台北報導
　晶圓代工大廠聯電公布6月合併營收190.56億元，較上月成長1.48％，創下近5個月營收新高，第二季營收較上季成長3.85％，略優於先前預期。惟該公司先前指出，市場需求仍未明顯復甦，下半年產業情況尚待觀察，但中長期而言持續樂觀看待。
　聯電6月合併營收為190.56億元、月增1.48％，但較去年同期下滑23.24％，第二季合併營收為562.29億元，較首季成長3.85％，但年減21.87％，累計上半年合併營收為1,105.05億元，較去年同期衰退18.43％。
　聯電指出，第二季因客戶持續庫存調整，晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平，市場法人認為，以該公司公布的第二季實際營收表現，略優於之前展望看法。聯電先前預估，第二季毛利率估維持34～36％，以第一季毛利率35.46％來看，估計第二季毛利率大致和上季差異不大，單季合併營收較上季略為增長下，法人對第二季獲利維持正向期待。
　至於下半年市況，聯電指出，目前狀況不明朗，並沒有看到強勁復甦跡象，但該公司表示，以中長期來看，後市在5G、智聯網（AIoT）及電動車等大趨勢需求推動下，對半導體產業中長期成長動能持續樂觀看待。
　此外聯電表示，其中28奈米會有9成產能利用率，但比較不好的是8吋，由於8吋與其他代工廠的重疊度比較高，所以價格較敏感，而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化，因此相對較佳。
　台新投顧副總黃文清指出，半導體產業這一波的庫存調整及產業修正，目前看來明顯已告一段落，後續要觀察未來的彈升力道，以整體產業而言，包括聯電等半導體大廠，有機會緩步走出這一波營運谷底，第三季營運可望再加溫，同時明年半導體回升力道也可望更明確。

陸廠姿態放軟 台廠壓力大 業者「以量換價」給予特別折扣 Q3傳統旺季恐落空
【台北報導】
半導體業下半年市況仍不明，晶圓代工成熟製程產能利用率持續承壓。IC設計業者透露，陸系晶圓代工廠姿態近期放得更軟，使得台灣晶圓代工廠壓力甚大，即使台廠檯面上牌價依然不降，已有部分願意「以量換價」，協商以特別採購的方式「變相降價」，本季傳統旺季效應恐落空。

台灣晶圓代工成熟製程主要業者包括聯電、力積電等。對於上述變相降價傳聞，聯電指出，該公司不會對特定模式評論，而是與客戶之間採相互支持的做法，會在客戶競爭有需要協助時給予支援，呈現出可提供的價值。至於下半年市況，目前確實尚未看到強勁復甦的訊號。

力積電則提到，無法透露業務運作細節，惟目前確實對下半年景氣看法較為保守。

不具名的IC設計業者透露，由於在手訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟製程特別採購案，預計一年內投片完畢，基本上是投片量愈大，特別價格的折扣愈大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，有IC設計廠表示，另一方式是維持報價不變，但例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等於變相降價。

在成熟製程代工價格方面，業界人士提到，之前報價大概上漲五成，現在拿較大量的訂單去談，價格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一來一回之後，大致上報價僅比疫情爆發前略高。甚至有非兩岸的晶圓代工廠，由於非常期盼訂單回流，傳出給出的價格「很殺」，已回到與疫情前相當的水準。

供應鏈人士透露，部分台灣晶圓代工廠在這波產業庫存調整修正潮中，之前對客戶報價態度相對堅守，後來逐漸鬆動，不過姿態仍不及陸廠柔軟。IC設計業者表示，現在陸系晶圓代工廠的報價，至少比台系低兩成，且對於第3季報價的態度是也可繼續協商，這對相關台廠可能在下半年持續形成競爭壓力。

IC設計業者認為，台系晶圓代工廠之前的態度相對硬，主要是考量降價之後就怕漲不回來，所以希望撐著等到景氣回溫。但就目前的情勢看來，市場上需求依然沒什麼起色，可能連下半年表現都不一定優於上半年。

