將攜手打造Dimensity Auto平台，瞄準汽車智慧座艙系統百億美元商機
台北報導
　IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
　此外，聯發科在手機處理器布局亦馬不停蹄，旗下天璣9000系列第三代產品天璣9300（Dimensity 9300）將在 10月底發表，提供5G NTN解決方案。
　總經理陳冠州表示，聯發科深耕手機晶片市場，保持領先地位，市占率達35％，並持續推進5G技術革新，10月即將推出天璣9300。車用部分承襲天璣（Dimensity），將以旗艦手機之姿，同樣打造車用晶片，大舉進軍車用。
　據Gartner統計，2023年車載資訊娛樂和數位儀表板系統單晶片市場規模將達120億美元。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，本次合作，是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，透過與NVIDIA深度合作，聯發科將與其一同開創軟體定義汽車的未來。輝達執行長黃仁勳表示，雙方將發揮各自專業領域能力，跨入汽車市場可望深受市場歡迎。
　聯發科車用5G數據機晶片去年已經成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈，本次Dimensity Auto平台將帶動聯發科及輝達雙方充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供解決方案。預料本次將採用台積電3奈米的Auto Early技術N3AE製程，可望於2025年量產。
　聯發科表示，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經驗累積、專業技術總成，以及安卓生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗。NVIDIA則提供ADAS解決方案、雲端、繪圖運算GPU等核心技術。加上台積電3奈米製程加持，三強聯手下，Dimensity Auto汽車平台更加具備市場競爭力。
　聯發科大動作跨入車用版圖，叫陣高通（QUALCOMM）意味濃厚，高通第一季度營收組合中，已有6％為車用，對比聯發科現階段車用產品線及特殊應用晶片（ASIC）營收占比不到5％，仍有相當大的進步空間。目前已有20家車用客戶採用輝達的解決方案，包括Volvo、蔚來、小鵬、比亞迪等，還有8家自動駕駛計程車Robotaxi公司，未來有機會成為聯發科的Dimensity Auto智慧座艙方案的主要客戶群。

與高通、微軟在Windows on Arm領域一較高下

台北報導
　Computex開展前夕，外傳台灣手機晶片一哥聯發科與繪圖晶片龍頭輝達（NVIDIA）將攜手共同設計Windows on Arm PC單晶片，另外在NB系統單晶片部分，預期也有機會看到聯發科5G數據晶片與輝達GPU（圖型處理器）更深度的合作。
　聯發科26日上午否認該消息。惟法人認為，聯發科與輝達雙方早已具備合作經驗，聯發科於2021年11月便投入Windows on Arm市場，在Arm架構處理器的布局已有所長。過去在Arm筆電上，就曾出現聯發科處理器Kompanio 1200搭配GeForce RTX 3060顯示卡的組合。
　而目前市場上的Arm架構Windows筆電，主要是來自高通（Qualcomm）的Snapdragon系列晶片，可以看出輝達以及聯發科這次合作，目的是與高通和微軟在Windows on Arm領域上互較高下。
　此次規劃推出的NB系統單晶片，預估是聯發科5G數據晶片與輝達GPU的搭配。對聯發科而言，可透過與輝達的合作，達到和高通NB產品線同步競爭。聯發科過往積極併購綜效漸顯，如乙太網路晶片的亞信、MEMS（微機電麥克風）的鈺太等可望進入開發行列。
　PC方面，近年來因為Apple以Arm架構自製處理器（Apple M系列晶片）深受市場好評，Windows on Arm PC單晶片發展也再度獲得外界關注。
　此次聯發科將把過去應用於智慧型手機晶片的技術，擴展至PC產品上，並逐步朝CPU以及GPU的基礎開發能力進行更大的整合推展，市場認為這一動作將不容小覷。
　縱使在2022年市場低迷環境下，全球仍有1.9億台的筆電出貨量，聯發科可望藉由與輝達合作拿下高滲透率，挑戰英特爾在PC CPU的霸主地位。
　此外，Arm架構在資料中心市場也相當龐大，研調機構Canalys預計Arm架構晶片2026年有機會拿下50％的雲端伺服器市占，雖然是限定在雲端伺服器，但Arm在伺服器市場全面開花的可能性極高。
　有了輝達的加持，聯發科進軍伺服器市場有機會在未來逐步實現。

