營運長吳田玉坦言 上半年需求復甦低於預期 但危機就是轉機 未來十年將成戰略性產品
【台北報導】
日月光投控營運長吳田玉昨（27）日表示，今年上半年半導體市場受大環境與庫存去化影響，需求復甦低於預期，但是危機就是轉機，全球的挑戰也成為日月光投控另一次成長的契機。他並預告，未來十年，半導體業除面臨嚴厲的競爭與挑戰外，更會成為戰略性產品。

日月光投控昨天召開股東會，董事長張虔生因公未出席，委由吳田玉主持，吳田玉於致詞時，釋出以上訊息。日月光投控昨天所有議案均照案通過，拍板去年度盈餘每股配發現金股利8.8元，創投控成立以來新高。日月光投控昨天股價跌2元、收124元。

面對景氣動盪，日月光投控持續強化大陸事業布局。經濟部投審會昨日核准日月光投控旗下日月光半導體取得香港聯晟增資新股，並投資蘇州、上海、昆山等七家大陸事業，合計投資額1.6億美元（約新台幣49.5億元）。

投審會指出，日月光以舊有債權取得香港聯晟控股發行增資新股，持股比率近二成，間接投資蘇州、上海、昆山、威海、東莞、煙台等七地大陸事業。工業局依照投資大陸地區半導體事業相關辦法開會審查通過，並獲得投審委員會議同意。

吳田玉強調，面對挑戰，日月光投控持續深化永續，提升公司競爭力，並持續穩占龍頭。

他提到，疫情逐漸放緩，人類生活也逐步恢復正常，但全球經濟成長也放緩，產業同步面臨衝擊，然而半導體產業已是國際經濟不可或缺一環，台灣位居半導體供應鏈關鍵地位與中樞。

他說，各國陸續提出晶片法案相關戰略，顯示對半導體產業的重視，日月光身為封測領導廠商，在追求營運成長與股東權益增加下，將持續扮演產業不可或缺夥伴的角色。

吳田玉強調，日月光投控過去經營實績、規模、技術領先及靈活的經營策略，足以證明是全球不可或缺的製造夥伴，能在市場波動時藉由更具韌性的訂價策略，持續擴大競爭領先優勢。

研發方面也以投入先進封裝與模組、光電封裝等領域技術，今年營運持續提供客戶至高品質服務，為公司與客戶創造長期穩定利潤，並在營運中盡可能保持彈性。

展望未來十年，吳田玉認為，半導體業除面臨嚴厲的競爭與挑戰外，更會成為戰略性產品，各國政府勢必更著重於補助與管制，台灣先進科技面對下一世紀的發展，亦將扮演關鍵角色，期待產官學界持續關注相關法令與配套，讓我國半導體上下游產業的優勢得以持續發揮。

【2023-06-28/經濟日報/A3版/話題】

可貢獻EPS逾3元；西安廠將賣給美光，訂明年中交割；資金將投注台灣先進封裝升級
台北報導
記憶體封測廠力成科技27日召開董事會決議出售中國西安廠及蘇州廠（力成蘇州）部分股權。力成表示，力成蘇州七成股權擬以1.316億美元（約新台幣40.87億元）售予深圳市江波龍電子，處分利益合計7,947萬美元（約新台幣24.68億元），今年底前約可貢獻EPS逾3元。另外，西安廠亦將出售給美光，總交易金額預計為5,143.6萬美元（約新台幣近16億元），將於2024年6月28日完成交割。
公司表示，未來會首先投注台灣先進封裝產能升級，包含扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）跟覆晶凸塊技術（Flip Chip Bumping），未來也不排除往其他潛力市場擴大布局。
力成蘇州成立於2009年，專注於多晶片封裝（MCP）的封測業務，多應用於手機領域，力成預計出售七成之股權予深圳市江波龍電子，仍保留三成協助蘇州廠持續拓展大陸封測業務。本交易案待合約簽訂，並須取得大陸主管機關審批通過後始得生效，交割時程未定。
深圳市江波龍電子原本便為力成蘇州主要客戶之一，專注在Flash及DRAM記憶體的研發、設計和銷售，未來將攜手力成集團，持續深耕中國大陸市場。
力成西安廠及力成蘇州預估可為力成集團帶來資金活水，未來將進一步提升力成封測事業往先進封測邁進。此外力成在今年3月，董事會也通過辦理增資私募普通股及私募海內外公司債等議案，部分原因也在於預備第三地生產之可能性及必要性。未來力成將持續投入高階封測技術研發及產能布建，提升整體競爭力。
針對資金應用，管理階層表示，未來會率先投資於台灣的生產線之先進封裝，進行產線升級，以符合未來客戶需求，其中包含了扇出型面板級封裝及覆晶凸塊技術。晶圓級先進封裝通常是台積電的強項，這類高階3D封裝如SoIC等技術，確實需要許多資源奧援，也是力成集團未來布局方向。
海外投資部分，力成都在評估之中，客戶端也曾多次提及台灣+1。特別是封測重點聚落東南亞，以及在印度建構封測工廠，在執行面、成效面，也都有效益。

