金額約190億日圓，Ibiden、信越化學等20家日企也將參與合作

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日本經產省5月31日宣布，通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發，有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將給予正式援助。
其中台積電約出資逾180億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資約190億日圓，而包括揖斐電（Ibiden）、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。
業界認為，台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。同時，台積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。
台積電已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，以擴展台積電3DIC材料研究。
而據外電消息，日本經產省將針對台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫給予正式援助，由台積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓，其中，日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。
據經產省公布資料，為了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧（AI）及整合感測等技術，半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。台積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝為中心，針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發，今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線，預計明年就可正式進入研發階段。
日本透過官方及民間共同合作方式，與台積電攜手合作，以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資，包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術，包括基板廠Ibiden及新光電氣，材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等，以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等，共約20家企業將加入合作計畫。
日本媒體指出，日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機，因而出面向台積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦，選擇與技術能力強大的台積電合作，也可為日本半導體產業帶來相當大的好處。而對台積電而言，除了研發場所之外，接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。

本周辦線上論壇，美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

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晶圓代工龍頭台積電將於2日（周三）舉行2021年線上技術論壇，此次線上技術論壇的主題，包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中，台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫，和在美國及中國等地的投資建廠進度，將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延，許多城市進入了封城狀態，全球經濟與社會經歷了巨大的動盪，但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起，加速了數位轉型，使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全，並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進，包括7奈米（N7）、7奈米強效版（N7+）、6奈米（N6）已在2020年進入第三年量產，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等眾多應用產品中，看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米（N5）2020年第二季進入量產，2021年持續提升產能，台積電提供更多強效版技術，例如4奈米（N4）技術延續5奈米家族的領先地位，預計2022年進入量產。
台積電3奈米（N3）技術將是5奈米之後的另一個全世代製程，在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術，台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台，在一個技術系列下，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，具有差異化的小晶片（chiplet）與異質性整合技術，提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度，以及更小的尺寸外觀，同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工，2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分，台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠，將採用台積電5奈米技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求，台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

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記憶體大廠華邦電強化利基型記憶體製程及產品線布局，25奈米加強版DRAM製程D25s技術將在今年進入量產，同時擴大HyperRAM及AI DRAM出貨動能，45奈米NOR Flash製程開發順利，TrustME安全記憶體通過第三方獨立安全認證並獲國際大廠採用。華邦電董事長焦佑鈞表示，面對國際政經不確定情勢、科技產業瞬息萬變、疫情持續在全球蔓延等多方挑戰，華邦電整合集團資源發揮經營綜效，維持長期營運成長動能。
華邦電受惠於記憶體價格上漲，推升季度毛利率明顯回升，第一季合併營收達213.25億元創下歷史新高，平均毛利率季增7.2個百分點達37.6％，歸屬母公司稅後淨利15.86億元，較上季成長逾3.5倍，每股淨利0.40元，季度獲利為2018年第三季以來的11季度新高。
由於記憶體及轉投資新唐的微控制器（MCU）第二季價格順利調漲且出貨暢旺，華邦電4月合併營收月增4.2％達83.05億元，較去年同期成長91.0％並創下歷史新高，累計前四個月合併營收296.30億元，較去年同期成長86.4％亦改寫歷年同期新高紀錄。法人看好華邦電第二季營收上看250億元續創新高，下半年營收亦將逐季續創新高。
華邦電持續優化中科12吋廠產能與製程，月產能已由5.4萬片提升至5.7萬片，利基型DRAM及NOR Flash為二大產品線扮演雙引擎，持續作為營運穩定基礎。華邦電利基型DRAM已在去年導入25奈米量產，下一代製程D25s開發按進度進行且預計今年進入量產。
焦佑鈞在營業報告書中指出，隨著5G相關基礎建設逐漸到位，雲端服務、物聯網、AI及自動駕駛等技術日益普及成熟，再加上「無接觸經濟」相關產業的興起，半導體及記憶體市場規模可望進一步推升。

