產業新訊

新聞日期:2024/01/08  | 新聞來源:工商時報

12奈米加持聯電今年看旺

台北報導
 晶圓代工大廠聯電(2303)12月營收169.79億元,反應淡季效應,不僅呈現月減及年減,也寫下10個月營收新低。法人預期,今年全球半導體產業回升,聯電雖以成熟製程為主,但因12奈米推進優於預期,同時也掌握特殊製程下,可以和陸廠差異化,看好該公司今年營運可望回升。
 聯電去年12月營收為169.79億元,較上月下滑9.63%,也較去年同期衰退18.94%,去年第四季營收為549.58億元,較上季減少3.7%,也較去年同期減少18.98%,累計去年全年營收為2,225.33億元,較前一年衰退20.15%。
聯電先前預估,第四季晶圓出貨量將季減約5%,至於第四季平均售價則是估和第三季大致持平,以該公司第四季營收較上季減少3.7%言之,大致符合市場預期。但在新產能陸續開出下,去年第四季稼動率自67%左右下降至60~63%,估計第四季毛利率也將由第三季的35.85%降至30~33%,法人預估,第四季獲利仍將較上季下修。
對於今年營運展望,市場分析師也指出,雖然邏輯產品的庫存補貨動能較先前增強,預計今年下半年開始,聯電的產能利用率將會有所改善,法人看好聯電今年下半年的產能利用率有機會回升至75%~80%,將明顯優於去年第四季及今年上半年,且單月營收也預期將從今年下半年開始反彈。
美系外資指出,聯電早已積極推進12奈米製程,未來有望成為台積電以外的第二大供應商,12奈米潛在客戶包括英特爾和聯發科,且聯電也有望藉此擺脫陸廠的低價競爭,未來中長期市場競爭力及營運表現可望明顯轉佳。
外資法人也指出,從長遠來看,全球大舉擴建晶圓代工廠,尤其中國晶圓代工廠的價格競爭可能會成為長期威脅,但隨著下半年產業周期性復甦的勢頭增強,以及聯電繼續優化產品結構,並掌握特殊製程和陸廠保持差異化,外資法人推估至少在2024年晶圓價格將保持穩健。

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:工商時報

AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

台北報導
 NVIDIA(輝達)2023年主導全球AI晶片發展,2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆,AMD發展AI晶片優於市場預期,MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化,但供給關鍵仍在先進封裝產能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)及華邦電(2344)等均將受惠。
 AMD去年底時表示,AI晶片營收今年可達20億美元,且不計入其他HPC(高效能運算)晶片。AMD指出,未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%,預估2027年將達4,000億美元。
 由於台積電CoWoS產能早已滿載,且今年即使擴產主要保留予輝達,市場法人指出,台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求,但建立新產線需時六至九個月時間,因此,預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
 台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間,主要鎖定小批量、高效能晶片,CoW維持台積電自製,後段WoS則交封測廠,提升生產效率及靈活性,未來3D IC世代也將持續此模式。
 日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單,日月光強化開發先進封裝技術,已具備CoWoS整套製程的完整解決方案,公司積極吸引客戶並盡力滿足需求,而日月光也表示,看到AI強勁潛力,預期2024年相關營收將翻倍。
 市場法人推估,日月光集團2.5D封裝月產能約有2~2.5仟片,分析師則認為,封測廠將維持interposer(矽中介板)由台積電或聯電提供的商業模式,2024年CoWoS可望放量。
 京元電承接Nvidia AI晶片測試,可望受惠AMD尋求類CoWoS產能,Nvidia目前為京元電第二大客戶。
 京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test(FT),市占率高達7成。
 京元電提供完善的IC預燒(BURN-IN)測試,有自製Burn-in設備且布局十幾年,累積不少專利及技術,展望2024年,CoWoS產能開出,市場看好AI營收占比有望翻倍。
 此外,包括先進封裝設備廠,辛耘、弘塑及萬潤,今年營運也將因先進封裝市場增長帶動,展現另一波成長力道。

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:經濟日報

日強震效應 二家半導體台廠停工

全球第三大矽晶圓廠環球晶、華新集團旗下新唐當地廠區受波及 影響待評估
【台北報導】
日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震,兩家台灣半導體廠當地廠區受波及,包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶,以及華新麗華集團旗下微控制器(MCU)大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工,影響待評估。

日本能登半島在強震過後陸續傳出災情,不僅人員傷亡數量持續增加,震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷,交通大亂。

半導體業者分析,沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作,晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題;長晶設備更不用說,只要晃動程度大,就得完全清理整理後才能運作。而且之後還得面臨強震後交通大亂,影響員工出勤與貨料運送等問題。