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

砸43億人民幣逆向擴大投資
綜合報導
　記憶體封測大廠力成16日宣布，美光決議執行購買力成半導體（西安）資產的權利，該議案將排入27日力成臨時董事會核議，雙方將有一年執行資產移轉過渡期，期滿後安排交割，雙方雖未透漏交易金額，惟力成首季財報揭露，力成西安為100％持有子公司，期末投資帳面價值達31.6億元，交割後力成業外可望大進補！
　中國政府祭出網路安全審查禁售令制裁後，美光近日逆向擴大當地投資，除通知力成將執行收購其西安廠房設備外，更宣布將斥資逾人民幣（下同）43億元，於西安建設新的封測工廠。美光指出，未來幾年將在西安封測工廠投資逾43億元，完善滿足當地客戶需求，並提升在西安製造多種產品組合的靈活性，新廠房還將引入全新產線，用於製造行動DRAM、NAND及SSD產品。
　美光強調，籌備該項目已有一段時間，包括取得在西安生產行動DRAM的資格認證，還將從力成西安收購封裝設備。美光中國區總經理吳明霞表示，新建廠房完成後，將繼續在西安引入新的設備及製程，收購力成西安資產使美光能夠直接營運西安廠的所有封測業務，感謝與力成的緊密合作。
　據了解，力成西安的設備從2016年來都在美光全資的廠房中運行，目前該長期協議已到期，美光預計在一年內完成此收購。美光強調，將向力成西安1,200名全體員工提供新勞動就業合約，新投資項目還將增加500個職缺，使美光在中國員工總數增至4,500多人。
　力成去年已在台灣重建擴充新的WBGA產能，近幾年積極拓展邏輯及高階封測市場，且已取得明顯進展，這些產能將會持續貢獻營收及獲利。力成認為，移轉西安廠的營運對力成營業額負面影響有限。事實上，這也移除投資者這幾年來對力成一個不確定因素的憂慮。
　中國官方5月下旬公告，美光產品有資安疑慮，要求指標基礎設施機構禁購美光產品。市場認為，中美科技摩擦是該制裁背後的原因，美光則透過擴大在中國投資與技術升級，設法走出該困局。美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，該投資象徵美光對中國業務及中國團隊成員堅定不移的承諾。

半導體鏈掀逆全球化布局
【台北報導】
日月光投控將在6月27日舉行股東會，董事長張虔生在年報致股東報告書中指出，地緣政治因素干擾下，全球半導體供應鏈「逆全球化」布局趨勢成形，未來半導體晶片成本將逐漸上升。

至於日月光投控從事的半導體封測產業，張虔生認為也會跟隨逆全球化趨勢演進，亦即封測業者將隨著晶圓廠在歐美建置先進封測廠，就近提供客戶在當地生產的先進製程晶片封測服務，並維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。

張虔生分析，近年來因地緣政治問題使得美國製造議題再度發酵，且科技已影響美國國防安全，因此，在過去美中貿易戰已逐漸轉向科技戰的趨勢下，半導體供應鏈已開始逆全球化布局。