近日也有外資發布報告指出，晶圓代工廠成熟製程接單仍疲軟，要面臨訂價及產能利用率低的壓力，第3季營收估計可能只比上季持平到成長5%，傳統旺季效應落空。

【2023-07-03/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　目前雖是五窮六絕電子淡季，惟四大晶圓代工廠業績表現各異，龍頭廠台積電產能利用率回升，5月合併營收呈月增19.4％、年減4.9％，顯見先進製程仍具強勁韌性。然而成熟製程未見明顯回溫，包含力積電、世界先進5月營收同步滑落，分別月減4.03％及12.04％，預估第二季成熟製程投片量仍有限。聯電5月合併營收則微幅月增1.7％，已有跟上大哥逐步回溫腳步。
　台積電5月營收表現亮眼，受惠生成式人工智慧等題材，先進製程展現強勁韌性，隨著產能利用率拉升，下半年可望維持增長趨勢，走出第二季營運谷底。另外台積電將於15日除息，每股分派2.75元現金股利。
　晶圓二哥聯電（2303）也略有回溫，5月合併營收187.78億元，雖仍年減23.1％，不過月增1.7％，已連三月呈現月增長。公司預估，第一季將為28奈米稼動率谷底，並會逐季回溫，年底稼動率有望超過90％，雖然8吋晶圓代工稼動率仍承壓，但預計訂單能見度仍有一～二季。
　另外，聯電為因應海外客戶擴廠需求，預計將會在新加坡與日本擴產。新加坡主要供應英飛凌車用MCU（微控制器）需求，日本廠則是供應日本境內客戶。
　世界先進5月合併營收31.4億元，月減12.04％、年減40.99％，主因消費性產品客戶對618銷售備貨力道下降，急短單效應稍減。力積電5月合併營收37.12億元，月減 4.03％，年減49.84％，反映記憶體市況仍乏力，持續影響產能利用率。

台北報導
聯電31日舉行股東會，董事長洪嘉聰針對地緣政治問題，回答股東提問時指出，聯電2003年新加坡12吋晶圓廠開始運作，2019年併購日本三重富士通半導體，在大陸、台灣以外都有設廠，已提早布局因應地緣政治風險。
總經理簡山傑指出，今年上半年開始進行庫存調整，但比預期緩慢，截至目前為止，市場沒有看到明顯復甦訊號。
財務長劉啟東在股東會接受訪談指出，聯電在28奈米OLED驅動IC市占率達七、八成，居於領先地位，現已推進至22奈米，未來將複製成功經驗到嵌入式微控制器、RFSOI等領域，以特殊製程進行市場區隔，減緩所面臨的產業競爭。
在公司現況部分，劉啟東分析，目前訂單能見度到8月底，8吋稼動率下滑，不過，下半年28奈米OLED驅動IC產能仍緊，12吋產能利用率則可望回升九成水準。
劉啟東表示，從終端市場來看，手機需求較差、PC也沒有特別好，工控與車用方面則因客戶需求觸頂、拉貨動能開始放緩。
整體而言，第三季市況氛圍未明顯改變，尚未見強勁復甦力道。而成本方面，受到電價上漲及夏季電價影響，將影響獲利率約1～2個百分點，此外，5月員工加薪，也增加成本。
劉啟東指出，在合約價格部分，正隨時與客戶討論，會堅守價格，也會支持長期合作夥伴，不會讓客戶喪失競爭力及市場。
在擴產部分，聯電今年以南科P6廠為主要重點，新產能年底月產將達2.7萬片，明年將增至3.2萬片。新加坡新廠2024年底或2025年初進行試產，月產能2萬片。
　在日本方面，日本子公司USJC與日本電裝株式會社（DENSO）在USJC 12吋廠合作生產IGBT，且已進入量產。聯電將謹慎擴產，每年總產能將增加約5％。
至於大陸子公司聯芯股權回購，聯電表示，預計今年完成並納為獨資子公司。
聯電股東會通過每股配發現金股利3.6元，為歷年來新高水準。2022年是聯電豐收一年，全年營收跟獲利都創下新高，營業利益更突破千億。展望未來，在AI、5G、電動車趨勢下，聯電仍樂觀看待半導體長期需求成長。