表揚89項得獎單位、個人及專利作品 得獎業者合捐百萬偏鄉小學圓夢基金

經濟部昨（15）日舉行第八屆國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮，共頒發89項得獎單位、個人及專利作品，產業含蓋低碳、AI、半導體和醫療等，符合全球發展趨勢。得獎業者響應CSR企業社會責任，合捐百萬偏鄉小學圓夢基金，為頒獎典禮增添溫馨氣氛。

行政院副院長鄭文燦表示，創新發明讓台灣在全球競爭力排名持續上升，瑞士洛桑管理學院去年公布全球競爭力年報，台灣排名第七，連續4年都有進步。面對疫情、俄烏戰爭和淨零轉型，臺灣持續透過創新確保技術領先。目前產創條例已提出修正，讓創新、科研動能再提升，未來行政院將加強產官學研四方對話，形成創新生態系。此外也在盤點「五加二創新產業」過去執行成效及未來重點投資，將集中力量發展關鏈技術。

經濟部長王美花指出，「產業創新獎」是獎勵產學研界投入整合創新，創造附加價值，今年從303名選出46名；「發明創作獎」則是鼓勵智慧財產專利發明，459件合格案件中共選出43件。產創獎得獎者含蓋低碳、AI應用、半導體及醫療四大領域，和全球產業發展趨勢一致；發明創作獎許多得獎作品都已進入商品化，在國際發光發熱。

獲獎業者中，元太科技領先全球推出低耗彩色電子紙、臺北醫學大學推動生醫創新創業生態系、宏佳騰發展出電動機車自有品牌、正瀚生技研發植物用藥打造低碳新農業。在AI人工智慧議題上，義隆電子研發出車用輔助系統關鍵技術、雲云科技用CuboAi打造智慧寶寶攝影機等。

半導體方面，台積電從4奈米晶片衝刺到2奈米、聯發科的WiFi 7晶片設計，以及新應材、上品的先進製程材料等，凸顯見臺灣矽盾的堅強實力。

【2023-05-16/經濟日報/A10版/產業動態】

技術白皮書指出4大研發方向，包括高效率波形設計、可預測的移動性管理等
台北報導
　聯發科（2454）15日發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN（Non-Terrestrial Networks）技術白皮書；相對後期才加入NTN技術的5G標準，聯發科認為，6G NTN技術應該在6G物理層和協議層設計初始階段就一併考慮，未來將透過衛星網路和地面網路互補，打造陸海空全空間的立體覆蓋範圍。
5月2日，3GPP會員大會在台召開，聯發科、台灣資通產業標準協會（TAICS）、工業局三方聯手為台灣爭取6G商機，追求衛星通訊與地面通訊標準完全整合，相較私有衛星通訊技術，一旦6G NTN成為3GPP開放標準與定義，即可運用現有全球通訊產業鏈的經濟規模，並使衛星通訊自利基市場成為主流消費者能日常使用的技術，並可應用在手機、汽車與物聯網等，提供不間斷的全球覆蓋網路通訊。
　聯發科技術白皮書指出4大6G NTN關鍵技術研發方向，包括高效率波形設計、可預測的移動性管理、大型衛星天線陣列與波束成型，以及衛星與地面網路頻譜共享技術等。
聯發科表示，隨著5G商用落地推高外界對新世代通訊期望，全球覆蓋的衛星智慧手機成為近期熱門亮點，衛星通訊晶片將透過各式行動裝置滲透到一般終端消費者市場，整合後的6G衛星及地面通訊，將做出更大貢獻，包含促進全球發展、增加生產力、創造新的商業模式，將可帶來多面向的社會轉型。
透過6G NTN衛星網路，網路服務能夠深入以往難抵達的世界各處，包括人煙稀少的地區、無人的深山、海洋等，有助於縮減數位城鄉落差；另外，藉助結合IoT NTN 技術與裝置，可以做為監測水源、預警火災、預防風險，甚至作為檢測非法砍伐、偷獵等應用，深具永續發展以及保護環境之效益，聯發科也將會持續研擬6G技術發展並且搶占市場的先機。
而根據Precedence Research的調查，2022年5G非地面通訊市場規模已經達到37.9億美元，預計2032年將會達到276.9億元，從2023至2032年間的年複合成長率預計會達到22％，顯見各界對於推動NTN發展的積極程度。此次聯發科技發表技術白皮書，研議6G技術發展，啟動6G次世代通訊布局，掌握次世代通訊的發展契機。

