台北報導

晶圓代工龍頭台積電7日宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+製程奠基於台積電成功的7奈米製程之上，並為6奈米和更先進製程奠定良好基礎。據業界人士指出，蘋果及華為海思均已採用N7+製程量產晶片並採用在新一代智慧型手機中。
台積電表示，N7+製程量產速度為史上量產速度最快的製程之一，2019年第二季開始量產，在7奈米製程技術（N7）量產超過一年情況下，N7+良率與N7已相當接近。
N7+製程的邏輯密度比N7製程提高了15％至20％，並同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。
業界人士指出，蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器，以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機晶片，均已採用台積電N7+製程量產。此外，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）及處理器大廠超微（AMD）也會在明年之後導入N7+製程量產新一代晶片。
台積電表示，EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進製程的設計。台積電的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，人工智慧（AI）和5G的應用為晶片設計開啟更多可能，台積電客戶充滿創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在EUV微影技術上的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。

搶進京東方、LGD供應鏈，搭上兩大廠衝刺OLED產能順風車

台北報導
陸系面板廠OLED產能大舉開出，壓低OLED價格，因此市場看好5G智慧手機將可望大幅導入OLED面板，現更傳出大陸最大面板廠京東方2020年OLED產能將上看5,000萬片，加上卡位進入LGD供應鏈。法人表示，聯詠（3034）在兩大OLED面板廠產能同步看增情況下，聯詠2020年有機會大搶OLED驅動IC訂單，出貨量將可望倍數成長。
全球各地開始掀起5G商機，各大電信運營商已於2019年下半年開始進行基礎建設，準備於2020年陸續開始商用化，手機品牌商更是將在2020年推出新機搶攻市場，其中在面板規格上將有機會隨著陸系面板廠OLED產能大開，使OLED價格降低，帶動手機品牌廠大幅導入OLED面板。
根據陸媒報導，中國大陸最大面板廠京東方目前正在積極衝刺OLED面板產能，2019年上半年出貨量已經達1,000萬片，市占率雖僅有5％，但排名已經達到全球第二名。法人出具報告，看好京東方OLED良率不斷提升，2020年產能將有機會上看5,000萬片水準，明顯優於2019年預估的2,000萬片。
由於聯詠目前已經是京東方的OLED驅動IC最大供應商，因此法人看好，隨著京東方OLED產能可望持續明顯擴增，聯詠有機會在2020年搶下京東方更多的OLED驅動IC訂單。
據了解，聯詠在2019年出貨的OLED驅動IC規格主要以Full HD為主，進入2020年後，將可望把規格提升至QHD水準，由於產品升級，因此單價自然也將看增，對於聯詠毛利提升將有所助益。
聯詠驅動IC不僅在陸系面板廠卡位成功，在LGD的OLED供應鏈更有約一成市佔率，因此法人預估，聯詠OLED驅動IC出貨量在2020年有機會衝破6,000萬套水準，相較2019年倍數成長，由於出貨量大幅提升，屆時佔公司整體營收比重也將上看一成水準，可望明顯高於2019年個位數表現。
此外，法人指出，聯詠由於成功搶進京東方OLED面板供應鏈，因此隨著京東方正在積極向蘋果取得產品認證，若京東方成功打入iPhone供應鏈，聯詠自然可望同步打上蘋果光，屆時OLED驅動IC出貨量更是不容小覷。

