【綜合報導】
美國商務部正推出規模30億美元（逾新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」，以振興國內先進封裝業，明年初將釋出第一批資助機會。業界認為，全球第二大封測廠美商艾克爾享有地主優勢，將是美方最重要的扶植對象，在官方扶持下，艾克爾將更具搶單優勢，與日月光投控展開先進封裝激戰。

彭博資訊報導，「國家先進封裝製造計畫」財源來自晶片法的研發補助方案，與價值1,000億美元的製造補貼方案分開，除了補助業者設廠，也將設立先進封裝相關設施，開發能在美國量產的封裝技術，並投入勞工訓練，補上半導體供應鏈的關鍵環節。

商務部副部長羅卡西奧（Laurie Locascio）20日說明這項計畫時表示，明年將釋出第一批資助機會，聚焦材料與基板，「在美國製造晶片後，再運往國外進行封裝，會創造出我們無法接受的供應鏈和國安風險」，到2020年代結束前，美國將擁有「多座大量先進封裝設施，並成為商用規模先進封裝最精密晶片的全球領導者」。

從產業地位來看，艾克爾在全球封測市占率約二成，僅次於日月光，主要客戶包括蘋果、台積電、聯電、英特爾、高通、意法半導體等。

由於輝達（NVIDIA）等AI晶片巨擘的AI晶片產品需要龐大的先進封裝產能支援，先進封裝成為業界新顯學。因應AI成長趨勢明確，艾克爾積極擴充先進封裝產能，旗下越南新廠前一陣子才啟用。

艾克爾並祭出明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫，業界透露相關計畫內容為2023年初在2.5D先進封裝月產能約3,000片，預期2023年底、2024上半提升到5,000片，2024年底力拚7,000片。

【2023-11-22/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示，台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢，矽光子技術將未來全球半導體五～十年的關鍵技術，他呼籲台灣目前掌握半導體供應鏈優勢，應結合業界研發實力，將半導體優勢延續到下一世代的矽光子世代。
　另外在先進封裝領域，吳田玉提到，近期CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）封裝是市場相當關注的重點，日月光本身也布局先進封裝，與台積電過去、現在和未來都是密切合作夥伴，在智慧生產布局方面，吳田玉指出，日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠，在自動化產線軟硬體布局完全自主化。
　吳田玉指出，全球半導體過去幾十年以摩爾定律發展，台灣在摩爾世代是半導體產業數十年發展下來的最大贏家，他強調，可能成為半導體產業下一世代技術的矽光子技術，目前仍在持續研發中，若台灣能夠讓矽光子技術在台灣著床、發展，未來將可以穩固台灣在過去半導體產業的優勢。
　以台灣的半導體產業在全球發展來看，吳田玉指出，很幸運的是，半導體前段的晶圓代工生產是台灣的台積電、後段的封裝測試是日月光，都是台灣的半導體廠，而整體半導體供應鏈的完整更是全球僅見，但美國是最早開始研發矽光子的國家，而台積電和日月光也都投入研發十餘年了，因此，未來如何領先掌握矽光子技術，和未來10、20年的產業發展有絕對的關係。
　吳田玉進一步指出，台灣目前也有不少上下游廠商投入矽光子研發，供應鏈廠商之間應該更開放的相互合作，並進一步將已掌握的技術進行整合，才有機會讓台灣在下個世代半導體發展維持優勢。
　對於近期市場關注，台灣發展半導體產業但土地使用不易取得的問題，吳田玉認為，應以提高土地的使用效率來思考，舉例來說，2019年全球爆發疫情，當時日月光高雄廠有2.6萬人，目前該廠還是2.6萬人，但該廠的營收卻大幅成長，包括產業升級、技術升級等，都是可以努力的方向。

台北報導
　晶圓代工大廠聯電昨（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
　此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
　此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案，目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等，對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位，為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
　聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示，透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案，聯電很榮幸與產業領導廠商一起，運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶，達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢，滿足新興應用的需求。
　洪圭鈞也指出，異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限，聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案，促成產業生態系統的完整發展。
　日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示，身為半導體生態系統的一員，日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作，協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間，同時透過整合技術之開發，實現在AI時代的卓越應用，確保獲利持續成長。
　華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出，隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件（CUBE）將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

