全球首批以三項頻段完成互通測試，展現天璣1000+晶片靈活、可擴展性

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聯發科（2454）宣布與愛立信（Ericsson）進行5G關鍵互通性測試，成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工（TDD）+TDD、分頻多工系統（FDD）+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為5G技術創下新的里程碑。
聯發科表示，與愛立信雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用5G天璣1000+系統單晶片組，結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz，成功在基地台和行動裝置之間傳輸資料，可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。
聯發科指出，載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外，聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。
測試通過在3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水準，展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段，加速5G的推展。
據了解，FDD目前為電信通訊的重要工具，可同時支援上傳及下載等頻段獨立運作，在當前5G到來後，在低頻段領域仍占有舉足輕重的地位，不過隨著5G即將邁入更高速度的毫米波（mmWave）市場，在頻段稀少情況下，單一頻段上傳及接收的TDD市場將開始崛起。
此外，聯發科技和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個20MHz載波進行了FDD頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源，可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國，並提供超過400Mbps的下行速度。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G系統單晶片（SoC）可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。

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看好未來5G將帶動物聯網（IoT）市場快速發展，聯發科（2454）宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網（AIoT）領域，預期2020年第四季將可望傳出好消息，共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場，未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域，預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品，大啖印度物聯網商機。
據了解，聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打，從過去的3G、4G到現在的5G領域，聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅，本次宣布跨入人工智慧物聯網後，將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出，印度市場一直是聯發科重點布局區域，未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品，替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上，進入5G世代後，除了智慧手機將全面進入更新潮之外，由於5G聯網速度增加，加上4G頻寬將逐步釋出，因此使物聯網市場發展更加蓬勃，觀察目前亞馬遜（Amazon）、百度及小米等品牌，都開始擴大在物聯網的產品線，包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外，聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局，讓業績組成更加多元化，目前在電視產品線部分，聯發科已打入三星、小米等大廠；物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場，先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單，2021年更將推出6奈米製程的高階CPU，準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67％至595元，本周股價累計共下跌1.33％，不過三大法人仍看好後市營運，單周逆勢加碼買超1,154張，其中又以外資買超1,449張為主要買方。

營收月成長22.6％至327.16億元，改寫單月歷史新高

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聯發科（2454）8月合併營收月成長22.6％至327.16億元，改寫單月歷史新高水準。法人指出，華為為了趕在美國擴大禁令生效之前，因此向聯發科提前在8月擴大拉貨，加上其他陸系品牌同步進入5G手機晶片拉貨旺季，第三季合併營收將可望挑戰高標水準。
華為禁令將於9月中旬正式生效，屆時舉凡台積電、聯發科、美光及高通等各大半導體廠皆無法再度出貨給華為，等同於華為旗下所有終端產品如基地台、智慧手機、筆電等產品線都將全面斷炊。
其中，聯發科原先不在美國商務部於5月公告的華為禁令範圍之內，不過美國官方於8月擴大禁令後也被列在禁止出口給華為的廠商之一，因此市場傳出，華為隨即開始向聯發科擴大拉貨需求，希望能將下半年出貨的產品一口氣拉足。
法人指出，華為在8月拉貨力道幾乎是能給多少就拉貨多少的狀況，因此帶動聯發科4G／5G手機晶片出貨全力衝刺，另外加上陸系品牌針對主流價格帶5G手機晶片拉貨進入傳統旺季，成為帶動聯發科8月合併營收暴衝至單月歷史新高的主要原因。
聯發科在近期舉辦的法說會上預估，第三季合併營收將可望達到825～879億元、季增22～30％。累計7月及8月合併營收達594.09億元，代表9月合併營收僅需要230.91～284.91億元即可落到財測區間。法人預期，聯發科在5G智慧手機晶片出貨步入旺季效應下，第三季合併營收有望挑戰財測高標水準。
另外，聯發科下半年將全面搭上特殊應用晶片（ASIC）、電源管理IC及WiFi 6等新興商機，推動聯發科成長型產品線繳出逐季成長的成績單。其中，聯發科的WiFi 6晶片組成功應用在路由器（Router）、智慧電視等供應鏈，至於ASIC產品線則獲得雲端客戶訂單，將可望成為挹注業績成長的新動能。
除此之外，聯發科目前在台積電6奈米製程將可望有5G手機晶片、Chromebook處理器等產品線。5G手機晶片部分，將可望導入毫米波（mmWave）技術，搭上2021年的5G新商機。