桃園報導

晶圓測試卡廠中華精測（6510）4日舉行新營運總部落成啟用典禮，總經理黃水可表示，新營運總部預計未來將再擴增1,000人，預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應，且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。
精測4日舉行新營運總部落成啟用典禮，並特別邀請母公司中華電信總經理郭水義、中華投資總經理丁彥致、櫃買中心董事長陳永誠及精測前董事長李世欽等人參與這場活動。
精測董事長黃秀谷表示，精測技術研發核心成員源自於中華電信研究院內部高速PCB研發團隊，精測自2005年獨立分割為公司以來，仍堅持著當年在研究院時對前瞻技術創新的深耕精神。展望未來，精測將持續朝向以作為全球半導體測試介面之領導廠商為目標，今日這座全新的營運研發總部正是精測將持續向前邁進的新里程碑。
黃水可表示，新營運總部未來將主要針對高度精密儀器、機械加工及探針卡等研發製造為主，目前已經進駐約500名員工，預計將可望再擴增1,000人，總人數將上看1,500名員工，人員預計將於未來幾年內逐步到位。
由於因應半導體、物聯網及AI等市場需求，精測生產的晶圓測試板都要求高度精密，因此黃水可指出，這座新營運總部將整合光學、電學、機械學、化學等相關領域研發，未來因應新興製程更可望再加入磁學領域技術，以應對全方位客戶。
黃水可指出，當初會需要新營運總部大樓是為了因應既有產能不足問題，從現在狀況看來，預計新大樓最快三年、最慢五年產能就會滿載，因此不排除在未來二年內將會尋覓新地再闢新廠。
對於新廠營運期許，黃水可說，由於人員需要訓練，因此最快預期2020年第二季可望開始逐步貢獻業績，第三季在VPC開始出貨放量帶動下，業績貢獻度將有機會更加顯著。
5G布局概況部分，黃水可表示，5G領域解決方案早在二～三年前就投入，精測當前對於5G產品掌握度相當高，不過後續訂單是否能如預期放量，就必須看客戶能否埋單，但相信精測未來營運能夠持續成長。
至於針對近期美中貿易戰對於陸系客戶是否會影響精測出貨狀況，黃水可認為，精測業績來源相對過去多樣化，因此倚賴單一客戶風險已經降低許多，內部已經設定風險管控機制，現在仍在密切觀察當中。

台北報導

指紋辨識IC廠神盾（6462）進入下半年後，螢幕下光學指紋辨識IC出貨量受惠於三星新機種拉貨，加上Vivo逐步放量，第四季更可望打入大客戶華為供應鏈，下半年出貨量將全面衝刺。法人表示，神盾下半年業績將可望明顯優於上半年，全年有機會挑戰賺進1.5個股本。
神盾進入下半年後，光學指紋辨識IC出貨進入大爆發。供應鏈指出，Vivo於2019年首度將神盾納入螢幕下光學指紋辨識IC供應鏈，並於第三季開始量產出貨，替8月業績寫下新高表現。
至於在大客戶三星出貨概況，神盾成功打入下半年的A系列螢幕下光學指紋辨識IC訂單，並於8月起開始量產出貨。不僅如此，法人表示，進入第四季後，三星的新機種訂單將可望再度交給神盾，讓神盾替第四季業績提前吃下一顆定心丸。
先前市場傳出神盾有機會攻入華為供應鏈，現在更傳出已經通過客戶驗證，有機會搶在年底前開始量產出貨。法人指出，神盾可望在年底前開始向華為出貨螢幕下光學指紋辨識，並應用在中低階機種，由於華為目前是全球前三大手機品牌之一，因此神盾打入華為供應鏈，將可望幫助業績明顯成長。
法人認為，神盾進入下半年後，同時擁有三星、Vivo等客戶拉貨，第四季更有機會加入陸系大廠華為訂單，下半年業績與上半年相比將可望倍數成長，連帶讓全年合併營收挑戰80億元關卡，在螢幕下光學指紋辨識IC高毛利效應下，有機會讓神盾賺進1.5個股本。神盾不評論法人預估財務數字。
此外，神盾已經開始布局2020年產品線，據了解，神盾規畫以超薄（ultra slim）螢幕下光學指紋辨識IC搶攻手機市場。供應鏈分析，由於未來5G智慧手機相對4G耗電，因此電池容量勢必得加大，以保持手機續航力。
在手機厚度不變情況下，神盾若能將現今螢幕下光學指紋辨識變薄，將可望讓手機內部空間增加，加大電池厚度，也就代表誰能率先開發出超薄螢幕下光學指紋辨識，就能搶下2020年手機品牌廠的大筆5G機種訂單。
供應鏈指出，神盾的超薄螢幕下光學指紋辨識將改採晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics Lens，WLO），捨棄原先的2P／3P鏡頭，讓模組厚度可得變薄，由於改採先進封裝技術，因此，生產難度提高，屆時產品單價自然也會比現今產品的單價高，有機會搶在2020年上半年開始量產。

