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晶心科（6533）28日公告，大股東翔發投資（聯發科旗下投資公司），原持有約11％股份，日前以鉅額交易方式賣出晶心科1,652張，持股比例降至7.91％、約4,005張，仍為最大之法人股東，第二大為行政院國發基金，持股比例5.88％。
晶心科表示，本次出售為翔發資金之投資回收與資金運用考量，依照其公司資訊規畫進行安排，不影響與晶心科後續合作，翔發也暫無後續處分計畫。
聯發科對此亦指出，此為集團投資資金之循環利用，依公司資金規劃進行安排，不影響雙方後續合作，且仍保留董事席位。
聯發科旗下翔發投資本次共計售出晶心科1,652張，成交均價420.5元，成交價金共計新台幣6.9億元，處分利益約6.6億元。由於會計處理上認列在財報的其他綜合損益項目，這次處分利益會增加聯發科的股東權益，但對於其稅後淨利與每股盈餘數字，都不會有挹注。
至於交易相對人或後續資金應用，晶心科則表示，本次為透過交易所之鉅額交易系統以逐筆交易方式完成，因此無法得知買方資訊。
晶心科為聯發科轉投資矽智財IP公司，致力RISC-V之發展。日前高通、NXP、英飛凌、博世與Nordic共同成立合資公司，將以RISC-V指令集共築生態系，推動車用晶片硬體加速。配合聯發科與輝達共同合作發展智慧座艙系統，集團發展方向明確，加大力度拓產車用市場。
而隨著RISC-V最大競爭對手ARM即將掛牌，並外傳將變更授權收費方式，預估未來會有越來越多廠商跨入RISC-V發展，近期高效能運算技術年會（Hot Chips 35），也會由新創企業 Ventana Microsystems 發表關於RISC-V演說。

年底推天璣9300晶片，在AI、Auto雙引擎加持之下，可望重返榮耀
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　IC設計大廠聯發科技搶攻雙A（AI及Auto）版圖，公司24日宣布攜手Meta（臉書母公司），結合新世代大型語言模型Llama 2、AI處理單元（APU）和自行開發之NeuroPilot平台，年底推出天璣9300晶片，另外，聯發科也躋身本次輝達（NVIDIA）法說會中，成為唯一被點名的台灣合作夥伴。科技業者指出，聯發科在AI、Auto雙引擎加持之下，將帶動營運重返榮耀。
輝達23日法說會上，再次重申與聯發科的合作。聯發科將開發汽車SoC並整合NVIDIA GPU小晶片的新產品線，預計涵蓋從高階至入門級車款。
聯發科Dimensity Auto汽車平台結合了公司行動運算、高速連網、多媒體娛樂等專業技術，提供沉浸式智慧座艙體驗。聯發科並結合輝達在人工智慧、雲端、繪圖運算技術的核心專業優勢，全面強化競爭優勢。
除了與輝達的合作外，聯發科也宣布與Meta攜手開發AI手機晶片。
聯發科強調，目前大多數的生成式AI處理，皆須透過雲端運算進行。為加快未來運算趨勢，未來生成式AI將直接部署於終端裝置，直接在行動裝置使用Meta Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，透過與Meta的夥伴關係，聯發科提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。
聯發科指出，目前每一款由聯發科出貨之5G SoC晶片皆配有APU，已有執行多項生成式AI功能的經驗，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度等。
徐敬全強調，終端生成式AI裝置，帶來更多令人振奮的人工智慧創新機會和產品體驗。能夠離線運算，擁有節省成本的多項優勢，將生成式AI普及至每個人，AI手機的到來將為市場帶來質的轉變、進一步量變，迎來終端應用新的契機。
聯發科天璣9300將於今年年底推出，新一代的旗艦晶片組，採用Meta Llama 2模型，搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。
業者指出，聯發科積極轉型，除了攜手輝達及Meta，於消費性市場逆風時積極尋求合作，先行卡位AI邊緣運算商機。

