產業新訊

涂志豪/台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)於台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)舉行半導體產業ESG永續倡議活動,獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應,期盼鏈結半導體產業與國際接軌,持續提升永續競爭力形象。再者,台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子,表彰組織的ESG績效,為社會帶來正向改變。
 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,因應全球氣候變遷的嚴重影響,全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢,SEMI為幫助產業實踐永續未來,同時也透過節能減廢媒合會等活動,協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
 秉持提升社會的ESG願景,台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子,表彰組織的ESG績效,為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD,2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉,並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑,降低疫情間群聚風險。
 台積電表示,2021年總計報名提案數達1,257件,相較去年成長60%,持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示,TSMC ESG AWARD的提案不只是點子,而是進一步透過具體行動,成為提升社會向上的力量。
 包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示,日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案,致力於推動正面影響力,期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
 南亞科副總經理吳志祥表示,在面對全球氣候變遷議題上,除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外,長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品,並將綠色管理融入企業經營中,持續透過去碳化策略建構低碳營運模式,以接軌國際邁向淨零。
 力積電副總經理譚仲民表示,力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化,節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面,力積電透過完整的分流及分級回收、純化後,重新再供應廠內各單元使用。

新聞日期:2021/05/25  | 新聞來源:工商時報

華邦電焦佑鈞 看旺半導體、記憶體

台北報導

記憶體大廠華邦電強化利基型記憶體製程及產品線布局,25奈米加強版DRAM製程D25s技術將在今年進入量產,同時擴大HyperRAM及AI DRAM出貨動能,45奈米NOR Flash製程開發順利,TrustME安全記憶體通過第三方獨立安全認證並獲國際大廠採用。華邦電董事長焦佑鈞表示,面對國際政經不確定情勢、科技產業瞬息萬變、疫情持續在全球蔓延等多方挑戰,華邦電整合集團資源發揮經營綜效,維持長期營運成長動能。
華邦電受惠於記憶體價格上漲,推升季度毛利率明顯回升,第一季合併營收達213.25億元創下歷史新高,平均毛利率季增7.2個百分點達37.6%,歸屬母公司稅後淨利15.86億元,較上季成長逾3.5倍,每股淨利0.40元,季度獲利為2018年第三季以來的11季度新高。
由於記憶體及轉投資新唐的微控制器(MCU)第二季價格順利調漲且出貨暢旺,華邦電4月合併營收月增4.2%達83.05億元,較去年同期成長91.0%並創下歷史新高,累計前四個月合併營收296.30億元,較去年同期成長86.4%亦改寫歷年同期新高紀錄。法人看好華邦電第二季營收上看250億元續創新高,下半年營收亦將逐季續創新高。
華邦電持續優化中科12吋廠產能與製程,月產能已由5.4萬片提升至5.7萬片,利基型DRAM及NOR Flash為二大產品線扮演雙引擎,持續作為營運穩定基礎。華邦電利基型DRAM已在去年導入25奈米量產,下一代製程D25s開發按進度進行且預計今年進入量產。
焦佑鈞在營業報告書中指出,隨著5G相關基礎建設逐漸到位,雲端服務、物聯網、AI及自動駕駛等技術日益普及成熟,再加上「無接觸經濟」相關產業的興起,半導體及記憶體市場規模可望進一步推升。

新聞日期:2021/03/16  | 新聞來源:工商時報

eMMC半個月飆逾75% 華邦電、晶豪科大進補

台北報導

固態硬碟(SSD)強勁需求有效去化NAND Flash庫存,在上游原廠優先對SSD供貨的產能排擠效應下,包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲,8GB~32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75~85%,法人看好在eMMC及eMCP市場布局多年的華邦電、晶豪科受惠最大。
新冠肺炎疫情加速數位轉型,今年來筆電及平板、伺服器等出貨暢旺,帶動SSD強勁出貨動能,由於包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達512GB或1TB,伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量,有效去化NAND Flash市場庫存,第一季合約價已見止跌。
由供給面來看,包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力衝刺高層數3D NAND產能,其中三星、美光、SK海力士今年加速轉換至176層3D NAND,鎧俠及威騰(WD)轉換至162層3D NAND。層數提升有效降低每GB製造成本,每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數較上代技術增加30~40%,SSD成為去化產能的最大出海口。
業者表示,由於數位轉型商機持續推升SSD出貨續創新高,上游原廠加速3D NAND層數提升,SSD每GB價格有效降低又再刺激更多的SSD需求,在上游原廠優先對SSD產品線供貨情況下,eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由於5G手機、WiFi路由器、智慧電視等應用對eMMC或eMCP的需求有增無減,導致市場供需失衡,3月以來價格飆漲。
據集邦科技及模組廠15日最新現貨報價,8GB eMMC均價達4.41美元,3月上旬累計漲幅76%,16GB均價6.43美元,3月上旬累計漲幅84%,32GB均價突破10美元,3月上旬累計漲幅約75%。