受惠5G進入商用化，預期2020年出貨量將進入爆發期

台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）在傳統旺季需求效應下，全產品線出貨暢旺，帶動9月合併合併營收月增6.8％至3.92億元，續創單月歷史新高，推升第三季合併營收季增逾六成至11億元，締下單季新高紀錄。
精測公告9月營收3.92億元、月增6.8％，較2018年同期成長44.9％，推動第三季合併營收季增64.4％達11.02億元，精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元，雖較2018年同期減少7.0％，但仍舊寫下歷史同期第三高。
精測表示，第三季進入傳統旺季後，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看，包括應用處理器（AP）晶片、射頻晶片、數據／基頻晶片以及無線／有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。
另方面，新產品VPC（垂直式探針卡；Vertical Probe Card）相關業績亦開始顯見經營成果，在全產品線出貨暢旺帶動下，推升9月份、第三季業績成長。
據了解，5G將於2020年正式在全球各地商轉，目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種，因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求，精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案，並開始逐步出貨。
至於在未來28GHz高頻段的毫米波（mmWave）市場，精測在日前也宣布推出相關產品，最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出，精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單，預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。
另外，精測跨入VPC市場後，率先導入自有的人工智慧（AI）深度學習技術，正式開啟VPC智慧製造新頁，為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面，讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。
5奈米先進製程佈局上，精測將以晶圓測試板攻向市場，早在第二季就完成送樣，可望拿下全球知名手機大廠訂單，將替精測在2020年營運增添營運動能。

台北報導

機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）宣布將推出，新一代對應衛星廣播的機上盒解決方案，目標主攻印度、亞太、非洲及拉丁美洲的機上盒市場，當前已經開始送樣，預計2020年第一季將可望上市。
DVB-S2規格過去一直在衛星電視廣播領域佔有重要地位，位在亞洲、歐洲、非洲及大洋洲等地區的國家都採用DVB標準，隨著播放內容畫質提升，可支援UHD／4K畫質的DVB-S2X規格也就隨之誕生，目前原先採用DVB-S2規格的國家已經逐步朝向DVB-S2X邁進，帶動機上盒晶片出現一波更新需求。
揚智指出，為打入付費電視（Pay-TV）市場及對應主流市場需求，除了提供S2X規格解決方案之外，更提供支援高效率視訊編碼（HEVC）、乙太網路及高畫質等規格，且除了延續過去的晶片功能之外，還支援最新格式S2X標準的解調器，並符合Conax、Nagra、Irdeto、Verimatrix等主流CAS（Conditional Access System）廠商的安全規範。
揚智董事長梁厚誼表示，新款S2X產品設計也承襲先前晶片的開發經驗而更具成本效益，運營商可加快產品上市時間並提供豐富用戶體驗，新一代晶片將在2020年第一季上市。

台北報導
晶圓代工廠聯電25日宣布，已獲得最終批准，將購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，完成併購的日期訂定於2019年10月1日。
聯電表示，近年來國際政治情勢朝向保護主義發展，聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘，中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查，所幸最後仍獲最終核准，將MIFS納入成為聯電100％持股子公司。在完成併購後，聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片，擴大日本半導體市場版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。
聯電與日本系統大廠富士通子公司FSL於2014年達成合作協議，聯電參與MIFS增資並取得15.9％股權，FSL現已獲准將持有84.1％的MIFS股權轉讓給聯電，收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試後，MIFS將成為聯電完全獨資子公司，並更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd（USJC）。
FSL和聯電的合作除了MIFS股權投資之外，雙方更透過聯電40奈米技術的授權，以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線，進一步擴大彼此的合作關係。經過多年的合作營運，雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下，可將其潛力發揮到最大，提高在日本半導體業的競爭力，同時有助於鞏固聯電業務根基，為聯電的利害關係人創造最高的價值。
聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已於2012年宣布清算並結束營運。不過，日本IDM廠的整併持續，FSL在2014年進行組織重整，將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。如今聯電取得MIFS所有股權，等於在日本半導體市場重新出發。
聯電共同總經理王石表示，這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗，聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。