根據環球晶年報,該公司有兩座廠區位於此次強震震央石川縣附近的新潟縣,包括位於北蒲原郡聖籠町的新潟廠,以及位於岩船郡關川村的關川廠。

環球晶昨(2)日證實,位於震央附近的廠區有受影響,對震動比較敏感的設備都處於停工狀態,主要是仍須觀察餘震是否減緩;至於對震動比較不敏感的設備,已陸續復工中。

環球晶強調,所有設備都必須經過檢查才能復工,若後續沒有太多餘震效應,對該公司的毛利影響估計不顯著。

環球晶是由母公司中美晶半導體事業部分割獨立,中美晶於2012年完成收購日商Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓事業部,將其改名為GWJ,因此得以跨入12吋半導體晶圓領域,也獲得在日本多個生產基地,此次受強震影響的廠區,就是當時併購而來。

新唐方面,在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo,以及新唐的後段封測廠。

新唐昨日指出,強震發生後,已立即啟動緊急安全程序。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞;廠房設施設備正在全面檢查中,同時評估復機時間。

新唐是因為併購日本Panasonic半導體事業,承接原本Panasonic與高塔合資公司TPSCo的49%股權。前述合資公司旗下在石川附近的富山縣礪波市設有8吋廠,利用0.15至0.35微米製程,主要生產類比元件、功率離散元件等,以及位於富山縣魚津市的12吋廠,利用45奈米與65奈米製程,生產類比元件、CMOS、CIS產品等。

針對此次日本強震對全球半導體業的影響,研調機構集邦科技(TrendForce)昨天發布最新報告提到,現階段半導體市場仍處於下行周期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,多數工廠面臨震度約四至五級,均在工廠耐震設計範圍內。根據其調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響程度可控。

【2024-01-03/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:工商時報

台IC設計挾先進製程 迎轉單

台北報導
 ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷,宣告繼EUV(極紫外光)後,浸潤式DUV(深紫外光)機台也全面斷供,勢必衝擊大陸先進製程產能擴充;業者指出,台廠IC設計業者可望受惠,包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。
 半導體業者指出,以中芯為例,7奈米製程產能供給能量,仍遠低於不同晶片應用需求,且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等,對當地終端應用產品滲透率將因此受限,估計將有利於台廠IC設計業者,擴大對陸系品牌產品供給。
 市場猜測,針對中國大陸再度收緊出口許可,與去年華為手機問市有關。2022年下半年起,逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片,也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。
 然而,在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後,於2023年9月ASML公開宣布,已經獲得了荷蘭的運輸許可,將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號,爾今也被出口許可也遭到撤銷。
 雖然陸系晶圓代工業者已多有準備,盡可能的備妥DUV(深紫外光)機台;不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備,且也只能依賴國外設備。
 因此,在美國管制下,中芯7奈米製程產能將有限,而在大陸高效能運算晶片採購被限制下,大陸自主設計的不同晶片,將爭奪有限的7奈米製程產能,反給台廠契機,在尚未達到完全國產替代階段,台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。
 以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例,對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程,具備更佳之市場競爭優勢;另外,華為晶片備貨周期長,法人推估,假設麒麟9000S晶片製程良率為五成,中芯7奈米製程月產能僅1萬片;終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果,達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

新聞日期:2024/01/02  | 新聞來源:經濟日報

半導體今年將兩位數成長

【綜合外電】
世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新報告指出,雖然2023年全球半導體市場恐下滑,在AI晶片需求強勁推升下,上調2024年全球半導體市場預估值,預期年增率將達13.1%,總規模將攀至創紀錄的5,883.6億美元(約新台幣18兆元)。

日本共同社報導,由大型晶片製造商組成的WSTS,上修其對2024年半導體市場成長率預估,由6月預測的11.8%上調至13.1%。若達成這個成長率,2024年按營收計算的半導體市場規模,將刷新2022年創下的5,740.8億美元新高記錄。受記憶晶片需求減弱拖累,2023年半導體市場規模將下滑9.4%至5,201.3億美元(約新台幣16兆元)。

在WSTS發布樂觀展望之際,晶片業已開始出現需求復甦跡象,主要受到ChatGPT問世後生成式AI廣泛使用,以及個人電腦(PC)與智慧手機銷售持續改善帶動。

美國晶片巨頭英特爾2023年10月預估,10至12月的季度將出現兩年來首度營收成長,台積電、三星等大廠也都預測這段期間獲利表現將更佳。

記憶體晶片將引領2024年全球半導體市場成長,銷售額將較2023年躍增44.8%;邏輯晶片市場預料成長9.6%,影像感測器晶片市場預估增加1.7%。

【2024-01-01/經濟日報/A3版/話題】

經濟部產業發展署及產業技術司,已於112年12月完成公告「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」、「IC設計攻頂補助計畫」,為協助IC設計業者了解計畫目標、推動領域、補助範疇及相關申請事宜,特辦理計畫說明會(議程請詳參閱附件),誠摯邀請您蒞臨參與!

