衛星定位晶片認證奏捷
台北報導
　聯發科集團布局車電跨出一大步，子公司達發科技23日宣布，車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證，並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出，該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票，未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台，以高度整合方案服務全球車廠。
　新能源車近年來迅速普及，儘管近期產業歷經調整，然電動車仍為長期大趨勢；尤其進入全面電動化世代，半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得，而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票，由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。
　主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證；本次認證為通過第二等級（Grade 2）為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。
　達發表示，AG3335MA衛星定位晶片，擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系；可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作，並搭載專業級GNSS接收量測引擎，搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間，以及國際領先的頻點信號支援功能，能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。
　具備過往技術積累，自2017年，達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域，產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後，將擴大未來產品應用之出海口，在既有的基礎上將有很大的發展機會，尤其全球汽車產業正值轉型之際，相關晶片需求將大幅增加。
　達發資深副總經理楊裕全表示，達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外，也獲得數家客戶導入設計（design-in）；目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。
　該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠；雙方強強聯手之下，展現聯發科集團進入車用市場之決心。

台北報導
　台積電「超級法說會」落幕以來，為台股帶來大量利多，扭轉原先偏空的指數行情，瞬間拉回萬八軌道之上，時序邁入1月下旬，剩下8個交易日中，還有14家公司的法說會即將密集登場，接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻，釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。
　據統計，本周開始至1月底前的8個交易日，已公告法說會日期的公司計有14家，依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成，以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。
　這14檔個股上周漲幅介於-8.89％～11.37％不等，法人周買賣超則在-93,018～8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股，包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電，以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。
　兆豐投顧副總經理黃國偉表示，台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多，元月底的聯發科法說會，雖對股市指數的影響力道較小，但聯發科的產業地位仍相當重要，對後市的影響不容小覷。
　黃國偉也說，2月1日聯準會的利率會議，基本上不會降息，相關官員的態度預期將持續偏鷹，因此未來兩周影響因素最大的，是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外，未來最關鍵的轉折點，將落在3月份的利率決議，市場認為這將是聯準會的首次降息時間點，若結果不如預期，股市恐湧現回測賣壓。
　華南投顧董事長儲祥生指出，今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場，天璣9300處理器與目前旗艦型處理器，由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同，天璣9300的八核心，為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構，可支援Wi-Fi7、效能更加快速。
　法人分析，聯發科搭上終端裝置AI趨勢，由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU，透過把生成式AI部署在終端裝置，使用者能直接執行多項生成式AI功能，如雜訊抑制、超高解析度等，預期今年首季營收有望雙位數成長。

抵禦逆風，12月營收創2023單月最佳；新品助陣，今年獲利挑戰新高
台北報導
　手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元，月增1.4％、年增12.9％，寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元，年減幅收斂至21.01％。法人指出，聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨，抵禦營運大環境逆風。
　聯發科2023年營運表現倒吃甘蔗，第四季營收1,295億元，寫單季新高水準；展望2024年，法人認為，聯發科於邊緣AI領域耕耘許久，WiFi 7高階產品已獲完整認證，並於CES展亮相，除了手機業務今年回溫，邊緣AI估計也將為2024年主軸。
　天璣9300旗艦晶片，以業界首創全大核心SoC引領市場，隨AI趨勢帶動消費性電子回溫，拉貨動能逐漸回穩；回顧2023年第四季，聯發科手機部門營收增長，抵禦智慧裝置之衰退，單季合併營收達1,295.62億元，季增17.6％、年增19.7％，並超越財測上緣。
　法人預估，2024年首季仍受季節性衰退影響，惟全年營收表現將揮別去年年減20％，有望達雙位數成長，在邊緣AI、WiFi 7、特用晶片（ASIC）等新產品、新業務加持之下，挑戰獲利創歷史新高。
　聯發科往邊緣AI積極卡位，今年更迭代至WiFi 7產品。其中，CES 2024已展示首批獲得完整WiFi 7認證產品，以Filogic WiFi 7晶片組，整合至家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等邊緣裝置中，為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。
　聯發科副總經理許皓鈞強調，聯發科策略性參與制定推動WiFi產業發展的新標準，符合標準之外更力拚成為規格制定者。業界更透露，聯發科亦自主採購相關檢測設備，以達到業界領先標準，為製造商提早優化產品認證流程。
　法人預估，WiFi 7將首先於高階路由器、商用級筆電開始滲透，聯發科提供Filogic 880／860、Filogic 380／360晶片組，預計眾多WiFi 7新品在今年就會加速上市，隨著更多裝置將獲得認證，聯發科以先進者優勢，擴大WiFi 7生態系。

