較9月大減41％，市況恐低迷到年底
台北報導
　聯發科公告10月合併營收為333.84億元，創下2021年3月以來低點，且較9月大減41.0％。法人指出，聯發科受到市況不佳因素衝擊，且後續月營收預期僅能維持10月水準，顯示市況低迷將延續到年底。
　進入第四季後，雖然聯發科通路及客戶端庫存水位相比第三季減少，但由於全球通膨及經濟衰退有隱憂，使聯發科客戶下單仍相當保守，同步也讓聯發科單月合併營收從今年3月寫下單月歷史新高後就不斷滑落。
　聯發科10月合併營收與去年同期相比降低10.8％，法人指出，聯發科目前舉凡手機晶片、WiFi及電源管理IC等產品線第四季出貨動能都明顯被削弱，且預期當前態勢至少將一路延續到年底，代表11月、12月的合併營收都只能保持在10月水位。
　從整體營運狀況來看，法人推估，聯發科今年全年合併營收將會落在年成長11％～13.5％左右，並低於年初所預期的年成長兩成，以及年中所預估的年增17％～19％，這也是聯發科今年兩度下修全年財測。
　不過，聯發科強調，2022年對半導體產業來說，有許多無法預期的國際事件、地緣政治的不利影響以及總經不確定性，儘管全年營收低於原先預期，在這困難的市場環境下，聯發科依舊會在2022年創下全年營收及獲利的歷史新高，且常態現金股利配發率維持80％～85％不變，另外為期4年的每股16元特別現金股利也將持續發放至2024年。
　聯發科預期，由於客戶端庫存水位正逐步降低，因此最快將有機會在明年第二季迎來客戶庫存回補需求，屆時聯發科營運表現將有機會同步回溫，且後續公司會持續強化5G、WiFi等新產品布局，提升公司競爭力。

採用台積電第二代4奈米製程，搭載新晶片手機預計年底上市
台北報導
　IC設計龍頭聯發科（2454）搶在高通年度技術論壇之前，由總經理陳冠州於8日正式發布天璣9200旗艦級5G手機晶片，採用台積電第二代4奈米製程，並且是全球首款搭載矽智財龍頭安謀（Arm）最新的Cortex-X3運算核心及Immortalis-G715繪圖核心、支援WiFi 7 Ready最新無線網路技術的三叢集（cluster）設計八核心系統單晶片。
　聯發科正式宣布推出天璣9200旗艦級5G智慧型手機晶片，同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）5G網路，並支援WiFi 7 Ready無線網路技術，推動全球行動體驗升級。搭載天璣9200晶片的智慧型手機預計將於2022年底上市，希望在Android手機銷售市況不佳的情況下，新晶片效能再升級可刺激換機需求。
　陳冠州表示，天璣9200晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。聯發科副總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能和低功耗，協助延長電池續航力並帶來更出色的溫控表現。透過顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技和多媒體技術，天璣9200將為旗艦智慧型手機帶來無限可能，同時也適用於折疊螢幕的行動裝置。
　天璣9200搭載八核心運算核心，包括單顆Cortex-X3超大核且主頻高達3.05GHz，同時搭配三顆Cortex-A715核心及四顆Cortex-A510核心，性能核心全部支援純64位元運算。同時，天璣9200率先採用新一代11核心的Immortalis-G715繪圖核心，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，能釋放強大繪圖性能及提升遊戲體驗。
　天璣9200亦整合聯發科第六代人工智慧（AI）處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。另外，天璣9200支援LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸速率再提升。
　聯發科此次推出的天璣9200採用台積電第二代4奈米製程打造，擁有170億個電晶體，較蘋果新款A16應用處理器更高。聯發科亦採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25％，讓高性能持續穩定輸出。

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　智慧手機市況不佳，且目前幾乎未見復甦的曙光，使聯發科（2454）下半年營運前景也出現不小雜音。法人推估，若聯發科要達成第三季營收1,417～1,542億元的財測目標，9月合併營收必須要單月成長25.5％才能達到低標，但以目前市況來說，聯發科要達到財測目標的壓力大增。
　消費性市場需求疲弱，且智慧手機市場買氣也同步受到衝擊，法人指出，由於全球通膨衝擊，目前不論美國、歐洲及中國等主要消費市場的4G、5G手機，下半年（非蘋）手機買氣都相當疲弱，且OPPO、Vivo及小米等手機品牌廠都已經開始下修今年全年出貨量，拉貨動能更開始急速縮減。
　截至今年第二季底為止，聯發科來自智慧手機的營收占比仍高達54％左右，因此手機市況變化勢必將會對聯發科營運造成影響。
　聯發科已經公告的7月及8月合併營收，合計為855.90億元，代表9月合併營收必須要達到561.1億元，才可望達成財測低標。
　市場認為，聯發科9月合併營收若要站上561.1億元、等於必須月成長25.5％，但在手機市況疲弱情況下，聯發科想要力拚達到財測低標的壓力確實不小。
　聯發科29日股價開高，不過終場受到大盤賣壓，收盤下跌0.37％至543元，股價已經回到2020年6月位階，三大法人一共賣超74張，且從9月以來，僅有3個交易日買超，不過值得注意的是，法人賣超張數已經從先前的單日數百張以上開始降至100張以內，顯示法人賣超動作已經開始放緩。
　不過，聯發科目前正開始積極拓展非智慧手機業務，不論是特殊應用晶片（ASIC）、車用及物聯網（IoT）等相關市場都有所布局，其中將可望以特殊應用晶片及物聯網等產品線腳步最為迅速，已經拿下企業用交換器及亞馬遜等相關客戶訂單，若出貨持續成長，有望成為聯發科營運成長動能的支撐。

