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8吋晶圓代工廠世界先進9日公告7月合併營收36.77億元，創下單月營收歷史新高，世界先進財務長黃惠蘭表示，7月營收改寫新高主要是受惠於有利的產品組合與售價。由於業界對於8吋晶圓代工產能吃緊情況將延續到2023年有高度共識，世界先進下半年展望樂觀，法人預期將逐季創下新高紀錄。
世界先進公告7月合併營收月增2.9％達36.77億元，較去年同期成長35.7％，創下單月營收歷史新高，累計前7個月合併營收230.13億元，較去年同期成長22.5％，改寫歷年同期歷史新高紀錄。
世界先進預期下半年客戶對晶圓代工需求持續增加，在新台幣兌美元匯率27.7元假設下，預估第三季合併營收介於115～119億元之間，較第二季成長13.2～17.2％之間，續創季度營收歷史新高，平均毛利率將提升至44～46％之間，營業利益率介於32.5～34.5％之間，雙率表現將再創新高紀錄。
世界先進第三季營收成長動能主要來自晶圓三廠新產能開出，季度產能較上季增加3％，在產品組合優化下，預期銷售平均價格將較上季提升11～13％。以世界先進7月營收來看，8月及9月營收將續創新高，且有機會站上40億元大關。世界先進不評論法人預估財務數字。
法人看好世界先進至年底前都將維持滿載產能利用率，客戶已經開始預訂明年產能，不僅第四季還有繼續漲價空間，亦將陸續與客戶簽訂長約，以確保明年產能利用率維持高檔，並針對客戶實際需求擴充有效產能。

IC設計業者：下半年產能早被訂光並談妥價格，急單或加單調價合理

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晶圓代工產能供不應求延續到2022年之後，有關價格調漲消息不斷，而近期業界再度傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程晶圓代工價格消息。台積電表示不評論任何有關漲價的市場傳言。然而多數IC設計業者指出，下半年台積電成熟製程產能都已被預訂一空，已確認的晶圓代工訂單價格不動，至於急單或加單部份的價格本來就比正常訂單高，並不能視為漲價。
今年以來晶圓代工廠漲價消息頻傳，聯電第二季開始逐季調漲晶圓出貨價格，每季漲幅約在10％左右。力積電分上下半年調漲價格，上半年針對晶圓投片價格全面性漲價10％，下半年將再調漲一次。至於世界先進及中芯國際也已透露有漲價動作。而近期三星晶圓代工亦傳出漲價消息，並包含7奈米及5奈米等先進製程。
成熟製程聚焦
台積電今年以來的晶圓代工價格不動如山，但隨著其它競爭同業陸續漲價，有關台積電將調漲價格話題再度成為市場焦點之一。近日市場傳出，台積電將自8月起調整16奈米以上成熟製程的晶圓代工價格，將依照不同客戶與製程微調，但已談妥的訂單價格不變，主要是針對加量部份調整，漲幅約達10～15％。
不過，多數IC設計業者表示，下半年台積電成熟製程產能早就被客戶預訂一空，因為訂單都是在半年前就已敲定，所以已確認的晶圓代工訂單價格還是維持不動，至於急單或加單部份的晶圓代工價格，本來就會比正常下單價格高，在產能嚴重吃緊情況下，急單或加單的價格再拉高一定幅度實屬合理。
同業漲聲不斷
業者解釋，包括聯電、力積電、中芯等晶圓代工廠的漲價，是針對今年的晶圓投片或晶圓出貨價格進行調漲，同樣製程及投片量的晶圓代工訂單價格與上次下單時的價格相較出現上漲，這才被視為是漲價。不過台積電今年的訂單價格與上次下單時價格不變，所以並沒有與同業一樣的漲價動作。
台積電今年3月已對2022年價格策略有所說明，台積電總裁魏哲家對客戶發出的公開信中指出，由於產能極度供不應求，以及台積電大規模投資新廠與產能的考量，在2022年將會取消年度例行性的價格折扣優惠。
而台積電取消折讓動作被業界認為是「變相漲價」，但客戶都認為十分合理且可以接受。

