產業新訊

新聞日期:2021/08/09  | 新聞來源:工商時報

群聯上半年豐收 賺兩股本

預計配息10元,董座潘健成:供不應求至少到明年

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯6日舉行法說會並公告上半年財報,歸屬母公司淨利達39.52億元,再創同期新高,每股淨利為20.05元,預計上半年將配發每股10元的現金股利,配發率約五成。
對於後續營運展望,群聯董事長潘健成指出,PCIe Gen4控制IC訂單仍呈供不應求,且將延續到2022年,目前正與兩家晶圓代工廠取得更多產能,預期2022年將增加一至二倍的產能以因應客戶訂單需求。
群聯公告第二季財報,單季合併營收159.10億元、季增23.4%,毛利率32.5%、季增3個百分點,稅後淨利22.64億元、季增33.3%,相較2020年同期大幅成長131.8%,每股淨利11.49元,創下單季合併營收、獲利同創單季新高。
累計上半年合併營收達287.98億元、年成長21.4%,平均毛利率為31.3%、年增3.5個百分點,稅後淨利39.52億元,相較2020年同期明顯成長28.2%,且賺進超過兩個股本,每股淨利20.05元。
群聯日前已通過更改股利配發方式,改為上下半年各配發一次,因此群聯6日決議上半年將配發現金股利每股10元,配發率接近五成。
針對下半年營運,潘健成指出,群聯至少到2022年產能都呈供給不足情況,先前市場上出現的供給恐反轉雜音,對群聯來說並沒有看見,群聯鎖定的是PCIe Gen4產品線,因此預期將一路缺到2022年。
由於2022年晶圓產能恐仍缺貨,因此潘健成說,目前正積極與兩家晶圓代工廠合作,希望爭取到更多產能,及2022年產能能夠比2021年增加一至二倍,以因應客戶需求。
在新冠肺炎疫情影響下,潘健成預期,第三季的傳統旺季商機將延後到9月或10月,其中群聯鎖定的電競需求下半年可望維持強勁水準,先前布局的伺服器及資料中心市場則為長線布局,期許能在2023年PCIe Gen4開始出現明顯貢獻。

新聞日期:2021/07/08  | 新聞來源:工商時報

群聯Q3控制IC、模組出貨更旺

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)控制IC及記憶體模組出貨同旺帶動下,使第二季合併營收季增23.4%至159.10億元,改寫單季新高。展望第三季,法人看好,電競、工控等產品線需求持續暢旺,群聯單季業績有機會再刷歷史新高。
群聯8日公告6月合併營收51.23億元、年增52.0%,第二季合併營收159.10億元、季增23.%,創下單季歷史新高,上半年合併營收287.98億元,改寫歷史同期新高,相較2020年同期明顯成長21.4%。
針對6月出貨表現,與2020年同期相比,群聯表示,6月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過250%,創歷史單月新高;工控記憶體模組總出貨量成長達85%。
至於2021年上半年出貨表現,群聯指出,PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近140%,創歷史同期新高;工規記憶體模組總出貨量年增率超過40%,年度累計記憶體總位元數出貨量(Total Bits)也成長超過50%,均雙雙刷新歷史同期新高。
法人指出,群聯進入第三季後,將可望受惠於NAND Flash報價上漲,帶動SSD模組價格增加,且電競、工控及遊戲機等客戶拉貨動能維持強勁,單季業績將有機會再度改寫歷史新高水準。
群聯表示,公司相關供應鏈也因6月份新冠肺炎疫情嚴峻因素,造成部分產能受影響,無法完全出貨滿足客戶需求。而展望第三季,上下游供應鏈也預期在疫情逐漸受控制後,逐漸恢復產能。群聯也將在未來的季度持續攜手上下游供應夥伴與全球客戶,期望再創營運佳績。
此外,群聯表示,受新冠肺炎疫情嚴重升溫影響,群聯不僅全面實施AB組分流上班,加強執行相關的防疫措施,更放寬在家工作條件,總部僅保留無法在家工作的人力;換言之,6月份期間有超過兩周的時間約75%以上的員工均在家上班,降低任何染疫風險。