導入綠色設計、節能減碳、供應鏈永續管理，2030年全球辦公室使用100％再生能源
　台北報導
　為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，並響應全球淨零碳排倡議，聯發科（2454）董事會及企業永續發展委員會通過，預計將於2030年全球辦公室採用100％再生能源，並於2050年達到溫室氣體淨零排放（Net Zero Emissions）重大目標，朝向零碳排放邁進。
　聯發科表示，公司在半導體產業鏈中位於最前端的晶片研發設計，屬於低碳排無製造工廠的產業。因應氣候變遷與極端氣候帶來的衝擊，公司透過「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向，積極推進淨零時程，預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100％再生能源、2050年達到溫室氣體淨零排放目標。
　聯發科指出，公司集團營運遍布亞美歐三大洲超過50個據點，針對組織內外營運所排放的溫室氣體，訂定系統性藍圖及淨零路徑，具體行動包括建置新式節能資料中心、改善辦公區及設備節能管理、自建屋頂型太陽能電廠、搭配綠電採購計畫等。
　同時從產品生命週期源頭導入對環境友善之綠色設計，精進產品能耗、減少產品體積，並將碳管理延伸至供應鏈夥伴，由內而外引領價值鏈實踐綠色營運。
　聯發科副董暨執行長、企業永續發展委員會主委蔡力行表示，聯發科為全球IC設計創新技術的推動者，深切體認對全球環境的責任及承諾，持續執行相對應的低碳永續作為，也將期待發揮產業供應鏈的影響力，守護地球家園。

上季營收成長32％
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　市調統計指出，今年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.58億美元，較去年同期成長32％，成長動能來自於資料中心、網通、物聯網等需求帶動。
　高通繼續穩坐全球第一，在手機、射頻前端、車用與物聯網部門皆有成長表現，中低階手機應用處理器（AP）銷售疲軟，但高階手機AP需求相對穩健，第二季營收年增45％達93.78億美元。排名第二的輝達（NVIDIA）受益於繪圖處理器（GPU）在資料中心的擴大應用，其營收占比提升過半至53.5％，彌補遊戲應用業務年減13％的衰退，季度營收年增21％達70.86億美元。
　超微在併購賽靈思（Xilinx）及Pensando後，嵌入式部門及資料中心部門帶來相當大的營收貢獻，季度營收年增70％達65.50億美元，全球排名為第三。
　在台灣業者部份，聯發科在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片皆保持成長，但受中系品牌手機銷售不振壓抑，季度營收年增放緩達18％為52.86億美元。產品以面板驅動IC為大宗的聯詠，受到面板、消費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.69億美元，成為排名中唯二年減的業者。瑞昱網通產品組合表現良好，WiFi需求仍然穩定，然仍受消費性以及電腦市場疲弱影響，營收僅年增12％達10.36億美元。
　集邦表示，第二季雖多數IC設計業者營收仍能保持年增，但受到總體經濟不確定性與消費電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且逐漸堆積起高庫存。進入今年下半，下游庫存尚未進行有效去化，IC設計業者在去年高基期以及目前市況不佳的情況下，營收維持成長已不易，消費型IC產品亦需數個季度進行庫存去化，庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距，考驗其新品研發、投產規劃與產品銷售的策略，將成一大挑戰。