達183.66億，連三月刷新紀錄；股價歡慶奔漲至63.4元，市值衝至7,876億，台股第六大

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晶圓專工大廠聯電5日公告7月合併營收183.66億元，再創單月營收歷史新高，主要是受惠於7月調漲晶圓出貨價格，以及接單暢旺且現有產能全數滿載。法人表示，聯電產能利用率超過100％情況將延續到年底，第四季不排除再度調漲價格，今年營收將逐季創下歷史新高，年度獲利亦可望續締新猷。
聯電第二季繳出亮麗成績單，加上對下半年展望樂觀，法人買盤積極卡位，股價5日大漲2.90元，終場以63.40元作收再創波段新高，成交量放大至483,378張，三大法人合計買超75,679張。聯電市值5日衝高至7,876億元，成為台股第六大。
聯電受惠於調漲晶圓代工價格，以及晶圓廠產能滿載出貨，5日公告7月合併營收月增5.9％達183.66億元，較去年同期成長18.5％，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。累計前7個月合併營收達1,163.71億元，與去年同期相較成長13.9％，改寫歷年同期新高紀錄。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，以7月營收表現來看，8月及9月將維持180～190億元高檔。
聯電第三季訂單強勁，持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，22奈米產能逐步開出，至於8吋廠成熟製程在微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下，全線滿載投片將延續到明年。由於晶圓代工產能供不應求，法人預期聯電接單滿載到年底，加上漲價效應發酵，看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電總經理王石表示，在包含5G和電動車的大趨勢下，第三季的晶圓代工需求仍然強勁，包括8吋及12吋整體供給面緊張狀況預料將會持續。
王石並指出藉由產品組合進一步的優化、降低成本、及生產效率的提升，預期聯電毛利成長動能將可持續到第三季。再者，由於客戶在整合連接裝置和顯示應用的產品上相關22奈米設計定案數量的增長，預期未來會有更多的客戶採用聯電22奈米技術。

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半導體龍頭大廠台積電4月董事會通過台積電南京廠擴產案，經濟部投審會28日完成審查。在台積電提出不涉及增資、強化智慧財產權保護措施，及未來3年每年於國內投資6,000億至6,500億元等三大保證下，投審會同意通過擴產案。
在新冠疫情後，各項新興科技應用蓬勃發展，再加上全球車用晶片缺貨情況仍在，台積電著手規劃擴產。根據台積電提出計畫，這項擴產計畫預計設備器材將在2022年第一季到位，2022年第四季開始量產，期望在2023年中達到月產4萬片規模。
投審會在2016年2月時，核准台積電以累計美金10億元作為股本投資設立台積電（南京）公司一座16奈米製程之12吋晶圓廠。投審會副執行秘書呂貞慧表示，這次台積電將運用在中國大陸的現有資金，不會額外增資的情況下擴產；同時，台積電提出強化實體廠區及資訊存取等智慧財產權保護措施，以及未來三年每年於國內投資約新台幣6,000億至6,500億元，持續以台灣作為最主要先進製程據點。
另投審會28日也通過環球晶圓的對外投資案。環球晶以25億美元，增資新加坡GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.從事投資控股業務，並經由多層次投資的德國GL0BALWAFERS GMBH收購德國SILTRONIC AG（世創電子）70.27％股權，以擴大半導體事業規模，強化全球布局。
呂貞慧指出，環球晶計畫併購市占率第四的世創電子，兩家科技大廠合併後，預估產能增加一倍、營收提升75％，環球晶市占率也會超越日本勝高（SUMCO），提升至世界第二，僅次於日本信越（Shin-Etsu）。
由於這項強強聯手併購案會影響市占排名，呂貞慧解釋，後續還需經過包含台灣在內等多個國家的反壟斷審查，因此這項投資案附帶條件，就是如果有任何一個國家審查後反對結合、導致併購案沒有成立，環球晶就會提報董事會，也會另案向投審會申請計畫變更或註銷。

