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　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。
　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。
　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。
　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。
　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。　
　面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。

隨輝達、高通、聯發科等爭相導入，營收占比將倍增、上看1成

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　蘋果iPhone新機拉貨推動，加上輝達新一代AI晶片需求，及微軟、亞馬遜、谷歌等自研晶片加持下，供應鏈指出，台積電製程領先、龐大產能支撐及良率拉高三大利多，帶動業績開始回溫，而3奈米代工產能，今年底可望達到6～7萬片，全年營收占比可望突破5％，明年更有機會達到1成。
　法人分析，在輝達、高通、聯發科等多家業者爭相導入下，將於2024年下半年陸續進入3奈米時代，預估台積電2024年底單月產能將達10萬片，確立長期主流製程之方向。
　台積電獲得主要雲端服務供應商的人工智慧晶片訂單，輝達、谷歌、AWS之外，還囊括微軟最新的5奈米自研晶片MAIA。法人指出，台積電坐穩蘋果等多家手機廠訂單的情況下，進一步取得AI晶片訂單，推升先進製程的產能利用率。
　法人估算，先進製程報價高，3奈米晶圓代工報價接近2萬美元，量、價俱揚，同步推升台積電營收規模成長，並且更多業者投片，也給予台積電提升良率之機會，爬坡斜率有望較原先預估陡峭。
　從台積電10月合併營收來看，時隔七個月之後再次重啟年增長，月增率也明顯增加，並創下新高。法人樂觀情境預估，台積電憑藉最後三個月的出色表現，將扭轉營收連續多個月年減之不利局面。
　CSP業者競逐運算領域千載難逢的拐點，過去五年中，大型語言模型的參數量每年增加10倍；因此，CSP業者需要具有成本效益且可擴展的人工智能基礎設施。法人指出，自研晶片正在萌芽階段，微軟的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新產品皆已在開發之中，未來量體與需求只會愈來愈大，對台積電先進製程將是大進補。
　其中，亞馬遜AWS不僅是Inf2／Trn 1出貨量預測節節上升，而且AWS雲端服務的客戶滿足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量產，2024年TPU v5 （5nm）量產，及2025年TPU v6 （3nm）量產。幾大客戶皆仰賴台積電產能，無論是先進製程或先進封裝，明年將是台積電健康的一年。

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　手機晶片大廠聯發科10月合併營收為428.11億元，月增18.66％、年增28.24％，寫下今年次高。受惠智慧型手機回補庫存及新品推出，法人估計，聯發科手機將季增超過三成，緩解智慧裝置衰退影響；而聯發科近期發布旗艦級晶片天璣9300，開啟全大核運算時代，市場寄予厚望，將由陸系品牌vivo x100於11月13日首發，在台積電第三代4奈米製程助攻之下，有望坐穩市占龍頭寶座。
　聯發科10月合併營收回溫，年、月雙增，且為七個月以來最佳水準。累計前十月合併營收為3,466.95億元，年減幅亦大幅收斂至26.86％。法人認為，消費性電子回溫，主要來自庫存回補及新品發售，另外也將受惠5G升級。其中，本季度手機成長優於第三季，係由天璣9300出貨強力推動。
　聯發科近期發表旗艦晶片天璣9300，開業界先例以全大核SoC震撼全球，目前工程測試機之跑分，一騎絕塵、領先競品，因此市場對該晶片寄予厚望。而旗艦晶片也加入生成式AI引擎，進化為人工智慧型手機。
　法人指出，邊緣AI應用有利於整體手機SoC產值增加，雖然新旗艦晶片仍需視終端市場銷售結果，畢竟市場競爭者眾，高通、華為、蘋果皆為強勁之對手。不過伴隨高通縮減人力，華為產能受限、壯大速度有限，提供聯發科搶占市占率機會。聯發科估計2024年5G智慧型手機仍有雙位數的成長動能。
　運算能力的加強、邊緣AI的激增以及半導體與汽車採用聯發科產品，提供強勁的成長，聯發科也是極少數能將邊緣AI融入SoC的供應商之一；此外與國際大廠輝達持續深化合作，從智慧座艙晶片到Arm PC之深度合作，皆為未來壯大之契機。
　法人也提醒，第四季仍有季節性因素及整體消費性市場能見度疑慮，在智慧平台之出貨將較第三季度下滑，電源管理IC也僅持平。但聯發科目前產品組合良好，從高端到入門皆處於技術領先的地位。