致股東報告書 強調將與客戶達成緊密策略夥伴關係 掌握5G、AIoT、電動車大趨勢

聯電將在5月31日舉行股東常會，董事長洪嘉聰在致股東報告書中指出，今年面臨景氣起伏調整與地緣政治挑戰，聯電會持續透過創新、差異化的特殊製程技術、卓越的晶圓製造以及多元區域化的產能配置，達成與客戶緊密的策略夥伴關係，在5G、AIoT、電動車等大趨勢下，樂觀看待半導體長期需求成長。

長期目標來看，洪嘉聰表示，製程研發和穩定獲利一直是聯電營運重心，將聚焦具有技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等。

在14奈米製程技術方面，目前客戶以14FFC平台設計的產品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導入5G及網通等應用，並且順利進入量產。

22奈米製程部分，與28奈米高效能精簡型製程技術平台（28HPC）具有相同光罩層數及相容的設計準則，但22奈米製程技術效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，因此，22奈米製程技術的成本競爭力大大提升，進而提供客戶更多選擇。

關於顯示器驅動器與功率管理製程技術，22奈米高壓25V製程技術的LTPO OLED面板驅動晶片產品已完成驗證程序，今年進入試產；28奈米超低功耗嵌入高壓主動矩陣有機發光二極體（AMOLED）顯示屏驅動晶片製程技術的開發，也已完成元件模型及設計規範，同樣在今年進入試產。

聯電強調，集團在化合物半導體領域，主要布局通訊元件與第三類半導體功率元件等利基市場，砷化鎵元件部分，針對既有HBT功率放大器持續加入SAWWfilter整合方案，提供手機射頻前端模組與WiFi6╱7通訊模組整合製造方案。

【2023-05-10/經濟日報/A3版/話題】

首季每股稅後純益1.31元，優於預期；看好下半年和緩復甦
台北報導
　晶圓代工大廠聯電受到晶圓出貨減少及產能利用率下降，今年首季營收降至542.09億元、低於預期，但業外收益明顯增加抵消匯兌損失，每股稅後純益（EPS）1.31元優於預期。展望第二季，聯電車用及工業用訂單維持高檔，預期晶圓出貨及銷售價格均持平，亦無外界推測的降價搶單情況，下半年看來會呈現和緩復甦。
由於首季獲利表現優於預期，26日美股開盤後，聯電ADR上漲逾1％。
　聯電共同總經理王石表示，第二季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，晶圓出貨量將會持平，下半年看來會呈現和緩復甦。聯電已持續採取嚴格的成本控制措施，以確保在近期景氣循環中的獲利能力。
王石指出，即使主要終端市場需求疲弱，聯電的車用、工業用訂單依然持續成長，特別是車用業務占第一季總營收達17％。在汽車電子化和自動駕駛的推動下，預期車用晶片含量將會持續增加，車用產品會是聯電未來重要營收來源和主要的成長動力。
展望未來，聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案，擴大在半導體產業的影響力，持續維持高股利政策，董事會已提議每股配發3.6元現金股利，交由今年股東常會通過。
　聯電26日召開法人說明會，公告第一季合併營收，季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，毛利率季減7.4個百分點達35.5％，較去年同期下滑7.9個百分點，營業利益季減38.7％達144.81億元，較去年同期減少35.2％，由於認列約46.47億元業外收益，稅後純益季減15.1％達161.83億元，較去年同期減少18.3％，每股稅後純益1.31元。
　聯電預期第二季客戶仍持續進行庫存調整，在車用、工業用訂單維持高檔下，季度晶圓出貨量與上季持平，晶圓平均美元價格亦與上季持平，顯見沒有外傳的降價搶單動作。
　聯電預估第二季度毛利率約介於34％～36％之間，產能利用率介於70％～73％之間，約與第一季相當，全年資本支出維持30億美元預估不變。
王石表示，第一季因為客戶持續消化庫存，聯電業務受晶圓需求疲弱影響，一如先前提供的預測，晶圓出貨量較前季減少17.5％，產能利用率降至70％，但平均售價保持不變，計入不利匯率因素，營收較前季減少20.1％。儘管產能利用率下降，毛利率仍維持35.5％，反映結構性獲利能力的改善和產品組合的優化。