新聞日期:2021/02/02  | 新聞來源:工商時報

需求大爆發 DRAM合約價全面上漲

今年估一路漲到第四季,南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創最受惠

台北報導
新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能,加上車用電子需求大爆發,包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊,1月合約價全面上漲,南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠,營運明顯好轉。
由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限,業界預期供不應求市況將延續到下半年,DRAM價格逐季看漲到第四季。
去年DRAM價格逐季走跌,但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後,現在手中庫存水位已降至二~三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出,雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進,但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損,所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨,位元供給增幅明顯受限。
但由需求面來看,第一季淡季轉旺,新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺,加上全球車用晶片大缺貨,且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增,造成第一季DRAM市場供給吃緊,包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。
根據集邦科技及模組廠報價,1月份伺服器DRAM價格止跌上漲,32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6%達115美元,64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9%達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢,8GB DDR4模組合約價月增4.8%達26美元,換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者,1月份利基型DRAM價格持續上漲,缺貨較明顯的DDR3漲勢放大,2Gb DDR3顆粒月增6.7%達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出,伺服器客戶庫存調整結束,開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺,5G手機出貨量持續拉高,遠距商機帶動筆電出貨續強,看好上半年DRAM價格逐季上漲。
雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產,但產能開出要等到下半年,且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20%,全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識,推估第一季平均價格上漲5%,第二季擴大至10%,下半年供不應求態勢不變,價格將看漲到第四季。

新聞日期:2020/06/17  | 新聞來源:工商時報

華邦電結盟高通 搶NB-IoT市場

台北報導
記憶體大廠華邦電(2344)16日宣布與手機晶片大廠高通擴大合作,華邦電推出擁有新功能的1.8V低功耗及512Mb容量QspiNAND Flash,並專為高通9205 LTE數據機而設計,共同搶進龐大的物聯網及車聯網產業,並為新型行動網路NB-IoT(窄頻物聯網)模組的設計人員提供正確的儲存容量,搶攻2023年市場規模達6.85億個的NB-IoT應用裝置市場。
市調機構WebFeet Research總裁Alan Niebel表示,到了2020年,物聯網的規模將成長到500億個連網裝置,未來幾年Quad SPI-NAND的採用率可能會增加4~5倍,華邦電1.8V的QspiNAND Flash相當適合汽車及物聯網產業使用。NB-IoT已經蓄勢待發,在全新的連網世界中茁壯成長,2023年之前出貨量可望達到全球6.85億個裝置。
高通表示,已對華邦電的QspiNAND進行各種測試及驗證,目前以堆疊KGD(已知良品)解決方案形式運用於高通Qualcomm 9205 LTE數據機,讓OEM客戶能打造出外型極為精巧的系統。高通與華邦電維持長久的合作關係,雙方將共同打造IoT技術解決方案。
為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,華邦電QspiNAND在台灣台中的12吋晶圓廠量產。華邦電表示,正在擴展產能因應及確保支援汽車與IoT產業全新業務帶來的成長。

新聞日期:2020/02/18  | 新聞來源:工商時報

華邦電 進軍車用、工業領域

台北報導

記憶體大廠華邦電(2344)17日宣布,開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量序列(Serial)介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案,解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示,OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別,提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。
華邦電去年第四季雖然小虧,但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元,歸屬母公司稅後淨利12.56億元,與前年相較減少83.1%,每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升,但因農曆春節長假導致工作天數減少,華邦電公告1月合併營數月減9.6%達36.83億元,較去年同期減少5.0%。法人預估華邦電2月營收回穩,3月後營收表現將進入新一波的成長循環。
華邦電認為新冠肺炎的影響是短期,3月會恢復產業供需秩序,而隨著5G等應用帶動記憶體需求,加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上,預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元,較去年的132億元增加約8%,維持近4年來積極布局策略。
隨著5G商用帶動人工智慧物聯網(AIoT)市場快速成長,但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高,成本也出現倍數成長,特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash,可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品,無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。
華邦電表示,NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快,可支援快速啟動,因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術,在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下,晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限,超過512Mb容量後擴充效益低落,並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。
華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB,相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍,相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程,資料保存期可達10年以上,寫入及抹除次數可達10萬次以上,符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。