台積電4奈米助攻，功耗降低逾50％，首款採用的智慧型手機年底上市
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　聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
　半導體產業雖尚處谷底，不過業者年底動作積極，本周除了美光台中四廠開幕啟用外，聯發科緊接著發表年度旗艦晶片，而7日英特爾執行長基辛格將來台參加Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，並於論壇中發表主題演講，市場解讀也是為12月中旬上市專攻AI終端應用的Meteor Lake處理器炒熱氣氛。
　相較於高通10月下旬發表新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 3，聯發科選擇略晚發布年度旗艦晶片，不過絲毫未減市場期待熱度，主要因為天璣9300採全大核心設計，是聯發科迄今最強大旗艦行動晶片；該晶片整合聯發科第七代AI處理器APU 790，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算性能是前一代的2倍，功耗降低45％。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速邊緣AI運算，處理速度是上一代的8倍。
　聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全強調，對比市場競品，天璣9300最高可實現達330億參數的AI大型語言模型於終端裝置上運行的實力。
　天璣9300也支援Wi-Fi 7，最高理論峰值速率可達6.5Gbps，搭配特有Wi-Fi 7增強技術，大幅提升設備之間的連線距離；5G通訊則支援Sub-6GHz和多制式雙卡雙通，天璣9300將5G與AI融合，支援情境感知功能。
　徐敬全透露，首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧型手機，預計2023年底上市，將由vivo X100於12月中上旬首發。
　聯發科6日也代旗下子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發普通股，額度上限為6,000張；聯發科表示，看好達發長期發展，考量其為集團布局重要一環，欲將持股從67％增至70％。

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE；聯發科天璣平台將採3奈米工藝
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　隨著汽車電動化和智慧化的加快，汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電，並且協助各大晶片公司發展車用先進製程，其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。
　今年7月，台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示，汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來，汽車業一直被認為是技術落後者，專注力放在成熟工藝上，不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝，距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
　為搶食汽車晶片大餅，台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
　車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
　在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
　當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解，天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術，能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元，並透過聯發科的APU技術，為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能；另外還將搭載聯網晶片模組，進而實現WiFi7、5G網路、GPS，甚至是衛星連線功能。
　車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明，先進製程汽車晶片開始快速迭代，並進入量產加速期。

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　聯發科27日舉辦法說會，執行長蔡力行指出，聯發科將提供完整的AI解決方案，並且搶占市場先機，同時預告天璣9300將於下周正式發布，其中搭配強大AI處理單元（APU），加上合作夥伴台積電強力支援，將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線，以手機為出發，包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局，第四季將延續成長之表現。
聯發科公布第三季財報，合併營收為1,100億元，季增12.2％、年減22.6％。受惠於部分客戶回補庫存，然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4％較第二季及去年同期微幅減少，反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益（EPS）11.64元，為今年以來新高，也重回去年第四季之水準。
展望第四季，蔡力行表示，手機業務的強勁營收成長，將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降；PMIC將維持好表現，估計本季合併營收將季增9％～15％、年增11％～17％；聯發科持續執行既有的策略，在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化，存貨週轉天數下降至90日，再低於前季之115日，本季將延續公司策略，持續管理庫存水準。他透露，PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用，已有「Restart demand」跡象。
針對日益競爭環境，聯發科持續於產品線上精進，法人認為，短中期前景健康，持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表，展現更多火力，迎戰邊緣AI世代。
蔡力行強調，聯發科深具信心，除了對自身的技術、晶片設計能力之外，還有強力的先進晶圓廠支援，台積電將為聯發科最強的後盾，在緊密的生態系夥伴支援之下，有信心在邊緣AI世代占有一席之地。
聯發科計劃明年將生成式AI，自旗艦晶片導入更多級別的晶片，加深AI滲透率。蔡力行認為，強大AI處理單元（APU）將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。

