產業新訊

新聞日期:2024/01/31  | 新聞來源:經濟日報

力成去年賺逾一股本

EPS 10.72元 擬配息7元 董座蔡篤恭:半導體庫存回健康水位 今年業績逐季增
【台北報導】
封測大廠力成(6239)昨(30)日召開法說會,受惠客戶急單挹注,加上業外售廠處分利益,推升去年第4季稅後純益39.66億元,創新高,每股純益(EPS)5.31元,累計全年賺逾一個股本。

展望今年,力成董事長蔡篤恭表示,半導體庫存已回到健康水位,全年業績將逐季成長,並優於去年。

展望今年,力成執行長謝永達指出,以DRAM來說,PC、手機消費性需求本季雖處傳統淡季,不過,可以期待急單效應,資料中心、高效能運算應用等,預計第2季後,企業將有積極的支出,AI相關應用也將在下半年帶動記憶體需求,至於高頻寬記憶體(HBM)部分,公司已有很多專案正在開發中,在今年第4季和明年第1季陸續量產。

力成去年第4季毛利率20.5%,季增2.7個百分點,年增3.3個百分點,稅後純益39.66億元,季增1.52倍、年增1.94倍,每股純益5.31元。2023年獲利80.09億元、年減7.8%,每股純益10.72元。

蔡篤恭指出,去年第4季在客戶急單挹注下,營收超越先前預估,毛利率也回升至20%,呈現顯著成長,蘇州廠處分利益挹注每股純益約3.5元,全年盈餘也會依照先前幅度進行配息,擬配發現金股利7元。

NAND Flash和固態硬碟(SSD)方面,謝永達認為,在手機換機潮與AI帶動相關應用,應推升第2季市況逐步回升,SSD需求會在2024年回升,SSD組裝業務處於穩健中持續尋求成長。

謝永達補充,邏輯產品線參與很多比較大的專案,主要需求動能來自智慧手機、AI、HPC與電動車等應用,邏輯封裝新產品則採用覆晶封裝、扇出型封裝,電源模組等,力成將逐步提升邏輯產品的營收比重。

針對市場關注的HBM,謝永達強調,公司已購置晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程(CMP),將成為封測廠中,第一家具備HBM Via middle的廠商。

【2024-01-31/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2024/01/24  | 新聞來源:工商時報

重量級法說接力 半導體有戲

包括力成、旺宏、聯電等,其中聯發科股價提前發動,最受矚目

台北報導

 台積電法說會後,接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場,市場將聚焦半導體產業法說內容,尤其1月31日將舉行法說會的聯發科,24日股價提前發動大漲25元收936元,扮演台股穩盤第一要角,法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。

 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日,農曆年前半導體法說位相繼報到,據統計,1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家,至少11家與半導相關。

 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法,炒熱這波半導體股大漲,各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為,聯發科目前手機晶片獨大,未來將轉型至AI PC,市場樂觀看待,並拭目以待法說內容。

 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會,24日台股小漲1點作收,但聯發科強勢大漲2.74%逆勢撐盤,貢獻台股指數12.7點,攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。

 國票投顧指出,2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增,推升整體產值回復正成長,將重回成長軌道,產值挑戰新高,建議優先布局晶圓代工及封測相關個股,1月30日起半導體股密集法說會,可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。

 國票投顧指出,聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品,產能利用率維持相對高水準,因客戶庫存去化已達六個季度,去年底庫存將達健康水位,需求將逐步復甦,今年將推升聯電營運開始回升,對未來獲利表現看好。

 陳奕光分析,包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價,今年都將同步大漲,估計全年有上漲2成至4成空間,旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一;另外,隨著第一季末到第一季初,NB及PC都將走出低潮,全年增長可望6%,加上AI帶動需求增長,都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

新聞日期:2024/01/22  | 新聞來源:經濟日報

愛普攻先進封裝 報捷

中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績
【台北報導】
愛普*(6531)搶攻先進封裝領域報捷,其中介層(Interposer)產品獲得美系整合元件大廠(IDM)青睞,已進入認證階段,未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票,推升業績再度衝高。