新聞日期:2020/01/07  | 新聞來源:工商時報

記憶體看漲 華邦電 今年重回成長軌道

台北報導

記憶體廠華邦電(2344)公告12月合併營收40.74億元,累計全年合併營收487.71億元,相較2018年小幅衰退4.73%,不過進入2020年後,隨著記憶體市場價格開始回溫,法人表示,華邦電將可望搭上這波記憶體回溫潮,2020年合併營收將可望明顯優於2019年表現。
華邦電公告12月合併營收達40.74億元、月增0.41%,相較2018年同期成長10.35%,第四季合併營收為124.52億元、季減7.21%,累計2019年全年合併營收小幅減少4.73%。
華邦電2019年合併營收受到智慧手機需求減少,加上美中貿易戰衝擊,使記憶體價格明顯衰退,華邦電董事長焦佑鈞先前也說,記憶體價格跌幅嚴重,但對於後續記憶體價格依舊抱持正面看法。
供應鏈指出,NAND Flash價格進入2019年下半年後,已經開始止跌回升,且第四季價格依舊持續回溫,DRAM則在第三季起開始止穩,第四季報價仍維持穩定水準,觀察2020年第一季DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價將可望呈現穩定水準,NAND Flash更有機會看增。
根據集邦科技(Trendforce)針對記憶體的最新報告指出,Flash類別的產品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。展望第二季,受惠於下半年的智慧型手機以及遊戲主機等新產品的生產備貨,以及準備進入傳統旺季,預期漲價態勢得已延續。
至於DRAM報價,集邦科技認為,雖然標準型記憶體、利基型記憶體與行動式記憶體價格預估仍較前一季小幅下跌,但伺服器記憶體有機會率先領漲,帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。
法人表示,隨著DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價止穩,且在切入真無線藍牙耳機、物聯網(IoT)等供應鏈,華邦電2020年業績將可望重回成長軌道。
此外,華邦電已經成功切入低腳數、低功耗的HyperRAM市場,將可望藉此攻入更為高階的人工智慧物聯網,法人看好,在5G需求引領之下,人工智慧物聯網將再度提升,華邦電記憶體出貨將不看淡。

新聞日期:2019/12/25  | 新聞來源:工商時報

業界高度共識 DRAM市況 提前翻紅

台北報導
由於CMOS影像感測器(CIS)市場需求強勁且供不應求,韓系記憶體廠持續將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件,2020年DRAM位元供給年增率恐創下近10年來新低。在供給增幅減少、市場庫存降低、需求逐步回升等情況下,業界對於DRAM市況提前在第一季反轉向上已有高度共識。
隨著DRAM現貨價持續上漲,法人看好南亞科、華邦電、威剛的2020年營運表現。
隨著智慧型手機搭載3~4顆多鏡頭相機及飛時測距(ToF)感測器成為主流,帶動CIS需求出現跳躍成長,下半年CIS呈現供不應求情況,而且缺貨問題已經由低畫素延燒到高畫素。CIS龍頭大廠索尼半導體子公司社長清水照士近日接受外媒訪問時就表示,即使索尼已擴大投資擴建新產能,但日本長崎新廠要到2021年4月才開始投產,CIS市場仍會供不應求。
CIS市場在2020年將因強勁需求而出現缺貨危機,也讓各家CIS供應商積極爭取產能。由於台積電及聯電等晶圓代工廠能提供的產能有限,記憶體廠考量到DRAM製程與CIS製程相近,下半年開始將舊有DRAM產能移轉生產CIS元件。
原本就是全球第二大CIS廠的三星,已陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件,移轉完成後CIS元件月產能可望由4.5萬片大舉提高至12萬片,以符合三星集團手機事業的CIS元件需求,並可爭取華為或OPPO等其它手機廠訂單。至於SK海力士也在下半年將M10廠的DRAM生產線陸續移轉投入CIS晶圓代工。
業者表示,DRAM市場自去年下半年因供給過剩,現在價格幾乎只有去年同期的三分之一,將已不具成本優勢的舊有製程生產線移轉生產CIS元件,一來可爭取到更多價格不錯的CIS晶圓代工訂單,二來也可減少DRAM供給來維持價格及穩住獲利。
第四季以來DRAM市場需求回溫,主流的8Gb DDR4顆粒現貨價站上3美元,12月以來漲幅超過10%。集邦科技指出,DRAM現貨價上漲改變了市場氛圍,在預期性心理下合約市場買方備貨意願提高,合約價可望提前至2020年第一季止跌。