為家庭、企業及行動用戶提供網路接取的最後一哩路，已進入送樣階段
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聯發科（2454）宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備（CPE）、固定無線接收（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的完成最後一哩路布局，目前已經進入送樣階段。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，高度整合5G數據機及四核ARM架構中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。
本次聯發科推出的T750晶片主要應用在CPE、FWA及行動熱點等終端設備，並支援5G Sub-6GHz頻段。聯發科指出，為使用固網如數位用戶線路（DSL）、電纜或光纖網路布建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇，讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
產品規格上，T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），使訊號覆蓋度更廣，適用室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外，T750高度整合5G NR FR1數據機、四核ARM Cortex-A55處理器及完整的週邊配置，加速開發ODM／OEM開發流程。
聯發科指出，使用T750的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的5G速度。T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加，高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科T750平台，我們將把領先的5G技術延伸到手機及個人電腦領域之外，同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連網的優勢。
法人指出，由於5G波長短、頻寬高，因此訊號穿透率較4G弱，使得部分室內環境在5G訊號接收度低，更不用提覆蓋度低的偏遠地區，因此目前各大無線通訊廠開始搶攻CPE、FWA等終端市場，預期未來市場隨著波長更短的毫米波（mmWave）普及度提升後，該領域的市場需求將會快速增長。

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美國對華為擴大禁令將於9月15日起全面生效，屆時非陸系供應鏈都將中斷對華為出貨，聯發科也包括在內。不過，聯發科28日表示，公司重申遵循全球貿易相關法令規定的立場，目前已經依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，靜待美方審核通過。
法人認為，聯發科雖然已經向美方提出出貨申請許可，但由於近期美中關係緊張，恐怕年底前都難以獲得出貨許可，且高通自被禁止出貨後，便隨即提出申請，至今也沒有通過，因此聯發科短期內獲得重新出貨華為的可能性偏低。
美中貿易戰仍尚未停歇，華為再度面臨到全面斷貨危機，預計9月15日起，幾乎所有非陸系半導體供應鏈皆無法供貨給華為，當中自然包含台積電、高通、聯發科等大型半導體廠。
聯發科為了爭取能夠再度出貨給華為，近日已依照規定向美方申請重新向華為出貨的許可，盼能對華為重新出貨。據了解，華為這塊大餅包含5G基礎設備、電視、機上盒及智慧手機等終端產品商機，且華為先前在智慧手機、5G通信等通訊領域在全球排名更是名列前茅，因此全球半導體廠無不擠破頭，希望能卡位進入供應鏈。
事實上，聯發科先前就受惠於華為智慧手機晶片需求，成為帶動4G／5G手機晶片出貨成長的一股動能，且在美國於5月祭出首波禁令後，高通瞬間無法再度供貨給華為，聯發科自然成為受惠者，外資法人更樂觀看待聯發科將可望成為華為的獨家供應商，大啖華為在2021年的至少2億套起跳的全系列手機晶片訂單。
不過，隨著美國在近期擴大非美系廠商供貨給華為的禁令，聯發科也退回到與高通相同的起跑點，在市場夢碎情況下，聯發科近期股價從7月28日的盤中最高點763元一路下滑（當日收盤價680元），且本周股價更跌破季線，累計近一個月跌幅15.6％。所幸，聯發科28日股價逆勢上漲16.0元、2.87％，以574.0元作收，有跌深反彈味道。

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聯發科5G技術再傳捷報，成功與國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作，以窄頻物聯網（NB-IoT）晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科表示，在完成高軌道衛星傳輸測試後，代表不論身處海洋、沙漠或深山中，都可以實現物聯網連接，看好未來應用商機可期。
聯發科繼推出5G行動平台後，持續加速5G衛星物聯網先進通訊技術的發展，近期成功地透過Inmarsat的「Alphasat L波段衛星」，於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上（GEO）完成資料傳輸實測。
聯發科表示，這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路（NTN）國際標準化工作中，以推動5G標準體系的完善，支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路主要運用衛星等非地面方式傳輸訊息，最常應用在基地台網路難以覆蓋且人跡罕至的海洋、沙漠、深山、極地等區域。
據了解，搭載聯發科晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料，並透過富奇諾太空中心（Fucino Space Center）成功收到回訊，測試用的基地台是由台灣資策會開發，以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台，順利完成本次測試工作。
此次測試裝置搭載聯發科以標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品，成功地與商用的同步衛星建立了雙向通訊。聯發科指出，本次測試的成功，將開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力，透過衛星提供全球無處不在的NB-IoT網路，不論身處海洋或深山中，都可以實現物聯網連接，未來應用商機可期。
聯發科通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示，聯發科與Inmarsat的合作，將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展，兩家公司的持續合作將有助於推展物聯網等垂直應用領域的5G創新。

