產業新訊

新聞日期:2024/01/21  | 新聞來源:工商時報

元月重量級法說聯發科接力

台北報導
 台積電「超級法說會」落幕以來,為台股帶來大量利多,扭轉原先偏空的指數行情,瞬間拉回萬八軌道之上,時序邁入1月下旬,剩下8個交易日中,還有14家公司的法說會即將密集登場,接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻,釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。
 據統計,本周開始至1月底前的8個交易日,已公告法說會日期的公司計有14家,依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成,以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。
 這14檔個股上周漲幅介於-8.89%~11.37%不等,法人周買賣超則在-93,018~8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股,包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電,以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。
 兆豐投顧副總經理黃國偉表示,台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多,元月底的聯發科法說會,雖對股市指數的影響力道較小,但聯發科的產業地位仍相當重要,對後市的影響不容小覷。
 黃國偉也說,2月1日聯準會的利率會議,基本上不會降息,相關官員的態度預期將持續偏鷹,因此未來兩周影響因素最大的,是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外,未來最關鍵的轉折點,將落在3月份的利率決議,市場認為這將是聯準會的首次降息時間點,若結果不如預期,股市恐湧現回測賣壓。
 華南投顧董事長儲祥生指出,今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場,天璣9300處理器與目前旗艦型處理器,由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同,天璣9300的八核心,為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構,可支援Wi-Fi7、效能更加快速。
 法人分析,聯發科搭上終端裝置AI趨勢,由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過把生成式AI部署在終端裝置,使用者能直接執行多項生成式AI功能,如雜訊抑制、超高解析度等,預期今年首季營收有望雙位數成長。

新聞日期:2024/01/19  | 新聞來源:工商時報

台積今年營收估增25%

法說會喜訊連環報!聚焦先進製程,強調今年資本支出約280億~320億美元
 台北報導
 台積電18日舉行法說會,2023年第四季每股稅後純益(EPS)9.21元優於市場預期,全年EPS 32.34元,創史上次高。總裁魏哲家表示,台積電製程仍居領先地位,受惠於AI、HPC需求帶動,2024年資本支出預估約280~320億美元,全年營收有望繳出年增21~25%的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵,美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49%達111.62美元,創今年來新高價位。
 展望第一季,儘管步入傳統淡季,但受惠AI、HPC等需求增溫,季減幅優於往年,台積電預估單季營收介於180~188億美元,季減6.3%,毛利率52~54%,較去年第四季持平。
 台積電去年第四季先進製程占比67%,三奈米占比更是突飛猛進達15%,全年占比達6%。魏哲家強調,台積電會在重要時間點做正確的選擇,未來先進製程占比將超過8成;二奈米強於同期之三奈米,以奈米片(Nanosheet)電晶體結構將如期於2025年進入量產。
 魏哲家認為,2024年半導體庫存可望重回健康水準,儘管受到總經與地緣政治影響,今年台積電營收將逐季成長,合併營收年增20~25%,資本支出預估將為280~320億美元,並維持過往70~80%用於先進製程,10%用於先進封裝、測試與光罩。
 魏哲家強調,估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上,約占台積電營收比重15%,未來將進一步持續強化N3技術,包括N3P和N3X製程,預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
 他指出,隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增,先進製程占比只會繼續增加,將以成熟製程不超過20%為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多,N2在2025推出時,將會是具最高密度與效率的最先進製程。
 至於競爭對手叫陣,魏哲家回應,對手之18A約當台積電N3P,不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗,產量大、客戶數多,幾乎所有Fabless(無晶圓廠)都是台積電客戶。
 台積電去年第四季的營收約6,255億元,稅後純益為2,387億元,毛利率為53%,EPS 9.21元,創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67%,其中,三奈米占15%,較第三季翻倍成長,五奈米占35%、七奈米占17%,已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