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　聯發科加速5G衛星聯網先進通訊技術研發有成，日前使用搭載聯發科具5G NR非地面網路（NTN）衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。
　聯發科表示，本次測試遵循5G國際標準組織3GPP Rel-17規範定義的功能和程序，使用聯發科具有5G NR NTN衛星網路功能的行動通訊晶片，配搭羅德史瓦茲的低軌衛星通道模擬器，以及工研院開發的測試基地台，於實驗室中模擬高度為600公里、移動速度高達每小時27,000公里的低軌衛星。三方共同合作，開拓智慧型手機支援衛星通訊的可行性，為手機衛星連網通話應用打開一扇大門。
　5G NTN衛星網路可提供更完整的全球覆蓋功能，目前地面網路無法觸及的地區，都可透過智慧型手機實現5G衛星通訊的服務，加速5G網路地面和衛星的整合，形成無縫銜接的通訊網路，智慧手機用戶不需要新增配件，可望實現一機雙網，天地連線的創新服務。預計這項技術將擴大5G連接服務的可用性，特別是在關鍵的通訊、交通、農業、車隊和重型機器管理及物聯網等，將可支援更多應用場景和新型態的業務發展。
　聯發科表示，長期以來推動國際標準制定，積極貢獻創新技術成為全球5G的新技術標準。自2019年便開始研發與提交NTN相關技術提案至5G國際標準組織3GPP，並領導多個NTN技術項目，日前也完成3GPP Rel-17相關標準發布的里程碑，持續作為全球新技術標準的積極貢獻者並引領產業趨勢。
　聯發科表示，測試過程中克服了多項高難度的技術挑戰，為了消除智慧型手機衛星通信對傳統笨重天線的需求，聯發科專注於較低頻的S／L波段，並利用物理層及演算法設計，成功克服低軌衛星高速移動造成的訊號衰落、時域／頻域的訊號變形、同步與接收解調性能等技術挑戰。
　此外，透過維持和5G相同的基礎物理訊號及通訊協定設計，有助於使用同一支手機支援現有地面5G網路和未來的5G NTN衛星網路。

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　聯發科公告7月合併營收達408.90億元，相較6月減少19.8％，並寫下5個月以來低點。法人指出，聯發科7月持續受到客戶庫存調整影響，預期8月出貨有望重新向上成長，力拚達成第三季季減個位數的財測目標。
　聯發科10日公告7月合併營收408.90億元、月減19.8％，寫下五個月以來低點，相較2021年同期小幅成長1.3％。累計2022年前七月合併營收達3,393.31億元，創歷史同期新高，與2021年同期相比增加23.8％。
　法人指出，聯發科由於有高比重合併營收來自於智慧手機、平板電腦等消費性產品，因此在這波消費性庫存調整潮當中受到顯著影響，舉凡三星、OPPO、Vivo及小米等品牌廠在7月都開始大幅縮減拉貨動能，成為聯發科7月合併營收月減幅達雙位數的主要原因。
　不過，在客戶端大幅停止拉貨及盤點庫存後，法人預期，聯發科8月及9月在手機晶片出貨有望回溫，加上WiFi、交換器（Switch）及車用和工控電源管理IC出貨動能仍舊穩健情況下，後續8月及9月合併營收有望相較7月穩健成長，使第三季合併營收達成聯發科預期的財測目標。
　對於第三季營運展望，聯發科預估，第三季營收以美元兌新台幣匯率1比29.5元計算，將落在1,417～1,542億元之間，與第二季相比約下降1～9％，毛利率預估將為47.5～50.5％區間，與第二季相比季成長1.2個百分點至季減1.8個百分點。
　在消費性庫存調整衝擊下，聯發科先前也等同於變相下修全年財測目標，聯發科預期2022年全年合併營收將可望接近年成長20％，與先前預估的年成長20％目標的措辭相比保守許多，顯示下半年全球消費市況相當嚴峻。

全年營收成長估近20％，變相下修展望；Q2淨利仍創新高，上半年賺逾四股本
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　聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行指出，由於市場不確定性增加，預期這波庫存調整潮將至少需要二到三個季度消化，代表庫存調整將可能延續到2023年第一季。
　聯發科並指出，全年合併營收估將年成長「近20％」，並非先前強調的20％，也被市場解讀為變相下修展望。
　聯發科29日舉行法說會並公告第二季財報，單季合併營收1,557.30億元、季增9.1％，毛利率49.3％、季減1個百分點，稅後淨利356.12億元、季成長6.6％，再創單季歷史新高，每股淨利22.39元。
　累計聯發科上半年合併營收達2,984.41億元、年成長27.7％，平均毛利率49.8％、年增4.2個百分點，稅後淨利690.25億元、年增約29％，每股淨利43.41元，等同於今年上半年就賺進超過四個股本。
　蔡力行指出，考量整體市場的不確定因素，預期今年全球智慧型手機出貨量將為12～12.7億支，其中全球5G手機出貨量約為6億支、年成長20％。
　不過相較該公司今年第一季法說會所釋出的訊息，原先預期今年全球手機銷售將達13.5億支，與去年約持平，現在新預測數字較去年減少6～12.5％，5G智慧手機預估值也相較上季預估的6.6～6.8億支明顯減少。
　針對庫存水準，蔡力行表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟的挑戰增加了市場需求的不確定性，亦導致晶片需求的下降。因此，觀察到客戶及其銷售通路已開始積極調整庫存，預期未來的兩到三個季度都還會持續調整。
　此外，針對今年第三季財測，聯發科預期單季合併營收將季減1～9％至1,417～1,542億元，毛利率47.5～50.5％。對於今年全年展望，蔡力行指出，全年營收成長動能可望達近20％，營業毛利率目標48～50％之間。法人推估，聯發科今年全年合併營收將成長17～19％左右，恐難以達成原先預期的20％。