稅後純益年減近五成，EPS 10.64元寫兩年新低，力拚下半年回穩
台北報導
　聯發科28日召開法說會並釋出未來展望，其中占聯發科營收比重最高的手機事業，聯發科副董事長暨執行長蔡力行預估，今年全球手機市場規模可能僅11億支，較去年全年小幅衰退，因此第二季手機營收可能與第一季持平，預期第二季合併營收將落在季減4％至季增4％之間。
　聯發科28日召開法說會並公告第一季營運成果，單季合併營收達956.52億元，季減11.6％、年減33.0％；毛利率48.0％、季減0.3個百分點，落在原先預估46～49％區間中高水位；稅後純益168.90億元、季減8.8％、年減49.4％；每股稅後純益10.64元。其中獲利表現寫下2021年第一季以來低點，且獲利金額僅有去年同期的大約一半。
需求謹慎 Q2估持平
　對於後續營運展望，蔡力行指出，預期2023年全球智慧型手機出貨量將進一步下滑至11億支，而全球5G滲透率將持續增加至約55％，由於客戶對於未來需求的看法仍謹慎，因此預期第二季手機營收將與第一季大致持平，並於下半年改善。
　值得注意的是，聯發科本次釋出的全球手機出貨展望僅11億支，低於研調機構普遍預期的11.9～12億支，代表今年聯發科所預期的全球手機市況比市場預期的更差，且衰退幅度更高。
　其中在高階市場，蔡力行認為，聯發科今年在旗艦市場的市占率持續提升，數款採用天璣9200及天璣9000+的旗艦級機種受到市場肯定，更多採用天璣9200系列晶片的機種也將於第二季發表，第三代旗艦級晶片更即將在第三季推出。
明年配息擬改半年配
　由於第二季智慧手機市場仍可能將保持平淡水準，其中手機事業體又是聯發科當前占營收比重最高的領域，因此聯發科預估，以美元對新台幣匯率1比30.3計算，第二季合併營收預期落在918～995億元，季減4％至季增4％，代表仍有持續衰退風險，毛利率預估將為45.5～48.5％。
　展望下半年，蔡力行認為，由於終端市場需求的能見度仍有限，現階段難以提供明確的數字，但預期下半年營收將有所改善。除此之外，對於股利配發政策將會有所調整，蔡力行指出，聯發科計劃未來將每半年配發現金股利，該議案將會在今年5月31日舉行的年度股東常會中討論；外界預期，聯發科該政策最快將有機會在明年起開始實施。

利空環伺，全球前十大廠去年Q4季跌幅擴大至9.2％...

台北報導
　集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素，均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。
　集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略為收斂。
　消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智慧型手機與物聯網（IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致第四季營收縮減至78.9億美元，季跌20.3％。
　博通（Broadcom）本次位居第二名，營收季增2.4％，約71.0億美元，主要是伺服器儲存應用、寬頻和無線網路等業務收入支撐，抵銷庫存修正的衝擊。
　排名第三的輝達（NVIDIA），第四季營收達59.3億美元、季減2.7％，跌幅較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40系列高階顯卡上市、車用需求維穩等因素支撐，遊戲與車用領域營收均攀升，抵銷部分來自資料中心與專業視覺化（Professional Visualization）領域的衰退。
　聯發科主要業務倚重智慧型手機及其他消費型產品晶片，因此衝擊營收的力道最大，所有產品領域的營收均下滑，又以智慧型手機相關業務營收季跌約三成最高，第四季營收僅34.5億美元，與去年第三季相比減少幅度高達26.2％。
　本次第六至第十名最明顯變動為聯詠擠下瑞昱至第七名位置。聯詠第四季營收達7.15億美元、季增11.2％，為第四季成長最多的業者，正式結束連續四季營收衰退的情況，顯示面板產業開始重啟備貨週期，擠下瑞昱重返第七名。相對地，瑞昱因PC與筆電需求疲弱、乙太網路訂單流失、中國封控等不利因素，第四季營收縮減至6.9億美元，季減近三成。