新聞日期:2024/01/18  | 新聞來源:經濟日報

合晶砸114億 大陸擴產

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶(6182)昨(17)日宣布,規劃投入上限人民幣25.75億元(約新台幣114億元)資本支出,用來建置廠房及購置機器設備,預計於董事會核准後三年內施行。外界預期,此舉應是為其大陸鄭州廠之後擴充12吋矽晶圓產能預作準備。

合晶去年合併營收為99.99億元,年減21.3%;去年前三季每股純益為1.04元。外界評估,半導體市況尚未明顯復甦,今年上半年可能還有待市場庫存進一步去化,合晶董事會相關決議也要待股東會通過後才可進行,目前應屬計畫先期準備啟動的階段。

合晶目前在兩岸都有12吋矽晶圓產能,包括大陸鄭州廠月產能2萬片,以及台灣龍潭廠月產能1萬片,前者目前產能利用率約八至九成,後者在產品通過認證後,已陸續出貨。8吋與6吋矽晶圓產能方面,目前約各有53萬片,及57萬至58萬片左右。

【2024-01-18/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/01/18  | 新聞來源:工商時報

環球晶德國子公司發債 募資百億

台北報導
 科技大廠活化資產祭出新模式,環球晶17日盤前發布重訊,宣布其全資德國子公司GlobalWafers GmbH,於2024年1月16日(德國時間)完成以所持有世創(Siltronic AG)股份,作為交換標的的3.452億歐元(約新台幣119億元)海外附認股權公司債訂價,以活化資金。
 環球晶董事會已於2024年1月16日(臺灣時間)決議通過本次交易。本次交易為首件由台灣上櫃公司子公司以其持有德國上市股票,作為交換標的所發行海外附認股權公司債案例。
 環球晶發行海外附認股權公司債,主要在積極管理由環球晶圓集團所持有的世創股份,同時有效回收資金,並優化相關融資成本,以執行新台幣1,000億元資本支出計劃。
 環球晶指出,著眼於世創股份未來變現能力,具有高於目前市價潛力,透過海外附認股權公司債,環球晶能保留世創股票的未來上漲空間。
 此外,海外附認股權公司債交易,亦能在當前高利率環境下,提供環球晶降低融資成本機會。此次發行有助環球晶持續推動產能擴建計畫,維持公司競爭力。
 環球晶指出,此次交易廣受國際機構投資人好評,充分顯示專業投資人對環球晶營運優異表現與前景肯定,以及對於公司未來策略的深度瞭解。
 此次海外附認股權公司債,由環球晶提供保證,並由(1)將於2029年到期、且票面利率為1.50%的優先無擔保公司債及(2)初始交換價格為每股111.34歐元(較參考價格溢價達30.0%)可分離認股權所組成。
 此次發行所得資金將用於償還環球晶集團既有借款及充實營運資金。發行人已與野村證券針對發行海外附認股權公司債進行一借券安排,野村證券為本次發行獨家全球協調人和獨家簿記管理人。

新聞日期:2024/01/18  | 新聞來源:工商時報

129億銀彈上膛 世芯現增發GDR 每股3,500元

台北報導
 股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價,本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元,發行價創台股史上新猷,募資總額達4.12億美元(約新台幣129億元)。公司表示,籌資將用於外幣購料,並強化公司財務結構,以提升公司未來營運的競爭力。
 世芯-KY現金增資進度快速,甫於去年11月2日公告辦理募資,緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關,17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價,預定19日發行。
 世芯指出,現增預計發行總金額為4.12億美元,約合新台幣129億美元(以1美金兌31.382新台幣換算),發行總股數370萬股,對原股東股權稀釋比率約為4.74%,換算每單位發行價格111.53美元,每股約新台幣3,500元,以17日收盤價3,565元計算,折價1.85%。
 世芯強調,現有北美客戶需求激增,消耗大量的營運資金;此外,大部分生產皆採用CoWoS先進封裝,需要比普通項目更長的週轉時間,因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術,世芯對ASIC產業深具信心。
 來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁,法人認為,尤其北美AI相關之設計需求非常強勁,世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年;法人估計,世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下,今年合併營收將再締新猷,每個月營收都將呈現年增。
 法人也指出,未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成,恐有集中度過高疑慮,且若客戶需求再大幅成長,不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此,相關業者表示,APR(Automatic Placement & Routing)後段流程確實可與代工廠直接接洽,不過這取決於量產規模,現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案,尤其在進入3/5奈米製程,研發量能稀缺,世芯擁有近450位資深工程師,相關經驗豐富,快速節省客戶研發時程。
 世芯強調,先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素,隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出,自研晶片進度回歸正軌,多個量產計畫會在今年開始執行;世芯透露,代工廠給予公司相較以往非常有力的支持,今年將不會有大問題。

