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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）營運報喜，傳出成功以PCIe Gen4固態硬碟（SSD）控制IC，拿下微軟新一代遊戲機Xbox Series X訂單，目前已經進入放量出貨階段。法人預期，隨著遊戲機進入拉貨旺季，群聯第四季業績隨之進補。
微軟新世代遊戲機Xbox Series X將在11月在全球上市，將與競爭對手Sony推出的PS5搶攻玩家荷包，當中將採用超微（AMD）的客製化CPU，並支援HDR技術，且畫質最高將可達到8K規格，同時固態硬碟記憶體技術將採用未來主流的NVMe規格，讓遊戲讀取達到超快速度。
根據外電報導，群聯成功搶進微軟最新一代的Xbox Series X供應鏈，已經放量出貨。法人表示，群聯在PCIe Gen4規格的SSD控制IC市場表現亮眼，推動第三季出貨量相較2019年同期大幅成長至少雙位數水準，並成為推動群聯第三季業績成長的主要動能。
法人指出，群聯受惠於Xbox Series X拉貨量持續成長，預期PCIe Gen4規格的SSD控制IC訂單能見度有望一路看到年底，且隨著Xbox Series X上市後，OEM／ODM廠將可望在2021年持續拉貨，成為群聯在2021年上半年業績成長的主要動能。
事實上，群聯開發PCIe Gen4規格的SSD控制IC後，便與超微聯手進行新一代PC平台規格相容開發，隨著超微市占率持續增長，群聯PCIe Gen4出貨量也持續上攀。
根據群聯最新釋出的9月出貨概況，PCIe SSD控制IC總出貨量年成長83％，累計2020年前九月出貨量年成長率達111％，寫下歷史同期新高。法人預期，在英特爾、超微同步推動高速傳輸PCIe規格效應下，群聯PCIe SSD出貨量可望一路攀升。
群聯9月合併營收達43.41億元、月成長16％，創下歷史單月第五高，相較2019年同期成長7％。累計2020年前九月合併營收為356.56億元、年增13.1％，創下歷史同期新高。
法人看好，群聯第四季可望持續受惠於遊戲機、消費性等拉貨需求，推動SSD控制IC及記憶體模組出貨動能不斷，單季業績有機會繳出淡季不淡成績單。群聯不評論法人預估財務數字。

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群聯電子13日（四）舉行法人說明會，公告第二季財報並將釋出對下半年展望。法人圈最關注的是群聯對NAND Flash下半年供需變化及價格走勢看法，另外，群聯已拿下電動車廠的充電樁訂單，此一在工控市場布局動向，是法人關心的另一焦點。
觀察群聯已公告的財報數據顯示，單季合併營收達108.55億元、季減15.6％，主要是受到新冠肺炎疫情影響，整體出貨量放緩，法人圈預期第二季獲利將比第一季進一步下滑。
展望第三季的表現，法人認為，由於居家辦公、遠端教育帶來的筆電、PC等需求維持強勁水準，預期群聯在PCIe及SSD等產品出貨仍相當正面，另外，消費性產品需求拉貨力道開始回溫，預期相關產品線出貨亦可望擺脫第二季的淡季表現。
根據研調機構集邦科技（TrendForce）旗下半導體研究處調查顯示，2020年NAND Flash的合約價格在現貨市場持續走弱，並於第三季初出現跌幅，雖然憑藉SSD的支撐、跌幅有限，但仍能察覺wafer端降價求售的壓力日益明顯。
此情況對於群聯業績影響如何，法人圈認為，公司經營階層本次法說會提出的觀察，值得重視。
此外，群聯先前與Sony集團子公司Sony Storage Media Solutions Corporation（SSMS）及Nextorage Corporation（Nextorage）結合案，已獲公平會通過，有機會藉此切入Sony供應鏈，這也是法人圈關注的焦點之一。