就封測產業來看，張虔生認為，過去半導體業大多是設計、製造、封測垂直分工，小晶片（Chiplet）流程則因晶片封裝良率問題，大多時間是製造與封測由晶圓廠統包，未來在封裝成本驅動下，加上英特爾、三星等整合元件（IDM）大廠逐步擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後，部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。

他認為，在先進製程晶圓廠朝向歐美擴廠時，小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程，但美國當地小晶片所需先進封測廠較缺乏，在提高晶片產量之餘，若未能加強美國本土先進封裝能力，晶片將被迫送往亞洲封裝和測試，延長現有半導體供應鏈及時間。

【2023-06-09/經濟日報/A3版/話題】

竹南先進封測AP6成及時雨，緩解輝達湧入的急單，也向各界傳遞產能無虞
台北報導
　生成式人工智慧（AIGC）帶動超級晶片需求暴增，造成台積電先進封裝產能供不應求，更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」！台積電8日宣布，竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，為目前吃緊的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能帶來一場及時雨。
　台積電表示，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3公頃，是台積電目前幅員最大的封裝測試廠，預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
　為達到客戶需求，支援高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，AP6廠自2020年7月開始興建，到完工啟用，僅花費不到3年的時間，建廠效率堪比製程效率，呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說：「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達（NVIDIA）突然湧入的訂單，也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息！
台積公司營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」
先進封裝的好處在於，能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內，客戶可以混合搭配製程，僅在重要的功能上採用3／5奈米製程，其餘則採成熟製程，不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啟用，也是台積電在先進封裝領域的里程碑，目前如Google自研的TPU（張量處理器）、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。
　何軍強調，「台積電透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升，不僅有更多空間容納新功能晶片，也縮短晶片間訊號傳輸的距離，竹南廠的加入，提供台積電更完備且具彈性的SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS及先進測試等產能規劃，台積電將如虎添翼。

高階產能利用率激增 順勢搭上人工智慧熱潮 毛利率估二至三成 是「很甜的生意」
【台北報導】
輝達AI晶片爆紅，客戶頻追單，台積電積極滿足輝達晶圓代工產能需求之際，傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達一至二成，急找日月光投控旗下日月光半導體救援，推升日月光高階封裝產能利用率激增，並順勢搭上輝達此波AI熱潮，毛利率暴衝。

台積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業界指出，市場近期傳出台積電自創的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶（輝達等）訂單簇擁而嚴重吃緊，客戶要求台積電擴充CoWoS產能，但台積電考量對自家的毛利率貢獻後，選擇委外給全球最大封測廠日月光承接相關訂單。

台積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以「不評論市場傳聞」回應，並強調公司今年4月時於法說會中提及，關於先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。

台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據，業界估約二至三成，相較於台積電毛利率動輒五成以上，相關業務出貨愈多，恐壓低整體毛利率，若僅為短期急單，不如委外。

對平均毛利率約14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率遠高於公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接台積電委外高階封測大單後，高階產線產能利用率激增，順勢拉升毛利率，因此台積電此次大舉委外，對雙方都是一樁好生意。

台積電2012年推出獨門的CoWoS先進封裝技術，藉此提供客戶從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。如今CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L╱R等部分，對應高速運算應用的客戶包含多家一線大廠與輝達。另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。

業界人士透露，當前CoWoS-L╱R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無其他空間挪用；CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充，惟並無大規模上修產能。

台積電CoWoS產能無法滿足客戶需求，日月光吃到委外大補丸。業界分析，日月光先進封裝具備相當的競爭優勢，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

