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SEMI（國際半導體產業協會）22日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，預估2020年全球OEM廠半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6％達632億美元，2021年營收更將呈現逾10％強勢成長、創下700億美元的歷史新高紀錄。
半導體設備支出持續拉高，設備業者認為，製程微縮推進是主要動能，其中包括邏輯IC及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代，3D NAND的堆疊層數已逾100層且朝200層邁進。
法人看好家登（3680）及帆宣（6196）將受惠於EUV產能建置而帶來更多訂單，弘塑（3131）在先進封裝領域居領先地位，京鼎（3413）可望因記憶體廠投資增加而帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。
SEMI表示，這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備預計2020年將成長5％，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13％。
占晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數百分比穩定增長。DRAM和NAND Flash等記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20％。
組裝及封裝設備拜先進封裝技術和產能的布建而持續成長，2020年預計將增長10％達32億美元，2021年仍將成長8％達34億美元。
半導體測試設備市場2020年成長幅度達13％十分亮眼，整體測試設備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續增溫下延續增長態勢。

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國際半導體產業協會（SEMI）14日公布，有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜，考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展關鍵角色，SEMICON Taiwan 2020（台灣國際半導體展）將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下，於9月23～25日在台北南港展覽館一館如期舉辦。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的防疫成效在國際間有目共睹，亮眼的成果皆有賴於政府、產業與民間的同心齊力，讓台灣半導體產業在疫情期間運作如常。台灣半導體廠商在今年持續投資先進製程、先進封裝與智慧製造之發展，持續帶動整體產業對於技術推動與交流的需求。
曹世綸表示，政府已式把半導體產業列為六大戰略產業之首，適足以展現台灣半導體產業在國際經貿發展與推動國家競爭力的重要地位。為此，今年SEMICON Taiwan將如期舉辦，以推出全新虛實整合的展覽互動方式，提供最新產業趨勢與市場機會，積極推動產業技術演進並促進合作交流、加速經濟復甦。
今年SEMICON Taiwan將以「全新機會與挑戰共存的時代，洞察未來科技力量」為主題，聚焦智慧製造、先進製程與綠色製造，同時呈現智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢，並與延期至9月的FLEX Taiwan 2020 軟性混合電子國際論壇暨展覽同期同地舉辦。
邁入第25屆的SEMICON Taiwan不僅持續創造新的市場機會，今年也推出智慧製造特展，以及強勢回歸的ITC-Asia全球半導體測試國際會議，同時加入更多樣化的方式呈現數位展會內容，透過線上、線下交流推進全球關鍵技術與創新應用。
主辦單位表示，SEMICON Taiwan主要參展廠商，包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣，加上全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大部分國際指標性設備材料商在台灣設有分公司或代理商，因此受國際差旅限制影響較小。此外，多數廠商對於展覽的商機媒合與交流等需求仍強勁，全球半導體大廠包含東京威力科創（TEL）、漢民科技、迪思科（Disco）等均表示將出席。經審慎評估展會執行可行性後，主辦單位將以防疫優先為原則，同時保障所有參展商與參觀者的健康及安全的前提下，如期舉辦本年度的半導體展。
台灣政府自6月起逐漸鬆綁防疫措施並逐步放寬外籍商務人士來台限制、開放必要商務活動，然對於無法親自來台參展的國際廠商，SEMICON Taiwan將首次推出虛實整合的完整展覽方案，協助所有參展者掌握最新市場資訊。展覽期間，SEMI將遵循中央流行疫情中心指示，加強保持社交距離、配戴口罩與環境消毒等必要規範與措施，並執行進出人員之「實聯制」管控作業，以確保展會環境安全無虞。