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聯發科為擴增5G產品實力及多樣性，18日再度推出最新5G系統單晶片（SoC）天璣800U（Dimensity 800U），目標主打中高階智慧手機市場。業界傳出，該款手機晶片成功打入紅米及OPPO等供應鏈，並在第三季開始量產出貨。
聯發科宣布推出最新5G手機晶片天璣800U，支援Sub-6頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，以及5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務及5G雙載波聚合等技術。
為解決5G耗電問題，聯發科亦在當中導入5G UltraSave省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，降低終端裝置的5G功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航力。
法人指出，聯發科新推出的5G手機晶片天璣800U同樣採用台積電7奈米製程，並在第三季開始量產出貨，預期採用客戶將可望是紅米及OPPO等手機品牌大廠，屆時將替聯發科帶來明顯業績挹注。
事實上，加上本次新推出的天璣800U，這已經是聯發科推出的第七款5G手機晶片，替聯發科上半年業績帶來顯著成長。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣800U不但豐富了天璣5G SoC產品線，為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇，同時也用聯發科先進的5G、影像和多媒體技術，打造高效能的5G智慧手機，為用戶帶來卓越的5G體驗。
由於聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片出貨量，將有助於毛利率表現不墜。除此之外，聯發科目前正在全力布局毫米波（mmWave）市場，新一代5G手機晶片將可望採用台積電6奈米製程量產，將可望在年底前開始投片。

新規阻止第三方設計公司賣晶片給華為
綜合報導
美國再出重拳封殺華為，美國國務院17日宣布，進一步收緊對華為的限制，阻止華為取得未經特別許可的半導體，包括由外國公司藉由美國軟體或技術而開發或生產的晶片。
美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。此一決定也引發市場關注，認為聯發科的華為訂單恐怕會受到直接影響。
聯發科因為5G手機晶片中的美國技術含量低於25％，所以先前可以直接出貨予華為，但美國現在擴大對華為禁令的解釋，等於聯發科的手機晶片若未來要出貨華為，都要向美國申請並取得許可後才能出貨。由此來看，聯發科未來恐無法直接出貨華為。
與此同時，美商務部給予華為臨時通用許可，經多次延期後，期限於8月13日屆滿。因臨時通用許可終結未獲延期，Google不能再為華為提供任何軟硬體技術。華為承諾用戶不受影響，也能為 Android系統核心提供更新。不過用戶可能要留意，部分資安證書可能因此改變，銀行、遊戲或媒體播放器。
美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示，支持美國商務部進一步收緊對華為的出口管制，擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule）的範圍，新規將阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。
蓬佩奧在聲明指出：「不會容忍中共破壞我們公民的隱私、我們企業科技的智財權，或是全球下一代網路的完整性。」蓬佩奧表示，美國會持續限制對華為及其子公司的大多數美國出口，並呼籲盟友和夥伴加入限制華為。
同時，美國商務部還將把華為在21個國家的38個關係企業新列入美國政府制裁的實體清單。商務部指出，「因為它們存在代表華為行事而違反美國國家安全或外交政策利益的重大風險。」路透報導，自2019年華為被美國商務部列入實體清單後，總計已有152家華為關係企業被納入該清單。新增被列入清單的38家華為關係企業，包括華為在北京、香港、巴黎、柏林和墨西哥的雲端業務部門。
消息人士指出，美方對華為的新措施在公布後會立即生效，應能阻止華為規避美國出口管制的一些企圖。美國商務部一名官員表示，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第三方設計公司購買的現成設計產品。
報導援引消息人士指出，新規還規定，包括華為在內，實體清單上的所有公司只要是「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」，都需要獲得美國的許可證。
美國出手阻斷台積電向華為供貨的規定，即將在9月15日正式生效，華為旗下海思生產的高階麒麟晶片因此出現斷貨危機，威脅華為手機等新產品的推出。華為消費者業務CEO余承東8月7日也證實，9月15日後海思麒麟晶片將無法製造。
不過，市場不斷傳出，華為正透過聯發科和韓國的三星取得手機晶片，藉此解決麒麟晶片斷貨的危機。美國最新的限制措施，顯然有意阻斷華為取得晶片的所有管道。