蘋果、高通、聯發科為9、10月新品大秀，上演「台積電產線」爭奪戰
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　全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入台積電3奈米製程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用台積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。
　法人表示，台積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。
　台積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平台，預期將占2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。
　台積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。
　台積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，台積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心為14個，搭配20個GPU核心。
　M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。
　台積電3奈米製程已成為手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接著將發表Snapdragon 8 Gen 4，但台積電3奈米產能幾乎由蘋果獨占，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到台積電15％的3奈米製程。在此情況下，由於三星的3奈米製程良率有所提升，高通將重返由台積電、三星共同生產模式。

終端需求不振，前七月營收年減逾33％；積極切入AI、Auto
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　受到終端需求不振的影響，IC設計龍頭聯發科10日公布7月合併營收317億元，年減22.32％，月減16.89％，累計前七月合併營收2,255億元，年減33.53％。聯發科指出，手機出貨動能持續改善，庫存水準下滑，但終端需求仍保守，認為需求將以較緩慢的速度回溫。法人則認為，看好未來AI應用在邊緣運算之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運可望回溫。
　聯發科自去年第二季起，率先減少晶圓廠投片，目前聯發科及終端客戶庫存回到健康水準，未來也會更審慎預測終端需求，進行投片調整。
　相較高通，聯發科在手機營收已降低至5成，因此第三季指引相對支撐營運表現，高通手機營收則高達6成，加深其受到庫存去化之影響。
　然值得留意的是，高通也指出，二手機市場壓力較預期嚴重，持續排擠新機晶片採用，下半年消費性產品旺季不旺態勢大致底定。
　根據聯發科前次法說財測預估，第三季合併營收季增4％～11％，毛利表現約落在47％水準。法人認為，因客戶之終端需求偏保守，安卓手機動能受整新機衝擊，第三季度Connectivity、PMIC營收動能回溫，不過TV跟消費性產品動能有所趨緩，而手機雖然需求未如預期需求大幅回歸，但也不會更差，因此仍有望達成財測預估。
　另外，長期來說，法人也仍看好未來AI應用在邊緣運算端之趨勢，待新產業開始成長，聯發科營運便可望回溫。
　綜觀目前聯發科策略，積極往雙A（AI、Auto）邁進，公司強調有完整IP以及APU等產品切入AI領域，另外與NVIDIA合作車用智慧座艙等，都是在為未來成長曲線布局，雖然AI相關貢獻目前僅占低個位數營收比，惟挾長期技術積累，將具備優勢。
　另外Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件，聯發科將扮演開發汽車相關晶片之重要角色，藉著Nvidia AI的GPU的小晶片，可以在NVIDIA軟體平台攜手並進。雖然聯發科SoC在車載娛樂系統、車聯網如WiFi、影像處理、音訊控制等已取得部分案件，但要顯著貢獻仍待時間發酵。

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　IC設計大廠聯發科28日召開法說會，宣布第二季稅後純益160.19億元，獲利砍半，EPS 10.07元，創近十季來低點。然受惠手機旗艦型晶片、連網晶片和電源管理晶片三大需求改善，執行長蔡力行表示，客戶及通路庫存漸回到健康水位，下半年營運有望逐季回溫。
　蔡力行並指出，聯發科WiFi 7解決方案已在第二季上市，下半年將分別有高端筆記型電腦和寬頻設備產品推出，為2024年挹注成長動能。
　聯發科第三季財測展望，合併營收1,021～1,089億元，季增4％～11％，與去年相比，仍下滑23％～28％，毛利率預估將落在47％正負1.5％。但投資重點技術之研發金額沒有減少。
　受到全球手機需求不振的影響，第二季稅後純益160.19億元，年減55％，毛利率47.5％，不但創下近六季低點，EPS為10.07元則創下十季來新低，累計上半年稅後純益329.09億元，EPS達20.71元
　蔡力行還提到，已看到客戶庫存達健康水位。第二季財報庫存水準持續下降，季減11.84％、年減33.2％。雖然客戶仍持續調整庫存，但下半年還是會溫和成長。
　聯發科近期將推出旗艦級晶片，並整合最新APU，將具備能夠在手機上執行生成式AI的能力，預期搭載新一代旗艦級晶片的手機將於年底前上市。此外，聯發科對AI在終端的應用，期待能縮短換機時間，目前已經從過去的18個月拉長至2年，也希望藉由AI推升半導體含量、拉升平均售價。
　聯發科認為，時間點到，人們還是需要換新手機。未來公司積極讓4G轉換至5G入門款、5G高階市場穩定，更預估今年5G旗艦機之市占率應可達2成以上，就整體手機來看，產品組合將持續改善。
　針對AI市場布局，蔡力行表示，ASIC目前僅間接AI營收，尚未有直接的挹注。聯發科有完整的IP、前段製程、前段封裝製程能力，也正與潛在客戶深度討論中，不過即使技術能力許可，也要一年半至兩年才會有貢獻。
　車用市場布局方面，蔡力行強調，與輝達成為夥伴關係感到非常興奮，聯發科將把NVIDIA的GPU 小晶片（chiplet）整合成汽車系統單晶片，並以MTK品牌問世。雙方將共同打造車用產品線，藉以開創最新的繪圖運算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。不過也需要到2026年後，才會有顯著營收貢獻。