參與美商務部會議，會後聲明為支援汽車產業已採取前所未有的行動

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美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在美國時間20日召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題。晶圓代工龍頭台積電再度受邀與會，並於會後發表聲明表示，為支援全球汽車產業，已採取前所未有的行動，今年微控制器（MCU）產量較去年提升60％，以解決當前晶片短缺問題。
雖然市場開始認為半導體產業過度投資，後疫情時代可能因超額下單而導致供給過剩，但各國疫苗施打後的數位轉型仍持續加速，ODM／OEM廠、手機廠、汽車廠、資料中心等業者仍普遍預期晶片短缺情況將延續到2022年後，半導體產能供不應求可能要2023年才會紓解。
美國商務部20日透過視訊會議方式召開半導體峰會，並邀請全球科技大廠與會。據了解，晶圓代工龍頭台積電、英特爾、三星、亞馬遜、Google、高通、思科等科技巨頭均受邀與會，通用、福特等汽車大廠亦出席峰會，共同討論如何解決車用晶片短缺問題。不過台積並未透露此次出席者名單。
台積電會後發布聲明表示，為了支援全球汽車產業，台積電已經採取了前所未有的行動，包括重新調度因數位轉型的加速進行、正承受著強勁需求壓力的其他產業客戶之產能。台積電將2021年MCU的產量較2020年提升60％，較2019年疫情大流行前的水準提升為30％。
台積電強調，將持續與汽車供應鏈合作，解決當前晶片短缺問題。展望未來，現代化「Just-in-Time」供應鏈管理，並在這個複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類供應短缺現象。
今年以來全球MCU嚴重缺貨，業界分析，原因之一在於MCU主要採用的成熟製程已多年沒有擴充產能，供應鏈展開同步回補庫存及終端需求回升拉動，MCU供不應求且交期持續拉長。英飛凌、意法、瑞薩等MCU大廠已在今年陸續漲價，新唐、盛群等台灣業者均已跟進。
為強化半導體產能供應，美國白宮曾於4月12日召開半導體峰會，當時台積電董事長劉德音親自出席。他會後表示，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，進一步拓寬經濟發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。

車用晶片大缺貨，國際大廠搶先預訂產能，喊出漲價30～50％沒問題
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在疫情及美中貿易紛爭持續延宕下，車用晶片全球大缺貨，由於預期未來二～三年內半導體成熟製程仍難看到新產能大量開出，國際IDM廠已開始爭搶明年晶圓代工產能，價格調漲逾30～50％都可接受。
8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於IDM廠加價搶產能，今年營收及獲利將創新高紀錄，明年營運表現會更好。
世界先進第一季合併營收91.80億元，平均毛利率達38.1％，營業利益率達26.7％，歸屬母公司稅後淨利達22.13億元，稀釋每股淨利1.34元，合併營收及稅後淨利同創歷史新高，毛利率及營業利益率亦同步改寫新猷。
世界先進受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊及價格調漲，預估第二季合併營收介於98～102億元之間續創歷史新高，平均毛利率及營業利益率等雙率表現亦將再創新高紀錄。世界先進4月合併營收月減11.5％達31.71億元，較去年同期成長22.7％，累計前4個月合併營收123.51億元，較去年同期成長18.4％並為歷年同期新高，法人預估第二季營收逐月回升，下半年營運會更旺。
世界先進董事長方略在營運報告書中提及，5G基地台和智慧型手機帶動的電源管理IC與分離式元件爆發性成長，讓世界先進著墨多年的多元化特殊製程技術電源管理產能持續拓展新訂單，對整體的產品組合優化有相當程度的助益。
此外，世界先進致力於車用晶片開發已逐步開花結果，並持續引進多項製程技術並導入量產，包括面板驅動IC、電源管理IC等均獲國際大廠青睞。
世界先進0.4／0.25微米BCD製程、0.5／0.4／0.25微米SOI（絕緣層上覆矽）製程已通過車用電子相關驗證，累積出貨量達一定規模，製程可靠度符合世界級車用規格。
新一代0.15微米BCD及SOI製程已開發成功並在今年量產，車用面板0.16／0.11微米附加嵌入式非揮發性記憶體的高壓製程亦已導入量產。
同時，世界先進第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域，並與特定客戶完成設計定案及量產，應用在馬達及車用電子的高效能高壓分離式元件，更是世界先進領先同業的重要開發藍圖。
雖然晶圓代工廠優先供給車用晶片產能，但缺貨情況最快要到年底才會獲得紓解，包括英飛凌、德儀、ADI等國際IDM廠為避免明年再度面臨缺貨問題，已提前預訂世界先進明年產能，且價格調漲不是問題，對今、明兩年營運將帶來正面助益。

