台北報導
　聯發科全力衝刺營運規模成長，員工人數也持續衝高，且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊，聯發科指出，公司為強化招募人才，會持續與強化各種宣傳管道，以吸引年輕人加入。業界預期，2022年半導體產業搶人才大作戰，將會再延續一整年。
　業內人指出，不僅聯發科需要大量人才，護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人，兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才，一旦大廠啟動擴大招募，中小型廠商徵人就更加困難。
　根據教育部統計處資料顯示，2020年在STEM（科學、技術、工程和數學）領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業，且沒有人才出走等狀況的情況下，兩大半導體廠就已搶走九分之一人才，剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐，顯示半導體搶人熱戰之激烈。
　為了強化半導體產業人才培育，政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院，且當中獎助學金將會由半導體大廠提供，同時又具備產學合作，強化人才在台灣半導體產業就業，減少外流問題。
　觀察聯發科目前員工人數概況，截至2021年底，集團全球員工人數大約1.9萬人，其中台灣員工大約1.3～1.4萬人，另外美國約有超過500人，印度據點亦有1,000人左右，其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

去年12月、Q4業績年增逾三成；今年接單滿到下半年，法人看好首季再締新猷
　台北報導
　晶圓專工大廠聯電受惠產能利用率超過100％及順利調漲價格，6日公告2021年12月合併營收202.80億元，連續三個月創下單月營收歷史新高，2021年第四季合併營收591.00億元超越業績展望高標，連續九個季度改寫歷史新高紀錄。聯電2022年接單暢旺，訂單能見度已看到下半年，加上大客戶合約到期並適用調漲後價格，法人看好第一季營收將續締新猷。
　聯電2021年12月合併營收月增3.1％達202.80億元，較2020年同期成長32.7％，續創單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7％達591.00億元，與2020年同期相較成長30.5％，改寫季度營收歷史新高。累計2021年合併營收達2,130.11億元，較2020年成長20.5％，年度營收創下歷史新高紀錄。
　聯電預期，第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，法人預期第四季營收將季增2～4％，而實際上聯電2021年第四季營收規模達591.00億元已超越業績展望高標，並且是2019年第四季以來的連續9季度創下新高紀錄。
　由於2022年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶在2021年因為仍在合約期間所以未調整價格，但隨著合約陸續到期，新簽的2022年晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。
　雖然消費性電子生產鏈仍受到長短料問題影響，但聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續到2023年。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用產品相關22奈米設計定案（tape-out）數量明顯增加，聯電預期2022年會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。
　聯電2021年下半年開始強化特殊製程技術及提高市占率，在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場持續搶下國際大廠訂單，並在2022年進入量產，對於提高營收及獲利會有明顯助益。
　聯電已宣布3年投資新台幣1,500億元，擴建南科12吋廠Fab 12A廠P5及P6廠區的28奈米及22奈米產能。聯電說明，P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保產能利用率維持高檔，並為未來進入14奈米市場預作準備。

涂志豪／台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）於台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）舉行半導體產業ESG永續倡議活動，獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應，期盼鏈結半導體產業與國際接軌，持續提升永續競爭力形象。再者，台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷的嚴重影響，全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢，SEMI為幫助產業實踐永續未來，同時也透過節能減廢媒合會等活動，協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
　秉持提升社會的ESG願景，台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，表彰組織的ESG績效，為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD，2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉，並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑，降低疫情間群聚風險。
　台積電表示，2021年總計報名提案數達1,257件，相較去年成長60％，持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示，TSMC ESG AWARD的提案不只是點子，而是進一步透過具體行動，成為提升社會向上的力量。
　包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示，日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案，致力於推動正面影響力，期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
　南亞科副總經理吳志祥表示，在面對全球氣候變遷議題上，除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外，長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品，並將綠色管理融入企業經營中，持續透過去碳化策略建構低碳營運模式，以接軌國際邁向淨零。
　力積電副總經理譚仲民表示，力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化，節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面，力積電透過完整的分流及分級回收、純化後，重新再供應廠內各單元使用。