約可挹注每股盈餘20.3元，董事長潘健成：交易所得資金將匯回加碼投資台灣

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NAND Flash控制IC廠群聯 (8299)於4日宣布，將出售子公司合肥兆芯電子有限公司46.48％股權，同時計畫增資子公司深圳宏芯宇電子，預計將取得宏芯宇電子增資發行的5,450萬新股，強化群聯在中國大陸的市場布局。法人預估，群聯可認列處分利益約40億元，約可挹注每股盈餘20.3元。群聯董事長潘健成表示，交易可得資金將匯回加碼投資台灣。
群聯4日宣布，集團旗下子公司Core Storage Electronics（Samoa）Limited董事會通過擬處分子公司合肥兆芯電子有限公司46.48％股權，屆時群聯將喪失對合肥兆芯之實質控制力，預計認列處分利益約40億元，但實際數字仍需以經會計師核閱或查核簽證的財務報表數字為主。
群聯董事長潘健成表示，合肥兆芯營運至今已經5年，已逐漸建立基礎的在地支援技術工程團隊。因此，群聯希望透過處分部分合肥兆芯股權，先行實現這幾年投資合肥兆芯的獲利，並計畫將處分交易可得資金匯回台灣加碼投資台灣，進行研發人才的培養、新產品技術開發、研發設備採購以及營運大樓擴增等，持續在NAND Flash控制IC技術上持續保持領先的地位。
同時，群聯亦公告預計認購取得深圳宏芯宇電子增資發行之新股5,450萬股，並將轉讓約當24.59％之合肥兆芯電子股權予深圳宏芯宇電子作為出資款。
群聯表示，股權整合後，將由深圳宏芯宇電子主導合肥兆芯電子的營運；而群聯透過持有合肥兆芯電子與深圳宏芯宇電子兩間轉投資公司的部分股權，強化中國大陸佈局。
潘健成指出，合肥兆芯電子與深圳宏芯宇電子自成立以來，分別協助群聯於中國大陸的在地技術服務以及產品銷售。然而，合肥兆芯電子因為外資的身分，難以與中國大陸本土企業公平競爭，在中國大陸的業務擴展受阻；反觀深圳宏芯宇電子因為具有內資企業的條件，成立不久即能立即展開業務推廣使營收表現立見。
據了解，在本次處分股權案後，群聯透過Core Storage Electronics（Samoa）Limited持有股權約達深圳宏芯宇增資完成後已發行總股份之17.96％，加計群聯集團原有對深圳宏芯宇的投資持股，預計總計共持股34.43％；至於處分合肥兆芯46.48％股權之交易及本股權交易案皆完成後，Core Storage Electronics（Samoa）Limited預計對合肥兆芯持有股權將降為約24.41％。

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NAND Flash控制IC大廠群聯（8299）傳出即將入股Sony儲存部門（Sony Storage Media Solutions Corporation，簡稱SSMS）子公司NEXTORAGE，目前正在全球主要國家公平會審議階段。群聯董事長潘健成表示，未來群聯將可望持有NEXTORAGE約49％股權，就近服務日本客戶。
根據公平會公告指出，群聯擬持有日商Sony Storage Media Solutions Corporation子公司NEXTORAGE Corporation之股份，並共同經營其記憶體業務，目前正在進行審議階段。
據了解，Sony儲存事業原先為Sony Storage Media And Devices公司，不過在2017年Sony將其一切為二，分為產品設計的Sony Storage Media Solutions及負責生產製造的Sony Storage Media Manufacturing Corp.等兩家公司。
且2019年下半年，Sony Storage Media Solutions又將NAND Flash相關產品線獨立分割給子公司NEXTORAGE，目前NEXTORAGE主要負責生產企業用及高階產品，舉凡企業用SSD、eMMC及SSD等產品線都在營運範疇當中。
潘健成表示，Sony是高階數位影像處理的領導者，此次與Sony合作，主要為配合Sony開發高階影像儲存產品，專注高度客製化應用儲存市場；而群聯也可藉此增加在日本當地的研發資源，就近支援服務日本客戶，是群聯長期秉持的雙贏合作模式。
潘健成說，依規畫NEXTORAGE預計未來將由日本SSMS持股51％、群聯投資49％，並由日本SSMS團隊主導公司營運與策略方向，群聯支持其技術開發及系統整合。後續仍需等相關主管機關核准後，依合約進行交割。
供應鏈指出，群聯目前已經在美國、中國、日本及台灣等地公平會進行審議，當前日本及美國等國家已經審議通過，一旦通過審議，群聯將向台灣及日本的投審會機構提出投資申請，若該階段再度通過，群聯就可望順利入股NEXTORAGE，象徵與Sony展開新階段合作。

