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群聯（8299）一旦成功入股Sony Storage部門子公司NEXTORAGE，等同於獲得打進Sony PS5及其品牌電視等產品的入場券。法人看好，群聯與轉投資記憶體封測廠華泰（2329）未來將有機會聯手搶下Sony訂單，推動業績進入高速成長軌道。
據了解，Sony在SSD、記憶卡及eMMC等市占率表現其實都不如三星、SanDisk及美光等記憶體大廠，不過Sony集團旗下的電視、遊戲機、相機及耳機等消費產品市場需求相當龐大，Sony消費性產品的記憶體產品供應商正是NEXTORAGE，因此外界推測，打進Sony旗下消費產品才是群聯的目標。
業界人士指出，Sony體系相當封閉，並非向陸系或美系廠商將各零組件公開委外，但群聯這次與NEXTORAGE的入股案，象徵群聯將有機會以NEXTORAGE切入Sony產品線，未來將有機會全面大啖Sony旗下各產品的SSD、SD卡等訂單。
因此法人看好，群聯未來若是能夠順利取得Sony消費性產品訂單，業績將可望進入高速成長軌道。另外，群聯在NAND Flash相關產品線的封測訂單大多交由華泰操刀，因此華泰亦有機會藉此打進Sony供應鏈當中。

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記憶體封測廠力成28日召開股東常會，通過每普通股配發4.5元現金股利盈餘分配案及順利完成董事改選。力成董事長蔡篤恭表示，雖大陸積極扶植當地半導體產業發展，但他認為大陸與台灣仍有明顯技術差距，短期內仍追趕不上。
至於市場狀況，他認為不論是新冠肺炎疫情或美國提出最新禁令圍堵華為取得半導體產能，對記憶體產業影響不大，力成第二季表現將優於第一季，下半年預估會比上半年好，全年營運將優於去年且可望續創獲利新高。
力成第一季合併營收188.12億元，歸屬母公司稅後淨利季減21.6％達16.33億元，與去年同期相較成長55.1％，每股淨利2.10元優於預期。力成公告4月合併營收月減0.2％達65.64億元，較去年同期成長34.3％，累計前4個月合併營收253.76億元，較去年同期成長31.4％，並為歷年同期新高。力成預估第二季營收表現將優於第一季。
力成總經理洪嘉表示，5G和人工智慧（AI）帶動雲端和其他終端需求成長，在家遠距工作和線上學習應用帶動網通設備、基地台、伺服器和資料中心需求增加。新冠肺炎疫情是短暫的，儘管今年上半年產業景氣緊張，不過力成今年前4個月營運表現不錯，上半年營運正面看待。此外，美中貿易戰升級，對於下半年展望相對保守，但不會差到哪裡去，今年可以達到董事長蔡篤恭預期的目標，再創獲利和營運佳績。
蔡篤恭指出，上半年受疫情影響不大，遠距工作推升記憶體需求，後續得觀察美國實施更嚴格貿易限制圍堵中國華為的影響與客戶動向。

日月光扇出型封裝持續成長至2021年；測試業務在今年保持強勁動能

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日月光投控（3711）董事長張虔生在最新發布的致股東報告書中提及，去年是歷經起伏震盪的一年，原本預期樂觀的今年卻又爆發新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大的隱憂。
但是在5G的新浪潮帶動下，半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進，彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。張虔生看好測試業務在今年保持強勁成長外，亦看好系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-Out）的成長動能。
張虔生指出，日月光投控去年電子代工服務營收達54億美元創歷史新高。在擬制性基礎（pro forma）之下，測試業務營收達14億美元，預期測試事業在2020年依然可以保有相當強勁的成長動能。SiP封裝去年營收較前期成長13％達到25億美元，其中來自新的專案SiP營收達到2.3億美元，預計SiP成長動能將因5G相關產品應用而加速到2020年。
張虔生表示，扇出型封裝去年營收較前年成長70％並達到原本設立5,000萬美元的目標，估計2020年將會持續成長並延續到2021年。未來日月光投控將持續且穩定增加資本支出並調整比重，將著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入。
張虔生強調，日月光投控向來以全球布局、尋找新的商業模式、尋求與策略夥伴合作關係，來獲取更多的發展機會。面對當前新冠病毒的危機，務求能靈活移轉產能來服務顧客，並力求產線的順暢與效能。不論任何橫阻在前的挑戰，相信對日月光投控來說都是自我成長的契機。
張虔生提及，過去半導體產值成長，主要由新系統驅動效益帶動需求量，依賴的是摩爾定律。
而未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮槓桿作用的產業。若將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦，放眼未來30～60年間，除了大腦以外，還要加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」彼此相輔相成。
日月光投控公告4月封測事業合併營收月減0.7％達229.04億元，4月集團合併營收月減6.8％達353.03億元，累計前四個月合併營收達1,326.60億元，較去年同期成長12.5％。新冠肺炎疫情未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團合併營收將較上季成長5～7％之間。

