位處高雄S廊帶蛋黃區 建構一條龍培育制度 跨域學習養成可攜式職場競爭力
【高雄訊】
中央政府積極打造高雄半導體S廊帶，吸引許多知名科技大廠進駐，帶動周邊就業機會。位處高雄半導體S廊帶蛋黃區的義守大學，已與日月光、聯華電子等知名半導體大廠攜手產學合作，建構一條龍式的培育人才制度，每年就業博覽會邀請知名大廠到校攬才，以工學院創校起家的義守大學，在這一波高科技產業發展趨勢下，成為企業攬才的首要目標。

義守大學設有九大學院，包含醫學、科技、工程、商管、人文、社會等領域，擁有綜合大學的學術優勢，跨域學習也成為義大學生的日常。義守大學職涯發展中心組長吳明孝表示，學校辦學目標除培育學生專業能力、語言能力、閱讀能力及問題辨識能力外，更強調培育跨域學習能力，鼓勵學生打破學系疆界，讓職涯道路有更多元、寬廣的視野和思維去實踐目標，並具備未來可攜式職場競爭力。

吳明孝說明，學生入學從大一到大四，義大提供完整的職涯發展計畫，大一協助學生進行職涯入門與探索，大二及大三則鼓勵跨域學習，各學系也會安排企業參訪和業師講座，促進學術專業與業界經驗的結合，減少學用落差，同時不定期舉辦各種產業的實習和徵才說明會，協助學生提早為職涯作好準備。

吳明孝表示，在物聯網及AI應用發展下，推估半導體業未來對於人才的質與量需求將呈現大爆發，因應此趨勢，義大不僅擁有豐富的理工、資訊等教學資源，也已設立半導體學士學位學程並開始招生，以培養學生在半導體業領域的專業能力，為產業的大量人才需求作好準備。此外，義大持續與企業合作，透過交流貼近業界需求，調整教學內容，並為學生提供更多實習和就業機會。（宋依靜）

【2024-04-18/經濟日報/C8版/產學合作】

綜合外電報導
　繼輝達、英特爾先後發表AI PC專用處理器晶片後，超微（AMD）也加入戰局，發表Ryzen Pro 8040及Ryzen Pro 8000系列晶片，將由台積電代工製造，預計下半年上市。
　超微16日表示，專為筆電設計的Ryzen Pro 8040系列晶片，以及專為桌機設計的Ryzen Pro 8000系列晶片，是史上最強大的商用PC晶片，將採用4奈米製程生產，預計今年下半起惠普、聯想等PC製造商推出的新款AI PC將內建這兩大系列晶片。
　超微口中的AI PC顧名思義，是能在本機直接執行即時語言翻譯及其他AI應用程式的筆電及桌機，有別於目前市面上多數仰賴雲端平台進行AI運算的PC裝置。
　研究機構IDC日前公布，全球PC市場歷經前兩年低迷後，終於在今年第一季恢復成長，並看好下半年各大PC製造商陸續推出AI PC將加速全球PC市場復甦。
　英特爾已在去年發表專為AI PC設計的Core Ultra系列晶片，並宣稱全球第一批AI PC將有超過230款內建該系列晶片，合作業者包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等PC大廠。
　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們預期AI PC是未來一年市場焦點。」
　輝達也在今年1月發表新一代AI晶片，號稱能在PC本機執行AI應用程式，合作業者包括宏碁、戴爾及聯想。
　超微同樣瞄準AI PC這塊大餅，先前在1月已發表專為桌機設計的Ryzen 8000G系列晶片。
　在輝達、英特爾、超微搶攻AI商機之際，掌握全球最先進晶片製造技術的台積電成為最大受惠者。台積電目前主要採用3奈米製程為輝達代工AI晶片，預計新一代2奈米製程將自明年開始量產。

【台北報導】
在大陸8吋載板進展加速、成本有望持續下降之際，供應鏈透露，目前僅具備6吋廠生產能力的漢磊（3707）也積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進，惟漢磊不會花大錢自行蓋廠，應會評估與具備8吋廠晶圓代工廠合作，一旦漢磊能擁有8吋第三代半導體相關能量，將是業界創舉。

對於朝8吋相關業務發展，漢磊不予置評，僅回應目前確實觀察到大陸在8吋載板上的成本持續下降。業界分析，漢磊若能將能量從既有的6吋延伸至8吋，將會有絕對性的突破，不僅成本與良率會更好，加上放眼全球，能量產出8吋第三代半導體的廠商微乎其微，若漢磊能轉進8吋，將是業界一項創舉。