台灣IC設計業首家採用Intel 16奈米製程，打造智慧終端產品，最快2023年量產
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　英特爾、聯發科25日宣佈建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 16製程打造智慧終端產品，這也是聯發科開出台灣IC設計業第一槍，讓英特爾代工量產。
　業界預期，聯發科最快將在2023年端出新品，搶食智慧終端商機。
　英特爾晶圓代工服務再添新客戶，聯發科將會採用Intel 16製程（16奈米）打造智慧終端產品。英特爾指出，雖然公司不能代表特定客戶發言，但這項新合作協議，驗證了IFS的價值主張正在引起共鳴，許多代工客戶正在尋求建立一個更加平衡和有韌性的供應鏈。
　這也是聯發科開出台灣IC設計廠第一槍，宣布英特爾晶圓代工服務投片量產，業界預期，後續將有機會帶動更多台灣IC設計廠加入英特爾晶圓代工服務投片量產的行列。
　據了解，Intel 16為22 FFL奈米製程技術的升級版，英特爾指出，Intel 16是一經過生產驗證的FinFET製程技術，針對一系列行動、運算、消費和汽車應用所需的高效能、低功耗和持續連網的特性進行了最佳化。Intel 16具有16奈米節點的效能，但光罩更少，後端設計規則更簡單，並具有領先業界的射頻和類比能力。
　對於聯發科投片產品何時能夠量產出貨，英特爾表示，公司無法對客戶的產品或時間表相關資訊發表評論。不過Intel 16製程將在2022年就緒、供代工客戶完成設計定案，並在2023年初進行初步量產。
　聯發科在英特爾晶圓代工服務投片量產的智慧終端平台包含了從智慧家居、物聯網等一系列裝置產品。業界預期，聯發科投片新品將可望在2023年量產出貨，聯手英特爾搶食智慧終端商機。
　聯發科強調，公司除在高階製程持續與台積電維持緊密夥伴關係沒有改變外，與英特爾的此合作將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給。聯發科近期在各類產品線的全球市場拓展上取得亮眼的成績，未來將持續服務全球客戶在智慧裝置上的需求，進一步拓展市場。

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　消費性市場持續低迷，連帶衝擊智慧手機市場，聯發科更是首當其衝。法人指出，雖然網通事業出貨續衝加持，但由於三星、OPPO、Vivo及小米等品牌客戶持續調整庫存並明顯減少拉貨動能，預期聯發科第三季業績最高可能僅挑戰持平，甚至還可能面臨季衰退，旺季不旺幾乎已成定局。
　全球通膨加上美國聯準會開始升息及縮表，引發消費性市場需求持續低迷，三星、OPPO、Vivo及小米等非蘋品牌大廠在5月底開始幾乎同步庫存調整之外，更縮減下半年訂單，使5G／4G智慧手機市場下半年出貨量至少銳減一成五以上水準。
　在手機市場景氣疲弱情況下，法人圈亦對聯發科前景抱持保守態度，且普遍預期聯發科第三季業績前景將旺季不旺。法人指出，聯發科雖然下半年網通產品線持續出貨加持，但在手機晶片出貨量明顯減少情況下，第三季營運最高可能僅挑戰持平，甚至可能將面臨比第二季衰退的窘境，顯示旺季不旺幾乎已成定局。
　據了解，聯發科下半年營運前景低迷，業界已經傳出聯發科向晶圓代工廠延後投片量，同步與封測廠協商延後出貨，甚至封測廠已經騰出空間替聯發科堆貨的傳言，這也是過去幾年不曾有的狀況，顯示下半年消費性市場動能相當嚴峻，已經開始逐步衝擊到半導體上游供應鏈。
　聯發科公告6月合併營收為510.29億元、年增6.9％，推動第二季合併營收季成長至1,557.30億元，寫下單歷史新高。累計2022年上半年合併營收為2,984.41億元、年成長27.7％，改寫歷史同期新高。
　聯發科預計將於7月29日舉行季度法說會，屆時將會公告第二季財報並釋出下半年營運展望，其中法人圈除了關注存貨周轉天數及產品出貨動態之外，下半年營收及毛利率變化亦是法人關心的焦點。