業界直言官方打出七傷拳 對經濟發展不是好事 產業與政治議題應分開
【台北報導】
中國大陸是台商投資重鎮，不僅鴻海、台積電、聯電、日月光等一線半導體廠，統一、台塑等傳產大咖都在大陸布局。鴻海集團蟬聯2022年大陸的外商投資第一名，也是大陸出口第一，如今連龍頭都被查稅，台商人心惶惶。

不具名的大陸重量級台商指出，鴻海集團每年對大陸出口、GDP貢獻不小，更是蘋果最大合作夥伴，大陸官方傳出對鴻海使出企業最不樂見的查稅手段，其實是打出七傷拳，若鴻海集團在大陸布局因而受阻，對大陸經濟發展也不會是好事，「殺敵一千，自損八百」，產業與政治議題應分開，不要混為一談。

根據胡潤研究院統計，2022年鴻海集團蟬聯大陸外商投資企業百強榜之冠，並在銷售額及員工數量同時位居第一。同時，鴻海集團多年來蟬聯大陸創匯第一名廠商，連龍頭廠商都被查稅，是否影響到外商投資大陸的意願，值得後續關注。

鴻海集團從1988年開始投資大陸，目前在大陸擁有40多個產業基地，連續七年位居世界500強前30位，產品範圍涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元器件及其他等四大領域，是全球最大電子科技智造服務商。

2021年，鴻海集團進出口總額占大陸進出口總額約3.6%，進口總額占大陸進口總額的3.2%，出口總額占中國大陸出口總額的3.9%。 2022年位居《財星》世界500強第20位。

根據大陸官方公布2021年7月的2020年中國外貿出口百強企業資料顯示，鴻海集團有九家公司入列出口百強，占比驚人。翻開大陸2020年對外創匯百強名單，前五大就有三家鴻海集團旗下公司，排名第一的是鴻富錦精密電子（鄭州廠），出口額達316.4億美元（約新台幣8,900億元）。

【2023-10-23/經濟日報/A3版/話題】

2.5D封裝日月光、聯電是贏家
台北報導
　全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。
　研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法，針對先進封裝明年展望指出，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。
　集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。
　2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。
　針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。
　此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片，市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上，將有利營運表現。

台北報導
　為了搶攻先進封裝商機，日月光投控3日推出整合設計生態系統（Integrated DesignEcosystemTM，簡稱IDE），透過平台優化協作設計工具，系統性提升先進封裝架構，大約可縮短50％設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封裝的設計時間縮短約30至45天，突破設計週期限制。
　日月光表示，這種最新設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小晶片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構，整合生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計週期，同時降低客戶成本。
　日月光指出，半導體技術不斷提升性能要求，進而驅動先進封裝的發展趨勢，同時也帶來封裝設計挑戰。小晶片（chiplet）和異質整合發展正催生技術界限的拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬的需求，以加速完成複雜的設計。
　日月光研發副總洪志斌博士表示，整合設計生態系統非常適合優化VIPackTM結構設計，客戶針對人工智慧和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品的研發效率提升將非常有利。
　日月光也與EDA工具供應商展開合作，解決在不同平台上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題，但過程都是耗時的迭代過程，設計複雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤，需要花費人力和時間，在整個設計和驗證階段中持續和反覆來解決每個錯誤，日月光已簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程。
　洪志斌表示，日月光整合設計生態系統的推出，證明日月光致力於提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力，且日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝複雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法，讓日月光在同業中更獨具匠心。

台積CoWoS產能大增 中介層供應鏈接單量可望同步翻倍 傳可能漲價
【台北報導】
台積電積極擴增先進封裝產能，近期再對設備廠追加三成機台訂單，帶動已切入CoWoS先進封裝的中介層（Interposer）供應鏈的聯電、日月光投控等廠商後續接單量同步翻倍，並傳出要漲價的消息。法人預期，隨著台積電先進封裝新產能將在明年陸續到位，為聯電、日月光投控帶來強勁的營運動能。

台積電因應輝達（NVIDIA）、超微及亞馬遜等大客戶積極擴產需求，除了原先訂定擴增的CoWoS產能之外，又再度追加三成新設備，代表明年台積電先進封裝新產能開出後，至少將是目前產能的翻倍成長以上。業界預期，由於台積電擴產一向是因應客戶實際需求而擴增，研判屆時客戶訂單占產能比重將可望達到90％的高檔水位。

