產業新訊

新聞日期:2023/07/24  | 新聞來源:工商時報

中科:台積2奈米擴廠案不變

台中報導
 中科21日舉辦20周年慶祝大會,面對外傳台積電2奈米新廠將轉往高雄擴廠傳聞,中科管理局長許茂新以斬釘截鐵的口吻說:「台積電2奈米新廠擴廠案,一定會留在中科!」他強調,只要台中市政府都委會能在7月底前完成都市計畫大會審議案,中科的目標仍將力拚年底前完成相關程序,交地給台積電擴廠使用!
 事實上,中科管理局已於今年3月14日函送都市計畫書圖給台中市政府,且已召開兩次專案小組會議,在台中市都委會大會審議本案時,會議結論是請中科補正資料後再提大會審議。而中科於4月20日已依會議結論,將都市計畫案相關補正資料函送市府審議,惟時隔3個月,至今仍未召開大會審議,讓中科管理局相當著急。據悉,台中市都委會預計7月底進行大會審議。
 中科台中園區擴建二期計畫,是中科管理局為配合台積電進駐擴建2奈米新廠,選定台中園區西側興農高爾夫球場及周邊土地作為擴建範圍,計畫總面積約89.75公頃,總開發經費初估達450億元,其中,單是土地徵收款就占了總開發經費的一半以上。
 許茂新表示,目前正在推動中科台中園區擴建二期計畫,台積電2奈米新廠完成後,估可提供4,500個就業機會、創造約5,000億元年產值;此外,中科二林園區規劃循環經濟、風電維運、電動車、優質生技及農機等主題產業專區,朝多元發展目標邁進。
 許茂新進一步表示,中科在2021年產值首度突破兆元、2022年持續成長達到1.17兆元的亮眼成績,今年期許營業額續創新高。目前中科園區已引進236家廠商、累積投資金額達到2.42兆元、就業人數超過5.6萬人。
 中科管理局21日在20周年慶頒發「園區貢獻獎」,獲獎者包括友達、台積電等指標大廠,以及和大董事長沈國榮、現任新竹縣長楊文科、以及有「中科之父」封號的陳明德等。

新聞日期:2023/07/21  | 新聞來源:經濟日報

先進封裝委外 日月光受惠

晶圓一哥強調「會用各種方式滿足客戶需求」 傳買設備擴產 辛耘、弘塑有望獲大單
【台北報導】
台積電總裁魏哲家昨(20)日表示,AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,正加速擴產;台積電並補充強調「會用各種方式滿足客戶需求」。台積電董事長劉德音先前透露因應CoWoS產能不足,啟動委外代工,業界預期台積電「用各種方式滿足客戶需求」的策略下,全球半導體封測龍頭日月光將迎來更多委外訂單。

台積電昨天的法說會上,法人聚焦上季財報與營運展望之際,因AI需求爆發引動的先進封裝產能不足問題,成為另一個重點。相較於台積電法說會釋出相對保守展望,CoWoS先進封裝業務暢旺,成為少數的好消息,日月光因同步掌握先進封裝技術能量,成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴。

台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足的問題,從6月初的股東會一直熱到現在,並傳出台積電積極買設備擴產,辛耘、弘塑等相關設備供應商獲得大單。

然而台積電買機台須經過驗證、良率調校等程序,無法馬上加入生產線行列,勢必得先委外尋求產能支援。

劉德音在台積電股東會上透露,受惠AI需求增加,客戶端對於先進封裝需求遠大於台積電現有產能,迫使公司急遽增加先進封裝產能,在此狀態下,把CoWoS製程中的oS流程釋出予專業封測代工廠(OSAT)。

劉德音並未透露台積電委外對象,業界點名就是日月光,主因雙方已合作多年,加上日月光先進封裝競爭優勢強,以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例,已實現最新突破的技術,在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中,能透過八個橋接連接(Bridge)整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體(HBM)元件。