業者認為，各大廠早已卡位十年，難以取代現有地位，Arm出海口恐狹窄
台北報導
　市場傳出矽智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有晶片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／伺服器、智慧手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自製晶片，出海口恐怕將相當狹窄。
　外媒報導指出，Arm已經成立晶片設計團隊，並委託台積電、三星等晶圓代工廠試產晶片，並推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。
　不過對此業界則指出，Arm其實除了開發矽智財之外，本就需要與晶圓代工廠合作並試產晶片，以驗證矽智財確認可用，雖然過去Arm確實有自行開發處理器提供給客戶使用，不過案例極為少數，且生產量能同樣相當稀少。
　業界認為，擴大晶片設計團隊亦可能只是因為晶圓代工先進製程開發難度提升，因此Arm才做出此舉。即便Arm有意拓展晶片設計市場，不過觀察現有手機晶片、PC／伺服器及車用等終端市場，各大晶片廠早已卡位超過十年，因此Arm跨入後出海口可能相當狹窄。
　從智慧手機使用的系統單晶片（SoC）市場來看，高通、聯發科當中除了採用Arm矽智財開發應用處理器（AP）之外，另外一大重點便是數據機晶片，高通、聯發科一路從2G電信世代布局至現今的5G，電信專利早已卡位其中，即便是具備國家資源大力支援的中國IC設計廠目前也僅僅有一家海思成功，更遑論其他IC設計廠。
　至於PC／伺服器市場，英特爾、超微主導的x86架構市場已經稱霸相關領域超過十年，高通曾試圖以Arm架構開發伺服器處理器最後也失敗收場，且英特爾更把持超過七成的伺服器市占率，Arm要跨入幾乎相當困難。
　再觀察車用市場，目前英飛凌、意法半導體及瑞薩等國際IDM大廠吃下幾乎全部的車用微控制器（MCU）商機，且車用規格認證時間漫長，一旦導入後就可持續供貨5～10年，並幾乎不會更換供應商。
　最後僅剩下市場規模亦相當廣大的消費性MCU，不過業者認為，該市場毛利率事實上並不高，且競爭相當激烈，Arm應不會選擇此市場切入。整體而言，IC設計業者並不看好Arm跨入IC設計市場一事。

具智慧座艙、車聯網、智慧駕駛、電源管理IC等關鍵元件，已與Continental、Bosch等合作
台北報導
　聯發科宣布推出Dimensity Auto汽車平台，具備智慧座艙、車聯網、智慧駕駛以及電源管理IC等關鍵元件。法人指出，聯發科正與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，由於車用規格認證時間較長，仍需要時間耕耘才有機會切入國際車廠供應鏈。
　聯發科表示，為給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗，公司以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發布全新整合汽車解決方案Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合。
　聯發科本次將車用產品線Dimensity Auto拆分成智慧座艙、車聯網平台、智慧駕駛平台，以及電源管理IC、面板驅動IC及GPS等晶片組成的車用關鍵元件，總共四大項目，可用作整合輸出給予客戶或各別供貨。
　聯發科指出，公司已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。法人指出，目前聯發科切入的車用市場以智慧座艙產品線為主軸，並已經打進中國汽車／電動車市場，替聯發科帶來部分車用營收成長動能。
　但從長期角度來看，聯發科目前已與Continental、Bosch等全球一線車用零組件合作，並進入車用規格認證階段，由於車用認證動輒三～五年左右，加上既有車用晶片供應鏈早已被國際IDM大廠卡位其中，因此要能夠順利切入全球一線汽車品牌市場，仍需要一些時間耕耘才有機會。
　聯發科資深副總經理暨運算聯通元宇宙事業群總經理游人傑表示，聯發科堅持投資前瞻科技，已在汽車市場深耕多年。將公司多領域技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台，提供豐富產品組合，為全球汽車用戶打造創新應用平台，開啟「智慧行車生活」（Smart Life on Wheels）新時代。游人傑說，聯發科將與全球頂級的生態合作夥伴共同推動汽車產業技術革新，帶來更加智慧化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

