍升幅度達34％，測試設備總銷售也有20％的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，展望2021年，隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資，看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速，曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用，將持續為半導體產業注入成長動能。業界預估，全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元，再創歷史新高紀錄，且因為台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

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國際半導體產業協會（SEMI）18日公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，新冠肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。
該數字繼2020年增長16％達646億美元規模後，2021年將續增16％達746億美元，2022年預估再成長12％達836億美元規模。法人看好家登、漢唐、京鼎等資本支出概念股的今、明兩年營運表現。
SEMI表示，在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。
晶圓廠設備支出歷來有其周期性，在第一年及第二年增長後，通常會有同期間的降幅隨之而來。半導體業界上回出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年，在那之前，則是將近20不見此至少連三年大漲的榮景。1990年代中期，業界曾歷過四年期的連續增長。
SEMI調查顯示，2021年和2022年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計2021年將增長23％達320億美元，並在2022年持平；整體記憶體支出2021年有個位數成長達280億美元，同年DRAM將超過NAND Flash，接著2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現26％的顯著成長。
功率元件和微處理器（MPU）晶片預測期內也將看到出色的支出增長，前者在功率半導體元件強勁需求拉動下，相關投資於2021年和2022年分別將有46％和26％的成長；後者則隨著微處理器投資攀升，預估2022年將增長40％，進一步助長這波漲勢。
SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,374家廠房和生產線，2021年或之後將開始量產的廠房及生產線也包含在內。
而半導體設備支出持續拉高，製程微縮推進是主要動能，其中又以邏輯及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代是成長關鍵。法人看好漢唐及信紘科的廠務工程訂單因新晶圓廠建置而提升，家登及帆宣將受惠於EUV產能建置帶來更多訂單，弘塑在先進封裝及濕製程設備領域居領先地位，京鼎因記憶體廠投資增加帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。

半導體設備市場 台灣稱霸
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國際半導體產業協會（SEMI）3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年以來台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
■今年全球將再成長逾10％
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高，在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。
■晶圓代工吃緊到下半年
曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求，5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。
■DRAM市場景氣反轉向上
在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。
曹世綸則指出，台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。
曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。

元月紅火「是今年好的開始」，法人看好資本支出概念股直接受惠...
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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年1月份設備製造商出貨金額達30.402億美元，創下歷史新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺且產能供不應求，晶圓代工廠及IDM廠的邏輯製程產能訂單滿到下半年，DRAM及NAND Flash價格止跌回升帶動記憶體廠加快新製程量產，預期今年全球半導體設備投資將創下歷史新高。
根據SEMI統計，2021年1月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破30億美元大關、來到30.402億美元歷史新高，較2020年12月的26.808億美元成長13.4％，與2020年1月的23.402億美元相較成長29.9％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備1月的出貨金額創下歷史新高，是今年好的開始，說明了數位轉型加速推動對半導體設備強勁而持久的需求。
全球半導體廠今年資本支出預期將創新高，對半導體設備採購金額也將創下歷史新高，法人看好資本支出概念股直接受惠，包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者今年在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠且接單暢旺，對今年展望抱持樂觀看法。
另外，今年半導體產能供不應求，包括台積電、三星、SK海力士、英特爾等今年均將擴大極紫外光（EUV）產能建置，EUV產能會持續放大，法人亦看好極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備代工廠帆宣、EUV機台精密零件廠公準等業者今年營運，訂單能見度已看到下半年。
由製程推進來看，晶圓代工廠今年資本支出重頭戲除了擴大EUV產能因應客戶強勁需求，邏輯製程也將開始由5奈米推進至3奈米，台積電預期下半年3奈米開始試產，明年就可進入量產階段。至於IDM龍頭大廠英特爾已加快自有產能建置，10奈米產能進入量產，7奈米研發加速進行，並會在7奈米製程開始導入EUV技術。
在記憶體廠部份，DRAM廠今年加速由1z奈米跨入1a奈米，包括三星、SK海力士已經開始採用EUV微影技術生產DRAM，且產品線則開始轉進DDR5及LPDDR5。至於NAND Flash廠今年投資重點鎖定在3D NAND堆疊層數升級，預估170層以上3D NAND可在今年導人量產，研發則開始朝向200層邁進。