業界透露,台積電將部分CoWoS先進封裝流程委外,主要就是能藉由封測協力夥伴的通力協助,提升生產效率及靈活性,這樣的合作方式在未來3D IC世代也會持續下去。

法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝,伴隨AI應用持續發酵,先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程,可望為其帶來一波新的成長動能。

魏哲家昨天重申,台積電正加速增加CoWoS先進封裝產能,預期2024年新產能可舒緩客戶需求,並強調先進封裝產能沒有供過於求。

在CoWoS先進封裝委外方面,台積電財務長黃仁昭昨天強調,「會用各種方式滿足客戶需求」。業界研判,CoWoS先進封裝需求成長速度超乎預期,當前台積電產能出現缺口,且積極擴充產能,力拚明年達翻倍的增長,委外給封測廠的量也會隨之增長。

【2023-07-21/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/07/21  | 新聞來源:工商時報

破天荒!台積電二度下修財測

全年美元營收目標年減幅擴大至10%;ADR開盤大跌逾4%
新竹報導
 AI熱潮,尚難送暖消費性需求寒冬!台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈,他表示,總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱,庫存調整將延至第四季,因此二度下修2023年美元營收目標,衰退幅度擴大至10%。
 台積電破天荒在一年內二度下修財測,美股ADR早盤失守百元關卡,至昨晚10:30分大跌4.5%,台指數夜盤亦失守萬七。
 台積電20日舉行法說會,董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元,毛利率54.1%、營利率42%,優於外界預估與公司原先預期,惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示,確實感受AI需求強勁,惟對第三季營收貢獻仍不高,且無法抵銷消費性需求逆風,全年營收預估年減一成,引起一片譁然。
 台積電今年資本支出預估在320~360億美元下緣區間,其中,先進製程占70~80%、特殊製程10~20%,其餘為先進封裝及光罩。
 魏哲家表示,現在感受客戶更加謹慎,對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望,預估營收區間167億至175億美元,雖季增6.5至11.6%,但毛利率受3奈米量產影響,估介於51.5~53.5%,將較前季微幅下滑,且連四季出現衰退。不過台積電認為,儘管短期面臨挑戰,但長期毛利率53%目標仍可達成。
 魏哲家也提到台積電在2奈米之發展,2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃,應用同樣是手機與高效能運算(HPC),並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段,今年營收貢獻維持中個位數;魏哲家強調,台積電的營收持續變大,3奈米占比還不高,但絕對金額貢獻更值得注意。
 魏哲家補充,長期來看5G與HPC帶來的趨勢,將支撐公司成長動能,台積電領先的製程能力明顯受惠,AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求,公司持續提升,目前AI相關營收估計占公司合併營收6%,未來五年年複合成長率可達5成,營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器,魏哲家表示,短期雖然CSP(雲端服務供應商) 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言,AI將逐步化成實際貢獻,CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
 相較之前礦機的熱潮,AI伺服器的終端應用是很扎實的,台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落,而會是穩定需求,持續帶動整體市場成長。

新聞日期:2023/07/17  | 新聞來源:工商時報

台積鴻海TMH傳聯手 赴印度設半導體廠

綜合外電報導
 印度經濟時報(Economic Times)引述消息報導,鴻海近日已和台積電及日本半導體業者TMH Group洽談合作,可望建立合資企業赴印度設廠。
 內情人士透露,鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上周結束,近來正積極物色新的合作對象。鴻海與台積電、TMH之間的協商已進行多時,近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出,鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線,不過鴻海、台積電、TMH皆未回應傳聞。
 印度政府為提升印度在全球半導體市場的競爭力,在2021年底宣布規模100億美元的「印度半導體任務」(ISM)補助計畫。中央政府將透過這項計畫,對有意在印度設廠的業者提供資本支出50%的補助,而地方政府也打算提供資本支出15%至25%的補助,也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75%補助。
 然而,這項補助計畫的申請門檻是必須與1家半導體製造技術開發商合作,鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體(STMicro)或格芯(GlobalFoundries)做為技術合作夥伴,無奈協商一波三折,最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。
 鴻海近日透露,公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請,鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與,希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓,也能為鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」
 目前全球晶片產量超過50%由台積電代工,去年台積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片,高於前年的1,420萬片,推動去年營收成長33.5%至758.8億美元。台積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。