全球前十大業者營收年增25.3%，但受疫情影響終端需求急凍，下半年恐衰退
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根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢，在5G、人工智慧（AI）晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3％，然而受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。
拓墣產業研究院指出，封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4％，主要成長動能為5G手機整合天線封裝（Antenna in Package，AiP）及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾（Amkor）由於5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8％達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長，第一季營收為8.06億美元，年增率高達34.4％，較其他業者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。
中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩，逐步帶動整體營收成長。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。
記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下，第一季營收年增33.1％達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼，因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器（CIS）及伺服器晶片訂單暢旺，營收相較去年同期成長35.9％達2.32億美元。
值得一提的是，面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等需求升溫，第一季營收年增27.8％達1.85億元，已從2019年的第十一名上升至第一季第九名。
整體而言，美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩，對於2020年第一季全球封測代工產業有正面挹注，前十大廠商營收大致維持成長，呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落，加上近期美中關係又再度陷入緊張，拓墣預期2020年下半年開始整體封測代工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長，預期Q2營運與Q1持平

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面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。

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封測大廠日月光投控29日召開法人說明會，第一季因電子代工（EMS）服務接單進入淡季，集團合併營收973.57億元，年增一成，每股淨利0.92元，符合市場預期。
新冠肺炎疫情尚未對日月光投控營運造成重大影響，預期第二季封測事業生意量與去年第三季相當，EMS事業生意量略高於去年第一季，法人預估集團本季合併營收將較上季成長5～7％。
蘋果第一季iPhone產品進入庫存調整，EMS事業受到系統級封裝（SiP）訂單進入接單淡季影響，該季營收季減33％達327.27億元，較去年同期減少6％，營業利益季減50％達7.71億元，較去年同期小幅成長4％。
日月光預估，第二季新台幣計價的封測事業生意量將與去年第三季相當，毛利率亦將接近去年第三季水準。EMS事業生意量將高於去年第一季，營業利益率略高於去年第一季水準。法人推估，日月光投控第二季集團合併營收將較上季成長5～7％，較去年第二季則成長約13～15％，符合市場預期。
日月光投控財務長董宏思表示，新冠肺炎疫情對第一季的影響已過去，中國廠區已復工並回復正常運作，第二季看來應可維持第一季的營運表現，不過，新冠肺炎疫情仍將對總體經濟造成影響，在訂單能見度偏低的情況下，暫不對後續表現發表評論。

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晶圓代工龍頭台積電轉投資子公司采鈺科技23日在龍潭科學園區舉行新廠動土典禮，典禮儀式由竹科管理局局長王永壯與采鈺科技董事長關欣共同主持。由於近年來CMOS影像感測器（CIS）需求暢旺，智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢，采鈺現有封測產能供不應求，預計新廠明年底前完成興建後，可望帶來新一波成長動能。
采鈺科技成立於2003年底，原為台積電與CIS大廠豪威（OmniVision）合資成立的封測廠，雙方各持股49.1％，營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。由於大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威，法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司，台積電因此收購豪威手中的采鈺股權，采鈺成為台積電子公司。
根據台積電去年財報，采鈺實收資本額約29.12億元，台積電持股87％，采鈺去年稅後淨利約6.14億元，每股淨利約2.11元。
采鈺表示，近年來受惠於智慧型手機、先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、以及其他行動裝置等市場，對於CIS感測元件與光學指紋辨識感測器的需求日益增加，現有產能已漸趨吃緊，為期滿足客戶未來持續增加的需求，將於龍潭科學園區投資興建一座新廠，擴充相關產能，期維持采鈺在全球感測元件後段製程市場的領先地位。
采鈺表示，選擇設新廠於龍潭科學園區，主要考量龍潭新廠與位於新竹科學園區的現有廠區，在地理位置與交通上具有便利性，同時與上下游產業供應鏈相鄰，對於采鈺在產能、技術與人力支援上具有機動性。龍潭新廠占地約1.3公頃，廠房設計將納入綠建築設計概念，增加建築與環境之間共生共利和生態平衡，相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