手機市場復甦 超過財測高標，漸入佳境
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　聯發科繼8月營收重返400億元大關後，9月未能守住營收高峰，單月合併營收360.78億元，月減14.62％，年減36.23％，惟第三季合併營收達1,100億元，季增12.1％，也超過財測高標1,089億元。業者指出，手機市場緩步復甦，品牌廠商積極備貨，景氣有望走出谷底。
　■旗艦天璣9300本季搶市
　此外，聯發科年度旗艦產品天璣9300將於本季面世，據執行長蔡力行預告，將會整合最新的加速處理器(APU)，賦予終端設備生成式AI的能力，市場估計，搭改該晶片的終端智慧型手機，今年年底前就會上市，激勵手機迭代、換機需求。三大法人11日大買聯發科3,944張，其中，外資連三買，合計買超逾4,707張。
　■法人看好邊緣AI商機
　法人關注，聯發科下一階段發展，預期將以通訊晶片、手機系統單晶片等優勢發展邊緣AI商機將大有可為，聯發科近期布局如AI PC、5G通訊晶片、甚至是ASIC領域，皆為市場所期待之焦點。
　聯發科11日公布9月合併營收達360.78億元，出現月減14.62％，所幸第三季合併營收仍達1,100億元，季增12.1％。累計前九月合併營收3,038億元，較去年同期減少31.03％。
　聯發科受惠智慧型手機SoC第三季中國客戶庫存回補帶動，三大需求獲得改善，包含手機晶片、電源管理IC及連網晶片，消弭其他消費類產品下滑頹勢、漸入佳境。　
　法人指出，智慧型手機市場第三季出現質變，由於華為來勢洶洶，眾廠牌嚴陣以待；目前SoC出現短暫供不應求缺口，高通無須與聯發科進行價格戰，緩解主要營收來源之壓力。此外，WiFi-7滲透率提升，除高階路由器外，第三、四季高階筆電及寬頻設備持續有進展，估計2024年將放量。
　另外，法人更關注聯發科於AI之進展，Smart device將進化為AI device，包括ASIC領域之布局，以及與輝達合作的AI on PC Chromebook。業者分析，聯發科擁有全面IP產品組合，5G通訊技術更足以與國際大廠匹敵，因此具備足夠的技術底蘊切入特用IC領域。
　不過，聯發科於設計服務方面經驗尚不足，且ASIC晶片主要利潤會在晶片廠身上，因此如何維持毛利率表現，是未來需要著重的方向。另外華為強勢回歸影響，將分食小米、OPPO等陸系智慧型手機市場，也是中長期聯發科需要關注的隱憂。

聯發科、超微、輝達、高通爭相導入；法人估，2024下半年「3奈米家族」月產能衝上10萬片
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　台積電高階製程傳佳音，業界傳出，3奈米晶片設計定案（Tape-out）數量激增，聯發科、高通、輝達、超微四大客戶爭相導入高階製程，預估2024年下半年3奈米家族（含N3E）月產能，可望衝高至10萬片。
　法人指出，台積電預計10月12日召開法說會，公布第三季財報，預料將對海外布局、新製程以及產業景氣釋出最新展望。但台積電不願回應新季度法說會相關傳言。
　高盛證券日前大砍台積電2024年資本支出至250億美元，外資連六日賣超，累計賣超9.62萬張，提款高達513億元，25日終場以525元作收，小漲0.57％。
　iPhone 15熱賣，首款搭載台積電3奈米A17 Pro晶片的Pro與Pro Max機種等待期達二個月，市場反應讓國際晶片廠對3奈米信心大增，積極展開投產規劃。
　業者指出，iPhone 15 Pro系列手機，搭載台積電最新3奈米製程之A17 Pro晶片，含6核心CPU與6核心GPU，是當今首款採用3奈米製程晶片的手機。台積電首個3奈米製程節點N3於2022年下半年進入量產，最大客戶便是蘋果。強化版3nm（N3E）近期也近量產，往後還有3奈米家族延伸應用逐步面向市場。
　除手機應用外，資料及運算需求拉升算力需求，高效能運算晶片廠商也開始採用台積電3奈米製程，未來主要使用者為輝達及AMD，還有部份美系IC設計業者與ICT大廠。
　隨晶片大型化接近光罩曝光區域極限，晶片廠正導入先進封裝，以及透過Chiplet（小晶片）架構，將大型單一晶片功能分拆為成小晶片，並以先進封裝互相連結，滿足AI運算需求。
　法人估計，在效能追求持續提升下，明年台積電3奈米月產能將顯著提升，由目前約6萬片增加至10萬片。然目前最大的瓶頸，來自於先進封裝。
　台積電現階段CoWoS產能已突破1萬片，年底可提升至1.2萬片；明年上半年產能預估提升至16,000～18,000片，並於下半年再增加至32,000～35,000片。
　法人透露，台積電CoWoS產能擴充速度，將取決於設備廠機台的交付，以台廠而言，6個月的交期已經算快速。近期傳出日本機台訂貨至交付時間長達9個月以上，使明年先進封裝產能達到30萬片難度增加。