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，今年4月份設備製造商出貨金額止跌回升達22.619億美元，年增率連續七個月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，新冠肺炎疫情及地緣政治風險升溫，已影響全球科技產業生產鏈，雖然短期設備市場表現良好，但未來市場發展已充滿變數。
根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達22.619億美元，較今年3月的22.131億美元成長2.2％，月增率再度由負轉正，與去年同期的19.3億美元相較成長17.2％，出貨金額年成長率連續七個月維持正成長，不過年增率已經連續三個月下滑。
曹世綸表示，今年4月份北美設備製造商的銷售額仍然反映出穩定的設備需求，在面臨特殊情況下，整體市場仍表現良好。然而受到新冠肺炎疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響，未來市場走向仍充滿變數。
據SEMI先前公布數據顯示，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，較2018年減少了7％。SEMI表示，2020將是緩步成長的一年，隨新冠肺炎疫情趨緩，各國重啟經濟活動，情勢將於下半年好轉，預期設備市場亦將開始出現復甦跡象，只是外在變數太多且難以預測，未來市場發展充滿變數。設備業者則普遍認為，疫情一旦獲得控制，下半年就會進入復甦循環。

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國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，相較於2019年同期的18.4億美元，上升了20.1％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈仍持續維持穩定表現。
SEMI公布最新出貨報告指出，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，雖月減6.8％，但仍維持在20億美元的高檔水位，相較於2019年同期18.4億美元則上升了20.1％。
曹世綸表示，3月份北美設備製造商的銷售額表現開始反映愈加嚴峻的市場環境，但從2019年同期相比這股增長趨勢可以看出，目前儘管受到新冠肺炎疫情影響，整體半導體製造供應鏈營運，仍持續維持穩定表現。
法人指出，由於半導體大廠當前所建置的廠務設備幾乎都是放眼一年之後，因此即便在當前疫情嚴峻之時，半導體供應鏈仍舊看好未來在5G、人工智慧（AI）等新興應用所帶來的商機，在設備投資腳步依舊向前邁進。
觀察台積電上次法說會，總裁魏哲家就提到，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對於先進製程需求強勁，且疫情僅是短期影響，為了布局中長期產能，目前不改變資本支出計畫。
事實上，台積電規劃2020年資本支出達150～160億美元，投入金額創下歷年以來新高，主要投資在7奈米擴產、5奈米產能及未來3奈米製程研發，顯而易見是為了2021年之後的市場發展。
不僅如此，日月光、美光、華邦電及旺宏等半導體大廠先前也相繼宣布看好未來市場發展，將啟動擴廠計畫，使半導體設備廠務相關廠商接單也正在穩健成長當中。
法人指出，由於台積電、日月光等大廠擴產及新廠建廠計畫腳步不停，使家登、帆宣、京鼎、朋億、漢唐及宜特等資本支出概念股接單量在當前疫情影響下仍舊逆勢上衝，且隨著5G滲透率即將進入衝刺階段，相關廠商未來營運可望抱持樂觀態度。

SEMI預期晶圓廠設備支出，今年回升，明年大增
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根據國際半導體產業協會（SEMI）15日公布全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，相較2018年創下的645.3億美元歷史新高減少了7％。其中，台灣去年以將近29％市占率重回全球第一大設備市場寶座，年度銷售金額達171.2億美元創下新高。
今年雖受到新冠肺炎疫情影響，但業界仍看好設備市場維持緩步成長，明年則有機會出現大幅成長。其中，晶圓代工廠、IDM廠、DRAM廠開始導入極紫外光（EUV）微影製程，大動作興建EUV晶圓製造生產線，後段封測設備也跟進升級，將是今、明兩年設備市場成長的主要動能。
台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額年增68％來到171.2億美元，讓韓國交出第一大市場的寶座。中國保持第二大設備市場的地位，銷售額年增3％達134.5億美元，韓國則是下跌44％達99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額去年躍升了40％達到81.5億美元，為該區連續第3年增長。
SEMI表示，去年全球晶圓處理設備銷售額較前年下降6％，其他前段設備去年銷售額則較前年出現9％的增長。組裝及封裝、測試設備的銷售表現也不如預期，去年營收規模分別較前年下降了27％和11％。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝及封裝設備之外均有所成長。
對於今年展望部份，SEMI仍維持先前正面看法。由於前段晶圓處理設備銷售占了總體半導體設備市場比重最高，因此SEMI仍看好全球晶圓廠設備支出將從去年的低點反彈，今年將看到穩健回升，明年則會有大幅增長，並創下晶圓廠設備投資額歷史新高記錄。也就是說，全年半導體設備市場今年有機會小幅成長，明年成長幅度將明顯擴大。
設備業者認為，台積電及英特爾去年擴大資本支出興建新晶圓廠，今年持續擴大EUV產能投資，在7奈米及更先進製程的積極投資將持續到明年。而去年及今年資本支出保守的記憶體廠，下半年將開始重啟新廠投資計畫，明年會是設備裝機高峰。總體來看，設備市場今年及明年具備不錯的成長動能。