由於台積電先進封裝訂單需求龐大，加上CoWoS需要中介層作為堆疊邏輯運算IC、高頻寬記憶體的載板，因此衍生出來的中介層訂單動能預料將較今年同步翻倍成長。

其中，聯電、日月光投控等半導體大廠已經分別取得台積電委外的中介層大單，目前正在量產出貨階段。法人預期，在明年台積電CoWoS產能大增之後，聯電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運帶來新一波成長動能。

據了解，聯電近年來跨足先進封裝市場後，推出可應用在物聯網（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，不論是晶圓凸塊（Bumping）、打線封裝，一路到先進的2.5D、3DIC 與扇出型晶圓級封裝解決方案，當中最為矚目的莫過於2.5D的矽中介層解決方案，可透過結合聯電及其他專業封裝廠共同合作，成為聯電得以搶下輝達中介層大單的關鍵。

業界傳出，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。

聯電強調，相較於同業可能是封閉式的體系，該公司在中介層的競爭優勢是有開放性的架構。聯電現階段中介層主要在新加坡廠生產，目前產能約3,000片，目標倍增到六、七千片，以因應客戶需求。

至於封測大廠日月光投控在先進封裝布局上，早已具備系統級封裝（SiP）及3D封裝平台「VIPack」等技術，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術，因此在中介層技術掌握度亦相當高，在台積電中介層產能不足情況下，日月光投控也可望順利取得台積電委外訂單，增添營運龐大動能。

【2023-09-25/經濟日報/A3版/話題】

上月成長8% 封測、電子代工業務升溫 控股公司增至五家 有助強化整合效益
【台北報導】
日月光投控（3711）昨（11）日公布8月合併營收522.79億元，攀上今年以來高點，並為同期次高，月增8.1%，但較去年同期衰退18.1%，預期本季封測、電子代工等業務都將成長。

日月光投控前八月合併營收3,677.99 億元，年減13.82%。日月光投控表示，8月封裝測試及材料營收284.97億元，月增6.3%，年減13.4%。日月光投控昨天股價跌3元、收113.5元。

日月光投控昨天並公告增加持有被控股公司家數，以提升全集團採購綜效，強化整合效益。此次新增日月光整合服務股份有限公司，合計控股公司家數達五家。

展望第3季，日月光投控先前於法說會上指出，以新台幣計價，封測事業營收將季增4%到9%，毛利率則季增0.75到1百分點。電子代工服務業務方面，預期本季新台幣計價營收將季增20%，營益率將與第2季水準相當。

提及半導體景氣，日月光投控日前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。

日月光投控持續強化自家先進封裝產品組合，包含FOCoS系列技術與2.5D乃至3D ubump與異質整合技術。至於當紅的CoWoS布局，日月光投控也在相關領域有服務項目。

日月光投控營運長吳田玉表示，日月光不僅與上下游供應鏈發展長期穩定的夥伴關係，更清楚為了因應經濟環境日趨嚴苛，供應鏈必須更加團結合作，才能以最有效的方式降低營運風險，未來將繼續帶動半導體封測供應鏈永續發展為宗旨，提升競爭力追求雙贏。

【2023-09-12/經濟日報/C1版/證券產業】

國際半導體展今登場 日月光吳田玉：機器學習帶動強大商機
【台北報導】
國際半導體產業協會（ＳＥＭＩ）產業研究資深總監曾瑞榆昨天表示，全球半導體景氣已在今年第二季落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復甦緩慢，即使第三季半導體產值估可季增百分之六，但整體能見度仍低。

環球晶董事長徐秀蘭也呼應ＳＥＭＩ最新發布報告說，矽晶圓產業是落後指標，下半年產業仍有庫存調整壓力，但估計明年第二季，庫存修正將告段落，需求可望回升。

這是ＳＥＭＩ產業分析師及半導體重量級企業人士，在國際半導體展（SEMICON Taiwan）開展前，針對當前半導體景氣動向，提出最新的看法。

國際半導體展今天登場，曾瑞榆指出，電子設備與半導體銷售同步於今年第二季落底，第三季可望較第二季回升。

曾瑞榆說，即使目前半導體景氣復甦能見度低，但整體設備支持優於預期，尤其中國大陸受到美國管制先進製程設備，投資重心集中在成熟製程，為此ＳＥＭＩ原預估今年全球半導體設備將衰退百分之十八點六，從去年的一○七○億美元降至八七○億美元，可能會微幅上修至衰退約百分之十四，仍約有九二○億美元規模；明年復甦值得期待，估計第二季將會是復甦的起點。半導體設備及材料明年估可年增百分之八點二，產值回到千億美元水準。