屏下光學指紋辨識晶片對手機廠送樣，年底可望通過認證並出貨
台北報導
面板驅動IC大廠聯詠（3034）研發已久的生物辨識方案終於開花結果。聯詠已完成屏下光學指紋辨識晶片設計定案，下半年開始對手機廠送樣，預計今年底前可望通過認證並開始出貨。據了解，聯詠把內建觸控功能面板驅動IC（TDDI）及屏下光學指紋辨識IC整合為完整方案，首波可望打進華為、小米等大陸手機廠供應鏈。
聯詠第三季電視系統單晶片出貨進入旺季，中小尺寸面板驅動IC出貨持平，大尺寸面驅動IC仍在庫存調整，8月合併營收月增2.8％達55.68億元維持高檔，較去年同期成長5.5％，累計前8個月合併營收422.32億元，較去年同期成長24.1％並為歷年同期新高。法人預期聯詠第三季合併營收將與上季持平或小幅成長，仍有機會續創歷史新高。
聯詠近期營運主要亮點，一是OLED面板驅動IC出貨開始進入爆發期，二是研發多時的屏下光學指紋辨識IC即將出貨。在OLED面板驅動IC部份，由於韓國LGD及大陸京東方等兩大面板廠已順利開出OLED產能，打破由三星壟斷局面，聯詠已成為LGD及京東方的OLED面板驅動IC供應商，並加快OLED面板TDDI的研發速度。法人指出，聯詠OLED面板驅動IC第四季將開始放量投片，明年搭配LGD及京東方OLED面板出貨給各大手機廠，聯詠也可望在明年打進蘋果iPhone供應鏈。
聯詠透過本身專利及矽智財打造出全新屏下光學指紋辨識IC，近期陸續送樣給各大手機廠，預期年底前可望通過認證並開始量產出貨，將成為明年推升營運成長的重要關鍵產品之一。據了解，聯詠現階段鎖定大陸手機廠送樣，首波可望打進華為、小米供應鏈，明年再卡位OPPO、Vivo供應鏈。
法人表示，聯詠在屏下光學指紋辨識IC市場雖是後起之秀，但聯詠提供TDDI結合指紋辨識IC的整合解決方案，在大陸手機廠全面導入TDDI方案的情況下，與競爭同業並無面板驅動IC技術的情況相較，聯詠提出的屏下指紋辨識整合方案具有獨特性及差異化，自然受到手機廠青睞。
聯詠下半年對於大尺寸電視終端需求市場看法較保守，市場庫存過高是主要原因。不過，東京奧運將在明年登場，搭配8K視訊播送及5G高速通信網路商用，4K/8K超高畫質面板需求可望逐步浮現，法人看好聯詠的大尺寸面板驅動IC及電視SoC出貨在第四季回溫，明年上半年應可淡季不淡。