愛普先進封裝布局屢傳捷報,除了此次的美系IDM大廠青睞之外,歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品,後續邁入量產後,愛普將左右逢源,通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體(VHM)訂單,掌握AI最關鍵的兩大商機。

愛普近年來持續耕耘先進封裝市場,傳出新戰果。法人指出,愛普與力積電合作開發的中介層產品,目前正進入美系IDM大廠認證階段,未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中,代表愛普未來出貨動能可望再衝高。

中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一,美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程,搶攻高速運算(HPC)、AI晶片等市場大單,惟該美系IDM大廠傾向外購中介層,並將愛普中介層產品導入認證,未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。

【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/01/16  | 新聞來源:經濟日報

台星科資本支出倍增

【台北報導】
封測廠台星科(3265)今年訂單動能強勁,為迎接高效運算(HPC)晶片商機,今年資本支出上看13.3億元,較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出,台星科增加資本支出,主因順利拿下輝達(NVIDIA)、超微(AMD)委外測試大單,加上擴建先進封裝、矽光子(CPO)產能,準備迎接今年營運高速成長商機。

法人指出,AI掀起的高效運算晶片商機,今年市場需求將更上一層樓,尤其輝達、超微已向台積電預訂大批產能,搶攻這塊市場大餅。

業界傳出,輝達、超微已經將台積電先進封裝完成後的晶片,委託台星科做半導體測試,在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下,台星科可望搶下大筆訂單。

此外,台星科也將在今年開始投入CPO產能擴增,目前台星科手中已經握有兩家外國客戶大單,在今年產能持續擴增帶動下,未來台星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地,營運動能同步看升。

另一方面,先進封裝市場需求持續看俏,台星科也有所著墨,先前已宣布應用在3奈米製程的先進封裝可導入量產後,今年有機會接獲客戶新訂單。台星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP╱FC-QFN導入第三代半導體,搶食電動車或太陽能市場訂單。

台星科去年全年資本支出約5.1億元,公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元,呈現倍數成長態勢,顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。台星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。

【2024-01-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/01/10  | 新聞來源:工商時報

日月光去年Q4營收 季增4.2%

受惠半導體業復甦,今年產能利用率將升至70至80%,且測試比重提升,營收及獲利拚勝去年
台北報導
 半導體封測大廠日月光投控(3711)去年12月營收略降溫,但第四季合併營收1,605.81億元,季增4.2%,符合該公司先前預期;市場法人看好,日月光投控去年平均產能利用率約在60至65%,估計今年受惠半導體業復甦,將重新回升到70至80%,加上測試比重提升,今年營收及獲利均可望優於去年表現。
日月光投控去年12月合併營收499.06億元,月減8.4%,比前一年同期下滑6.1%,是2019年以來同期低點,去年第四季合併營收為1,605.81億元,較上季成長4.2%,但仍較前一年同期減少9.5%。
日月光投控先前預估,去年第四季封測營收將較第三季呈現中個位數成長約在4%至6%,而電子代工營收則可望較第三季雙位數成長。
 市場法人估計,日月光投控去年第四季營收維持小幅成長,該公司實際公布數字符合先前公司及市場預期。
 日月光投控去年合併營收5,819.14億元,較前一年下滑13.3%,仍是歷年次高表現。
2023年半導體市況下滑,但日月光積極開發先進封裝技術,進行必要投資,也和晶圓廠合作中介層相關技術,並具備CoWoS解決方案,預計量產時間點會落在2024年。
去年日月光投控宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻記憶體元件,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
 市場看好日月光前景,2024年日月光投控的2.5D以及3D類CoWoS相關營收,將會較去年倍數成長。
儘管現在2024年訂單能見度仍低,不過市場法人也預期,日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%逐步上升到2024年的70~80%,整體而言,市場法人看好2024年日月光營運表現將明顯優於今年水準。