曾瑞榆說，雖然終端需求回溫，估計第三季半導體銷售將季增百分之六，但是整體市況大概只有個人電腦需求較明顯回升，手機銷售還是非常疲弱；終端需求復甦緩慢，也讓整體庫存去化速度比預期慢，預期今年底或明年上半年，庫存才可望回復正常水位。

徐秀蘭則表示，近期矽晶圓產業浮現正面訊息是環球晶客戶預估本季營收約有一成左右的增幅，與ＳＥＭＩ預估相近，只是客戶的產能稼動率還未回升，這也意謂客戶端仍在調整庫存，持續消化手中庫存。

徐秀蘭說，矽晶圓是景氣落後指標，不過從近期客戶釋出正面訊息，她預估整體矽晶圓景氣將於明年第一季修正告一段落，第二季景氣可望回升。景氣修正比她預期還長。今年初她研判第二季落底，如今可能要到明年第二季回升，修正期比她預期多了三個季度。

不過，美商應材副總裁暨台灣區總裁余定陸以及日月光集團營運長吳田玉，昨天不約而同表示半導體產值將於二○三○年達到一兆美元，一部電動車導入半導體元件將由目前的兩百顆增至七千顆，釋放半導體商機相當驚人。

吳田玉指出，未來機器學習帶動的半導體應用商機，例如一部車可能得同時與四百車對話，廠區的生產設備也是與上百部設備對話，這些機器除了需配備大腦外，眼、耳、口、鼻甚至還包括觸感等五感，這些都是半導體強大驅動力。

【2023-09-06/聯合報/A9版/財經要聞】

子公司斥資7.6億元赴美買廠房 將擴充測試產線 瞄準蘋果、亞馬遜等大單
【台北報導】
全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）強攻北美布局，昨（31）日代子公司ISE Labs公告，斥資2,400萬美元（約新台幣約7.65億元），購置美國加州聖荷西建築物，以因應未來擴充測試產線需求，搶食蘋果、亞馬遜、Google等矽谷科技巨擘大單。

據悉，日月光投控旗下ISE Labs主要提供矽谷當地公司產品測試需求，包括測試工程、量產測試服務、測試專案開發、測試介面和可靠度測試、靜電防護測試（ESD）、老化測試、環境測試、機械測試與故障分析等。

ISE Labs此次向IPG Photonics Corporation購買位於聖荷西的建築物，建物總面積約6.4萬平方英尺（約5,942平方公尺），接近現有廠房面積的八成。

業界指出，ISE Labs雖然員工數不多，但客戶群幾乎囊括所有矽谷的公司，是日月光集團對IC設計、矽谷公司未來商業模式脈動的第一線觸角，可了解晶片研發初期的製程設計及需求。

業界分析，綜觀美國一線大廠如蘋果、亞馬遜、Google以及特斯拉等，都積極投入自研晶片，隨著自研晶片需求不斷增加，需要更多即時性的測試服務搭配，帶動當地測試需求增長，ISE Labs因而決定擴大投資，更完善滿足客戶。

日月光投控營運長吳田玉先前曾表示，美國不僅推動半導體前段高階晶圓製造產能轉往當地設廠，更鼓勵後段專業委外封測代工（OSAT）在美國擴產。至於日月光集團產能布局，吳田玉強調，集團已在日、韓、德等地考察，不排除未來在馬來西亞、日本和韓國增加產能。

觀察日月光投控今年以來營運表現，已反映幾乎所有應用訂單都出現回升跡象，7月營收來到483.53億元，攀上今年以來高點，月增3.49%、年減16.87%；前七月營收為3,155.19億元，年減13.08%。

法人認為，日月光投控本季營收可望季增13%至15%，正向看待其於先進封裝業務上的潛力。

【2023-09-01/經濟日報/C1版/證券產業】