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NAND控制晶片廠群聯（8299）7日宣布全系列控制晶片將支援長江存儲推出的32層及64層3D NAND，並將支援長江存儲下半年量產的Xtacking 2.0架構128層3D NAND。群聯董事長潘健成表示，群聯逐步加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏。
群聯表示，電子醫療設備、電競遊戲機、NB筆記型電腦、電視機上盒、雲端伺服器服務等因為新冠肺炎所產生的醫護或宅經濟需求上升，不僅刺激了NAND Flash儲存裝置 維持穩健的成長動能，更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。
群聯與長江存儲2016年開始接洽合作，從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯eMMC控制晶片，至近期的64層3D NAND，群聯全系列的NAND控制晶片均有支援且已進入量產階段，包括高階的PCIe及SATA固態硬碟（SSD）控制晶片、符合高速行動裝置儲存的UFS控制晶片及eMMC控制晶片等。
群聯近期推出的NM Card（Nano Memory Card）控制晶片，以及應用在消費性電子產品的SD與USB控制晶片等，同樣支援長江存儲的64層3D NAND，為接下來由5G技術帶動的相關儲存應用需求持續布局。
潘健成表示，長江存儲雖然是NAND Flash產業新人，但產品品質已受到特定應用市場的驗證與認可，有機會在各儲存應用領域逐漸普及。而群聯身為全球最大的獨立NAND控制晶片及儲存方案整合廠商，將逐步地加深與長江存儲的合作，期盼雙方能互利共贏，讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高速及穩定的好處。
潘健成指出，除了64層3D NAND以外，群聯也已經開始安排研發團隊著手支援長江存儲近期發表的128層3D NAND。換言之，群聯與長江存儲的合作是長期且穩定的。而儲存應用市場部分，群聯也將偕同長江存儲先從消費儲存應用開始，並逐步延伸至工控嵌入式系統以及企業級伺服器等高階儲存應用。
長江存儲現階段市場布局重點仍以消費性SSD或手機嵌入式存儲為主，並開始拓展至OEM廠及資料中心，64層3D NAND的月投片量將在今年達到10萬片規模，隨64層3D NAND全面量產及推出128層3D NAND，預估2021年在全球NAND Flash市場達到5％市占率。

主要產線均在台，市占率逆勢擴大，帶動首季業績年成長逾37％
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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）公告3月合併營收達55.39億元，改寫單月歷史新高。群聯指出，由於公司產線均在台灣，群聯出貨順暢情況下，搭上全球客戶拉貨需求，在逆勢中擴大全球市占率，帶動業績出現明顯成長。
群聯公告3月合併營收達55.39億元、月增38.40％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長69.16％，累計第一季合併營收達128.67億元、年成長37.71％，改寫單季歷史次高。
群聯表示，第一季在新冠肺炎影響市場狀況下，不過因疫情蔓延時間差異且全球客戶陸續補貨避免斷炊，再加上群聯主要產線均在台灣，群聯逆勢成長擴大全球市佔率。法人指出，群聯在2月主要是受惠於歐美廠商拉貨帶動業績成長，並順勢搶下全球市占率，進入3月中國系統廠復工後，陸系客戶開始接棒拉貨，歐美客戶則由於疫情影響轉向高階工規商品拉貨，使第一季業績繳出亮眼表現。
從各產品線來看，群聯指出，3月份NAND Flash控制IC總出貨量年成長超過14％，其中PCIe高速傳輸規格的SSD控制IC總出貨量成長幅度高達580％；高階工控嵌入式儲存部分，在防疫用呼吸器等電子醫療器材及嵌入式系統應用的需求帶動下，工規NAND Flash控制IC總出貨量成長將近180％，累計2020年第一季記憶體總位元數（Total Bits）出貨量也因市占提升而成長超過45％。
群聯董事長潘健成表示，電子醫療設備一直是群聯長期耕耘的嵌入式儲存應用市場之一，此市場的特性不僅僅是少量多樣，更著重產品的客製化及相關驗證。雖然不知道疫情蔓延還會延續多久，但群聯將持續透過自有技術，期望能為防疫盡一份心力。而群聯也將在未來的季度繼續努力打拼，期能將疫情影響降到最低。
目前NAND Flash價格雖維持強勢，但進入下半年後市場對記憶體報價價眾說紛紜。但法人認為，群聯擁有NAND Flash控制IC及模組等兩大事業，即便報價下跌對營運衝擊性也相對較低，且在疫情結束後，5G商機仍會到來，NAND Flash搭載容量將可望提升，記憶體產業將迎來一波商機。

