產業新訊

新聞日期:2023/11/01  | 新聞來源:工商時報

AI大運算時代 聯電揪團 推3D封裝專案

台北報導
 晶圓代工大廠聯電昨(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。
 此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。
 此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案,目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等,對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位,為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰,包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
 聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示,透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案,聯電很榮幸與產業領導廠商一起,運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶,達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢,滿足新興應用的需求。
 洪圭鈞也指出,異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限,聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案,促成產業生態系統的完整發展。
 日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示,身為半導體生態系統的一員,日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作,協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間,同時透過整合技術之開發,實現在AI時代的卓越應用,確保獲利持續成長。
 華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出,隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算,邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件(CUBE)將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中,實現最佳的邊緣運算AI性能。

新聞日期:2023/10/31  | 新聞來源:工商時報

先進製程車用晶片 台廠搶進

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE;聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
 隨著汽車電動化和智慧化的加快,汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電,並且協助各大晶片公司發展車用先進製程,其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE,預估2025年量產3奈米汽車晶片。
 今年7月,台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示,汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來,汽車業一直被認為是技術落後者,專注力放在成熟工藝上,不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝,距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
 為搶食汽車晶片大餅,台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A,符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
 車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類,不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程,全球約7成的MCU生產來自台積電;而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮,持續追求先進製程,高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
 在此趨勢下,催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場,推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
 當中,聯發科更是一鳴驚人,計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解,天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術,能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元,並透過聯發科的APU技術,為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能;另外還將搭載聯網晶片模組,進而實現WiFi7、5G網路、GPS,甚至是衛星連線功能。
 車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明,先進製程汽車晶片開始快速迭代,並進入量產加速期。

新聞日期:2023/10/31  | 新聞來源:經濟日報

IEK預測 半導體產值 明年衝4.9兆

【台北報導】
國內研究機構最新預測,台灣半導體產值明年將復甦成長,挑戰4.9兆元新高,年增14.1%,其中,台灣半導體產業的IC設計與製造產值分別達1.25兆元、3.02兆元,同步改寫新猷,年增幅有望超過整體產業平均。

工研院產科國際所(IEK)昨(30)日舉辦2024全球半導體產業未來論壇,工研院產科國際所經理范哲豪表示,隨著先進製程持續推進、庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI與高速運算等應用需求持續推升下,明年台灣IC設計、IC製造與IC封測產業均有望擺脫衰退,逐步恢復正成長態勢。

依據該機構預測,2024年估計台灣IC設計年產值1.25兆元,年成長16.4%,將挑戰新高,晶圓代工等IC製造產業產值估計3.02兆元,年成長14.3%,也是歷年新高。此二領域成長幅度皆超過產業平均。此外,2024年台灣IC封測產值估6,368億元,年成長9.2%。

該機構預測今年晶圓代工全球廠商排名,估計台積電今年全球市占仍居冠,三星則約14%居第二,產科國際所產業分析師黃慧修指出,預期今年台積電因先進製程擴張估在全球市占排名續居第一大,市占率55%。

黃慧修分析,台積電因先進製程擴張,估計市占將從2022年的53%提升至今年55%,維持第一。

整體而言,依據IEK預測,雖然今年全球晶圓代工產值估計衰退12%,但台廠整體表現仍優於產業,估計今年台灣晶圓代工產值衰退8.2%,明年將復甦成長。

儘管2023年市況不佳,但IEK指出,諸多大廠仍積極投入高階電子產品,特別是在智慧型手機、個人電腦、伺服器運算等領域,企業紛紛採用先進製程技術包括5奈米、4奈米,甚至最新的3奈米製程晶片已成功應用於高階手機產品中,這些先進製程晶片未來將持續為2024年產業帶來新成長動能。

【2023-10-31/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2023/10/30  | 新聞來源:工商時報