5G數據機晶片T700完成SA對接，首款客戶產品可望於明年初亮相

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聯發科（2454）聯手英特爾布局5G筆電領域傳捷報，T700數據機晶片宣布成功完成5G獨立組網（SA）通話對接，並在第三季供應給客戶樣本。聯發科及英特爾預期，首款搭載此晶片的NB將可望在2021年初亮相。
聯發科表示，T700 5G數據機日前已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網通話對接，朝5G部署的目標邁出重要的一步。此外，英特爾借助在系統整合、驗證和開發平台優化方面取得的進展，除了為用戶帶來卓越體驗外，更將協助OEM合作夥伴提供工程設計開發的支援。
聯發科總經理陳冠州表示，與英特爾的合作見證聯發科技在5G行動運算業務的全面拓展，也為聯發科進軍個人電腦市場開啟了絕佳的機會。憑藉英特爾在個人電腦領域的深厚專業和聯發科突破性的5G數據機研發實力，我們將重新定義現代筆記型電腦的使用體驗，為消費者打造最佳5G連網服務。
英特爾副總裁暨筆記型電腦用戶平台總經理Chris Walker表示，成功的合作關係取決於執行力，很高興看到英特爾與聯發科在5G合作案的快速進展，順利於第三季提供客戶5G數據機解決方案。5G將進一步改變我們連網、運算和通訊的方式，藉由在4G時代累積的PC領導地位，英特爾得以提供全球最出色的PC產品。
聯發科指出，T700數據機支援Sub-6頻段5G網路的非獨立與獨立組網，以提供更快速、更可靠的穩定連線體驗。無論消費者是在家中或是路上，都能以5G高速瀏覽網頁、收看串流媒體及玩遊戲。
據了解，英特爾宣布退出5G數據機晶片市場後，便選擇在5G連網PC持續耕耘，並在2019年底宣布與聯發科共同進軍5G筆電市場，並由英特爾提供5G連網PC平台，聯發科則負責供應5G數據機晶片。
根據聯發科、英特爾先前釋出訊息指出，預計筆電品牌大廠戴爾（Dell）及惠普（HP）將可望是首發客戶，並在2021年將推出首款採用聯發科、英特爾PC平台產品。

上季毛利率衝抵43.5％，締19季新猷；產品線回溫、5G手機接單熱，本季營收看旺

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聯發科第二季財報出爐，毛利率達43.5％，寫下19季以來新高，獲利達73.10億元，也創下八季以來高點。對於第三季展望，聯發科看好在所有產品線回溫，加上5G智慧手機訂單可望旺到年底情況下，第三季合併營收可望達到825～879億元之間，一舉改寫單季新高表現。
聯發科7月31日召開法說會並公告第二季營運成果，單季合併營收為676.03億元、季增11.1％，較2019年同期成長9.8％，毛利率43.5％、季增0.4個百分點、年增1.6個百分點，每股淨利4.58元。
5G手機晶片出貨靚
回顧第二季營運概況，聯發科執行長蔡力行表示，第二季在居家辦公、遠端學習等趨勢下，帶動電源管理IC、WiFi 6出貨暢旺，且各大手機廠牌持續導入5G，激勵5G手機晶片出貨也有不錯表現，合併營收繳出優於預期的表現。
累計聯發科上半年合併營收為1,284.66億元、年成長12.4％，平均毛利率達43.1％、年增1.4個百分點，稅後淨利年增32.2％至131.14億元，創五年以來同期新高，每股淨利8.22元。
進入第三季後，蔡力行預期，公司旗下舉凡5G晶片、電視晶片、遊戲機及特殊應用晶片（ASIC）等全產品線出貨表現可望展現強勁水準，當中5G智慧機晶片出貨量更優於上半年水準，且將在第三季開始出貨給首個非中國大陸的智慧手機客戶，看好在主流5G機種效應下，5G手機晶片成長動能將延續到年底。
下半年成長力道穩
觀察整體5G智慧手機表現，蔡力行指出，2020年全球智慧手機5G出貨量維持1.7～2億部水準，其中大陸市場將占1～1.20億部，而大陸上半年5G市場約出貨4,000萬部，預期大陸下半年5G手機出貨將達6,000～8,000萬部，與上半年相比可望明顯成長。
因此聯發科對於第三季財測，給出合併營收季成長雙位數預估值，可望改寫單季歷史新高水準。
聯發科表示，以美元兌新台幣匯率1比29.2計算，第三季營收預估在825～879億元之間、季增幅度約22～30％，毛利率預估落在41.5～44.5％區間，與第二季相比可望持穩。