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NAND Flash控制IC廠群聯電子（8299）於17日董事會通過興建五期廠房新大樓案，建坪將超過1.3萬坪，總投資金額預計為13.98億元。群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅看好未來幾年快閃記憶體儲存產業，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，同時代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局。
群聯表示，公司董事會於17日通過興建「群聯電子竹南五期廠房大樓新建工程」，將委由潤弘精密工程統包工程，計劃使用預鑄複合化工法，以鋼筋混凝土（RC）結構興建地下二層、地上七層之廠房大樓，總樓地板面積將達到1萬3,508坪，新大樓預計將斥資13.98億元打造。
群聯五期廠房新大樓工程案預計將於2019年3月1日開始施工，規劃在2021年12月31日取得使用執照後正式啟用，屆時五期廠房將與現有三期廠房連通，使員工及貨物便於運送。
群聯指出，公司持續加碼投資台灣，不僅代表著對於未來幾年快閃記憶體儲存產業的正面樂觀，以及對於台灣投資條件及人才環境的肯定，更代表著群聯扎根台灣，放眼全球的永續經營布局，未來群聯也將持續代表台灣在全球的NAND Flash控制IC暨儲存產業發光發熱，讓世界看見台灣的技術。
事實上，群聯自2007年起，便逐步購入苗栗縣竹南土地，以供企業營運總部及研發中心使用，至今累計土地已超過1萬5千坪，興建及使用建坪更是將近2萬坪，雇用員工將近2,000人，其中70％均為研發工程，每年的研發費用佔營業費用比率近80％，不斷投資新技術研發以維持公司營運成長動能。
展望2020年，NAND Flash產業在2020年需求將可望重啟動能，群聯已經開始尋求新貨源，準備迎接這波儲存產業好年。法人指出，目前群聯除了既有合作夥伴日本鎧俠（KIOXIA，原名為東芝記憶體）之外，更已經尋求新貨源，搶在上半年淡季開始陸續備貨，進入下半年產業旺季後，NAND Flash可望迎來缺貨潮，屆時群聯營運可望明顯優於2019年水準。

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儲存裝置大廠希捷科技（Seagate）宣布推出三款最新固態硬碟（SSD），分別進攻網路附加儲存（NAS）、電競及一般消費市場等三大領域。法人表示，NAND Flash控制IC廠群聯（8299）已經拿下希捷的SSD控制IC訂單，可望聯手希捷搶攻暑期商機。
希捷最新三款守護者系列SSD正式在台上市，包含全球首款NAS專用SSD的IronWolf 110 SSD、為專業級遊戲玩家特別打造的FireCuda 510 SSD與提供最多樣升級方式的BarraCuda 510 SSD，全面、快速且可靠的產品組合，滿足用戶多方位需求，盡情享受數位生活。
希捷科技台灣區總經理黃又青表示，希捷以超過40年的資料管理經驗協助消費者因應資料韌性（Data Resilience）新時代中各種不同的儲存需求。除了稍早發表的多款最高容量16TB硬碟，令人期待的SSD系列新品也正式在台上市，希捷在消費端、企業端等各式工作負載下，皆能滿足客戶需求，守護資料價值。
法人表示，這三款新SSD產品皆同步採用群聯的SSD控制IC，高速傳輸規格上為當前市場主流的PCIe Gen 3x4及NVMe 1.3規格，將有機會搶攻這波暑假換機商機。
事實上，隨著NAND Flash價格走緩，帶動SSD價格也連帶走軟，不過卻讓SSD滲透率不斷穩健提升，集邦科技（TrendForce）最新報告指出，2018年筆電SSD搭載率已首度突破50％大關，由於128及256GB等主流容量SSD合約均價自2017年高點迄今已大跌超過50％，預期2019年SSD搭載率將落在60～65％的水位。
此外，群聯在新技術研發上也沒有停下腳步，隨著AMD即將在下半年推出新一代支援PCIe Gen 4的新PC平台，群聯也已經宣布將與AMD聯手合作，AMD新產品一旦開始量產出貨，群聯的PCIe Gen 4控制IC及SSD模組也將開始量產出貨，帶動群聯出貨量穩健成長。