稅後淨利年增近八成，EPS 0.98元優於預期，毛利率也升至31.3%
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晶圓專工大廠聯電28日召開法人說明會，第二季合併營收509.08億元創下歷史新高，平均毛利率提升至31.3％，歸屬母公司稅後淨利119.43億元，較去年同期大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
由於晶圓代工產能仍供不應求，聯電接單滿載到年底，第三季受惠於漲價效應發酵，法人看好季度營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高。
聯電第二季接單暢旺且產能利用率超過100％，加上順利調漲晶圓代工價格，合併營收季增8.1％達509.08億元，較去年同期成長14.7％，改寫季度營收歷史新高；平均毛利率季增4.8個百分點達31.3％，較去年同期提高8.2個百分點；代表本業獲利的營業利益季增48.4％達113.13億元創下新高紀錄，較去年同期成長93.5％；第二季歸屬母公司稅後淨利119.43億元，與第一季相較長14.5％，與去年同期相較大幅成長78.8％，每股淨利0.98元優於預期。
聯電上半年合併營收980.05億元，較去年同期成長13.1％，改寫歷年同期歷史新高，平均毛利率年增7.8個百分點達29.0％，營業利益達189.35億元，與去年同期相較成長104.5％，歸屬母公司稅後淨利達223.71億元，與去年同期相較成長逾1.5倍，每股淨利1.83元。
聯電第三季今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等訂單，28奈米產能供不應求，8吋廠成熟製程受惠於微控制器（MCU）、大尺寸面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入全線滿載投片，且7月之後出貨晶圓將再度漲價。
聯電預估第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。法人預估聯電第三季合併營收將介於545～550億元，較上季成長7～8％並再創季度營收歷史新高，而晶圓代工漲價及利用率滿載推升毛利率表現，營業利益及季度獲利可望同創新高。
聯電總經理王石表示，來自5G運用與數位轉型的強勁需求，為聯電第二季的營運表現奠定了堅實的基礎。晶圓製造產能利用率超過100％，整體出貨量季增3％達到244萬片8吋約當晶圓。在4G及5G智慧型手機、固態硬碟（SSD）、數位電視等整合應用的推動下，聯電28奈米營收持續增長，第三季將持續優化整體產品組合並降低成本以提升毛利率。聯電預期結構性的需求仍將持續，產能供不應求會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

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經濟部27日公布今年上半年智慧財產權趨勢，其中我國企業整體發明專利申請7,650件，較上年同期增加，於本國人發明專利總件數之占比約79％，其中台積電發明專利申請1,263件，以上半年件數首度突破1千件的成績，刷新其個別申請人發明件數的歷史紀錄，對我國研發創新扮演著舉足輕重的角色。至於外國人專利王由高通奪冠。
經濟部智慧局表示，我國今年上半年受理三種專利申請合計3萬5,264件，商標申請4萬6,379件，分別較去年同期增加4％及7％，雙雙成長。
上半年發明專利申請共2萬3876件，其中本國人發明專利申請件數成長13％，較外國人成長幅度大；而我國企業整體發明專利申請7,650件，也較去年同期成長，在本國人發明專利總件數占比約79％，呈現高度集中現象。以上半年而言，企業發明專利連續五年呈現正成長，且今年為近五年來最高，主因大型企業件數增加21％。
本國法人申請發明專利中，以台積電上半年申請1,263件，件數首度突破1千件，刷新其個別申請人發明專利的歷史紀錄，成長率高達237％，以一枝獨秀之姿大幅超越本外國各申請人，對我國研發創新扮舉足輕重角色。
而在我國布局專利國家（地區）中，發明及設計專利以日本較積極，各申請6,044件及512件，新型專利則以中國大陸358件最多。外國申請人以高通發明專利454件居冠，超越其他申請人，成長率以韓領增加442％最高。
另外，上半年商標申請中，本國人及外國人申請件數均成長7％，其中本國人商標申請3萬5,048件，再度創下史上新高紀錄。申請類別方面，本國人在第35類「廣告、企業經營及零售批發服務等」申請6,919件最多，成長16％。
在外國人中，中國大陸申請2,333件超越其他國家，類別方面，以第9類「電腦及科技產品等」2,115件最多。
申請人中，不論本國人或外國人之申請件數多有大幅成長。智慧局指出，本國人中，跨國連鎖的全家便利商店一舉新增145件居冠，其次是食品業統一企業，申請139件；外國人則由上年同期未曾申請的香港兔女孩（135件）及游老集團（90件）分居第一、二位。