新聞日期:2023/07/12  | 新聞來源:經濟日報

台積日本二廠 傳明年動工

日刊工業新聞報導 規劃落腳熊本 2026年底前投產 初期導入12奈米製程 公司不評論
【綜合報導】
《日刊工業新聞》報導,台積電正規劃在日本熊本興建第二座晶圓廠,預計明年4月動工,目標2026年底前投產,初期以12奈米等成熟製程切入。

對於相關報導,台積電昨(11)日表示,目前處於法說會前緘默期,無法評論。市場盛傳台積電將在日本蓋第二座晶圓廠多時,如今日媒明確披露台積電日本二廠動土、量產與製程規劃,再度引爆話題,預料也將成為台積電下周四(20日)法說會上,法人關注的焦點。

台積電近期仍面臨半導體庫存調整壓力,10日公布6月合併營收為1,564.04億元,月減11.4%,也比去年同期衰退11.1%;第2季合併營收4,808.41億元,下探六季來低檔,季減5.5%。不過,台積電昨天股價並未受6月營收雙降影響,終場漲逾2%、收577元。

台積電目前正在日本熊本興建旗下位於日本的第一座工廠,在日本官方大力支持下,台積電熊本新廠資本支從原訂約70億美元拉升至86億美元,月產能也較最初目標4.5萬片提升為5.5萬片12吋晶圓。台積電規劃,熊本新廠預定2023年9月完工、2024年4月投產並自同年12月起出貨。

台積電持有熊本新廠多數股權,並和客戶與日本官方合資,包含索尼半導體解決方案公司及電裝株式會社分別投資該廠所屬的子公司JASM。該廠將生產包含22╱28奈米製程,以及12╱16奈米。

《日刊工業新聞》2月曾報導,台積電考慮在熊本建立旗下日本二廠,總投資估超過1兆日圓(74億美元),該媒體昨天進一步披露,台積電日本二座仍將落腳熊本,預計明年4月動工,目標2026年底前投產。不過,不像先前傳出台積電日本二廠會導入先進製程,《日刊工業新聞》預期該廠初期仍會以12奈米等成熟製程切入。

台積電董事長劉德音先前在股東會回應日本二廠建設計畫時曾表示,很多客戶覺得台積電在日本的產能仍不夠,將朝成熟特殊製程方向評估,目前沒有導入先進製程計畫;區域方面希望鄰近正在建設的熊本廠,至於政府補助也還在和日本官方討論。

日本官方近期仍積極爭取台積電未來在日本擴建新廠時,導入極紫外光微影設備(EUV),發展先進製程技術。業界認為,若後續日本官方加大補助力道且客戶需求進一步增強,台積電最快會在熊本廠2024年投產後,進一步評估後續先進製程投資的可能性。

【2023-07-12/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/07/05  | 新聞來源:工商時報

全球供應鏈排行 台積電居33名

台北報導
 市調機構Gartner發布的2023年全球供應鏈25強調查顯示,前25強企業中,華人世界僅有第8名的聯想(Lenovo)、第23名的阿里巴巴入選。護國神山台積電則排名第33位,也是唯一擠進前50強供應鏈的台商,但台積電市值高居全球第11大。
這份前25強的企業名單中,前五名分別為法商施奈德電機、思科系統、高露潔、嬌生以及百事可樂。
中美科技戰以來,全球高度關注台灣半導體發展,紛紛邀請台積電到當地設廠,是帶動台積電排名提升的主要原因。排名也從2022年的第41名,提升到2023年的第33名,超越了拜耳、BMW、TOYOTA、星巴克等國際企業。
 台積電以4日收盤價估算市值約15.17兆元,位居全球第11大,僅次於蘋果、微軟、Google、Amazon、NVIDIA、特斯拉、波克夏、META、VISA等公司。日前股神巴菲特說明將台積電持股砍光的主因,是地緣政治問題讓他覺得不安全。
值得注意的是,特斯拉不僅上半年股價翻倍,飆升至279美元,同時在Gartner供應鏈排行榜中,一舉從2022年第47名,躍升到2023年的第14名。
 華人世界進榜名次最高的是Lenovo,從2022年的第九名提升到2023年的第八名。
Lenovo表示,該公司在全球擁有35間工廠,組成獨一無二的混合型供應鏈,成為了集團的核心優勢。2022年在匈牙利布達佩斯啟用歐洲首間自有製造工廠,主要供應產品為伺服器基礎架構、儲存系統和高階PC工作站,大幅縮短橫跨歐洲、中東和非洲客戶的訂單交期。