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雖然疫情仍在延燒，但鴻海證實15日已與青島西海岸新區透過網路視頻的形式，展開「雲簽約」，未來鴻海將在青島開展半導體高端封測業務，鴻海為表對此項投資的重視，簽約當日除由鴻海集團董事長劉揚偉親簽外，也率領多位高階主管共同見證簽約的過程。
為了在半導體奠基，劉揚偉表示，鴻海半導體高端封測是晶片設計、製造和應用產業鏈的核心，這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基礎建設中，不可或缺的一環，換言之，與青島的合作，現只是開始，未來鴻海還計畫與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新，甚至合作推動未來城市建設，讓更多未來產業在青島落地，跟進打造出全新的產業生態，為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻心力。
為了朝10％高毛利方向轉型，鴻海在去年的法說會中，提出了3+3集團發展戰略，除點出未來將進軍電動車、數位醫療、機器人三大產業外，也強調將同時發展人工智慧、半導體、5G/6G移動通訊三大核心技術，其中半導體領域原本就是劉揚偉的專精，再加上鴻海羅列的三大產業和三大技術都必須植基在半導體上，鴻海由此起步，展開綿密的佈局，方向應是無庸置疑。
為了在全球半導體的價值鏈環節中佔有一席之地，鴻海集團近幾年積極在半導體領域展開佈局，剛好碰上青島市也有意朝高科技轉型。
據悉去年三月，青島市委書記王清憲還特別前去深圳富士康工業園區，拜訪鴻海集團總裁郭台銘，當時雙方曾就總體發展規劃和加強多領域合作做了深入討論，沒想到雙方一拍即合，也造就鴻海在青島推進半導體高端封測業務的緣起。
據悉鴻海之所以會相中青島做為發展半導體高端封測業務的樞紐，主要是因為自去年11月起，青島已成為繼上海（浦東）之後，中國第二個人工智慧創新應用先導區，包括華為、騰訊、商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布在青島成立人工智慧產業共同體，屆時勢必會增加半導體晶片的需求量。

受惠5G訂單到位，加上在家工作商機，帶動Q2營運續衝高

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測試大廠京元電（2449）受惠5G基地台及手機晶片等測試訂單到位，加上CMOS影像感測器（CIS）及伺服器相關晶片測試訂單續強，3月合併營收衝上24.91億元創下歷史新高，第一季合併營收70.01億元亦改寫歷年同期新高。
雖然新冠肺炎疫情影響智慧型手機銷售，但大陸全力加速5G新基建，在家工作又帶動伺服器及筆電銷售動能，法人看好京元電第二季營收將創歷史新高。
京元電公告3月合併營收月增12.0％達24.91億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長35.4％。第一季受惠於5G及高效能運算（HPC）、CIS元件、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單維持高檔，單季合併營收70.01億元，較去年第四季小幅下滑2.0％，與去年同期相較成長33.1％，為歷年同期新高紀錄。
京元電今年接單暢旺，雖然新冠肺炎疫情在農曆年後造成智慧型手機市場需求轉弱，但蘋果新款低價iPhone SE2仍會在第二季推出，搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單仍由京元電拿下，銷售前的晶片建立庫存需求對京元電測試業務有一定支撐。
雖然5G智慧型手機銷售動能受疫情影響不如預期，但5G基地台及手機晶片的量產時程並未受到影響。法人表示，京元電承接華為海思、高通、聯發科的5G晶片測試訂單，測試時間拉長有助於提升產能利用率，對營收成長及提升毛利率均有所助益。再者，智慧型手機搭載多鏡頭已是趨勢，CIS元件至今仍供不應求，京元電承接CIS大廠豪威的測試業務，上半年產能已全線滿載。
法人表示，全球疫情恐對壓抑下半年的半導體市場需求，但至少上半年全球半導體生產鏈仍維持正常，京元電仍未看到客戶有砍單動作，反而因疫情而有加單情況，看好京元電第二季營收將站上75億元並創下歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

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半導體封測大廠日月光投控（3711）30日董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，同時將辦理現增發行普通股及發行無擔保普通公司債，其中，現增發行不超過3億股，公司債發行總額不超過新台幣100億元，法人推估日月光投控總籌資規模可望逾新台幣277億元。
日月光投控去年封測事業合併營收達2,511.54億元，營業利益達190.00億元。加入EMS事業的日月光投控集團合併營收達4,131.82億元，平均毛利率15.6％，營業利益達235.26億元，歸屬母公司稅後淨利168.50億元，每股淨利3.96元。
日月光投控董事會決議每普通股擬配發2元現金股利，股息配發率約達50.5％，若以30日收盤價59.2元計算，現金殖利率約3.4％。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。
日月光投控董事會30日亦通過增資案。其中決議辦理現金增資發行普通股，發行股數不超過3億股，發行股票面額總金額不超過新台幣30億元，其中發行股份的10～15％由員工按實際發行價格優先認購。法人推算，若以30日收盤價計算溢價發行，現金增資預估可籌得177億元。
日月光投控表示，現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。
日月光投控董事會亦決議發行今年度第一期無擔保普通公司債，發行總額不超過新台幣100億元整，發行期間不超過7年期，發行利率採固定利率，以不超過年息1％為原則，自發行日起依票面利率，每年單利計、付息一次。日月光投控指出，發行公司債擬作為償還債務使用。
中國反壟斷局日前已正式通知日月光投控，解除日月光與矽品共組控股公司限制條件，日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解，日月光及矽品短期內仍將維持兩家獨立營運的封測廠營運模式，明年後開始在先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面進行整合，一來可減少重複的研發投資及產能建置，二來則可藉此提高毛利率並降低營業費用，進一步提升獲利能力。