海外投資說分明 台積評估赴日本、德國設廠

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台積電股東會上小股東十分關心到海外設廠對營運的影響，董事長劉德音表示，台積電很早就開始進行海外設廠考察，像美國亞利桑那州12吋廠的投資案，2016年就開始與當地相關人士開會，2019年首次提出有設廠意願，日本設廠正在做考察及評估中，德國設廠還在很早期評估階段。劉德意強調，台積電對於全球布局態度非常審慎，請股東放心。
對於小股東提出台積電是否會與日本索尼（Sony）及德國英飛凌（Infineon）合作，劉德音表示不對單一客戶進行評論，台積電已經去美國建廠，現在評估去日本建廠，都是基於客戶的需求。
劉德音表示，台積電在美國有很多客戶，營收中有近七成來自美國，在美國設廠是因為未來客戶端有美國製造的需求，特別是在基礎建設及國家安全方面的晶圓代工需求，雖然這部份訂單對台積電來說，生意占比很小，但有此需求就支持客戶，而大多數消費性電子產品所需晶片仍適合在全球進行最佳效率的生產。
對於股東問及德國政府邀請台積電設廠，劉德音表示，到德國設廠時間點仍太早，是非常早期的討論。台積電的公司價值是長期為股東尋求最大價值，因此做決定是根據客戶需求來做，當然目前有關德國設廠已認真評估中，但是仍然在很早期的階段。
■長期毛利率50％很有信心
對於海外設廠將對毛利率造成負面影響，劉德音表示，台積電若到日本設廠，投資成本的確比台灣高很多，所以會根據客戶需求，並直接與客戶討論當地建廠成本，現在來看客戶十分支持並會幫助克服問題。台積電對長期毛利率50％目標達成很有信心，在海外擴張十分審慎，台積電製造技術持續領先，與客戶關係保持緊密，客戶會支持台積電在海外擴張，增加的成本會以共同分攤的方法，來達到毛利率50％、並朝向50％以上的目標努力。
對於各國的半導體在地化趨勢，劉德音表示，半導體在地化議題，其實是很多問題混雜在一起，包括新冠肺炎疫情、國際貿易爭端及天災等，相信全球政府最後都會做出最明智決定。半導體製造在地化會發生，但會是相當局部性的發展，全球半導體供應鏈緊密結合才能讓消費者得到最大利益，但消費性晶片要在各國在地化生產不太可能，所以並不擔心此事。
各國的在地化投資是不是會造成無效產能，劉德音表示，半導體不是有土地、有錢、有技術就可以建立起來，還要建立有效及有良率的產能，現在很多計畫是傾向把供應鏈移動並尋求政府支持，但並無法解決此一問題以建立真正有效的產能。

將採CIP計畫減少光罩使用道數，降低晶圓代工價格過高問題

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晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載，優化版4奈米明年進入量產，已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用，但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題，關鍵在於新款極紫外光（EUV）曝光機採購金額創新高，產出吞吐量（throughput）提升速度放緩，恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。
由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度，為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米，並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道，設備業界透露，台積電將啟動EUV持續改善計畫（Continuous Improvement Plan，CIP），希望在略為增加晶片尺寸的同時，減少先進製程EUV光罩使用道數，以降低3奈米「曲高和寡」問題。
台積電近幾年擴大採購EUV曝光機，下半年5奈米產能全開，包括蘋果A15應用處理器及M1X／M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先，由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產，全新3奈米也將在明年下半年導入量產，然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺，關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。
業者分析，EUV曝光機價格愈來愈高，下半年即將推出的NXE：3600D價格高達1.4～1.5億美元，產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓，與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看，4奈米主要是以5奈米進行優化，EUV光罩層大約在14層以內，但3奈米預計將採用25層EUV光罩層，所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元，並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮，台積電啟動EUV CIP計畫改善製程，希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料，例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出，雖然晶片尺寸將因此略為增加，但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格，加快客戶產品線轉向3奈米。