台北報導
　聯發科董事長蔡明介28日參加台灣半導體產業協會（TSIA）與DIGITIMES共同發布「台灣IC設計產業政策白皮書」活動。蔡明介表示，目前台灣IC設計產業受到全球各國開始透過補貼及低稅吸引半導體產業在地製造，加上少子化、教改後遺症及中國半導體業挖角等議題導致人才減少，呼籲政府能夠制定完整的台版晶片法案，鞏固台灣IC設計及半導體產業未來發展動能。
　蔡明介本次擔任白皮書諮詢總顧問，並邀集群聯董事長潘健成、奇景執行長吳炳昌、聯詠科總經理陳聰敏及瑞昱副總經理黃依瑋等IC設計業界人士參與。蔡明介開場引言表示，台灣半導體產業發展成形，天時地利人和缺一不可。
　蔡明介表示，歐美各國開始發現半導體產業的重要性，並開始用高額補貼鼓勵半導體在地製造化，另外在自駕車晶片市場，除了美國發展迅速之外，中國及歐盟等國也有在布局。且中國去年在美國半導體禁令影響先進製程發展，反而會讓IC設計產業開始轉向發展成熟製程晶片，部分台灣中小型IC設計公司就有可能受到影響。
　除了上述各國政策面探討，蔡明介指出，人才問題同步相當重要，在過去教改政策後遺症、少子化及中國惡性挖角人才等影響下，政府在半導體產業的短中長期策略調整都有必要。
　蔡明介認為，未來政府角色將日益重要，期許台灣政府能規畫完整的半導體晶片法案，更重要的是這個法案不僅關注的是半導體製造產業，還要有IC設計、中下游應用或軟體發展等產業都需要被關注。
　蔡明介說，希望這個白皮書能表達IC設計產業的挑戰，喚起政府有關單位的重視，讓各界一起認真思考問題及對策，且過往兩兆雙星的計畫就是活生生失敗例子，半導體產業未來挑戰還是非常巨大，期盼未來在產學研各界的持續投入，用務實態度提升整體的半導體實力。

技術將移轉給聯發科及廣和通，未來英特爾平台筆電有望採聯發科晶片
台北報導
　英特爾（Intel）傳出將把旗下5G數據機晶片事業全數結束，規劃將把僅剩下的5G數據機晶片技術轉讓給聯發科及中國通訊模組廠廣和通，代表未來若要導入英特爾平台的OEM／ODM廠都有望採用聯發科的5G數據機晶片。
　根據外電報導，英特爾近期計畫將筆電5G數據機技術移轉給聯發科及廣和通，並預計將在5月底前完成交易，並在7月完全退出5G數據機市場，並已經獲得英特爾證實部分消息。
　聯發科對此回應指出，英特爾本為聯發科5G數據晶片的合作夥伴，並無任何技術轉讓事宜，另外原相關OEM合作廠商將直接與聯發科繼續合作，不受影響。
　據了解，英特爾在2019年將行動業務的5G數據機技術賣給蘋果後，僅剩下筆電業務的4G／5G數據機技術，在使用英特爾平台的筆電產品只要有需要4G／5G數據機技術都可採用英特爾數據機晶片。
　事實上，英特爾退出5G數據機晶片市場並非意外之事，自從出售行動通訊用的5G事業後，全面退出5G數據機晶片市場的消息不斷盛傳。對於退出5G數據機晶片一事，外電指出，英特爾回應因優先投資IDM 2.0戰略，因此才做出該艱難決定。
　目前具備5G通訊技術的筆電仍偏向商用化市場，原因在於採用5G通信資費的滲透率仍不高，根據GSMA公告截至去年底的5G通信滲透率來看，最高的為香港及韓國皆有超越五成，其他國家仍低於五成，不過未來若5G資費下降、滲透率提升，有望帶動5G各式終端需求提升，5G筆電自然有望成為需求提升終端產品之一。
　隨著英特爾預計，將在今年7月全面退出筆電5G數據機市場並移轉給聯發科及廣和通後，業界預期，未來聯發科將有機會切入英特爾5G筆電市場，擴大5G獨立數據機晶片出貨動能。
　根據聯發科目前在5G數據機晶片的產品線規劃，除了與手機系統單晶片（SoC）整合之外，另外亦有獨立5G數據晶片M80，具備Sub-6、毫米波（mmWave）等兩種頻段，且可整合進智慧家居、車用、FWA及CPE等各式終端應用。