SEMI上修明年投資預測，市場轉趨樂觀
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SEMI（國際半導體產業協會）17日公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7％，相較於先前所預測降幅18％獲得顯著改善。法人預期，晶圓代工廠及記憶體廠在先進製程投資只增不減，有助漢唐、帆宣、京鼎、弘塑等資本支出概念股表現。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者，對於記憶體部份，則是來自於3D NAND的投資挹注持續成長。由於2019年下半年主要半導體廠提升資本支出，SEMI同時修正2020年晶圓廠設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。
SEMI表示，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10％及12％，其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38％，降至100億美元的水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退幅度達57％；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12％。
在台積電與英特爾的引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26％，而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70％。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較和緩。
報告顯示，2020年上半年受到索尼建廠計畫的帶動，CMOS影像感測器投資預期將成長20％，下半年增幅更將超過90％達16億美元高峰。另外，在英飛凌、意法半導體、博世（Bosch）的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40％以上，下半年將維持成長態勢並再度上升29％，金額上看近17億美元。

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，10月份設備製造商出貨額上升至21.091億美元，不僅創下14個月新高，年成長率由負轉正並且達3.9％。隨著台積電、英特爾等龍頭廠商提升今年資本支出，設備大廠應用材料及艾司摩爾（ASML）同步看好明年半導體市況，SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha表示，設備支出已走出底部邁向復甦。
據SEMI統計，10月北美半導體設備製造商出貨額達21.091億美元，月增7.7％、年增3.9％，並為14個月來出貨額新高紀錄。
Ajit Manocha表示，在半導體廠擴大投資下，已看到設備支出觸底訊號，10月北美半導體設備出貨金額大幅回升，年成長率也是自2018年10月開始轉為負值後，隔了一年再度由負轉正。設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存已明顯去化，以及晶圓代工廠擴大在先進製程的投資。
事實上，應用材料及艾司摩爾近期均對明年景氣釋出樂觀看法。應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，由公司上季度財報，反映出對半導體設備需求的健康增長。半導體產業正不斷採用新劇本來改善晶片效能、功率、面積和成本，而且應材正在投資獨特的解決方案，助益客戶在人工智慧（AI）大數據時代邁向成功。
提供先進製程最新極紫外光（EUV）微影設備的艾司摩爾執行長Peter Wennink指出，邏輯晶片需求相當強勁，並可望延續到2020年，而記憶體晶片市場也即將復甦。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。
半導體市場下半年逐步增溫，英特爾為了解決處理器供不應求問題，今年資本支出已提升至155億美元並創下歷史新高，台積電也將今年資本支出調升至140～150億美元。設備業者表示，整體市場仍受到外在環境的不確定因素影響，但今年邏輯晶片先進製程的投資卻可望創下新高紀錄，若記憶體市場同步走出景氣谷底，明年半導體設備市場成長可期。
法人表示，半導體設備市場進入成長復甦，資本支出概念股明顯受惠，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單滿到明年；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠。
另外，為國際設備大廠代工次系統或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉，且訂單能見度已看到明年上半年。