新聞日期:2019/12/19  | 新聞來源:工商時報

NOR Flash喊燒 華邦電旺宏樂

藍牙耳機買氣強勁帶動需求,市場估2020年短單價格有漲價空間
台北報導
蘋果新一代支援防水及降噪功能的AirPods Pro賣到缺貨,其它品牌的真無線藍牙耳機(TWS)同樣買氣強勁。由於中高階TWS耳機支援降噪及減少聲音延遲等功能,需搭載NOR Flash協助運算,隨著TWS耳機出貨爆發,NOR Flash需求大幅成長且出現供給吃緊情況,加上大陸業者兆易創新傳出調漲報價消息,法人看好華邦電(2344)、旺宏(2337)受惠最大。
蘋果2019年黑色星期五及聖誕節旺季最熱賣產品就是AirPods Pro,不僅蘋果專賣店庫存銷售一空,要等到2020年初才能出貨,包括沃爾瑪及BestBuy等大型零售商手中庫存也幾乎清空,法人樂觀預估2020年AirPods出貨量將年增逾五成並上看0.9~1億副。至於同樣支援降噪及藍牙5.0配對等功能的三星、華為、小米、索尼等TWS耳機,年底旺季銷售同樣拉出長紅。
目前市場上的TWS耳機普遍每支搭載32Mb或64Mb NOR Flash,蘋果AirPods則搭載128Mb NOR Flash。由於TWS耳機市場仍在快速成長,出貨量持續放大,業界推估2020年總出貨量將年增近一倍達2.5億副以上,這也讓原本供給過剩的NOR Flash市場在第四季轉為供給吃緊。
由於華邦電、旺宏等全球前兩大NOR Flash供應商2020年上半年並無新增產能開出,兆易創新也沒有增加對晶圓代工廠投片,加上耳機廠手中NOR Flash庫存在第四季幾乎見底,所以兆易創新傳出成功調漲NOR Flash價格消息。華邦電及旺宏雖然報價上仍按兵不動,但業界認為2020年上半年庫存回補需求強勁,供給持續吃緊情況下急單或短單價格應有漲價空間,對於業者營運將明顯加分。
雖然華邦電及旺宏第四季進入出貨淡季,但隨著NOR Flash需求轉強及價格看漲,2020年第一季業績表現淡季不淡且優於2019年第一季。華邦電公告11月合併營收月減6.1%達40.57億元,較去年同期成長0.9%,前11個月合併營收446.97億元,年減率降至5.9%為今年最低。旺宏11月合併營收月減11.3%達32.52億元,較去年同期成長6.8%,前11個月合併營收323.33億元,年減率降至7.4%亦為今年最低。

新聞日期:2019/09/24  | 新聞來源:工商時報

DRAM搭載容量翻倍 需求復甦

價格止跌反彈,南亞科、華邦電、威剛等營運將旺到年底
台北報導
DRAM價格由去年第三季跌到今年第三季,雖然8月合約價已見止跌回穩跡象,但過去一年來累計跌幅仍超過6成。隨著下半年進入DRAM市場傳統旺季,且DRAM成本占桌機或筆電、伺服器、智慧型手機的成本比重已大幅下滑,ODM/OEM廠及手機廠因此大舉提高DRAM搭載容量,與去年同期相較幾乎倍增,法人因此看好南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)等營運將旺到年底。
雖然美中貿易戰懸而未決,終端需求受到壓抑,但隨著主要DRAM大廠下半年進行減產,加上旺季需求優於預期,8月DRAM合約價出現止跌反彈,其中,標準型、伺服器、行動式DRAM模組價格止跌持平,利基型DRAM晶片合約價出現小幅上漲。至於9月之後DRAM合約價走勢,業界普遍認為將與8月持平,10月之後可望出現小漲格局。
DRAM價格自去年第三季開始走跌,至今年第三季看到止跌,近一年來價格跌幅超過6成,導致DRAM廠及模組廠的營收及獲利表現不如去年亮麗。不過,DRAM價格的走低,在下半年旺季反而有效帶動搭載容量大幅提升。以筆電為例,去年同期主流搭載容量為4GB,但目前8GB已是市場主流,各大OEM廠推出的高階機種更一舉將搭載容量拉高到16GB。
伺服器DRAM第三季上旬需求還不算太好,但下旬需求已見回穩,在臉書、微軟、谷歌等雲端大廠開始擴建資料中心並釋出伺服器採購訂單情況下,伺服器搭載DRAM容量同樣見到倍增情況。模組業者表示,搭載英特爾Cascade Lake處理器或超微EPYC 2處理器的伺服器,去年此時每刀出廠搭載容量是16GB或32GB,但現在搭載64GB RDIMM模組伺服器已是主流規模。
蘋果新推出iPhone 11系列手機全數搭載容量統一為4GB,但非蘋陣營則大舉提高至8GB,三星、華為等手機廠已將12GB當成今年手機搭載行動式DRAM主流規模。至於消費性電子產品如4K/8K超高畫質電視的搭載利基型DRAM容量亦增加一倍至4GB起跳。
法人指出,去年此時DRAM成本占總機成本比重偏高,但今年下半年已大幅降低,如去年下半年筆電平均搭載DRAM成本占比約12~14%,但現在已降至5%左右,手機中的DRAM成本占比亦由去年的10%以上降至目前的7%以下。也因此,OEM廠及手機廠今年增加DRAM搭載,帶動DRAM需求快速復甦,價格止跌反彈,有助於南亞科、華邦電、威剛等業者營運表現。

第 2 頁,共 3 頁
×
回到最上方