TSIA:美擴大禁令對台影響小

台北報導
 TSIA(台灣半導體協會)27日舉行年會,理事長兼台積電歐亞區業務資深副總經理侯永清成為眾人關注焦點,他在會後受訪時表示,美國擴大禁止先進人工智慧(AI)晶片銷至中國大陸的最新美國出口限制主要管制項目是AI晶片,因AI晶片占台灣半導體產值比重仍低,因此短期影響可受控,至於產業何時復甦,侯永清表示全球經濟變數仍多,產業復甦時間點仍待觀察。
 日前美國拜登政府公布新措施,全面在阻止中國等國家獲得輝達、超微及英特爾等企業設計的先進AI晶片,新限制甚至立即生效,據了解,新限制禁止輝達的降規版AI晶片A800及H800出口至中國等國家,為避免中國大陸在緩衝期大量收購,此次美國擴大禁令並未給予緩衝期,也更引起全球關注。
 侯永清27日在TSIA年會後受訪時指出,對於美國出口禁令台灣對半導體產業的影響,侯永清表示,目前看起來這個禁令主要是針對AI晶片及相關產品,但目前AI在台灣半導體產業占的營業額比重還是算是相對較低,所以目前的評估,影響層面應該相對比較小,而且是可控的,但這是以短期來看,中長期的影響,還應該要持續觀察留意。
 談半導體景氣,侯永清持比較審慎的態度,他強調,過去一年半導體產業雖有些挑戰,但仍繳出還不錯的成績單,目前產業景氣看起來還是相對挑戰,包括總體經濟不確定性高、復甦情況不如預期、終端消費信心未見回升,後續景氣復甦的時間點還需仔細觀察。
 此外,侯永清在致詞也對於未來台灣半導體產業發展,向政府提出四大建議,包括能源供給穩定與新能源供給擴大、半導產業租稅優惠提升以提高國際競爭力、人才培育與吸引海外人才政策,最後則是國家核心關鍵技術保護。
 他強調,希望有更多有利台灣半導體產業維持競爭力政策,並看好明後年台灣半導體產業可望有更好的業績表現。

新聞日期:2023/10/30  | 新聞來源:經濟日報

台積熊本廠 員工總數上千人

團隊逐步成軍 力拚明年如期量產 將成率先達陣的海外新廠
【台北報導】
台積電日本熊本新廠如火如荼興建中,據了解,該廠區員工總數將逾千人,團隊成軍後,可確保台積電衝刺熊本新廠如期於2024年量產,成為公司此波因應客戶需求與地緣政治因素而率先量產的海外新廠。

業界傳出,台積電日本熊本新廠人力推進順利,8月已有台灣工程師與眷屬陪同赴日之外,並有數批在日本當地招募的新廠工程師已完成培訓,培訓後已陸續派熊本廠,以利推進2024年新廠生產需求。

據悉,台積電熊本新廠相關人員已培訓完成,加上當地的員工,新廠員工總數將超過千人。對於熊本廠最新動態,台積電回應,以10月19日法說會分享內容為準。

台積電先前在法說會上指出,在日本正在興建特殊製程技術的晶圓廠,該廠將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程技術,已聘用約800名當地員工,其中大多數被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於本月開始移入,按照進度有望於2024年末進入量產。

台積電熊本新廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、Denso等夥伴大力支持下,將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程生產,該廠總體資本支出86億美元,日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓(約35億美元),換算日本補助金額占比約40%。

日本官方希望台積電在日本後續設廠能導入極紫外光微影設備(EUV)量產先進製程,為爭取以及支持台積電後續擴建熊本二廠,日本官方持續加碼支持,已傳出有意增加預算來支援半導體業,先前傳出補貼上看9,000億日圓(約60.3億美元),若成局,將是較一廠擴大加碼補助,也顯示日本衝刺2030年拉升在地生產半導崇越華立閎康 跟進布局體產值的目標。

【2023-10-30/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/30  | 新聞來源:工商時報

邊緣AI大商機 聯發科喊通包

台北報導
 聯發科27日舉辦法說會,執行長蔡力行指出,聯發科將提供完整的AI解決方案,並且搶占市場先機,同時預告天璣9300將於下周正式發布,其中搭配強大AI處理單元(APU),加上合作夥伴台積電強力支援,將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線,以手機為出發,包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局,第四季將延續成長之表現。
聯發科公布第三季財報,合併營收為1,100億元,季增12.2%、年減22.6%。受惠於部分客戶回補庫存,然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4%較第二季及去年同期微幅減少,反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益(EPS)11.64元,為今年以來新高,也重回去年第四季之水準。
展望第四季,蔡力行表示,手機業務的強勁營收成長,將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降;PMIC將維持好表現,估計本季合併營收將季增9%~15%、年增11%~17%;聯發科持續執行既有的策略,在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化,存貨週轉天數下降至90日,再低於前季之115日,本季將延續公司策略,持續管理庫存水準。他透露,PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用,已有「Restart demand」跡象。
針對日益競爭環境,聯發科持續於產品線上精進,法人認為,短中期前景健康,持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表,展現更多火力,迎戰邊緣AI世代。
蔡力行強調,聯發科深具信心,除了對自身的技術、晶片設計能力之外,還有強力的先進晶圓廠支援,台積電將為聯發科最強的後盾,在緊密的生態系夥伴支援之下,有信心在邊緣AI世代占有一席之地。
聯發科計劃明年將生成式AI,自旗艦晶片導入更多級別的晶片,加深AI滲透率。蔡力行認為,強大AI處理單元(APU)將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求,亦可強化聯發科產品組合。