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

舒緩少子化衝擊 科技大廠呼籲產官學及早籌謀 避免半導體人才短缺
【台北報導】
少子化趨勢日漸嚴重，我大專校院培育STEM（科學、技術、工程、數學等簡稱，亦稱理工科）學生人數跟著減少，已成為我國產業發展隱憂。統計顯示，101學年STEM在學生有近46.4萬人，但到111學年則僅約37.9萬人，十年來少了逾8.5萬人，聯發科及台積電呼籲，產業界、學術界及政府及早籌謀、傾全國之力培育理工科人才。

半導體業界關注STEM領域學生減少趨勢。台積電處長張孟凡日前在國科會一場論壇上表示，我國STEM理工科大學畢業生人數嚴重減少，2012年STEM大學畢業生有8.2萬人，到2020年減到只剩6.5萬人，減少二成之多。

張孟凡說，少子化衝擊、畢業生選擇變多，致理工科畢業生減少，使半導體領域人才面臨短缺。此外，理工科大學畢業生減少，進而影響碩博士生來源，這個篩選機制是個問題，不只是數量減少，進而影響人才品質。他強調，對台灣民間半導體公司、IC設計公司，博士投入研發非常重要，「人才培育是一個橫跨產官學的長期過程」，需要各界及早籌謀。

聯發科資深副總陸國宏也在論壇上表達擔憂，半導體IC產業有很高槓桿效應，帶動全球ICT科技產業發展。而台灣IC設計產業營收全球第二，需要優質理工人才，而今卻受到人才短缺衝擊。

他指出，台灣不但少子化，而且理工畢業生人數減少，比率還下降，相較於美國、歐洲、中國大陸、南韓，台灣是理工STEM畢業生唯一負成長區域。此外，全世界也會來台灣爭奪半導體人才。

針對STEM領域人才減少，陸國宏認為，台灣高等教育資源包括大學及研究所，都應重新分配，除增加理工學生名額，並需要給予足夠師資、設備及教學經費，台灣要傾全國之力鼓勵孩子基礎學科；同時，引進外籍人才，並持續鼓勵留外人才回台。

國發會表示，針對因少子化，STEM領域人才減少，自110學年度起擴充半導體、AI、機械等相關學系招生名額10%，111學年STEM招生額度就擴增6,610名，因此，STEM學生占大專校院比率為33.3%，為近九年新高。官員解釋，STEM學生人數的確在減少，但因擴增STEM名額，使得STEM學生不致下滑過快。

國發會進一步檢討外籍人才引進，目前半導體製造業（含IC設計）若僱用外國大學畢業生，一律不受須工作二年經驗限制，但聘僱月薪仍須達4萬7,971元以上。未來不排除再進一步引進外籍生鬆綁，此外，將與產業界合作，規劃專案攬才計畫。