真無線藍牙耳機、衛星導航、光纖固網寬頻等晶片，列世界前3強
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　聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。
　■搶網通基建800億美元商機
　聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。
　達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。
　與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。
　達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來，謝清江指出，全球「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」兩大領域成長可期，未來還有很多的發展機會。
　■高階AI物聯網客戶擴大
　隨全球基建興起，他強調，各國政府加大投資網通基礎建設，未來5到10年，包括美國、加拿大、英國、荷蘭、巴西、歐盟、印度及阿聯酋，這8個國家或區域，總計將投入超過800億美元，因此達發未來還有很大的發展空間。
　謝清江表示，未來網通終端設備會持續擴大，包括家用網路盒 (gateway)、光纖到戶 (FTTH)、光纖到室 (FTTR)，以及乙太網交換機 (switch) 等晶片。
　此外，謝清江說，在高階AI物聯網領域，達發藍牙音訊晶片持續維持品牌客戶旗艦產品的採用外，也延伸到電競、商務、助輔聽、甚至未來公共廣播市場。衛星定位晶片也持續維持頂規穿戴裝置品牌客戶的採用，行業應用上也還有很多元的機會，包括物品追蹤、智慧農業、車用等。

台積電大吃客製晶片；世芯目標價喊2,880元；聯發科升評至優於大盤
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　美國科技巨擘對客製化AI晶片設計需求水漲船高，不僅電動車大廠特斯拉推AI超級電腦Dojo，包括亞馬遜、Google、微軟等腳步也未曾停歇，摩根士丹利證券直指，台積電、世芯-KY、聯發科為三大受惠領頭羊，將世芯-KY推測合理股價升到外資最高的2,880元，同時升評聯發科至「優於大盤」。
　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前便預料，客製晶片長線的成長力有機會超越AI GPU，隨特斯拉推出聚焦AI資料的超級電腦系統Dojo，正為產業掀起革命性進展。亞洲半導體供應鏈中，世芯-KY為Dojo 1提供部分設計服務，此專案約占世芯-KY今年營收的5％；台積電7奈米製程則為Dojo 1晶圓代工供應商，至於Dojo 2可能採台積電5奈米製程。
　其他國際科技大廠為了不在AI軍備競賽中落後，動作也都相當積極，詹家鴻表示，原本研判採用3奈米製程的訂製晶片，將在2026年才會有較大規模放量，但如今看來，時間點可能要提前一年發生。
　包括：亞馬遜、Google、微軟都積極尋求亞洲特殊應用晶片（ASIC）設計服務商的協助，並倚重台積電3奈米製程客製晶片設計，以求進一步提升能源效益。這些客戶的晶片大量生產時間都將落在2025年，快於AI GPU製程升級的進度，部分國際科技大企業甚至已開始探詢台積電2奈米製程的進展狀況，先替未來合作打下基礎。
　值得注意的是，在各大科技巨擘的AI大競賽中，摩根士丹利除了原本就青睞的重量級個股如：台積電、世芯-KY外，順勢升評聯發科至「優於大盤」，推測合理股價880元，罕見於一個月內兩度升評，終結保守看法，與日前啟動升評的中信投顧、高盛證券等，共同加入看聯發科多頭陣營。
　摩根士丹利證券認為，聯發科可運用其充足且較具成本優勢的研發資源，奪下來自Google的張量處理器（TPU）專案，將貢獻2025年營收約2％，更重要的是，這代表聯發科營運觸角趨於多元，從智慧機中心為主的業務擴張到AI領域，有助股價迎來重新評價行情（re-rating）。