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SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2020年12月份設備製造商出貨金額成長達26.808億美元，創下歷年同期新高紀錄。由於半導體市場需求暢旺，晶圓代工廠及IDM廠產能滿載到下半年，記憶體廠新一代製程進入量產，預期2021年全球半導體產業將進入新一波產能擴張循環。
根據SEMI統計，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額達26.808億美元，較2020年11月的26.116億美元成長2.6％，與2019年12月的24.917億美元相較成長7.6％，創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。
過去第四季都是資本支出淡季，但去年半導體市場需求強勁，未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在因素影響，設備出貨淡季轉旺，2020年第四季北美半導體設備製造商出貨金額達79.406億美元，與2019年同期相較成長18.6％。累計2020年北美半導體設備製造商出貨金額達297.827億美元，較2019年242.893億美元成長22.6％，創下年度出貨金額歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額增長，年度出貨金額更超越2018年所創下的產業新高，為充滿挑戰的一年畫下完美句點。創紀錄的出貨金額顯示半導體產業在新冠肺炎疫情期間為實現數位轉型發揮了關鍵作用。
SEMI預估2021年全球半導體廠資本支出將改寫新高，市場持續看好資本支出概念股表現，包括EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等，2021年營運看旺，營收及獲利均可望創下歷史新高。

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國際半導體產業協會（SEMI）3日發布全球半導體設備第三季銷售金額，相較2019年明顯成長30％，其中大陸市場整體銷售規模位居冠軍，採購規模達56.20億美元，台灣則排名第二，銷售金額高達47.50億美元。
SEMI於3日發表的全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS）中指出，2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額，較2019年同期成長30％至194億美元，與第二季相比也增加了16％。
其中，第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸，達到56.20億美元、年成長63％，位居全球冠軍，排名第二為台灣，總銷售金額達到47.50億美元、季增36％，年增22％，韓國則排名全球第三，總銷售金額為42.20億美元、年增92％。
法人指出，大陸自華為被美國下達禁令後，半導體產業鏈大舉提前備貨，預防美國下一步禁令。據了解，大陸晶圓代工大廠中芯已經被美國鎖定，恐被列入下一波黑名單，因此中芯日前也傳出大舉採購半導體設備相關零組件及材料。
不僅如此，大陸為擺脫對美國設備的依賴，開始大力進行半導體設備自主化開發，並採購大量零組件進行相關研發，也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。
另外，排名第二的台灣則受惠於台積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續對台灣大量投資，當中台積電更開始從5奈米製程推進到3奈米世代，並對應用材料及ASML等設備供應鏈採購大量曝光機及蝕刻機等產品線。
至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商，其中三星正積極爭取採購ASML的極紫外光（EUV）設備，以拓展邏輯晶片先進製程及DRAM新世代產品開發。

9月金額達27.477億美元，較去年同期大幅成長40％

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SEMI（國際半導體產業協會）公告9月份北美半導體設備出貨報告，9月設備製造商出貨達27.477億美元，創下歷史新高紀錄，業界分析主要受惠於7奈米及5奈米邏輯製程、1Z奈米DRAM製程等極紫外光（EUV）相關產能建置強勁需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，儘管疫情及地緣政治風險升溫為半導體生產鏈帶來挑戰，但半導體產業仍然保持彈性。
根據SEMI統計，9月北美半導體設備製造商出貨金額27.477億美元，較8月26.533億美元成長3.6％，與去年同期的19.591億美元相較成長40.3％，創下SEMI自1991年開始統計設備出貨金額以來的歷史新高，顯示半導體產業仍積極投資，未受到新冠肺炎及美中貿易戰等外在因素影響。
晶圓廠設備支出大幅增加是推升半導體設備出貨金額持續成長的重要關鍵。設備業者表示，先進晶圓製程微縮帶動龐大資本支出，邏輯IC的7奈米及5奈米製程，DRAM的1Z奈米及次世代製程均在今年開始大量採用極紫外光（EUV）微影技術，至於3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。因此，包括英特爾、台積電、三星等今年資本支出維持高檔。
法人表示，半導體廠今年資本支出提高，明年可望持續增加，看好EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣將受惠外，另廠務工程業者漢唐、信紘科營運持續增溫。再者，弘塑在先進封裝相關設備領域居領先地位，京鼎可望因晶圓廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單，營運持續看旺到明年。
SEMI表示，下半年半導體廠資本支出持續增加，是由多個半導體產業類別的成長所帶動，含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。