業界分析，目前全球碳化矽（SiC）主流為6吋晶圓，年產能約40萬至60萬片。根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前釋出的報告，預估至2025年時，全球6吋碳化矽晶圓需求量將達169萬片，因此，國外公司已在整合上下游，與整合元件廠（IDM）展開合作、策略結盟或併購，降低成本切入8吋晶圓市場，試圖擴大產能，提升競爭優勢。

業界認為，以電動車來看，需要大量導電型碳化矽晶圓，因此，更具成本優勢的8吋碳化矽晶圓，未來可能會逐漸取代6吋產品，成為市場主流，主因8吋的生產晶粒數為6吋的1.8倍，且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6吋約可提供兩輛車使用，8吋則可供應三輛車，增幅達五成。

業界分析，漢磊積極強化第三代半導體量能，若用CIS元件從6吋到8吋再至12吋的演變，每成長一代都會有很大的突破，因此，若漢磊能切入8吋領域，不僅產能成本與良率更好，加上全世界能量產出8吋第三代半導體的廠商非常少，能讓漢磊進入下一個營運里程碑。

【2024-04-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　資策會產業情報研究所（MIC）發布半導體產業預測，全球半導體庫存調整已近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持，預估2024年台灣半導體產值年成長13.6％，將達4.17兆元。
　MIC預估，半導體將走出高庫存陰霾。
　針對次產業，由於有先進製程帶動，預期今年台灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15％；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平衡，預期今年有較大成長動能，年成長達20％。IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10％、13％。
　MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。
　彭茂榮表示，半導體長期趨勢前景看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因為半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。
　而在全球半導體廠投資動態，MIC提出兩大觀察。一，2024年資本支出將恢復正成長，惟多數大廠依舊採取撙節政策，今年僅微幅成長2％，但展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元，創十年新高，年成長13％。二，今年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展。

亞太區獲獎紀錄最多研發單位 加上鴻海、台積等共11家入榜 名列全球第三 凸顯台灣雄厚實力
【台北報導】
科睿唯安（Clarivate）昨（15）日頒發「2024全球百大創新機構獎」予台灣11家機構，其中工研院八度獲此殊榮，是台灣獲獎次數最高的機構。也是亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構。

此次得獎者除工研院外，還包括鴻海、聯發科、友達光電、台達電、瑞昱半導體、台積電、緯創資通、南亞科技與華邦電子，以及首度入榜的中強光電。此次台灣獲獎家數再度名列全球第三，在上榜率僅萬分之一情形下，能從全球110萬家機構中脫穎而出，足證台灣企業的實力雄厚。

工研院在經濟部支持下，持續提升跨技術領域的研發優勢，成為亞太地區獲獎紀錄最多的研發機構，工研院為我國產業創新注入活水，發揮影響力。工研院院長劉文雄致詞時向與會者發下豪語：「明年再見」。

經濟部長王美花表示，台灣獲獎家數再度名列全球第三，凸顯出台灣創新研發的堅強實力。11家獲獎機構專注投入研發，專利組合涵蓋人工智慧（AI）、數位化及減碳趨勢，這也是政府積極投入科專預算，布局專利的範疇。經濟部將持續推動台灣產業數位化及淨零轉型，擴大綠色科技與AI的應用研發，強化人才培養計畫及創新環境，提升台灣產業全球競爭力。

她指出，今年全球100家獲獎機構絕大多數為企業，在每年非常激烈競爭情況下，全球只有三家研發機構榮登榜單，工研院八度獲獎，是亞太地區獲得最多獎項的研究機構，顯示工研院科研創新能力備受國際肯定，扮演支持台灣產業轉型升級的關鍵角色。

科睿唯安副總裁暨全球智權策略長 Vasheharan Kanesarajah 表示，工研院憑藉獨特的想法和全球影響力，體現卓越的創新精神。在現今快速發展的商業環境中，保有競爭優勢已成為具有挑戰性的任務，工研院不僅回應變化，更積極重新定義並推動其所屬領域、產業乃至更廣泛範疇的革新。

劉文雄強調，智慧財產權攸關各國科技優勢與產業競爭力。

近年來智財經營思維轉變，專利不再只是被動防禦的工具，更成為企業競逐國際市場的核心資產。工研院以2035技術策略與藍圖，聚焦智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會及智慧化致能技術等領域，積極展開前瞻布局。