新聞日期:2021/05/10  | 新聞來源:工商時報

群聯4月營收 史上第三高

50.91億元、年增42.2%;NAND Flash需求旺,Q2營運續看俏

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)4月合併營收達50.91億元,創下單月歷史第三高。法人看好,NAND Flash控制IC需求暢旺,加上NAND Flash晶圓報價續漲帶動下,群聯第二季合併營收將可望出現明顯增幅,有機會一舉挑戰單季新高水準。
群聯公告4月合併營收50.91億元、年增42.2%,創單月歷史第三高,累計前四月合併營收179.79億元、年增9.3%,創歷史同期新高。法人指出,群聯4月主要受惠於NAND Flash控制IC出貨維持高檔,加上先前的漲價效益持續發酵,使群聯營收維持在單月50億元以上的高水準表現。
針對群聯各產品線出貨狀況,群聯指出,與2020年同期相比,4月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過100%;工控記憶體模組總出貨量成長將近70%,創歷史單月新高。
累計前四月產品出貨概況,群聯表示,前四月PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近97%,創歷史同期新高;工規記憶體模組總出貨量年增率超過32%,累計記憶體總位元數出貨量(Total Bits)也成長超過45%,刷新歷史同期新高。
至於後續營運,由於群聯4月底宣布全產品線將再度調漲,法人圈推估漲幅至少有兩成以上水準,因此法人預期,群聯5月合併營收將可望優於4月,並持續站在50億元以上,第二季合併營收將有機會繳出季增雙位數,改寫單季新高。
群聯董事長潘健成表示,全球半導體產業供應鏈產能緊張的狀況,短期內尚未看到趨緩的徵兆,再加上上下游供應商出現Open Price(先下單確認產能,出貨前再依據市場供需狀況調整出貨價格)的方式進行交易。
潘健成說,群聯為滿足全球夥伴與客戶的穩定交貨承諾,也被迫接受在這個非常時期所衍生的交易模式,展望未來,群聯將持續努力與供應商協調產能,也盼與全球的夥伴與客戶攜手度過這波半導體的超級景氣循環周期。

新聞日期:2021/04/26  | 新聞來源:工商時報

群聯全面調漲 八吋晶圓最凶

需求遠超乎預期,調幅至少兩成以上,業績大進補

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)宣布,因應半導體製造成本大幅提升,公司將全面調漲NAND Flash控制IC及模組訂單價格,且以八吋晶圓投片的漲價幅度最高。法人預期,群聯產品調幅至少在兩成以上,對於公司後續業績可望帶來明顯增幅。
群聯股價23日攻上漲停、收561元,成交量由前一日的7,179張放大至11,516張。
晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈報價大漲,連帶讓IC設計廠投片成本大增,為了轉嫁明顯增加成本,群聯23日對客戶發出漲價信函當中指出,近期整體半導體供應鏈需求強勁造成各種原物料供不應求價格上漲,上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載,並持續取消折讓或漲價。
群聯表示,且各類型控制IC需求遠超乎預期、再加上群聯持續增加研發先進控制IC投資以滿足全球夥伴與客戶新技術的需求,經審慎考慮整體營運狀況並為確保長期穩定供給夥伴與客戶之需求,本公司決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。
針對漲價計畫,群聯指出,產品線包含公司旗下全系列NAND Flash控制IC及記憶體模組,漲價幅度部分,各產品線幅度不一,不過電源管理IC或其他使用八吋晶圓廠製程之產品,漲價幅度將較高,且自23日起開始生效新價格,在此之前已接單但尚未交付完的訂單,將個案討論漲價幅度。
群聯表示,已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客戶的影響,然而為確保後續供應充足,接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免,請貴客戶提早預估年度需求以確保供應無虞。
群聯3月合併營收為51.73億元、月成長41.5%,創下單月歷史次高,累計2021年第一季合併營收達128.88億元、年增0.2%。法人推估,群聯本次漲價幅度至少兩成以上,部分原先較低單價產品漲價幅度甚至已經達到五成,由於群聯2021年以來已二度調漲報價,預期第二季營收可望挑戰歷史新高。