8月金額達26.5億美元，年增32.5％，未來需求持續看好

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半導體先進製程需求持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）公告，北美半導體設備製造商8月出貨金額達26.5億美元，改寫2020年以來單月新高，較7月最終數據25.7億美元相比上升3.0％，相較於2019年同期20.0億美元則上升了32.5％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，8月份北美設備製造商銷售額表現亮眼，與2019年同期相比亦呈現強勁成長。儘管最新制裁禁令可能會帶給供應鏈不確定性，半導體設備市場需求仍維持增長。
事實上，台積電不斷推進先進製程技術發展，從目前已經進入量產的5奈米製程，到正在規畫的3奈米及2奈米製程技術，加上正在規畫興建的竹南先進封裝廠，代表未來幾年台積電在台灣投資金額可望超過新台幣1兆元，相當於300億美元以上，成為帶動全球半導體設備市場成長的主要推手之一。
除此之外，記憶體市場又以美光在台灣的布局最為矚目，目前中科A3廠將可望在下半年就位，A5廠也將在2021年確定是否擴建。另外，旺宏、華邦電也將啟動擴廠計畫，再度推升半導體設備市場需求。
法人表示，雖然近期美國對華為擴大禁令，且更傳出有意將中芯半導體列入實體清單管制，不過中國發展半導體自製格局仍舊沒有改變，因此雖然難以取得先進半導體設備，但其成熟半導體設備需求對全球半導體設備市場仍是一股主要成長動能。
SEMI最新公告的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），報告中顯示從2020年開始的21個新廠建設規畫，新建規畫以中國9座晶圓廠居冠，其次是台灣5個，東南亞和美洲各2個，日本、韓國和歐洲／中東各一，另外2021年全球也將有18座新建廠計畫。業界預期，新建廠的新設備拉貨效應，及舊廠設備更新需求，顯示未來半導體設備市場出貨金額仍有望持續攀升。

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國際半導體產業協會（SEMI）公告2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額達26.0億美元，創下2018年6月以來單月新高，同步寫下連續10個月站上單月20億美元的佳績，顯示在台積電、三星及SK海力士等晶圓代工及記憶體大廠持續衝刺製程升級下，半導體設備市場下半年需求正逐步升溫。
SEMI公布最新的出貨報告，2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元、月成長11.8％，創下26個月以來新高，相較於2019年同期的20.3億美元上升了27.6％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長，這股增長表現，反映了半導體產業在現今全球發展中的重要地位，並成為產業長期成長的動能。
法人表示，全球半導體設備市場目前正由晶圓代工持續邁入先進製程、記憶體製程升級等趨勢帶動，其中台積電、三星目前正分別由7奈米朝向6奈米及5奈米製程前進，由於晶片當中的電路線寬不斷縮小，因此必須採用極紫外光（EUV）等技術進行曝光，使半導體設備需求不斷上揚。
另外，由於7奈米產能需求持續成長，台積電為滿足高通、輝達及超微等大客戶訂單需求，目前正針對7奈米製程產能擴增，使半導體晶圓生產相關設備需求持續走升。
至於記憶體產業亦是推動半導體設備需求的主要動能之一，目前各大廠在產能擴增上雖然相對保守，但生產設備亦需要進行更新。三大DRAM廠近期的製程轉換及擴廠計畫，根據研調機構集邦最新報告指出，三星準備啟動平澤二廠P2L，預計下半年投入DRAM生產並同步拉高1Z奈米製程比重；美光2020年仍著重在1Z奈米製程的量產與產出比重的拉升。
在半導體設備需求持續暢旺帶動下，法人看好，切入EUV設備供應鏈的家登、帆宣，半導體製程設備的京鼎，以及廠務設備的朋億、漢唐等半導體設備供應鏈後續接單量將可望持續看增。