台北報導
　ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷，宣告繼EUV（極紫外光）後，浸潤式DUV（深紫外光）機台也全面斷供，勢必衝擊大陸先進製程產能擴充；業者指出，台廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。
　半導體業者指出，以中芯為例，7奈米製程產能供給能量，仍遠低於不同晶片應用需求，且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等，對當地終端應用產品滲透率將因此受限，估計將有利於台廠IC設計業者，擴大對陸系品牌產品供給。
　市場猜測，針對中國大陸再度收緊出口許可，與去年華為手機問市有關。2022年下半年起，逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片，也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。
　然而，在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後，於2023年9月ASML公開宣布，已經獲得了荷蘭的運輸許可，將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號，爾今也被出口許可也遭到撤銷。
　雖然陸系晶圓代工業者已多有準備，盡可能的備妥DUV（深紫外光）機台；不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備，且也只能依賴國外設備。
　因此，在美國管制下，中芯7奈米製程產能將有限，而在大陸高效能運算晶片採購被限制下，大陸自主設計的不同晶片，將爭奪有限的7奈米製程產能，反給台廠契機，在尚未達到完全國產替代階段，台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。
　以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例，對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程，具備更佳之市場競爭優勢；另外，華為晶片備貨周期長，法人推估，假設麒麟9000S晶片製程良率為五成，中芯7奈米製程月產能僅1萬片；終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果，達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑，有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前發布報告指出，2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重約維持7：3，由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，陸企積極擴充成熟製程產能，預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。

集邦認為，隨著大陸成熟製程產能陸續開出，針對驅動IC、COMS影像感測器（CIS）╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力，技術進展和良率，將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出，聯電旗下有四座12吋廠，分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本，12吋廠業績占聯電營收比重超過六成，製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中，28╱22製程營收占比逾25%，為維持競爭力，聯電積極推進製程，現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步，明年要出第一版的測試光罩，供應鏈傳出已獲得聯發科力挺，成為聯電首批12奈米製程的客戶，預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

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　近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補，聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期，憑藉AI功能，催生手機換代升級需求。法人更看好，聯發科與國際雲端服務供應商（CSP）業者深化合作之自研特殊應用晶片（ASIC）業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
　聯發科表示，公司深耕通訊、邊緣AI領域多年，與供應鏈及客戶皆緊密合作，相關業務仍處發展階段，不對外公開評論。
　法人預估，安卓（Android）陣營手機備貨強勁，延續至明年第一季度，在vivo／oppo強力推動之下，旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上，非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
　ASIC業務方面，聯發科向來保持低調、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長，聯發科依靠強大的技術實力，與國際大咖角逐供應商角色。法人認為，聯發科將為谷歌TPU項目贏家，並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫，未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率，然仍有待時間發酵。此外，競爭對手亦強勁，鹿死誰手尚未可知。
　聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞，法人表示，有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線，將同時檢視供應商，此將給予聯發科機會。不過聯發科指出，仍在努力中。然可以確定的是，在通訊領域，聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
　目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域，而實際上眾多IC設計業者（Fabless）有能力進行，亦有相關技術積累，工程師資歷及研發能量更是無庸置疑，台灣位居有利戰略位置，由IP族群帶起之委託設計風，將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域，迎接AI世代來臨。

大陸祭新政策，拉高新能源車技術要求
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　中國大陸三政府部門11日聯合公告，將提高新能源車購置技術要求，加速半導體導入比重，陸系車廠積極調整，台系供應鏈則暗自叫好；據了解，電動車三電（電機、電控、電池）系統中，台廠於功率半導體元件布局已久，此政策一出將有利高值化產品滲透率提升，而在電控系統介面，高效能晶片需求將大增，聯發科及早向上卡位，攜手輝達打造智慧座艙系統，搶占車用電子出海口先機。
　■陸採高階晶片，台廠利多
法人指出，電動車晶片需求與傳統油車最大差別，在於使用先進製程晶片的比例，過往燃油車僅需5％先進製程晶片，而電動車則大幅提升至50％。特別是車用系統未來發展方向，將從原先充滿ECU（Engine control unit）的架構，整合為單一高效能運算（HPC）晶片組，透過高階晶片處理整車訊息，電子化與智慧化趨勢明確，將增加眾多台廠商機。
　■進軍軟硬體．強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗，推出Dimensity Auto車用平台，且攜手輝達進軍車用市場，合作開發完整智慧座艙系統。據了解，雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片（SoC），chiplet支援互連技術，實現高速互連互通，另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP，實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是，大陸政府持續補助新能源車，並提升技術要求，拉高條件門檻，引導技術進步，聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗，以高階半導體之姿，大啖陸系車用系統市場。
　台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久，此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求，明定各式技術指標，包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等，可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品，具產品差異化優勢；台半則推出80～100V高壓產品，也預計在明年上半年交付客戶認證；德微整合集團資源，打造台系IDM供應鏈，其併入之基隆晶圓廠後，也將搭配自有封測產線，跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