【2024-04-16/經濟日報/A11版/產業】

台北報導
IC設計公司凌陽（2401）歷經庫存調整，首季營收繳年增1成；集團公司凌通（4952）、凌陽創新（5236）扭轉去年頹勢，營運逐步回歸成長。凌陽目前以車用系統單晶片為主要發展方向，並且整合人工智慧（AI）至晶片之中、以12奈米先進製程打造，切入消費型邊緣產品之中。
　凌陽首季合併營收為13.46億元，較去年同期成長12.84％、季減2.25％，受惠終端庫存回到健康水位，回補需求延續；子公司凌通、凌陽創新也逐步走出谷底，前者第一季合併營收達5.44億元、季增9.2％、年增19.2％，後者合併營收為3.64億元，年增12.31％；下半年伴隨消費性電子緩復甦，將有望迎拉貨潮。
凌陽以智慧座艙為主要核心，打造座艙娛樂矽統、自動駕駛輔助系統，打入陸系車用系統廠，著眼中小型車種。
　此外，AI為凌陽集團積極發展之方向，透過強化AI演算技術，提升晶片附加價值；凌陽Soundbar產品，即提供AI 3D演算法辨識空間距離，凌陽創新則以低功耗AI智能鏡頭輔助系統，搶進AI PC市場。
除了IC設計服務外，累積超過三十年的矽智財也是凌陽強項，如資訊傳輸IP、影音IP，公司於台系、陸系之晶圓代工廠皆有配合，目前已經可以達到12奈米之先進製程。
凌陽集團同時關注社會公益事業，為花蓮地震捐款一千萬元，董事長黃洲杰對於災區的困境深表關切，希望能夠幫助災民們盡早度過困難、重建家園。他強調，凌陽集團與災民們同心協力，共赴艱難時刻。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電18日舉行法說會，將公布第一季財報及第二季展望。法人指出，台積電首季營收繳出財測上緣佳績，創下歷史同期新猷，預估單季EPS上看8元以上水準，第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄。
　台積電法說前遭逢403地震、首季營收創高、獲美政府補助、新董事會候選名單揭曉等，預期本次法說會市場將聚焦今年資本支出及營收指引、海外擴產進度和先進封裝產能規劃等重大議題，及新董事會未來之營運方向。
　台積電ADR市值躍升全美第七大，12日股價重挫3.18％、以142.52美元作收，較台股溢價5.61％。由於先進製程需求增加，法人推估，今年台積電於整體資本支出將達到300億美元，而是否將原先預估之280至320億美元支出區間上調，有待法說正式揭曉。
　法人直指，美國廠加大投資力度，是資本支出調高關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。儘管台積在先進製程和先進封裝領域維持優勢，然N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。
董事會改選 法人關注
　另外，台積電董事會改選左右未來走向，美國商務部副主席烏蘇拉‧伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然是否加大力度投資，將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，是選擇當地設置先進封裝廠，又或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
　台積電首季合併營收5,926.44億元，再寫同期新高，季減5.3％、年增16.5％，市場占有率持續擴大。外界估計，首季毛利率將堅守53％水準，單季每股稅後純益預估值約8.0～8.5元，有望同創史上同期新猷。同時，台積電震後重申年度營收年增21～25％預期，也讓外界聯想在AI需求帶動下，達標並非難事、是否有機會將更上一層樓。

8吋氮化鎵事業群由冠亞接收 總座衣冠君：分工更明確 將貢獻集團營收
【台北報導】
台亞（2340）昨（11）日召開重大訊息記者會宣布，董事會決議將8吋氮化鎵（GaN）事業群相關營業，包含資產與營收，分割給由台亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體，並由冠亞半導體發行新股給台亞作為對價，以落實專業分工，提高集團整體營運績效與市場競爭力。

台亞總經理衣冠君表示，氮化鎵事業群正以進度超前的速度，與許多客戶進行相關產品信賴性驗證，從客戶反饋得知，有數個晶片驗證結果與一線大廠旗鼓相當，期盼能加速幾個產品的相關驗證程序，今年開始貢獻集團營收。此次將氮化鎵事業群分割，主要考量讓台亞集團產業分工明確，有利集團資源整合統籌。

台亞指出，此次分割基準日暫定為今年8月30日，並將於今年5月28日提送股東常會討論決議。相關策略為逐步打造「亞家軍」等集團子公司分批推動上市IPO計畫一部分。

台亞表示，此次預計分割的營業價值為10億元，由冠亞半導體以每股票面金額10元普通股一股，換取每股10元的分割標的價值比例，預計發行普通股1億股給台亞作為受讓分割標的物的對價，惟實際發行股數及金額，仍按上述比率以分割基準日分割標的物的帳面價值為依據計算，並依分割計畫規定調整。

台亞指出，此次分割給既存子公司冠亞半導體後，台亞本身相關營運及業務皆正常運作，對原有股東權利義務均無影響。

台亞策略長李國光表示，集團在上、下游供應鏈進行投資或規劃相關子公司，均依照副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家之規劃，按部就班進行，逐步打造「亞家軍」等集團子公司。