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市場傳出，東芝記憶體（TMC）五座晶圓廠日前發生跳電、造成營運損失，對此與東芝密切合作的NAND Flash控制IC廠群聯（8299）對此表示，公司目前NAND Flash庫存充足，足以因應短期急單及2～3個月庫存，不會對群聯造成影響。
市場傳出，東芝記憶體於6月15日在日本三重縣四日市的五座NAND Flash晶圓廠發生跳電，對於東芝營運造成影響。至於是否會衝擊NAND Flash市場供給，扭轉市場價格，研調機構集邦科技（TrendForce）旗下記憶體儲存研究 （DRAMeXchange）認為，目前市場供過於求，因此對市場的直接衝擊有限。
群聯表示，公司對於未經未經官方證實之新聞不予置評，且群聯除了與群聯合作之外，還有與威騰（WD）、SK海力士及英特爾等均有長期合作協議，除了定期採購NAND Flash之外，分散並分別與各大記憶體廠採購以降低對單一供應商的依賴，做好供應商風險管理，亦是公司長期及彈性策略，故任一供應商在供貨上的調整，對於本公司取得足夠快閃記憶體供應量並無任何影響。
群聯指出，為迎接下半年的開學出貨旺季，本公司目前帳上NAND Flash庫存數量充足，足以因應急單及約2～3個月的的生產接單需求，短期NAND Flash供貨數量之變化對群聯之業務也不會有任何影響。
群聯表示，即便有任何非可歸責於東芝記憶體之因素造成短時間之供貨緊張，也相信在最短的時間內，東芝記憶體將會做完詳細的調查，並盡速恢復正常生產。
事實上，目前NAND Flash市場價格仍供過於求，各大模組廠庫存仍相當充足，且東芝記憶體僅是發生跳電，影響晶圓影響數量僅屬少數，因此對於整體NAND Flash供給影響有限。

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NAND Flash報價持續下跌，卻帶動固態硬碟（SSD）滲透率開始大幅提升，IC設計廠自然不會放過此商機，紛紛搶食這塊SSD控制IC大餅。包括華為旗下的海思、紫光集團，及本土IC設計廠威盛、瑞昱等大廠都已經先後喊出推出SSD控制IC產品，甚至已經開始量產出貨。
法人認為，這將對於布局這塊市場已久的NAND Flash控制IC廠群聯及慧榮（Silicon Motion）形成重大威脅。
由於NAND Flash報價大幅下跌，使筆電品牌、資料中心及企業用戶等領域導入SSD速度加快，也使IC設計廠商紛紛開始跳進來搶食這塊SSD控制IC大餅。據了解，目前市場上已經確定加入SSD控制IC產品的廠商有威盛、瑞昱、海思及紫光集團。
其中又以瑞昱腳步最為迅速，SSD控制IC已經成功打入記憶體模組大廠威剛的SSD供應鏈，且近期美系外資更傳出，威剛將把原先在慧榮的訂單移轉至瑞昱手上，讓瑞昱吃下更多市占率。
另外，大陸廠商積極發展半導體自製化，自然也不會放棄這塊市場。供應鏈指出，海思在SSD控制IC研發上已經超過十年時間，近期更在台積電量產投片最新一代的SSD控制IC；紫光目前雖然仍未具有全面的SSD控制IC研發能力，但在大陸持續強化自有半導體研發技術下，紫光搶攻大陸自有NAND Flash產能已經是勢在必行。
至於IC設計廠大廠聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場，近期市場又再度傳出這項消息，且已經低調進行招兵買馬，不過這項訊息已經被聯發科否認。
此外，聯發科董事長蔡明介曾經兼任過董事長的記憶體控制IC廠智微，也早已經跨入SSD控制IC市場。另一IC設計大廠威盛在SSD控制IC市場也有所布局，且控制IC可支援到當前主流的TLC 3D NAND Flash，顯示其公司研發能量。
法人認為，目前SSD滲透率逐步提升，各大IC設計廠都看好這塊大餅，紛紛跳進來搶攻市場，且隨著中國大陸提高本土自製率，加上各家IC設計廠又先後進軍SSD控制IC市場，SSD控制IC老字號廠商群聯、慧榮勢必將遭受到重大威脅。