新聞日期:2021/02/09  | 新聞來源:工商時報

群聯Q1營運不淡 今年審慎樂觀

董座:嵌入式記憶體客戶拉貨回溫、PCIe Gen4新單助陣,挹注動能

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)在嵌入式記憶體客戶拉貨回溫,帶動1月合併營收年成長22.1%至40.61億元。群聯董事長潘健成指出,第一季營運將可望呈現淡季不淡水準,對2021年抱持審慎樂觀看待。
從各產品別出貨年增率來看,群聯指出,1月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長近75%;eMMC記憶體成品總出貨量也受惠於嵌入式應用市場的持續回溫而成長超過400%。
另外,1月份工規記憶體模組年增率達18%,記憶體總位元數(Total Bits)年成長幅達近71%。群聯表示,從各種出貨資料顯示,PCIe SSD持續滲透各種儲存應用,而消費者對於儲存產品的容量需求也不斷地增加。
據了解,NAND Flash市場價格近期正呈現止跌回溫跡象,根據研調機構集邦科技(Trendforce)最新報告指出,由於筆電需求仍持續增加,造成NAND Flash需求同步增溫,加上資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下,減少供給毛利較低的NAND Flash市場,使得NAND Flash晶圓合約價在2020年12月及2021年1月等連續兩個月跌幅表現收斂。
TrendForce表示,使得市場需求主要均集中在92/96層或64層等世代,進而產生供給吃緊,部分供應商甚至已在二月份調漲價格,故預測第一季的價格跌幅已從原先10~15%轉為大致持平。法人看好,在NAND Flash止跌情況下,群聯有機會受惠其中。
潘健成表示,往年第一季是傳統的淡季,然2021年第一季似乎有淡季不淡的現象,不管是PC市場、工控市場、與伺服器市場,需求均較去年同期強勁,再加上儲存的平均容量也持續上升,均有助於第一季的整體營收。
潘健成指出,展望2021年後市,現有的上下游產能雖然能滿足群聯的需求規劃,但因PCIe Gen4技術領先所增加的新訂單,群聯將持續與上下游供應鏈爭取產能增加,以滿足全球客戶的需求,整體而言,對2021年將持審慎樂觀的態度。

新聞日期:2021/01/25  | 新聞來源:工商時報

產能吃緊 群聯上半年營運拚新高

台北報導

NAND Flash控制IC廠群聯(8299)2021年起將全面搭上英特爾(Intel)及超微(AMD)等陸續導入PCIe Gen4高速傳輸介面風潮,推動NAND Flash控制IC出貨逐季成長。法人指出,目前晶圓代工產能吃緊,成功推升群聯晶片產品單價,上半年合併營收將有望改寫歷史同期新高水準。
英特爾、超微新平台都已經相繼導入PCIe Gen4高速傳輸規格,其中英特爾正在量產出貨Ice Lake處理器當中就整合PCIe Gen4通道,至於超微的PCIe Gen4早已應用在在先前的消費性、伺服器用平台,且在英特爾加入PCIe Gen4世代後,象徵高速傳輸通道將邁入新一世代。
因此,法人看好,隨著PCIe Gen4需求逐步成長,並在英特爾逐步將其導入到資料中心、伺服器市場後,群聯將可望聯手美系儲存解決方案大廠,打入美國及中國等資料中心客戶供應鏈,擴大群聯PCIe Gen4規格的NAND Flash控制IC出貨動能。
據了解,目前群聯在支援PCIe Gen4高速傳輸規格的NAND Flash控制IC已經進入放量出貨階段,且成功打入超微PC市場當中,目前市場上新推出的遊戲機當中亦有整合群聯NAND Flash控制IC。
事實上,根據群聯最新釋出訊息,累計2020年全年當中,PCIe規格的固態硬碟(SSD)控制IC出貨量年成長幅度達到82%水準,並創下歷史新高,且群聯也看好,2021年PCIe相關的記憶體控制IC出貨動能將有望持續成長。
除此之外,當前晶圓代工及封測產能吃緊,群聯NAND Flash控制IC也同步供給吃緊。法人指出,群聯在2020年底就通知客戶,2021年部分產品報價將會上調,漲幅至少雙位數起跳,且多年持續下跌、下單量少的部分產品調幅更達到五成水準,這波漲價效益將在2021年起逐步浮現。
法人預期,群聯PCIe Gen4規格NAND Flash控制IC出貨動能逐步攀升,以及NAND Flash控制IC漲價效益可望在2021年起發酵等利多因素推動,上半年合併營收將可望繳出歷史同期新高水準。