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環保署12日進行環評大會，討論攸關台積電2奈米投資的「竹科寶山用地第2期擴建計畫」的擴大及變更都市計畫的政策環評，會中給出增加綠電使用、強化用水回收與再生水利用等10點建議，後續送科技部參酌修改開發計畫。
過去寶二園區計畫位處地震帶上，環評委員質疑設廠必要性，由於政策環評無法做出結論，只能將建議提供給主管機關科技部竹科管理局參酌修正。本案在專案小組初審會議做出10項建議，包含用水回收與再生水利用、斷層影響分析及複合型災害預防等。
官員說，政策環評建議計畫範圍內園區建立總量管控機制，並將園區用水、用電需求及可能衍生空氣污染物、廢水、廢棄物等排放對環境之衝擊與因應措施納入考量。另建議在都市計畫範圍內園區，研擬相關空氣污染物排放增量抵換措施、加強再生能源使用及溫室氣體減量規劃、加強用水回收與再生水利用規劃。
此外在都市計畫範圍鄰近斷層，建議加強發生地震、化學災害、油污染等複合型災害都市環境災害風險評估；檢討交通流量問題，針對土地現況、權屬及徵收建物拆遷戶等，加強與相關利害關係人溝通。

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由於疾管署已將疫情升級至第二級管制，不排除未來可能提升至第三級，台積電發布相關防疫措施，包含五大類人員進廠管制及六類聚會管制等，另台積所有員工已開始分流上班。至於日月光投控也啟動防疫及開始規劃分流上班。
台積電發布相關防疫措施，在人員進廠管制部分，管制與非特定人士因營運需求而衍生的面對面接觸、暫停來賓／訪客進入台積電、避免與供應商面對面開會、暫停開放親友使用台積電運動館、球場及健身房等相關設施。
聚會管制部分，會議優先採遠端連線，並建議縮減與會人數至會議室座位數的70％左右，減少跨廠區人員流動，並暫停舉辦慈善基金會、文教基金會、福委會及創新館等含有非特定人士參與的活動。至於員工餐廳採梅花座用餐，同仁取餐後盡量回辦公座位用餐。
日月光投控也啟動防疫措施，包括進廠管制及減少非必要性聚會等，並開始規劃分流上班機制，將確保及維持生產運作不受影響。另一向對防疫採高規格的智邦指出，已開始研議股東會改在戶外舉行的可能性。
PC廠商部分，華碩已決定開始實施員工分AB班上班。外商戴爾則要台灣員工即日起在家上班。英業達分流分區上班已啟動，廠區分流、辦公室人員部分居家上班。面板大廠友達持續針對疫情即時監控，必要時將啟動包括廠區辦公隔離、居家遠距辦公機制。橘子集團12日啟動集團的三級防疫機制，持續辦公區全程、全時段、全員配戴口罩，並嚴格要求分流工作，加強辦公區域消毒。
資策會則是從5月5日起啟動分流上班，每個部門維持一～二人以最小人力在公司為主，其餘在家工作，人力調度由單位主管自行決定。

4月營收雖因匯率等影響，月減13.8％，但單季仍將創新高

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晶圓代工龍頭台積電10日公告4月合併營收1,113.15億元，較3月減少13.8％，主要是受到新台幣兌美元匯率升值、5奈米應用處理器出貨進入淡季、南科廠日前跳電等因素影響。台積電對第二季維持樂觀展望，產能利用率維持滿載，5月及6月營收可望逐月走高，季度營收仍將續創新高紀錄。
台積電公告4月合併營收1,113.15億元，與3月合併營收1,291.27億元相較減少13.8％，與去年同期960.02億元相較成長16.0％。累計今年前四月合併營收4,737.25億元，較去年同期4,065.99億元相較成長16.5％。雖然有匯率升值及南科廠跳電等外在因素影響，但台積電第二季業績將與上季持平，來自高效能運算（HPC）相關應用的需求將持續成長，進而抵銷智慧型手機的季節性影響。
台積電預估第二季美元營收介於129～132億美元之間，與上季相較約成長1％，在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下，新台幣營收介於3,663.60～3,748.80億元之間，與上季相較成長1.1～3.4％。
雖然4月以來新台幣兌美元匯率明顯升值，但以台積電手中訂單能見度來看，第二季營收將逐月走高並達業績展望上緣，續創歷史新高紀錄。
第二季是智慧型手機銷售淡季，台積電雖然受惠於5G手機晶片接單持續成長，但4G手機晶片訂單轉弱，處於世代交替空窗期。再者，蘋果每年第二季都會減少上年度手機晶片投片，5奈米A14應用處理器訂單呈現下滑，但下一代A15應用處理器預計第二季底開始上量，法人指出是台積電4月營收下滑的主要原因。
不過，下半年5G手機晶片需求持續轉強，台積電為聯發科生產的新一代5奈米5G手機晶片天璣2000系列開始提高投片量，高通6奈米中低階5G手機晶片也將進入量產階段，至於蘋果A15處理器投片將有明顯提升。整體來看，台積電第二季營收逐月成長，第三季營收成長幅度明顯擴大，季度營收可望逐季創下新高紀錄。
針對車用晶片大缺貨的後續，台積電今年1月宣布支援車用電子客戶的產能需求是首要考量，並與客戶合作進行動態調整及重新分配晶圓產能，雖然面臨德州暴風雪和日本晶圓廠生產中斷的意外，車用晶片短缺現象進一步惡化，但台積電預期在生產力提升的情況下，車用晶片短缺的現象應可在第三季後開始獲得明顯改善。