新聞日期:2024/01/17  | 新聞來源:工商時報

智原出手併購 內外資按讚

為先進製程介面IP鋪路,目標價上看516元
台北報導
 智原(3035)斥資2,000萬美元收購美國矽智財(IP)廠Aragio Solution,為先進製程介面IP鋪路,摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局,看好智原股價迎接重新評價(re-rate),國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產,利基型應用亦將重回成長軌道,將推測合理股價升至市場最高的516元。
 Aragio Solution於介面IP領域布局完整,應用範圍從0.18微米跨到5奈米,客戶包括台積電、三星、格芯(GlobalFoundries)與聯電。摩根士丹利證券供應鏈調查發現,Aragio與英特爾已就可能在3、2奈米製程推出的專案進行談判。
大摩看好,智原透過此次併購,可望享有潛在擴大客戶組成利多,進一步拉高先進製程IP業務比重,擴大智原在整體IP業務市場規模,股價自當享有進一步重新評價行情。
瑞銀證券則認為,智原已經建立了高度獨立自主的研發能力,得以確保來自不同晶圓代工廠來源碼的安全,現在再加上併購IP廠的進展,看好未來有機會與台積電、英特爾合作,參與包括:從前端至後端設計、IP整合與客製化,乃至封裝與量產的特殊應用晶片(ASIC)專案,尤其以伺服器CPU為主。
美銀證券同樣給予智原「買進」投資評等,推測合理股價高達490元,並指出,隨新設計專案報到,智原的委託設計服務(NRE)營收上半年起更為強勁,這些NRE專案到了下半年又會轉化為一站式服務(turnkey)營收復甦動能,加上新業務2024、2025年具上檔空間,獲利能力相當亮眼。
美系外資估計,智原2024年每股稅後純益(EPS)突破一個股本,來到10.4元,年增高達58.5%,2025年EPS上看16.22元,年成長55.9%。
國泰證期顧問研究預估,2024年除使用智原六個IP的14奈米相關專案進入量產外,上半年客戶端庫存問題將獲解決,利基型應用將重回成長軌道。在切入新代工廠機會下,預估先進封裝、製程專案持續挹注營收,ARM生態系亦產生槓桿效應,法人估算,智原2024年、2025年營收年增率都維持在2成左右,展現強勁動能。

新聞日期:2024/01/17  | 新聞來源:經濟日報

景氣Q2復甦 用電將攀峰

台電董座曾文生預期新增供電創新高 備轉容量率不低於6%
【台北報導】
台電代理董事長曾文生昨(16)日表示,預期今年第2季景氣將復甦,以及半導體先進製程陸續投入生產,用電需求增加,預期2024年尖峰負載將達4,100萬瓩,破歷史新高,供電壓力增加。他並表示,台電今年會有四部大型機組加入運轉,新增443萬瓩,也創歷史新高,預期2024年備轉容量率以不低於6%為目標。

外界關切選後面對國會新政局,能源政策是否調整。曾文生強調,台灣的產業要出口,就需要綠電,再生能源絕對會持續推動,但作法上是否有新的調整,或加入更多新的創新方式,則要再評估。