台亞預計從化合物第三代半導體、視覺顯示、IC設計、AOI & AI人工智能檢測設備等子公司，分批推動上市IPO計畫。

台亞昨天並公告，董事會決議通過子公司積亞半導體參與「台灣力森諾科科技股份有限公司」新竹科學園區科技廠房標售案，因應營運需求，並於廠房交易事實發生日起算二日內，再行公告相關資訊。

【2024-04-12/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

LCD／OLED、折疊機、車用面板等成長動能明顯，聯詠、瑞鼎、天鈺、敦泰後市可期
台北報導
　3月合併營收公布，驅動IC族群首季表現平穩，聯詠、敦泰、瑞鼎紛繳出年增之表現，首季淡季成績堅挺，顯見終端回補庫存力道延續。法人指出，展望第二季，IC設計業者受惠成本端下降，包括LCD／OLED、折疊機、車用面板等新應用帶動之下，驅動IC族群表現仍值得期待。
　驅動IC領頭羊聯詠3月合併營收85.75億元、月增20.2％、年減6.6％，第一季合併營收244.28億元，季減10.03％、年增1.6％，落於公司財測中值，符合公司預期。聯詠指出，首季TDDI有下滑趨勢、OLED驅動IC則有持平表現；不過因電視、顯示器等進入需求淡季，大尺寸領域，為週期性下滑。
　瑞鼎異軍突起，3月合併營收21.45億元，年增63.84％，第一季合併營收60.36億元，季增22.81％、年增64.79％。受惠AMOLED新產品、新客戶及新機種的導入，需求增加，無畏其他產品線需求下滑，營收逆勢成長。
瑞鼎估計，AMOLED手機滲透率會再提高，預期2024年整體手機市場將有中個位數成長。瑞鼎分析，折疊型不只需要一顆AMOLED，也有新機種跟客戶在導入折疊手機的OLED DDI，因此成長動能較明顯。
天鈺、敦泰首季營收持穩。天鈺3月合併營收15.52億元，月增64.3％，年增4.7％，第一季合併營收37.22億元，季減1.19％，年減5.4％，主要受到中大尺寸應用驅動IC比重較高影響，然天鈺於電子紙與小尺寸應用出貨情況佳，第二季將緩步增溫。
敦泰3月合併營收11.57億元，月增11.4％、年減18.2％；第一季合併營收35.61億元，較去年同期增加10.4％。敦泰認為，OLED觸控IC今年滲透率逐步拉高，然而，相對競爭對手較晚切入該市場，不利市場競爭，下半年開始將小量出貨。
敦泰深耕車用領域，看好車用TDDI全年出貨量持續增長，敦泰表示，大尺寸相對過往外掛式螢幕具成本優勢。並成功開發出新一代TDDI、性能大幅提升，在國際一線大廠陸續導入，將成為敦泰未來重要成長動能。

旗艦手機掀拉貨潮
台北報導
　聯發科10日公布3月合併營收，受惠旗艦級手機拉貨動能延續，寫18個月以來新高佳績，第一季更優於去年第四季，順利突破財測。展望第二季，法人預估陸系品牌業者有望提前備貨，聯發科持續推出更多賦能AI系列產品，將迎來更多商機，並逐步往韓系平板品牌滲透。
　聯發科3月合併營收為504.79億元，月增31.3％、年增17.5％，累計首季合併營收達1,334.58億元，年增39.5％、季增3％。對比首季財測區間為1.218至1,296億元，順利突破財測區間上緣；公司指出，因部分手機客戶備貨力道延續至第一季。另外，智慧平台第一季受惠庫存修正告終，皆降低季節性因素影響。
　展望第二季，法人認為，陸系品牌手機有望提前備貨，聯發科持續推出賦能AI系列產品，其中，天璣9400將以台積電3奈米打造、效能更甚以往，人工智慧新賽局，將為聯發科帶來更多的商機。
　目前聯發科及通路商庫存皆回歸正常水準，不過以過往經驗為鑑，相關業者於備貨及庫存策略將更加謹慎，法人研判，將不至出現過往重複下單之情形。
　法人透露，聯發科天璣9300、8300聯手谷歌打造Gemini Nano LLM手機，廣受陸系品牌業者好評，另外也首次打進韓系品牌廠之高階平板系列。近期，聯發科更發表首款繁體中文之大型語言模型，顯見該公司持續發展更多生成式AI應用，試圖打造軟硬整合之生態系。
　在邊緣運算，聯發科持續切入車用、其他運算裝置及機器人等領域，並提供更具隱私、低延遲及低成本的AI SoC解決方案。雲端方面，聯發科則提供112G、224G SerDes IP，及PMIC等產品；公司預計相關產品將於明年底陸續進入量產，為中長期成長主要動能。