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:工商時報

AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

台北報導
 NVIDIA(輝達)2023年主導全球AI晶片發展,2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆,AMD發展AI晶片優於市場預期,MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化,但供給關鍵仍在先進封裝產能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)及華邦電(2344)等均將受惠。
 AMD去年底時表示,AI晶片營收今年可達20億美元,且不計入其他HPC(高效能運算)晶片。AMD指出,未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%,預估2027年將達4,000億美元。
 由於台積電CoWoS產能早已滿載,且今年即使擴產主要保留予輝達,市場法人指出,台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求,但建立新產線需時六至九個月時間,因此,預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
 台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間,主要鎖定小批量、高效能晶片,CoW維持台積電自製,後段WoS則交封測廠,提升生產效率及靈活性,未來3D IC世代也將持續此模式。
 日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單,日月光強化開發先進封裝技術,已具備CoWoS整套製程的完整解決方案,公司積極吸引客戶並盡力滿足需求,而日月光也表示,看到AI強勁潛力,預期2024年相關營收將翻倍。
 市場法人推估,日月光集團2.5D封裝月產能約有2~2.5仟片,分析師則認為,封測廠將維持interposer(矽中介板)由台積電或聯電提供的商業模式,2024年CoWoS可望放量。
 京元電承接Nvidia AI晶片測試,可望受惠AMD尋求類CoWoS產能,Nvidia目前為京元電第二大客戶。
 京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test(FT),市占率高達7成。
 京元電提供完善的IC預燒(BURN-IN)測試,有自製Burn-in設備且布局十幾年,累積不少專利及技術,展望2024年,CoWoS產能開出,市場看好AI營收占比有望翻倍。
 此外,包括先進封裝設備廠,辛耘、弘塑及萬潤,今年營運也將因先進封裝市場增長帶動,展現另一波成長力道。

新聞日期:2023/12/26  | 新聞來源:經濟日報

日月光擴充先進封裝產能

【台北報導】
日月光投控(3711)昨(25)日公告,子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房,擴充封裝產能。業界人士指出,日月光此舉,主要目的為擴充AI晶片先進封裝產能,但並非與CoWoS封裝相關。

日月光投控指出,此次日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約當4,735坪),使用權資產總金額預計為7.42億元,主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光封裝產能。

法人預期,日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增,且和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS解決方案,最快今年底或明年初量產。

【2023-12-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:工商時報

京元電通過百億聯貸業績添翼

台北報導
 封測廠京元電子(2449)於22日通過百億元聯貸案,目的在充實營運資金及借新還舊,預計明年資本支出和今年差不多,仍在70億元左右,公司預期,明年下半年在下游各項需求,包括手機、汽車、PC可望出現回溫,加上AI及伺服器可望延續今年成長力道,預期明年下半年產業回升力道將會很強勁,京元電明年營運表現也將優於今年。
 京元電22日董事會決議通過與台灣銀行等銀行團簽訂聯貸合約案,總額度達100億元,此外,董事會也同時通過明年京元電及子公司合計資本支出為70億元。
 京元電表示,銀行團的聯貸案100億元主要是借新還舊及充實營運資金,但以過去經驗,總額度雖有100億元,但公司真正會動用的額度不會太大,以過去經驗大約在40%至50%。
 此外,資本支出部分,明年京元電的資本支出預計為53.14億元,另加計子公司共計為70億元,資本支出規模和今年相當,資金來源主要以自有資金及融資為主,將用於配合營運需要以備產能擴充需求。
 對於明年營運展望,京元電表示,目前從供應鏈的消息來看,上游晶圓廠對明年上半年仍持相對保守看法,不過,明年下半年產業市況會非常好,相對於今年,回升力道會相當顯著,主要是因為下游的各種終端應用到明年下半年幾乎不會再下滑,每項或多或少均較今年成長。
 該公司進一步指出,PC從2021年第四季修正至今,已逾二年,明年下半年隨著AIPC及AINB問市,需求力道目前市場很期待,此外,智慧手機明年也可望重返回成長,汽車市場更是長期看好的需求主軸,再加上今年的大熱門AI及伺服器需求也可望延續到明年,隨著各項終端應用在明年下半年出現回升,法人也看好京元電明年營運將有優於今年的表現。