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全球第二大且最具影響力的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於18～20日隆重舉行，隨著5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場，台灣半導體展今年規畫21大主題與國家專區，超過20場國際論壇，將聚集700家國內外領導廠商，展出超過2,200個攤位，預期吸引近5萬名專業人士參觀，將為展會規模創下新高紀錄。
根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）最新市場預測，儘管2019年全球半導體市場支出相對保守，但台灣半導體製造設備投資卻在先進製程及產能的帶動下異軍突起，將以21.1％的成長率超越韓國並躍居全球第一。台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區。
今年半導體展首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，邀請包括台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創董事長盧超群、力晶創辦人黃崇仁、日月光投控營運長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士將齊聚一堂，共同分享未來創新與技術發展藍圖，並探討台灣如何延續過去半導體產業的成功基礎，創造下個60年高科技產業榮景。

8吋晶圓搶手 世界先進受惠
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根據國際半導體產業協會（SEMI）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，加上眾多應用都在8吋晶圓找到適合的生產甜蜜點，2019到2022年8吋晶圓需求強勁，產量預計將增加70萬片。法人表示，今年8吋晶圓代工產能持續吃緊，世界先進（5347）將直接受惠，並大啖國際IDM廠釋出的委外代工訂單。
SEMI公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14％。
有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點，未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。
SEMI表示，8吋晶圓需求成長強勁，反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。以2019到2022年為例，微機電系統（MEMS）和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25％，功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23％和18％。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加，反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠，整體8吋產業表現持續強勁。
SEMI指出，2019到2022年間預計一共會有16座新廠或生產線開始運轉，其中14處為量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓，還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量，例如SK海力士和三星等。
從整個產業來看，由於記憶體等先進元件的投資計畫近日突然走軟，造成2019年支出預計將會出現兩位數百分比降幅。不過因為使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定甚至出現成長趨勢，為滿足不斷增長的需求，8吋晶圓廠的產能擴增以及新設廠計畫也不會令人感到意外。
世界先進看好8吋晶圓代工強勁需求，日前宣布將以2.36億美元價格，收購格芯（GlobalFoundries）位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠Fab 3E廠，該廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，將為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。
世界先進董事長方略日前指出，經過過去幾個季度晶圓需求增加後，第一季進入庫存調整期，預估合併營收將介於67～71億元之間，與去年第四季相較減少7.9～13.0％之間。

全球晶圓廠設備支出 熱翻
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國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日發布全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告內容，將2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，創下歷史新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於晶片需求強勁、記憶體價格居高不下、市場競爭激烈等因素，持續帶動晶圓廠投資攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。
■去年成長41％今年估11％
根據SEMI全球晶圓廠預測數據顯示，2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元，較前一年增加41％，創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11％達630億美元，再度改寫新高紀錄。
■主要來自三星及SK海力士
SEMI指出，雖然英特爾、美光、東芝與威騰電子（WD）、台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等許多半導體大廠，都在2017年及2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士（SK Hynix）這2家記憶體大廠。
SEMI數據顯示，2017年韓國整體投資金額激增，主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128％，從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70％達55億美元，創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這2個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。
SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示，2017年半導體市場年增率達20％並超過4,000億美元，主要是受惠於記憶體價格大漲。其中，DRAM市場規模年增75％，NAND Flash市場規模成長45％，記憶體占總體半導體產值比重也由2016年以前的25％以下，在2017年跳上30％以上。
■半導體將轉向五大應用
曾瑞榆表示，2018年半導體市場仍是正向成長，各家市調機構普遍預估年增率介於5～8％之間。但半導體的應用在2018年之後將出現轉變，過去主要成長動能來自於儲存裝置、手機及無線通訊、工業應用、消費性電子等市場，但未來的成長動能將來自於物聯網、汽車電子、5G、VR/AR、AI等5大應用。由此推算，2019年全球半導體市場規模將突破5,000億美元續創新高紀錄。