新聞日期:2023/07/03  | 新聞來源:工商時報

蘇姿丰7/19訪台 再颳AI旋風

主持AMD創新日,強打AI晶片MI300X,相關OEM、ODM廠再搭順風車
台北報導
 素有半導體女王之稱的AMD(超微)執行長蘇姿丰,在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。此次訪問,預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係,尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程,OEM、ODM也多由台灣高效能運算生態鏈供應商打造,蘇姿丰此次訪台有望再為AI創造新話題。
 AMD在6月中發表最新AI晶片MI300X,與NVIDIA H100系列直球對決,宣示跨入生成式AI領域,為不讓輝達執行長黃仁勳專美於前,AMD除了線上發表會之外,供應鏈表示,蘇姿丰將親自訪台主持發表會,並規劃拜訪台灣相關合作廠商。
 AMD執行長蘇姿丰曾經指出,AI毫無疑問是可預見的未來裡,驅動晶片消費的關鍵因素,未來5年內AI技術將深入旗下各個產品線,將會是AMD長期成長機會。蘇姿丰同時預測,AI晶片市場將以超過50%的年複合成長率,到2027年成長5倍至1,500億美元,而推動成長的核心就是生成式AI所需的GPU(圖形處理器)。
 AMD Instinct MI300系列的硬體規模,在記憶體、電晶體數量上可說是輾壓英特爾和NVIDIA的產品,在最強晶片問世的背後,是AMD多年持續的積累,在2015年AMD法說會上,便透露計劃推出為了高效能運算而生的APU,堪稱歷時8年磨一劍的產品。
 AMD正式對NVIDIA掀起AI世代宣戰,蘇姿丰訪台目的,相信也是為了鞏固供應鏈產能及尋找合作夥伴,台廠相關族群可望更加受惠,包括晶圓代工(台積電)、Server ODM(廣達、緯創、華擎、技鋼、勤誠)、電源供應器(台達電、光寶)、散熱(健策、雙鴻、奇鋐、建準)、CCL/PCB(欣興、金像電、台光電)、CoWoS(弘塑、辛耘、萬潤)等。

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:經濟日報

異質整合封裝 半導體新藍海

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展,在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下,異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術,可在更小的空間內整合多種晶片,以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域,對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升,因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外,ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)熱潮,隨著AIGC應用普及,人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升,小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術,提供更高效的晶片整合方式與封裝技術,有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術,由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化(EDA)、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術,大廠透過籌組產業聯盟,積極推動晶片間傳輸規範的標準化,除可降低設計成本,也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟,致力將小晶片資料傳輸架構標準化,以降低小晶片先進封裝設計成本,為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範,實現晶粒「隨插即用」,滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度,以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員,包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多,其次依序為中國大陸與台灣;次產業方面以IC設計業者最多,記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別:發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者;採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人,英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS,亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外,台積電2022年10月成立3DFabric聯盟,以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台,成員可以共享技術、知識和資源,加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務,支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等,以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴,共建多元生態系統。

IC設計服務方面,世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務,以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案,並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面,華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP,並於2023年2月宣布提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台,提供邏輯與記憶體解決方案,協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心,專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能,預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面,日月光去年推出先進封裝VIPack平台,為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中,並透過封裝技術實現互聯性,提升系統效能、功耗表現與成本效益,是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展,需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系,強化不同領域之合作與交流,實現技術整合與創新,從而提升台灣半導體產業的競爭力。(作者是資策會MIC產業分析師)