新聞日期:2020/12/29  | 新聞來源:工商時報

SSD新變革 群聯力成華泰加分

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格,需求爆發,可望推升營運成長動能

台北報導
2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來,數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發,除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升,企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟(SSD)出貨爆發。
法人看好群聯(8299)、力成(6239)、華泰(2329)等2021年將受惠於世代交替龐大商機,營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌,但包括三星、鎧俠/威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發,預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重,並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中,以因應5G及高效能運算(HPC)等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革,就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析,英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器,帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場,而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器,以及超微推出的Zen 3架構處理器,已經全面支援PCIe Gen4規格,代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠,控制IC也多為自有產品,但隨著5G及HPC應用起飛,資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長,PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外,包括群聯等供應商已接獲不少新訂單,如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後,控制IC已供不應求,由於晶圓代工及封測產能吃緊,預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15~20%幅度。
另外,新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用,與上代PCIe Gen 3規格相較,容量出現倍增情況,TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場,因此,上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫,SSD封測組裝需求也明顯提高,承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠,對2021年維持樂觀展望,營運將會看到明顯成長動能。

新聞日期:2020/12/07  | 新聞來源:工商時報

鎧俠獲准出貨華為 力成、群聯受惠

NAND Flash出貨增加,委外封測、控制IC訂單將同步提升,帶動業績成長

台北報導
華為被美國列入禁令後,零組件面臨全面斷炊危機,不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)獲得美國出貨許可,可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品,成為繼英特爾、高通等大廠後,另一家取得許可的外商。
法人看好,與鎧俠合作的記憶體封測廠力成(6239)及NAND Flash控制IC廠群聯(8299)可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後,營運幾乎全面停擺,所有終端裝置皆無法出貨,全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導,鎧俠4日傳出獲得出貨許可,不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash,因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解,由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主,與應用在PC的固態硬碟(SSD)的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外,讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主,因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商,除了鎧俠之外,亦有英特爾、超微等處理器(CPU)大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為,美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可,與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成,以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈,可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元,改寫歷史同新高,相較2019年同期成長18.9%。法人看好,後續若鎧俠獲得出貨許可後,隨著NAND Flash出貨量增加,委外封測訂單亦將同步提升,力成可望搶下這波商機,推動業績更上一層樓。
另外,群聯與鎧俠合作關係密切,並供給大量NAND Flash控制IC,進入下半年後,受惠於市場需求升溫,推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7%至401.03億元,改寫歷史同期新高,後續亦有望同步受惠這股商機,帶動業績成長。