針對核電議題,國會有任何決定,作為國營事業,台電會遵守政府與國會決定。

歷年來國內最高用電量出現在2022年7月,達到4,059萬瓩。但2023年因為景氣不佳,用電量不增反下降,最高用電僅有3,948萬瓩。台電預測今年尖峰負載將達4,100萬瓩,將較2023年增加152萬瓩、增加約4%,代表今年供電壓力大。

「台電是以4,100萬瓩這個數字來做準備,」曾文生指出,2024年台電會有四部大型機組加入運轉,包括今年第1季民營森霸豐德3號機(110萬瓩)完工,第2季是大潭9號機(112.36萬瓩)、興達新1機(130萬瓩),接著還有大潭7號機(91.3萬瓩),總共會有四部大型機組,裝置容量共計443.66萬瓩。這也是台電加入營運裝置容量創歷史新高的一年。

不過他也表示,2024年也會有興達電廠二部機組、麥寮電廠二部機組、以及核三廠1號機將停機,預估將有320萬瓩會下線,但今年增加443.66萬瓩還是高於停役,供電仍屬穩定。

他表示,去年備轉容量率是以不低於6%為目標,2024年也不會低於6%。換言之,會在6%以上。他說,台電現有大潭電廠、台中電廠、興達電廠及台電子公司電廠共九部機組同時動工興建,這也是創台電歷史紀錄。

【2024-01-17/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2024/01/17  | 新聞來源:工商時報

台積催快2奈米 寶山4月裝機

向三星及英特爾新世代製程宣戰,預計2025年量產
台北報導
 全球晶圓代工先進製程戰再起,台積電2奈米製程的竹科寶山P1晶圓廠,最快於4月份進行設備安裝工程,並全新採用GAA(全柵極環繞)電晶體架構,預計2025年量產。此外,寶山P2與高雄廠預估於2025年加入擴產,中科二期也進行評估,向三星及英特爾新世代製程宣戰。
 半導體業者表示,全球晶圓代工先進製程持續推進,競爭對手三星提早於3奈米進入GAA架構,雖然良率表現未達標,然已具備量產經驗;英特爾則預計今年RibbonFET架構之20A就將進入量產。因應競爭對手來勢洶洶,台積電必須加緊腳步。「全環繞柵極 (gate-all-around、簡稱GAA)」技術,是決定半導體處理能力在1年半~2年是否倍增的重要技術。
三星企圖彎道超車,率先於3奈米晶片採用,是首家從傳統FinFET轉換的業者,然而良率穩定度不佳,客戶並未買單,也讓台積電3奈米底氣十足;這也進一步顯示,從2D走向3D的晶片設計,GAA電晶體架構難度陡升。
 除外,英特爾追趕腳步也加快,據規劃,今年上半年Intel 20A、下半年 Intel 18A都將推出;不過外界預估,Intel 20A僅供英特爾自家產品使用,不會主動提供IFS客戶。因此推斷,英特爾會持續與台積電保持緊密的合作關係。
 台積電基於穩健考量,於相同的製程技術與製造流程下,不用變動太多的生產工具,能有較具優勢的成本結構;對客戶而言,在先進製程的開發中,變更設計,都會是龐大的時間和經濟成本。
 供應鏈表示,台積電2奈米於去年底確定各式參數,特化氣體、設備等供應商也大致確認,並逐步展開簽約,今年4月將開始於寶山P1廠裝機。相關設備業者透露,台積電製程推進如預期快速進行,推測寶山P2也會在今年有消息。
 3奈米以下先進製程,未來也需要具備先進封裝的chiplet概念、成為必要的解決方案。供應鏈更指出,台積電正採取革命性方法來建立智慧SoIC和先進封裝 (InFO/CoWoS) 整合型智慧工廠;其中,將配備獨特的內部開發製造系統-「SiView Plus」的混合前端矽(SiView)和封裝(AsmView)系統,一併整合先進製程、先進封裝,為客戶提供最佳服務。