台北報導
　晶圓專工大廠聯電第一季合併營收542.09億元，較去年第四季減少20.1％，表現略低於市場普遍預估的季減17％～19％幅度。法人預期聯電第二季產能利用率觸底，下半年隨著三星LSI等大客戶的28奈米及22奈米訂單回流，以及面板驅動IC、電源管理IC等庫存去化告一段落，營收將明顯回升且優於去年同期。
　聯電3月合併營收月增4.5％達176.89億元，較去年同期減少20.1％。第一季合併營收季減20.1％達542.09億元，較去年同期減少14.5％，主要是受到半導體生產鏈庫存去化影響客戶投片，導致產能利用率降低。
　聯電年初預估第一季晶圓出貨預估季減17％～19％，產能利用率預期降至70％，但晶圓代工價格維持不變。然而聯電3月及第一季合併營收均低於預期，顯示客戶仍在去化庫存階段，雖然近期已有看到部分產品線出現急單，但法人預期第二季晶圓出貨仍位處低檔，尚未見到明顯回升跡象。
　法人預期聯電第一季獲利雖將低於去年同期，第二季仍受到生產鏈庫存去化影響，但透過差異化的產品組合與全球客戶合作，應可度過此次週期性波動，而隨著面板驅動IC、電源管理IC、網路及射頻IC等特殊成熟製程訂單開始回流，下半年可望重拾成長動能。
　法人指出，聯電12吋晶圓代工成熟製程上半年需求較8吋晶圓代工穩定，隨著三星LSI的OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）訂單止跌回升，有助於28奈米及22奈米製程利用率提升，明顯推升聯電下半年營收成長及毛利率表現。

台北報導
　聯電新加坡擴廠再度釋出最新進展，30日公告將以13.95億元委託亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，累積今年亞翔取得聯電訂單已超過200億元。
　聯電擴廠動作不斷，自從去年2月宣布將在新加坡打造Fab 12i廠擴建一座全新的先進晶圓廠後，便開始啟動建廠作業，新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓，由於預計將在2024年底將開始進入量產，因此現階段除了土建作業之外，廠務作業亦正進入同步興建階段。
　聯電30日公告將委由亞翔工程興建聯電新加坡廠F12i P3廠，亞翔本次一共拿下13.95億元的訂單，加上先前聯電釋出給亞翔的訂單，今年以來亞翔已共拿下200.16億元的聯電訂單。業界指出，亞翔為聯電的廠務長期合作夥伴，本次委託項目將可望包含廠務工程及無塵室工程等相關建設，且後續同廠區將會依不同工程項目再度公告新進度。
　據了解，聯電在新加坡的F12i P3廠目前規劃量產28奈米及22奈米製程，總投資金額為50億美元。在此之前，聯電在新加坡投入12吋晶圓廠已經超過20年，未來聯電將把新加坡Fab 12i廠規劃成先進特殊製程研發中心。