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8吋晶圓代工廠世界先進4日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及價格調漲，第一季合併營收91.80億元，歸屬母公司稅後淨利22.13億元，同創歷史新高，每股淨利1.35元優於預期。世界先進第二季接單續旺，訂單能見度看到明年，為了擴增產能因應客戶端強勁需求，董事長方略宣布調升今年資本支出70％達85億元。
世界先進公告第一季合併營收季增5.3％達91.80億元，較去年同期成長17.0％，平均毛利率季增0.7個百分點達38.1％，較去年同期提升7.1個百分點，因營業費用控制很宜，營業利益率季增0.9個百分點達26.7％，較去年同期提高7.5個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達22.13億元，與去年同期相較成長49.9％，每股淨利1.34元。
世界先進第一季合併營收及稅後淨利同創歷史新高，毛利率及營業利益率也同步改寫新猷，而受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，較第一季成長6.8～11.1％之間，續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲，平均毛利率將介於39～41％之間，營業利益率介於27.5～29.5％之間，雙率表現亦將再創新高紀錄。
方略也宣布上修今年資本支出達85億元，較前一次公告金額增加35億元，上修70％。方略表示，新增的資本支出主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出，至於日前董事會通過購買友達L3B廠房，預定明年1月1日完成交割。
方略表示，世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能，其中，桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間，明年布建完畢可開始量產。友達L3B廠可容納每月約4萬片月產能，現在仍與客戶端協商投片需求，希望可確保長期訂單或投資承諾，會在有訂單保證情況下擴產。
由於晶圓代工廠積極擴產，法人關切明年產能開出後是否造成跌價壓力，方略表示，看好8吋晶圓代工需求持續增加，訂單能見度預期今年均將維持高產能利用率，而明年新產能開出後，平均銷售價格（ASP）還是會較高，確保毛利率不受到擴產影響。

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根據外電引述台積電亞利桑那晶圓廠執行長凱西迪（Rick Cassidy）談話指出，美國新廠首批來自美國各地的250名員工已招募完成，有近100名員工到台灣進行培訓。凱西迪表示，新廠已招募逾250名優秀工程師並達成第一階段里程碑，相信這些精英能夠將先進半導體製程引進美國並協助新晶圓廠順利營運。
台積電已宣布於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年下半年動工興建，於2024年開始進入量產，規畫第一期月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
台積電說明指出，目前已招募超過250位來自美國的新進員工，擔任亞利桑那州晶圓廠的營運、人力資源、技術工程師等職務。其中大約近100位人員包含新進員工與部分家屬，已於近期抵達台灣，正依規定進行14天隔離檢疫，期滿採檢確認陰性後將進行自主健康管理，期滿後將於台南晶圓廠區進行12～18月的訓練，預計待訓練課程結束後返回鳳凰城。台積電負擔員工在台訓練期間的住宿。
同時，台積電今年已對內部展開徵才，預計由台灣招募800～1,000人赴美國廠工作，給予優惠條件包括本薪加倍，一次簽約需簽四年，未滿四年離開則需退還多領的薪水，但台積電會在美國提供房子與汽車的補助，以及在美國所有的健康保險等配套福利。據了解，有意赴美國亞利桑那州新晶圓廠工作的台灣員工報名十分踴躍。
台積電今年加碼在台投資，全年資本支出上看300億美元創下歷史新高，並全面性啟動新廠興建工程，其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產，3奈米Fab 18B廠、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時，台積電竹科廠區正在興建的首座R1研發晶圓廠會在2021年完工，位於新竹寶山的2奈米新廠也已啟動建廠計畫。