新聞日期:2024/01/16  | 新聞來源:經濟日報

台星科資本支出倍增

【台北報導】
封測廠台星科(3265)今年訂單動能強勁,為迎接高效運算(HPC)晶片商機,今年資本支出上看13.3億元,較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出,台星科增加資本支出,主因順利拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單,加上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能,準備迎接今年營運高速成長商機。

法人指出,AI掀起的高效運算晶片商機,今年市場需求將更上一層樓,尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能,搶攻這塊市場大餅。

業界傳出,輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片,委託台星科做半導體測試,在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下,台星科可望搶下大筆訂單。

此外,台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增,目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單,在今年產能持續擴增帶動下,未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地,營運動能同步看升。

另一方面,先進封裝市場需求持續看俏,台星科也有所著墨,先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後,今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP╱FC-QFN導入第三代半導體,搶食電動車或太陽能市場訂單。

台星科去年全年資本支出約5.1億元,公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元,呈現倍數成長態勢,顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。

【2024-01-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/01/15  | 新聞來源:經濟日報

留意核心關鍵技術清單的紅線

【黃仕翰】
行政院於2023年12月5日公告國家核心關鍵技術清單,22項技術入列,最受關注的是將晶圓製造14奈米以下製程與其關鍵耗材、異質整合╱矽光子整合封裝等半導體技術列管,避免非法外流至國外造成國家與產業利益受損,若非法洩漏,將交由司法單位偵辦。

第一波清單的公告內容以具主導優勢與保護急迫性的技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動,將於三個月後滾動檢討,預計將會有第二波清單。

有關國家核心關鍵技術清單,旨在確保國家安全與產業競爭優勢,針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護,避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害,並不影響合法商業行為及技術交流。但若是非法洩漏,則由司法單位進行偵辦。列為國家核心關鍵技術項目的營業秘密若遭經濟間諜竊取,得由檢調依法偵辦、加重其刑。

經濟發展均為兩岸國安問題,然而,如台商被迫為中國大陸國安單位蒐集台灣國安資訊、發展組織,則恐涉反我國國家安全法規定。再者,因我國國家安全法修正重視國家核心關鍵技術,對此,若台商在中國大陸經營事業過程中,如有使國家核心關鍵技術外流,則亦恐涉犯我國國家安全法規定。

目前因「國家核心關鍵技術」之項目與範圍已經主管機關核定,此部分值得持續追蹤與觀察,停看聽須注意事業經營項目是否屬於國家核心關鍵技術。就中國大陸合資合營之對象,應查明是否具有大陸官方背景,撤資或股權轉讓時,應遵循「在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法」規定,關鍵技術赴中國大陸投資後轉讓須事先申請。

建立人脈仍須注意各該人士之背景,拒絕配合從事非法要求。如遭脅迫要求洩漏國家核心關鍵技術,或在台發展組織、刺探公務秘密等,應向主管機關通報,並注意依法可「證人保護法」聲請保護。

此外,亦須關注中國大陸《反間諜法》修訂,並於2023年7月1日起施行,恐擴大對間諜行為之定義,進而增加台商在陸經營之風險。根據《反間諜法》第四條規定,該法將犯罪個體無限擴大,該法除將間諜組織及其代理人、指使或資助間諜代理人外,也將「相勾結」的人也納入。

且還須留意中國大陸《反間諜法》修訂,在國家安全和利益定義上仍模糊,該法尚未對於何謂「國家安全和利益」做出明確定義,解釋權為中國大陸國家安全部門所有,可能有無限上綱的可能。因此,涉及半導體產業、AI、醫藥、能源等投資,均屬中國大陸國家安全利益的投資領域,均屬可能被認為屬於《反間諜法》的規範領域。

若台商於中國大陸聘任相關專家、學者提供重要半導體產業、AI、醫藥、能源等資訊,恐遭認定觸犯《反間諜法》。

(本文由德益法律主持律師黃仕翰口述、記者葉卉軒採訪整理)

【2024-01-15/經濟日報/B3版/稅務法務】

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