中美晶片戰對立加劇，業者加快生產鏈移出大陸，台積、聯電、日月光投控等受惠
台北報導
　為了因應半導體市場出現美國陣營及中國陣營的兩極化地緣政治風險，手機晶片大廠高通加快進行晶片生產鏈移轉，過去委由中國晶圓代工廠或封測廠生產的訂單正持續轉單到台灣，第二季完成認證後開始量產，包括台積電、聯電、中華精測、日月光投控、耕興、欣興等合作夥伴直接受惠。
分散地緣政治風險
　高通上周在新竹舉行高通大樓落成啟用典禮，說明台灣在先進製程及半導體測試具頂尖表現，高通擴大與台灣半導體合作，2024年採購金額上看3,000億元。業界分析，智慧型手機需求疲弱，高通卻擴大在台生產規模，除了近年來跨足車用電子及工業自動化等非消費性領域有成，其中關鍵原因還是在於美中貿易戰導致晶片生產因應兩極化地緣政治風險而分流。
　根據高通公布資料，高通在台灣前段晶圓製造合作夥伴包括台積電及聯電，晶圓測試介面供應商為中華精測，後段封測製造合作夥伴包括日月光投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等，IC基板供應商欣興，以及檢測分析業者耕興。至於在超聲波指紋辨識合作夥伴包括日月光投控、盟立、業成、暉盛等。
　美國商務部在去年10月發布對中國最新半導體限制措施，將邏輯IC領域的限制延伸至記憶體範疇，不僅中資企業受限，外資位於中國境內的生產基地亦需要透過逐案申請許可方式才能持續取得製造相關設備。美國今年更與荷蘭及日本結盟，擴大半導體設備售予中國限制。
神山啖3、4奈米訂單
　在此一情況下，各家OEM廠及系統廠均開始要求晶片生產分流，終端銷售在中國市場則可持續採用中國生產晶片，但非中國市場則要求減少或停用中國生產晶片。對高通來說，原本委由中國晶圓代工廠及封測廠生產的晶片，只要終端市場在中國以外市場，生產鏈將會移轉到台灣及韓國等地，而台灣會是最主要轉單地區。
　據設備業者指出，高通去年第三季開始因應地緣政治風險並調整生產鏈，去年第四季著手進行分流，因為生產移轉仍需經過認證及確認產能，以目前進度來看，預期今年第二季訂單將移轉到台灣半導體生產鏈並開始量產。再者，高通4奈米及3奈米晶圓代工訂單也有集中到台灣趨勢，台積電等於已是大單在握。

台北報導
　歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）與晶圓專工大廠聯電（2303）7日共同宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能MCU產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡12吋廠Fab 12i以40奈米製程技術製造。
　聯電2022年車用晶片的業務量年增82％並達到整體業務9％，受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用電子晶片將持續成為2023年及往後的重要成長驅動力。
　聯電近年來與英飛凌、德州儀器等國際IDM廠在車用晶片擴大合作，2022年也與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，
　2022年以來車用晶片出現嚴重供不應求情況，其中，MCU是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得愈來愈環保、安全和智慧，對MCU的需求也與日俱增，2023年英飛凌車用MCU的銷售量已攀升至每日近百萬顆。聯電2022年獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，在車用電子、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等領域擴大合作，雙方因此決定針對40奈米eNVM製程車用MCU簽署長約。
　英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，透過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。
　此次合作的核心在於高可靠度的嵌入式記憶體解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，並滿足車用系統對行車安全與資訊安全的嚴格要求。
　英飛凌強調與聯電結合為策略合作夥伴，能為客戶提供既可靠又高品質的MCU產品。
　展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。
　聯電共同總經理王石表示，英飛凌選擇聯電位於新加坡的Fab 12i廠生產其汽車MCU產品，這是對聯電製造能力和業務承諾的認可。這項長期供應協議進一步強化了聯電與英飛凌在車用、AIoT、5G等多項領域的合作夥伴關係。
　目前聯電的車用電子晶片出貨量為2019年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，可望持續維持高度成長動能。