攜手聯電開發40V MOSFET本季量產，60V 2022上半年開始送樣
台北報導
　二極體廠台半（5425）車用布局2022年可望開花結果。法人指出，台半攜手聯電打造的中壓金氧半場效電晶體（MOSFET）在第四季已開始量產出貨，2022年60V的車用MOSFET將進入量產階段，代表台半在2022年起將大啖電動車及混合能源車商機。
　台半積極布局車用市場，先前跟聯電合作打造的MOSFET逐步展現成果。法人指出，台半與聯電攜手開發40V的MOSFET順利在2021年第四季進入量產，60V的MOSFET產品也正在研發中，最快預計在2022年上半年進入送樣階段，並在2022年下半年放量出貨，打入車用一級車用零組件供應鏈。
　不僅如此，台半也正著手開發80V及100V的車用MOSFET產品，預計在2023年過後逐步展現成果。
　至於台半自有的6吋廠正在量產400V及600V車用產品，將應用在車用穩壓IC市場，可望全面搶攻電動車及混合能源車市場訂單。
　據了解，由於聯電產線早已獲得車用一級零組件供應商認證通過，因此只要產品線經過客戶認證，就可讓台半快速切入車用市場，使打入車用供應鏈期間大幅縮短，成為台半能迅速獲得車用客戶大單的主要原因。
　事實上，在各國積極推動淨零碳排趨勢下，全球各大車廠正不斷推出電動車及混合能源車市場，且根據歐盟政策方向，預期在2030年過後，電動車將會成為歐洲各國車市的主要車種，使科技大廠都全力搶攻這塊市場大餅，台半亦有沒有放過電動車浪潮，可望在2022年擴大搶進相關供應鏈。
　台半11月合併營收達11.71億元、月成長2.8％，改寫單月歷史次高，相較2020年同期明顯成長27.1％。累計2021年前11月合併營收為118.91億元、年增28.3％，也是同期新高。
　法人看好，台半2021年營收可望創下歷史新高水準，且獲利將明顯超過2020年水準，且2022年車用布局逐步開花結果後，獲利將繳出年成長雙位數成績，並有機會挑戰歷史新高水準。

11月196.61億續創新高、Q4季增上看5％
台北報導
　晶圓專工大廠聯電6日公告11月合併營收196.61億元，續創單月營收歷史新高，主要受惠於產能利用率突破100％且順利調漲價格。法人看好聯電12月營收上看200億元續創新高，第四季合併營收季增率上看5％，表現可望小幅超標，而明年第一季因大客戶合約到期並適用調漲後的價格，季度營收可望續締新猷。
　聯電專注於5G、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等特殊成熟製程的市場策略成功，受惠於產能利用率超過100％及順利調漲價格，聯電在日前法人說明會中預期第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，產能利用率維持100％以上。法人預期第四季營收將季增2～4％。
　聯電11月合併營收月增2.6％，較去年同期成長33.5％，續創單月歷史新高。累計前11個月合併營收1,927.31億元，與去年同期相較成長19.3％，同步改寫歷年同期歷史新高。由於聯電接單強勁且漲價效應持續發酵，法人看好12月營收將上看200億元，樂觀預估第四季營收季增率上看5％並小幅超標。
　展望第四季，聯電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩上升。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期8吋和12吋廠的產能利用率將維持滿載，毛利率持續維持成長的動能。聯電表示，當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。
　由於明年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電明年接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶今年因為合約問題所以未調整價格，而隨著合約在年底到期，新簽晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。
　同時，聯電專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。隨著聯電南科廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，樂觀看待2022年將繼續成長，並取得更多的市占率。