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　聯發科公布11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，單月營收寫下14個月新高，近三個月營收連續走高，符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季，市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。
　聯發科11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，較去年同期成長19.23％，單月營收不僅是今年新高，也是近14個月新高，累計今年前11個月合併營收為3,897.66億元，仍較去年同期減少23.59％。
　聯發科先前在法說會上提出對第四季的財測，其中，公司預估第四季營收以美元兌新台幣匯率1比32計算，第四季營收將在1,200至1,266億元之間，較上季成長9％至15％，年增11％至17％，估第四季營收將在1,200億元以上，也將創近五季來新高，單季營收年增率也將轉正，第四季毛利率估將落在45.5至48.5％之間，大致和上季差異不大。
　聯發科10月及11月營收合計已達858.81億元，以聯發科第四季營收低標1,200億元為準，12月營收只要342億元就可達標，而若以高標1,266億元計算，第四季營收達成率也已67.8％，市場普遍認為，聯發科可望順利達成財測目標，甚至有機會挑戰高標。
　法人指出，聯發科第四季營運明顯加溫，主要由於第四季受惠新一代旗艦晶片天璣9300開始出貨，帶動手機業務營收強勁成長，抵銷智慧裝置平台季節性下滑影響。由於聯發科甫推出旗艦天璣9300，目前市場反應正向，首款搭載天璣9300的智慧機vivo x100也已經在大陸發表，下周將於台灣舉辦新品發表會，加上其他陸系品牌陸續採用，對於聯發科12月營收應有正面貢獻，預期拉貨動能有機會延續明年。
　且聯發科在Wi-Fi7的解決方案也已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用，隨著明年愈來愈多採用Wi-Fi7的產品推出，均利於明年營運表現。

滲透率展望佳，持續拓展車用平台、網路通訊等邊緣AI商機
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　聯發科董事長蔡明介久未露面，23日出席智在家鄉頒獎典禮會後受訪不禁透露，AI手機需求大好！蔡明介並以搭載天璣9300的ViVO X100上市首日銷量突破前代七倍為例，估計AI將帶來手機系統單晶片（SoC）的典範移轉，而聯發科以十足準備拓展包括智慧手機、車用平台、網路通訊等邊緣AI商機。
　蔡明介談到人工智慧手機滲透率展望，他相當有信心地說：「會直線上升！」。他舉例聯發科發表天璣9300開市場先河，以全大核之姿開創AI世代後，終端品牌一上市就廣受市場搶購說明。AI將會帶動整個產業應用，聯發科在硬體部分做足準備，以旗艦級晶片為例，於邊緣端就將AI演算法處理，保護個人資料、解放雲端空間。
　蔡明介補充，聯發科要打造的是一個平台，不僅是手機，未來平板、電視、Speaker甚至是積極布局的車用，都將會形成一個串聯，聯發科與用戶持續讓生態系變得更加完備，盡可能提供多元化產品，讓AI無所不在，期許聯發科成為AI半導體中的重要角色。
　蔡明介更強調，生成式AI手機將成為殺手級應用，看好明年手機市場重回成長。
　蔡明介於今年股東會時，答覆股東詢問手機產業展望，當時他判斷今年是谷底，明後年將成長，而至今第三季底手機銷售市況展開回溫，印證看法準確，蔡明介背書AI手機成長潛力，也深受市場關注與熱議。
　談到明後年市況，蔡明介分析，明年通膨大概率不會再上升，回到過往平緩趨勢，經濟壓力就會逐漸釋放，消費力道也將恢復；至於特別看好AI、電動車等，蔡明介說，這背後都是所謂算力的累積，也是聯發科持續發展的方向。
　聯發科自天璣9300發表之後，延續火力展示，天璣8300、Filogic 860，皆採用7奈米以下之先進製程，並陸續導入AI功能，自旗艦級、大眾化、入門級等應用皆搭載AI，產品藍圖路徑明確，即AI Everywhere。
　另外，蔡明介針對IC產業白皮書，對政府提出建言，肯定精創計畫對IC產業的支持，希望未來投資規畫可以針對不同的產業，達到整體產業的同步提升、往高階技術提升，並融入更多的AI，普及於大眾。他也指出，在稅上的獎勵或許是未來可以著墨的方向。

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　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。
　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。
　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。
　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。
　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。　
　面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。