日月光說，FOCoS-Bridge是該公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

【2023-06-06/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　半導體封測大廠日月光（3711）2日宣布，與產官學界合作，共創半導體封測產業第一份「封測機台安全白皮書」，以一致性的安全標準規範，讓業界有跡可循，形塑封測業的共同安全DNA，攜手持續強化職場安全健康，建構友善的工作環境。
　日月光於日月光高雄廠研發大樓舉辦「封測機台安全白皮書推廣暨安全與技術論壇」，邀請勞動部職業安全衛生署副署長朱金龍、高雄市政府勞工局長周登春、國立高雄科技大學環境與安全衛生工程系主任陳勝一、中華民國工業安全衛生協會副秘書長黃建平等人蒞臨。
　並在日月光投控旗下子公司高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠環安衛處長袁崇松、矽品精密環安衛處長莊欽傑，以及艾克爾、京元電子、南茂科技、華泰電子、欣銓科技、美商科磊等人見證下，共同完成宣誓儀式，機台安全白皮書正式頒布。
　經110年勞動檢查統計年報顯示，製造業災害以一般動力機械為大宗，意即工廠職災事件的發生，多數與機台的使用有關，日月光為了提升操作者在工作上的安全保障，於2021年由日月光投控發起，旗下高雄廠、中壢廠、矽品精密三間子公司共同合作展開封測機台安全白皮書編撰。
　內容針對產線機台推動源頭管理，結合「人、機、環境」三大面向，以預防、預警、應變的思維，導入機台本質安全設計與考量人因性危害預防，並由產官學界共同審閱內容，以符合封測產業所適用的共通、基礎規範版本，於2023年正式推出。
　封測機台安全白皮書盤點並分析各項可能引發職業災害的原因，進行對策及預防研究，包含機台作動及設置、天災防範、源頭設計、使用守則等，經收斂彙整，訂「安全防護及緊急停機」、「製程排氣通風系統」、「濕製程設備」等章節，落實機台源頭本職安全，確保作業人員安全。

推新封裝技術 可望吸引重量級客戶下單 營運添動能
【台北報導】
日月光投控（3711）強攻當紅的AI商機，昨（1）日宣布旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術，有效整合晶片與高頻記憶體元件，協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。法人看好，日月光為全球半導體封測龍頭，其最新技術問世，預料將吸引多家重量級客戶下單，為營運增添新動能。

日月光強調，AI涵蓋範圍幾乎遍及所有行業和科學領域，已經從自動汽車駕駛滲透到醫療診斷，AI和高效能運算（HPC）相互融合，對半導體產業產生極大影響，推動對創新封裝解決方案的需求。

因應市場發展，日月光全力投入AI與HPC相關應用，最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件，全力強攻AI商機。

日月光指出，FOCoS-Bridge是旗下VIPack平台六大核心封裝技術支柱之一，此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封裝結構，實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高 I╱O 數量和高速信號傳輸。

就近期營運來看，日月光已看到來自不同領域的急單，主要來自消費性電子，但礙於宏觀環境影響、終端需求不振，日月光預期客戶去化庫存有望於第3季恢復，整體看來，本季封測（ATM）業績估持平、電子代工服務（EMS）業績小增。

日月光正向看待隨著客戶新產品即將上市，部分客戶將在第3季開始拉貨與回補庫存，研判將是相對全面復甦，有機會推升下半年整體產能利用率從現階段的六成回升至八成。

【2023-06-02/經濟日報/C1版/證券產業】

【新竹報導】
半導體測試大廠京元電（2449）昨（30）日召開股東會，總經理劉安炫表示，該公司AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加，呈現緩步成長態勢。

劉安炫指出，現在消費性電子產品能見度仍不高，客戶端投片力道保守。但從庫存調整的步伐來看，客戶自去年第4季就開始踩煞車，預計今年第3季庫存應該沒剩多少了。

京元電董事長李金恭認為，隨著科技進步，半導體先進製程及高階先進封裝技術突飛猛進，且先進製程核心系統單晶片複雜化，推升周邊成熟製程晶片升級，使得終端產品的矽含量大增，加上通訊傳輸頻寬速度需求，使得基站、網通相關產品應運而生，都將推升全球半導體產業持續增長。

李金恭強調，在半導體產業專業分工的發展趨勢下，整合元件廠（IDM）基於經營成本效益及財務風險考量，逐漸提高委託專業代工廠商生產比重，為IC下游測試業者帶來龐大商機，京元電具備完整的測試機台，能全方位滿足客戶的測試需求。

【2023-05-31/經濟日報/C4版/市場焦點】