台北報導
　記憶體大廠美光（Micron）與晶圓專工廠聯電達成和解後，美光進一步宣布與聯電合作，定位雙方為業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
　業界解讀，美光將會利用聯電28奈米產能，生產DRAM模組的暫存時脈驅動器（RCD）及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。
　美光與聯電達成和解，業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示，對於市場傳聞不評論。不過，美光是群聯的客戶，聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴，樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解，未來群聯也會持續與美光、聯電的合作，且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線，達到三贏的結果。
　半導體業界指出，美光與聯電達成和解有二個重要關鍵，一是聯電支付給美光金額保密的和解金，二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此，美光除了自己下單，亦可能透過合作夥伴向聯電下單，以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能，以解決記憶體模組長短料問題。
　業者表示，DDR5模組採用的RCD晶片，以及eMMC或固態硬碟（SSD）關鍵的NAND控制IC，主要採用40奈米或28奈米邏輯製程，美光及聯電的業務合作，將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用，美光除了直接下單，也會透過供應商下單擴大產出支援。
　聯電指出，美光先前不是聯電的客戶，此合作代表美光將成為聯電的新客戶，美光會在聯電未來新開出的產能投片，有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出，聯電產能滿載到明年，未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。
　其中，法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵，股價2日攻上漲停，終場大漲41.5元，以458.5元作收，成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪，終場下跌0.3元，以66.7元作收，成交量達310,855張，三大法人賣超1,518張。
　美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光擴大與聯電的合作，有助於美光強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。
　此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品，美光期待在未來數年透過與聯電合作，為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

聯電將支付一次性保密金額給美光，赴美設廠可期；業界看好共同邁進異質整合市場
台北報導
　聯電、美光（Micron）訴訟案達成和解，聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為，美光與聯電達成和解後，有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進，未來聯電甚至有機會赴美設廠。
受和解利多支撐，聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2％，雖然後續因台股大盤重挫，連帶影響到聯電股價表現，但終場僅小跌0.79％至62.50元，表現依舊優於大盤。
　聯電與美光26日宣布達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出的訴訟，同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金，雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額？聯電表示，金額無法對外透露，但不會影響到財務表現。
　美光表示，公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新，而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出，公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際，將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。
　聯電、美光訴訟案，起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路，同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術，且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。
　但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法，涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料，2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密，此後聯電、美光便開啟了長達超過四年的訴訟案。
　如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。
　事實上，隨著晶圓製程不斷微縮，將從現今的3奈米製程推進到2奈米，甚至到1.8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。

合併營收559.07億元，稅後淨利174.6億元，毛利率36.8％攀20年高峰
　台北報導
　晶圓專工大廠聯電第三季合併營收559.07億元，歸屬母公司稅後淨利174.60億元，同創歷史新高，每股淨利1.43元優於預期。聯電專注於5G、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等特殊成熟製程的市場策略成功，第四季營收及獲利可望續創歷史新高紀錄。
　受到聯電法說釋出業績遠優於預期的激勵，美股早盤聯電ADR一度大漲逾6％，至11.34美元。
　由於晶圓代工產能出現結構性供不應求，聯電第三季接單滿載且產能利用率超過100％，同時順利調漲晶圓代工價格，推升季度合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，平均毛利率季增5.5個百分點達36.8％、創20年新高，較去年同期大幅提升15.0個百分點，營業利益季增33.8％達151.35億元，較去年同期成長112.2％，歸屬母公司稅後淨利季增46.2％達174.60億元，較去年同期成長91.7％，每股淨利1.43元。其中，季度營收及稅後淨利同步改寫歷史新高紀錄。
　聯電前三季合併營收1,539.11億元，較去年同期成長17.0％，平均毛利率年增10.4個百分點達31.8％，營業利益340.70億元，與去年同期相較成長107.8％，歸屬母公司稅後淨利398.31億元，與去年同期相較成長逾1.2倍，每股淨利3.26元優於預期。
　聯電預期，第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，產能利用率維持100％以上，全年資本支出23億美元不變。法人預期，聯電第四季營收將季增2～4％，獲利亦將同步續締新猷。
　聯電總經理王石表示，第三季持續感受到在電腦、消費產品、通訊終端領域的強勁需求。12吋晶圓出貨量的成長反映了產品組合的持續改進，也帶動部份平均售價的提升。整體晶圓出貨量較上一季成長了2.6％達到250萬片8吋約當晶圓。來自28奈米製程的營收持續成長，而在22奈米產品的設計定案上，來自無線通訊、顯示器、物聯網產品逐漸增加，進一步充實了產品線的多樣化。
　王石表示，展望第四季，聯電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩上升。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期8吋和12吋廠的產能利用率將維持滿載，毛利率持續維持成長的動能。當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。
　王石表示，聯電專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。
　隨著聯電南科廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，鑑於客戶的強勁需求，樂觀看待2022年將繼續成長並取得更多的市占率。