新聞日期:2023/12/19  | 新聞來源:工商時報

產能回暖 日月光投控明年好風光

台北報導
 輝達(NVIDIA)及超微(AMD)搶攻AI市占率,帶動AI封測訂單大增,日月光投控大舉投資先進封裝產能,預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出,日月光投控今年平均產能利用率約六成,預估明年回升挑戰八成,全年營收及獲利均將優於今年成績。
 2023年半導體市況下滑,但日月光積極開發先進封裝技術,並與晶圓代工廠合作中介層相關技術,提供CoWoS解決方案,預計量產時間點落在2024年初。
 今年第二季,旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻寬記憶體,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。
 根據業者指出,輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大,台積電持續上修CoWoS產能外,也扶持Amkor為主的第二供應商,加上邊緣運算趨勢成形,將帶動封測廠的測試製程,有利明年度營運。
 法人指出,AI相關封裝產能今年占日月光ATM(封測)營收約5%,獲利貢獻仍不大,但隨著AI導入現有應用,甚至擴大至新應用層面,將看到需求呈現爆炸性成長;科技業者也坦言,當量大到一定程度時,對封測廠業績貢獻絕對是正面。
 受到GPU缺料的影響,目前2024年訂單能見度仍低,惟市場法人預期,日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%,逐步上升到2024年的70~80%,整體而言,2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收,將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現,將會明顯優於今年水準。
 日月光第三季時產能利用率約65%,市場法人估計,受到淡季影響,第四季產能利用率將小幅下滑至60~65%,但在EMS部分,由於客戶新產品持續推出,預估第四季EMS營收可望較上季成長11~13%。

新聞日期:2023/12/12  | 新聞來源:工商時報

日月光封測、代工業務2024回神

11月營收月減2.95%,符合先前對第四季營運保守預期,外資看好產業將步入復甦。
台北報導
 封測大廠日月光投控11月合併營收545.09億元,較上月減少2.95%,為該公司單月營收連六增之後,出現衰退表現,不過大致和該公司對第四季營運保守看法相符。隨著2023年邁入尾聲,法人預估,日月光投控將因產業景氣回溫帶動,2024年營運可望較今年回升。
 日月光投控先前預估,第四季封裝測試事業(ATM)營收將較第三季下滑約低至中個位數百分比,大約在3%至5%,估計封測事業第四季毛利率可與第三季相當;至於電子代工服務(EMS)第四季營收則將較第三季呈現低雙位數百分比的成長,成長幅度大約落在11%至13%之間。
 且2023年已邁入尾聲,市場資金目前已將觀察重點及風向,轉以2024年為主軸,而近日外資法人指出,雖然日月光投控對第四季保守,但並不影響半導體週期循環,在看好2024年產業步入復甦之下,外資法人預期,半導體產業及封測產業龍頭日月光投控的拐點,將會在2024年浮現。
 外資法人指出,對產業而言,比較正面的現象是,日月光投控認為整體庫存調整即將結束,而這觀點和多數研調機構及法人機構一致,法人也強調,這意味2024年將是增長年。在市場庫存消化於2024年第一季結束後,2024年晶片週期將出現好轉。
 市場法人也指出,由於半導體產業庫存改善和急單增加,日月光投控的封測及電子代工二大業務將在2024年逐漸觸底並復甦,在推升未來產業回升的多個長期驅動需求,包括先進封裝、具AI功能的終端設備、汽車相關都是未來看好的需求成長來源。
 外資法人強調,日月光投控憑藉其在OSAT行業的全球領先地位,有望從半導體產業週期性調整中恢復過來,且該公司憑藉其彈性定價、產品組合、規模經濟和工廠自動化以提高成本效率,將其封測事業的毛利率回升至正常化的25%或更高。
 日月光投控11月合併營收545.09億元,月減2.95%,年減9.31%,以單月營收來看,這是該公司自今年5月至10月,營收連續六個月成長之後,再次出現較上月衰退情況,累計今年前11個月營收為5,320.08億元,較去年同期衰退13.88%。

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