蘋果iPhone 11搭載UWB技術加持，相關廠商將同步受惠
台北報導
蘋果iPhone 11系列智慧型手機全球熱賣，搭載的U1協同處理器可透過超寬頻（Ultra Wide－Band，UWB）技術進行最小達30公分誤差的室內定位，等於是讓十年前敗下陣來的UWB技術死灰復燃。由於UWB可提高物聯網（IoT）、工業4.0、行動支付等應用擁有更精準的室內定位，法人表示，對於手中擁有UWB技術的瑞昱（2379）、凌陽（2401）、聯發科（2454）、智原（3035）等業者可說是喜從天降。
十年前UWB技術開始進入商用市場，英特爾是最大支持者，但因成本太高且曲高和寡，UWB在無線區域網路（WLAN）市場競爭中敗下陣來，WiFi及藍牙順勢成為筆電及手機的主流傳輸技術。至於當年跟著英特爾開發UWB技術的業者也是樹倒猢猻散，或是將技術轉移應用到其它利基型市場，但在過去十年當中，已經很少看到UWB相關應用出現在市場上。
不過，近兩年來物聯網應用興起，UWB因為能擁有比WiFi及藍牙更精確室內定位，塵封已久的老技術找到了新藍海市場，且開始在許多新應用場景中嶄露頭角，包括機場或車站的路徑指引、物流倉儲業的貨品監控、醫療院所內的掛號看病或領藥流程、百貨商場內的室內導覽、利用智慧型手機或手錶進行行動支付等，已可看到UWB的應用持續增加。
UWB之所以能進行最小達30公分誤差的室內定位，主要是可利用1～10GHz的較寬頻率，搭配訊號到達時間差（TDOA）及到達角度（AOA）等演算法來進行定位，其中關鍵的TDOA演算法，是利用多個接收端對應一個發射端的時間差來確定座標。但UWB也有其缺點，除接收端及發射端都要支援UWB技術的限制，室內定位系統建置成本高於WiFi或藍牙。
也就是說，目前室內定位仍以藍牙技術為主流，但UWB已找到新的生存之道，特別是蘋果把UWB技術內建在iPhone 11系列中，讓手機在精確的室內定位應用上扮演重要角色，UWB一時之間在成業界熱門話題之一。

價格止跌反彈，南亞科、華邦電、威剛等營運將旺到年底
台北報導
DRAM價格由去年第三季跌到今年第三季，雖然8月合約價已見止跌回穩跡象，但過去一年來累計跌幅仍超過6成。隨著下半年進入DRAM市場傳統旺季，且DRAM成本占桌機或筆電、伺服器、智慧型手機的成本比重已大幅下滑，ODM／OEM廠及手機廠因此大舉提高DRAM搭載容量，與去年同期相較幾乎倍增，法人因此看好南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）等營運將旺到年底。
雖然美中貿易戰懸而未決，終端需求受到壓抑，但隨著主要DRAM大廠下半年進行減產，加上旺季需求優於預期，8月DRAM合約價出現止跌反彈，其中，標準型、伺服器、行動式DRAM模組價格止跌持平，利基型DRAM晶片合約價出現小幅上漲。至於9月之後DRAM合約價走勢，業界普遍認為將與8月持平，10月之後可望出現小漲格局。
DRAM價格自去年第三季開始走跌，至今年第三季看到止跌，近一年來價格跌幅超過6成，導致DRAM廠及模組廠的營收及獲利表現不如去年亮麗。不過，DRAM價格的走低，在下半年旺季反而有效帶動搭載容量大幅提升。以筆電為例，去年同期主流搭載容量為4GB，但目前8GB已是市場主流，各大OEM廠推出的高階機種更一舉將搭載容量拉高到16GB。
伺服器DRAM第三季上旬需求還不算太好，但下旬需求已見回穩，在臉書、微軟、谷歌等雲端大廠開始擴建資料中心並釋出伺服器採購訂單情況下，伺服器搭載DRAM容量同樣見到倍增情況。模組業者表示，搭載英特爾Cascade Lake處理器或超微EPYC 2處理器的伺服器，去年此時每刀出廠搭載容量是16GB或32GB，但現在搭載64GB RDIMM模組伺服器已是主流規模。
蘋果新推出iPhone 11系列手機全數搭載容量統一為4GB，但非蘋陣營則大舉提高至8GB，三星、華為等手機廠已將12GB當成今年手機搭載行動式DRAM主流規模。至於消費性電子產品如4K／8K超高畫質電視的搭載利基型DRAM容量亦增加一倍至4GB起跳。
法人指出，去年此時DRAM成本占總機成本比重偏高，但今年下半年已大幅降低，如去年下半年筆電平均搭載DRAM成本占比約12～14％，但現在已降至5％左右，手機中的DRAM成本占比亦由去年的10％以上降至目前的7％以下。也因此，OEM廠及手機廠今年增加DRAM搭載，帶動DRAM需求快速復甦，價格止跌反彈，有助於南亞科、華邦電、威剛等業者營運表現。