超越展望高標；第四季可望再迎漲價利多
台北報導
晶圓專工大廠聯電6日公告9月合併營收187.51億元為單月營收歷史次高，第三季合併營收559.07億元創下季度營收歷史新高，並超越業績展望高標。聯電產能利用率超過100％情況預期會延續到明年，第四季可望再度調漲價格，法人預期今年營收將逐季創下歷史新高，年度營收及獲利亦將續締新猷。
■9月合併營收歷史次高
聯電7月之後調漲晶圓出貨價格，晶圓廠產能滿載出貨，推升第三季業績成長優於預期，雖然9月工作天數較8月減少1天，但聯電9月合併營收僅月減0.2％達187.51億元，與去年同期相較成長29.0％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高。
聯電第三季合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，創下單季營收歷史新高。累計前三季合併營收1539.11億元，較去年同期成長17.0％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。
■毛利率將提升至35％
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％，法人預估合併營收將介於545～550億元，而第三季營收衝高至559.07億元，已超越業績展望高標。
■產能全線滿載到年底
聯電產能全線滿載到年底，以目前在手訂單量能來看，產能利用率超過100％情況預期會延續到明年。其中，聯電8吋成熟製程受惠於面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等訂單湧入下，產能滿載投片情況將延續到明年中。聯電12吋廠產能利用率同樣維持滿載，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）、射頻IC、微控制器（MCU）等訂單能見度已達明年上半年。
雖然個人電腦、智慧型手機、消費性及車用電子等生產鏈受到長短料影響，年底前出貨量能放緩，但晶圓代工產能仍然供不應求，法人預期聯電第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高，第四季因再度調漲價格，營收及獲利仍有成長空間。
由於晶圓代工龍頭台積電決定明年全面調漲晶圓代工價格，法人看好聯電的晶圓代工報價可望跟進續漲。聯電預期晶圓代工結構性需求短缺問題將持續到2023年，產能供不應求會延續到2022年之後，繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

台北報導
晶圓專工大廠聯電共同總經理簡山傑8日表示，市場雖出現部分雜音，但目前晶圓代工產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電今年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長約。對於是否持續調漲價格，簡山傑表示，不評論價格問題。
晶圓代工產能供不應求，吃緊情況預期會延續到2023年，而包括台積電、聯電、力積電、世界先進等均已開始與客戶洽談明年產能，然而產能不足以因應客戶強勁需求，晶圓代工廠明年產能只能配額銷售（on allocation）。而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15～20％及先進製程價格5～10％，業界預期聯電、力積電等業者明年將持續調漲價格。
雖然國際車廠近期喊話表示，車用晶片會缺到明年，ODM／OEM廠也指出晶片缺貨問題影響出貨情況會延續到明年上半年，台積電、聯電等晶圓代工廠產能滿載到年底，明年上半年維持樂觀展望。但資本市場看法卻明顯偏空，投信法人及部份外資分析師看空半導體前景，認為最快第四季就會出現產能過剩及庫存調整，並認為明年成長動能將趨緩。
簡山傑表示，就市況部分，最近市場上有很多雜音，但其實晶圓代工產業依然供不應求，尤其從需求面來看仍很旺。聯電今年產能都已銷售一空，客戶正在談明年訂單，甚至更長的訂單，但不回應晶圓代工價格是否續漲問題，就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。
聯電財務長劉啟東指出，目前聯電產能利用率維持滿載，客戶要多的產能也擠不出來。聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載。聯芯月產能已達2.75萬片，但因設備折舊費用高，明年才能轉虧為盈。而聯電已啟動12吋廠擴產計畫，將以擴增南科12A廠區第5期（P5）的28奈米產能為主，P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期（P6）預計明年開始擴產，2023年第二季將進入量產，總投資額約新台幣1,000億元。