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:工商時報

台積上海論壇 聚焦成本問題

台北報導
 台積電技術論壇上海場將於21日登場,並由台積電總裁魏哲家親自帶隊,外傳此行將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司。此外,受通膨影響,魏哲家在新竹場坦言連氖氣價格都飆升六倍,預料除新製程技術外,半導體成本墊高造成的營運問題,也將是本次論壇關注焦點。
 台積電證實,總裁魏哲家、業務開發暨海外營運辦公室資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清,將出席技術論壇上海場次,不過對於公開行程之外的安排並無透漏與證實。
 台積電技術論壇由北美場、新竹場、歐洲場、以色列場進行至今,除聚焦台積電包括製程節點、特色製程及3D Fabric(先進封裝)技術,外界也關注市況變化;值得注意的是,今年在新竹場,魏哲家一開頭就提到全球通膨嚴重,所有產業都出現成本上升的問題,從建廠到半導體設備採購,所有成本都往上飆。另外,美中晶片戰更加深成本的墊高,預料上述議題預料也是上海場注目焦點。
 中國業務占台積電整體營收比重維持在10%~15%,僅次於北美業務區域。台積電於中國南京設有12吋晶圓廠、及上海松江的八吋晶圓廠,服務如阿里巴巴、壁仞科技等中國晶片設計公司,因此,外傳魏哲家此行也將拜訪多家中國重要客戶。
 魏哲家也將針對台積電最新技術發展做說明,包括2nm技術及業界領先的3nm技術家族新成員,包括功耗、性能更佳的強化版N3P製程,以及針對高性能運算HPC應用量身打造的N3X製程,還有支援車用客戶的N3AE解決方案。此外,為了讓客戶在技術成熟前就能預先進行汽車產品設計,台積電也推出了Auto Early(N3AE),做為提前啟動產品設計並縮短上市時間。

新聞日期:2023/06/15  | 新聞來源:工商時報

台積電 一個月內投資矽谷3公司

綜合報導
在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下,全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外,並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance,一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業,涉及AI、工業機器人、無人機、車用晶片等多領域,為未來的長遠發展先行布局。同時,市場傳出台積電也在洽談參與今年稍晚安謀(Arm)在那斯達克的上市案。
 外媒報導,矽谷AI晶片新創公司SiMa.ai日前表示,已經籌募額外1,300萬美元,參與投資者包括與台積電有緊密關係的VentureTech Alliance。SiMa.ai主要製造軟體和硬體,產品應用在工業機器人、無人機、安全監視器和自動駕駛汽車等設備上,運行AI演算法。截至目前,SiMa.ai已募集總計2億美元資金。
 SiMa.ai董事、同時也是台積電董事的Moshe Gavrielov表示:「儘管SiMa.ai的估值相當不錯,但是仍比不上資料中心業者過去多達數十億美元的估值。」SiMa.ai創辦人兼執行長Krishna Rangasayee表示,該公司於2018年成立,當年度已經有營收,目前超過50家客戶正在測試公司晶片。
 2001年創立的VentureTech Alliance是台積電的子公司,主要是針對新創公司的早期投資,目前管理的投資額約1.65億美元,被外界視為台積電的業外創投操盤者。除SiMa.ai,今年5月,VentureTech還投資矽光子光學互連解決方案公司Ayar Labs,及車用晶片新創公司Ethernovia,當時兩家公司各自募資2,500萬美元、6,400萬美元。
另方面,路透14日報導,軟銀旗下IC設計商安謀正在和台積電、英特爾、微軟、三星與蘋果在內等至少10家大客戶接洽,討論擔任該公司IPO錨定投資者(Anchor Investor)的可能性。報導指出,安謀計畫今年稍晚在美國那斯達克交易所掛牌上市,籌資規模估計為80億至100億美元,可望成為今年全球規模最大的IPO。

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