今年從16％→20％，半導體也由12％→17％；劉德音：全球布局為股東創造長期獲利

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晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會，由於半導體產能吃緊將延續到2022年，台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率，從12％拉高至17％，晶圓代工市場年成長率則從16％上修至20％。台積電董事長劉德音表示，台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬，並為股東帶來長期的獲利成長，雖然不排除到其它國家投資的可能性，但未來3年1000億美元資本支出，仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。
台積電總裁魏哲家表示，半導體潛在需求出現結構性提升，來自5G和高效能運算（HPC）的大趨勢，在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加，驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型，半導體已不可或缺。
台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望，預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12％上修至17％，晶圓代工市場年成長率由16％上修至20％，而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20％，長期來看2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）將貼近10～15％預估區間上緣。
雖然法人對庫存修正仍有疑慮，但魏哲家表示，看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡，也看到長期需求結構性提升，無論短期失衡現象是否持續下去，包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。
有關台積電全球布局，劉德音表示，隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升，台積電擴大全球生產據點，維持並提升競爭優勢，以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較，但台積電將與當地政府合作，盡量將成本差距最小化，並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。
劉德音表示，台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點，包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中，未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張，先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機，2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓，不排除擴建二期廠房可能性。
劉德音指出，台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置，28奈米特殊製程將在2022年下半年量產，2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠，台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠，但至今未有具體計畫也未做出決定。

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晶圓代工龍頭台積電12日公告新增三名員工確診新冠肺炎（COVID-19）。台積電表示，針對三名確診同仁，台積電防疫委員會已匡列其密切接觸者百餘人進行PCR檢測，並進行居家隔離。
此外，台積電以較政府衛生單位規範嚴格的標準，擴大篩檢非密切接觸者數十人，除已即刻聯繫同仁並關閉工作廠域通行權外，也提供試劑供其進行居家快篩及安排進一步PCR篩檢，目前已知超過兩百位同仁初步篩檢結果皆為陰性，台積電並將於一周內進行多次快篩檢測，以確保人員健康並視情況提供必要協助。
此外，台積電慈善基金會與國際半導體產業協會（SEMI）12日也宣布零接觸採檢站第二階段募資計畫圓滿達成，共獲得來自20家以上的會員企業響應支持，都與台積電一樣盼擁有更多貢獻及救助台灣機會。
SEMI表示，半導體產業是與台灣共榮共好，當台灣有需要幫助時，半導體產業皆希望盡棉薄之力，透過實質支援協助整體社會運作順暢。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，感謝會員公司與SEMI、台積電慈善基金會一起，透過政府、產業與民間的努力，共同對抗疫情、守護台灣這塊土地。半導體產業始終秉持關懷社會的良善初衷，抱有取之於社會、回饋於社會的使命感，而今疫情當前，更該展現團結的力量與價值，對需要幫助的對象伸出援手。唯有合作、「Forward as One」攜手同心協力共濟，才能儘早迎來疫情平息的一天。
有感於5月起國內疫情升溫，更是疼惜醫護人員，SEMI與台積電慈善基金會共同發起能保護醫護人員的「零接觸採檢站」募資計畫，號召業界先進及夥伴們的加入。也因為此募資計畫受到業界夥伴熱烈迴響，SEMI擴大第二階段的募資計畫，也在今圓滿達成。半導體產業期望幫助引進需要的物資，讓更多產業、更多人受惠。