舉辦日期:113年1月9日(二)下午1點30分

舉辦地點:集思竹科會議中心愛因斯坦廳 (新竹市工業東二路1號)

主辦單位:經濟部產業技術司、產業發展署

主 席:產業技術司長官、產業發展署長官

             議 程: 

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報名方式:請於1月5日(五)17:00前於線上報名,全程免費參加。

          報名網站:請至「A+企業創新研發淬鍊計畫網站」-計畫活動報名參加。
          洽詢電話:經濟部產業發展署 智慧電子產業計畫推動辦公室  (02) 2706-9258分機34 黃小姐
       
新聞日期:2023/12/26  | 新聞來源:經濟日報

日月光擴充先進封裝產能

【台北報導】
日月光投控(3711)昨(25)日公告,子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房,擴充封裝產能。業界人士指出,日月光此舉,主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。

日月光投控指出,此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約當4,735坪),使用權資產總金額預計為7.42億元,主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。

法人預期,日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增,且和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS解決方案,最快今年底或明年初量產。

【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:經濟日報

聯發科下單 2025年量產

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘,相關製程接單同步報捷,傳出已獲聯發科下單,預計2025年量產。業界認為,在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程,積極追趕成熟製程之際,聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑,有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技(TrendForce)先前發布報告指出,2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重約維持7:3,由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,陸企積極擴充成熟製程產能,預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%。

集邦認為,隨著大陸成熟製程產能陸續開出,針對驅動IC、COMS影像感測器(CIS)╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確,具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力,技術進展和良率,將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出,聯電旗下有四座12吋廠,分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本,12吋廠業績占聯電營收比重超過六成,製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中,28╱22製程營收占比逾25%,為維持競爭力,聯電積極推進製程,現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步,明年要出第一版的測試光罩,供應鏈傳出已獲得聯發科力挺,成為聯電首批12奈米製程的客戶,預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:工商時報

京元電通過百億聯貸業績添翼

台北報導
 封測廠京元電子(2449)於22日通過百億元聯貸案,目的在充實營運資金及借新還舊,預計明年資本支出和今年差不多,仍在70億元左右,公司預期,明年下半年在下游各項需求,包括手機、汽車、PC可望出現回溫,加上AI及伺服器可望延續今年成長力道,預期明年下半年產業回升力道將會很強勁,京元電明年營運表現也將優於今年。
 京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案,總額度達100億元,此外,董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。
 京元電表示,銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金,但以過去經驗,總額度雖有100億元,但公司真正會動用的額度不會太大,以過去經驗大約在40%至50%。
 此外,資本支出部分,明年京元電的資本支出預計為53.14億元,另加計子公司共計為70億元,資本支出規模和今年相當,資金來源主要以自有資金及融資為主,將用於配合營運需要以備產能擴充需求。
 對於明年營運展望,京元電表示,目前從供應鏈的消息來看,上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法,不過,明年下半年產業市況會非常好,相對於今年,回升力道會相當顯著,主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑,每項或多或少均較今年成長。
 該公司進一步指出,PC從2021年第四季修正至今,已逾二年,明年下半年隨著AIPC及AINB問市,需求力道目前市場很期待,此外,智慧手機明年也可望重返回成長,汽車市場更是長期看好的需求主軸,再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年,隨著各項終端應用在明年下半年出現回升,法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。

新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:工商時報

威鋒電子新品獲USB4認證

台北報導
 威鋒電子(6756)22日宣布,新產品VL832USB4終端裝置控制晶片,榮獲USB開發者論壇(USB-IF)的USB4產品認證,為該公司USB4生態系統中重要里程碑,VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產,並大量出貨中。
 VL832支援USB40Gbps運作,現在已列入USB-IF整合廠商名單(IntegratorsList),編號TID:10033。
 威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能,為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置,提供了重要的連接性。
 在USB440Gbps模式下,VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬(32.4Gbps),而經過整合USB20GbpsHub,讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。
 這兩項指標的數值,是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍,因為在支援USB3.2功能時,DisplayPort替代模式,僅提供2條DisplayPort通道。
 威鋒電子指出,增加顯示器頻寬,正符合當今的顯示器趨勢,包括過渡到QHD(2560x1440)和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果,經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。
 而提高的更新率,可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求,例如:未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression(DSC)壓縮的240Hz+。
 此外,能連接並有效運行最多四個4K螢幕,且以一致的60Hz更新率顯示,對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示,VL830已被全球近50個客戶設計案採用,從旅行擴充基座到螢幕等,為多樣化的產品提供動能。

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