【2023-06-12/經濟日報/A5版/焦點】

達315.67億元，月增11.35％；天璣9300估Q3亮相，手機市場表現可望優於同業
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　隨著PC庫存落底，消費性電子客戶開始回補庫存，IC設計大廠聯發科（2454）5月合併營收達315.67億元，雖呈年減39.38％，但卻交出月增11.35％、今年次高的成績，惟累計前五月合併營收1,555.68億元，年減37.12％。
　根據聯發科第一季法說預估，第二季營收水準落在新台幣918億至995億元之間，雖仍呈現年減近3成以上，惟季減幅度已收斂，6月營收可望延續、逐月增溫。
　聯發科目前手機營收占比為46％，是最受景氣波動影響的業務，隨著第二季天璣9200+發表，拉貨動能逐步顯現，預計天璣9300（Dimensity 9300）將於第三季亮相，搭載5G NTN解決方案。聯發科與客戶密切合作，持續推出旗艦款手機，加大市場競爭力，雖然手機今年出貨量進一步下修至11億台，但隨著全球5G滲透率加大，聯發科仍有機會優於同業表現。
　另外在Smart Edge Platform（智慧終端平台），受益於TV SoC、Quad-band、tablet產品線，客戶庫存恢復正常、銷售轉佳；電源管理IC業務則維持穩健。
　聯發科持續推動產品組合多元化，減少單一產品對營運波動影響。
　聯發科也積極跨入汽車市場，其中車用5G數據機晶片已經成功打入歐系、亞系汽車品牌供應鏈之中，另外也加深與聯發科合作，推出Dimensity Auto平台，發揮各自優勢，為次世代智慧汽車提供解決方案，搶攻智慧座艙系統商機。
　展望下半年，法人認為，手機終端需求仍不明朗，但估計已不能再差，下半年隨著iPhone新機即將發表，各大品牌也積極推出旗艦機種，將帶動整體手機市場出貨量較上半年成長。未來在多業務發展下，有望重回成長軌跡。

黃仁勳「分散供應鏈」，加入三星、英特爾代工
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　輝達創辦人暨執行長黃仁勳30日表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階的H100繪圖處理器除台積電外，也將加入三星（Samsung）、英特爾（Intel）代工。GPU成人工智慧顯學，黃仁勳回答來自全球的記者與分析師提問時表示，輝達有很多客戶，因此供應鏈策略必須力求最大程度的多元性。
　黃仁勳也針對英特爾執行長基辛格點出他搭上AI趨勢，是個Lucky man一事。黃仁勳自嘲的說，自己有美滿的家庭與可愛的小狗，但他話鋒一轉，強調面對市場競爭，「跑，別用走的」。
　黃仁勳「轉單說」，造成台積電30日股價下挫2元、以566元作收，三大法人逆勢買超1.16萬張，且連11買、買超逾23.4萬張。
　法人研判，黃仁勳本次拋出與其他代工廠合作的議題，其實有意藉此爭取與台積電議價才是真的，此外，輝達受惠於2022年美國祭出的晶片禁令，直接限制輝達Hopper H100 和Ampere A100高算力GPU給中國客戶，僅給予一年的緩衝期，預估於今年8月底截止，目前輝達晶片零庫貨，供貨要六個月才能交貨，且Hopper H100和Ampere A100高算力GPU訂單持續滿載，輝達的「轉單說」可能還要緩一緩。
　科技業者指出，以往輝達GPU訂單，多由台積電獨攬，是高良率、領先製程考量之下的唯一解決方案，並採4～7奈米製程製造。2020年輝達也為分散供應商，降低生產成本和提高產品競爭力考量，將GeForce RTX 3000系列GPU顯卡，交給三星來做代工。惟後來三星代工產品良率偏低，輝達又被迫轉向台積電。
　此外，2015年蘋果也發生過「晶片門」事件，台積電和三星版iPhone 6S耗電差異，當時引起不小的風波。如今黃仁勳喊出「分散供應鏈」，輝達此舉，高價的H100 GPU是否會出現「晶片門」翻版，市場眾說紛紜。
　業者指出，輝達交由三星代工，問題可能不大，因為沒有相對應的競爭關係。然下單英特爾，正值英特爾年初甫推遲Arrow Lake GPU時程之際，且旗下IFS（晶圓代工服務）部門尚未獨立之下，市場難免會有質疑聲浪。
　隨中美晶片戰持續對峙，黃仁勳本次來台陸續拜訪緯創、廣達、技嘉及聯發科等多家台廠供應鏈，其中合作廠商廣達也已前往印度、東南亞等地設廠，日前亦拍板斥資15.36億元前進越南。

將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
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　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。