新聞日期:2020/11/13  | 新聞來源:工商時報

群聯 前三季賺贏去年全年

稅後淨利達49.15億元,年成長49.3%;訂單噴發董事長樂看Q4、2021年

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)在客戶訂單回籠,加上認列金士頓電子公司(KSI)持股挹注下,前三季稅後淨利達49.15億元,已經超越2019年全年水準。
群聯董事長潘健成指出,由於PCIe Gen4規格SSD模組及eMMC訂單量有望明顯成長,且2021年下半年NAND Flash市場仍有機會迎來供需緊張態勢,因此對第四季及2021年全年營運都可望抱持樂觀態度。
群聯12日舉行法說會並公告第三季財報,單季合併營收119.34億元、季成長8.3%,因產品組合影響,毛利率下降1.6個百分點至23%,稅後淨利18.40億元、季成長約55%,每股淨利9.30元。潘健成指出,第三季雖然有疫情影響本業獲利,不過在出售業外KSI持股挹注下,使業績成長。
累計2020年前三季合併營收為358.55億元,平均毛利率26.1%、年增1.8個百分點,稅後淨利年成長49.3%至49.15億元,已經賺贏2019年全年的45.43億元,每股淨利達24.94元。
對於第四季展望,潘健成抱持樂觀態度,並有信心業績有望繳出優於過往水準。法人指出,群聯受惠於客戶持續備貨效應下,加上處分合肥兆芯的利益40億元將在本季認列,因此業績將有望持續成長,且全年獲利亦有望再創新高。
針對後續展望,潘健成指出,目前公司消費性產品營收比重已經降到三成左右水準,其他如工控、嵌入式及智慧手機業績也持續成長,因此獲利表現已經比較不會受到NAND Flash價格波動影響。
其中,在PCIe Gen4的SSD控制IC部分,潘健成指出,目前公司主要搭配SSD模組一同出貨,且第一款及第二款的PCIe Gen4規格SSD模組出貨量都超越百萬套規模,第四款PCIe Gen4控制IC將可望在2021年上半年推出,且2021年訂單都已經卡位進入國際一線大廠。
且最新一代的PCIe Gen5的控制IC,潘健成表示,將有望在2021年上半年設計定案(Tape out),有望成為未來群聯的營運動能。
整體來看,2021年營運表現,潘健成認為,將可望持續受惠於PCIe Gen4控制IC、eMMC等產品出貨持續成長,且2021年下半年供給恐將小於吃緊,因此對於2021年營運抱持樂觀態度。

新聞日期:2020/10/19  | 新聞來源:工商時報

打入Xbox Series X供應鏈 群聯出貨報捷

台北報導

NAND Flash控制IC廠群聯(8299)營運報喜,傳出成功以PCIe Gen4固態硬碟(SSD)控制IC,拿下微軟新一代遊戲機Xbox Series X訂單,目前已經進入放量出貨階段。法人預期,隨著遊戲機進入拉貨旺季,群聯第四季業績隨之進補。
微軟新世代遊戲機Xbox Series X將在11月在全球上市,將與競爭對手Sony推出的PS5搶攻玩家荷包,當中將採用超微(AMD)的客製化CPU,並支援HDR技術,且畫質最高將可達到8K規格,同時固態硬碟記憶體技術將採用未來主流的NVMe規格,讓遊戲讀取達到超快速度。
根據外電報導,群聯成功搶進微軟最新一代的Xbox Series X供應鏈,已經放量出貨。法人表示,群聯在PCIe Gen4規格的SSD控制IC市場表現亮眼,推動第三季出貨量相較2019年同期大幅成長至少雙位數水準,並成為推動群聯第三季業績成長的主要動能。
法人指出,群聯受惠於Xbox Series X拉貨量持續成長,預期PCIe Gen4規格的SSD控制IC訂單能見度有望一路看到年底,且隨著Xbox Series X上市後,OEM/ODM廠將可望在2021年持續拉貨,成為群聯在2021年上半年業績成長的主要動能。
事實上,群聯開發PCIe Gen4規格的SSD控制IC後,便與超微聯手進行新一代PC平台規格相容開發,隨著超微市占率持續增長,群聯PCIe Gen4出貨量也持續上攀。
根據群聯最新釋出的9月出貨概況,PCIe SSD控制IC總出貨量年成長83%,累計2020年前九月出貨量年成長率達111%,寫下歷史同期新高。法人預期,在英特爾、超微同步推動高速傳輸PCIe規格效應下,群聯PCIe SSD出貨量可望一路攀升。
群聯9月合併營收達43.41億元、月成長16%,創下歷史單月第五高,相較2019年同期成長7%。累計2020年前九月合併營收為356.56億元、年增13.1%,創下歷史同期新高。
法人看好,群聯第四季可望持續受惠於遊戲機、消費性等拉貨需求,推動SSD控制IC及記憶體模組出貨動能不斷,單季業績有機會繳出淡季不淡成績單。群聯不評論法人預估財務數字。

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