新聞日期:2023/10/23  | 新聞來源:工商時報

記憶體看漲 南茂菱生Q4續熱

台北報導
 記憶體大廠擴大減產規模,不僅帶動現貨價走揚,DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲,記憶體市況正向發展,國內主要記憶體封測廠南茂(8150)及菱生(2369)第三季營收雙雙寫下近五季高峰,近期股價同步走強,市場看好兩家公司第四季營收可望進一步向上攀今年單季新高。
記憶體產業可望回升下,美國記憶體大廠美光近期股價走勢,相較美股其他科技股強勁。
 該公司指出,由於供應減少、客戶庫存正常化與需求持續成長,預期產業在2024年轉佳,使得記憶體股重新成為市場焦點。
而記憶體大廠擴大減產規模,不僅帶動現貨價走揚,DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲,記憶體市況正向發展,不僅帶動台系記憶體製造與記憶體模組族群表現,法人亦看好,相關記憶體封測廠南茂及菱生第四季及明年營運也將受惠。
菱生IC封裝主要的領域以感測元件(Sensor IC)占比最高、約35%左右,其次則是編碼型及儲存行快閃記憶體(NOR/NAND Flash)封裝占約近三成水準。
 市場法人指出,該公司二大產品線中,感測元件封裝今年來較早回穩,進入下半年之後,記憶體也在全球大廠減產下出現需求及價格回升的情況,推升該公司營收表現。
菱生今年以來前三季營收呈現逐季走高態勢,其中,第三季營收更以14.99億元寫下近五季營收新高,對於後市,市場法人指出,受惠於客戶庫存調節進入尾聲,再加上記憶體封測需求重啟、後續營運可望漸入佳境,第四季營收表現有機會續攀升。
南茂是國內主要的記憶體封測廠,受到快閃記憶體出現急單需求,也帶動DRAM需求跟進加溫,使得南茂在記憶體封測業務開始回暖,該公司第三季營收55.82億元也是近五季新高。
 市場法人指出,除了記憶體業務第四季回升明確之外,包括驅動IC、車用面板與OLED需求也逐漸回穩,整體而言,南茂第四季營收有望續揚,明年營運展望同樣正向。

新聞日期:2023/10/23  | 新聞來源:經濟日報

陸查稅鴻海 台商人心惶惶

業界直言官方打出七傷拳 對經濟發展不是好事 產業與政治議題應分開
【台北報導】
中國大陸是台商投資重鎮,不僅鴻海、台積電、聯電、日月光等一線半導體廠,統一、台塑等傳產大咖都在大陸布局。鴻海集團蟬聯2022年大陸的外商投資第一名,也是大陸出口第一,如今連龍頭都被查稅,台商人心惶惶。

不具名的大陸重量級台商指出,鴻海集團每年對大陸出口、GDP貢獻不小,更是蘋果最大合作夥伴,大陸官方傳出對鴻海使出企業最不樂見的查稅手段,其實是打出七傷拳,若鴻海集團在大陸布局因而受阻,對大陸經濟發展也不會是好事,「殺敵一千,自損八百」,產業與政治議題應分開,不要混為一談。

根據胡潤研究院統計,2022年鴻海集團蟬聯大陸外商投資企業百強榜之冠,並在銷售額及員工數量同時位居第一。同時,鴻海集團多年來蟬聯大陸創匯第一名廠商,連龍頭廠商都被查稅,是否影響到外商投資大陸的意願,值得後續關注。

鴻海集團從1988年開始投資大陸,目前在大陸擁有40多個產業基地,連續七年位居世界500強前30位,產品範圍涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元器件及其他等四大領域,是全球最大電子科技智造服務商。

2021年,鴻海集團進出口總額占大陸進出口總額約3.6%,進口總額占大陸進口總額的3.2%,出口總額占中國大陸出口總額的3.9%。 2022年位居《財星》世界500強第20位。

根據大陸官方公布2021年7月的2020年中國外貿出口百強企業資料顯示,鴻海集團有九家公司入列出口百強,占比驚人。翻開大陸2020年對外創匯百強名單,前五大就有三家鴻海集團旗下公司,排名第一的是鴻富錦精密電子(鄭州廠),出口額達316.4億美元(約新台幣8,900億元)。

【2023-10-23/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/10/23  | 新聞來源:工商時報

瑞昱 2024年迎出貨爆發

台北報導
 網通IC設計大廠瑞昱(2379)於20日舉辦法說會指出,庫存持續恢復至健康水準。儘管第三季營運穩健,然市場需求受整體經濟不確定因素,加上本季度季節性因素干擾,訂單能見度有限,維持謹慎保守態度。
 瑞昱副總經理黃依瑋強調,標案只會遞延不會消失,未來AI、大數據應用,將採用最先進管理交換器,此外2024年PC基本面扎實,將迎來出貨爆發。
 瑞昱第三季財報表現亮眼,單季合併營收達266.78億元、季增1.5%,毛利率42%,稅後純益25.72億元、季減1.3%,EPS 5.01元,與第二季表現相當。
 黃依瑋指出,2024年PC幾個大換機的動力開始顯現,基本面扎實。首先,疫情期間購買的PC/NB逐漸進入換機周期;再者,微軟WIN 10自2025年停止更新,以及AI PC的應用出現,將讓2024年換機潮可期。瑞昱致力於提供各種解決方案,並追尋國際標準,與全球一級廠商競爭全球市場。
 沒有網路連結就沒有AI,黃依瑋強調,乙太網路市場需求明確,儘管第三季部分訂單提前至第二季,然整體乙太網路表現仍相當不錯。第四季因季節性考量,訂單能見度有限,需求放緩。不過他也表示,2024年各個市場都需要2.5G乙太網路,終端裝置都需要搭配,才能體現10G PON、5G CPE性能的提升,因此需求將逐步復甦。
 交換器部分,全球電信標案持續延宕,市場仍相信標案將陸續開標,並於2024年上半年開始交付。黃依瑋認為,交換器第四季需求可能持續低迷,但是只要政經情勢不再惡化,預期電信標案於2024年逐步恢復動能,加上市場因應WiFi 7、AI需求增長,持續推動10G PON、Multi-giga交換器成長趨勢維持,2024年將審慎樂觀。
 WiFi產品線布局中, WiFi 6滲透率於筆電、路由器持續增加,第三季WiFi解決方案在消費型產品表現出色。
 黃依瑋預估,至2023年年底,WiFi 6在個人電腦滲透率將達到7成、路由器也將有6成以上的滲透率。至於次世代WiFi7,互通性測試將在2024年第一季完成、第二季啟動標章認證程序,黃依瑋估計,2024年全球WiFi 7市場滲透率若達到5%,將為一大積極訊號。

新聞日期:2023/10/20  | 新聞來源:2023年10月23日(星期一)

半導體製造升級智慧工廠未來藍圖-臺日技術應用交流研討會

11210 臺日智慧製造 3 

 

 「智慧製造」作為工業4.0的核心理念,將數位科技和製造業相結合,推動製造業的智慧化和自動化發展,尤其著重於半導體產業技術升級,半導體製造業為高耗能的產業,在生產過程中引入物聯網、人工智慧、數據分析與能源管理等技術,這些技術的導入不僅能提高生產效率和品質,並進而實現生產的高度靈活性和永續發展。在此趨勢之下,日本政府提出「Society 5.0」政策,強調「智慧製造」對產業之重要性,建構能源永續、人類與機器協作共生的新社會。臺灣擁有豐富的製造業經驗和技術優勢,而日本則在智慧製造領域有著豐富的研發實力和成熟的應用案例。

本次研討會聚焦於「半導體產業升級智慧製造應用與案例分享」,將邀請產業專家就半導體產業導入工廠智慧化、低碳化與製造自動化技術升級相關主題進行深入探討和交流分享,加速半導體生產效率,並期望透過交流促進兩國的合作,將彼此的優勢相互結合,共同推進智慧製造的發展。

 

指 導 單 位:經濟部產業發展署

主 辦 單 位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

協 辦 單 位:台灣區電機電子工業同業公會 資策會數轉院台日中心

活 動 時 間:2023年10月23日(星期一)14:00-16:40

活 動 地 點:集思北科大會議中心-艾爾法廳(台北市大安區忠孝東路三段1號3樓)

 

1121023 臺日主題式交流研討會 議程

 

 

 

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