產業新訊

新聞日期:2021/01/28  | 新聞來源:工商時報

赴美設廠啟動台積徵千人軍團

開出本薪加倍、房車補助等優渥條件
台北報導
晶圓代工龍頭台積電赴美設廠計畫已獲投審會核准,預計今年於美國亞利桑那州動工興建一座5奈米12吋晶圓廠,2024年開始量產。業界傳出,台積電已對此展開內部罕見的大規模徵才計畫,預計由台灣徵求有意願赴美國廠工作的員工800~1,000人,且開出本薪加倍(需簽約4年)、住房與汽車補助等優渥條件作為配套。
另外,由於台積電今年資本支出拉高至250~280億美元,首座研發晶圓廠R1也將於今年落成,做為2奈米及更先進製程的研發基地,這廠已被業界稱為台灣半導體業界技術最先進的「貝爾實驗室」,加上台積電3奈米新廠Fab 18B正在趕工興建,預期2022年下半年進入量產階段,業界預期,台積電今年招募人才將超過去年的8,000人規模。
台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠,該廠將於2021年動工,於2024年開始量產,規畫月產能為2萬片晶圓,2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元,將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
據了解,台積電對內部展開徵才,預計由台灣招募800~1,000人赴美國廠工作,給予優惠條件包括本薪加倍,一次簽約需簽4年(未滿4年離開則需退還多領的薪水),台積電會在美國提供房子與汽車的補助,以及在美國所有的健康保險等配套福利。不過由於目前尚在規劃階段,因此台積電不回應業界傳言。
台積電今年加碼在台投資,全年資本支出250~280億美元創下歷史新高,並全面性啟動新廠興建工程,其中5奈米Fab 18A已完工並進入量產,3奈米Fab 18B、竹南及南科的先進封裝廠等都在趕工興建。同時,台積電竹科廠區正在興建擁有兩座研發晶圓廠的研發中心,預計首座R1廠會在2021年完工,做為2奈米及更先進製程的研發基地。
台積電去年擴大徵才8,000人,今年因新廠興建工程順利推進,業界傳出台積電今年招募人才會超越去年8,000人,而且台積電已上調結構性薪資20%,將成為台灣科技業界最吸引人才加入的龍頭大廠。台積電對此表示,目前還沒有今年招募人才的具體數字,但不會比往年低。

新聞日期:2021/01/27  | 新聞來源:工商時報

聯電 啟動調薪、徵才千人

台北報導
晶圓代工廠針對員工進行結構性調薪,繼台積電及世界先進對員工調整結構性薪資之後,聯電也跟進,決定近期對基層員工調薪,市場傳出此次結構性調幅約介於2.5~6%之間,雖然與台積電結構性調薪20%、世界先進結構性調薪10%相較調幅較小,但聯電預計5月還會進行全面性的年度例行性調薪。
此外,聯電現在產能利用率滿載,南科廠也進行擴產,一是40奈米轉為28奈米,二是增加機台設備擴產,所以今年持續擴編人力,預計對外徵才約1,000人。
對於結構性調薪,聯電表示,聯電員工的底薪向來較竹科同業高,這次依照公司獲利、招募員工的競爭力進行結構性調薪,但不對外說明調薪幅度,也不回應市場傳言的調薪幅度。
根據市場傳出消息,聯電此次結構性調薪幅度介於2.5~6%之間,以工程師5~6職等加薪3,500元,7職等加2,500元,8職等以上的技術管理職不動,助理工程式加薪1,000~1,500元。
聯電新進員工方面,助理工程師起薪增加1,500元,學士及碩士畢業的起薪則增加3,500元,博士畢業起薪增加2,500元。
聯電2020年12月合併營收月增3.8%達152.88億元,較2019年同期成長14.4%,為單月營收歷史次高。2020年第四季合併營收452.96億元,較第三季小幅成長0.9%,與2019年同期相較成長8.2%,創下季度營收歷史新高。聯電2020年合併營收達1,768.21億元,與2019年相較成長19.3%,續創年度營收歷史新高。
聯電去年下半年已調漲8吋晶圓代工急單及新增加訂單價格,今年第一季再調漲8吋及12吋晶圓代工價格,由於第二季或第三季接單全滿,業界預估聯電後續可能會再度調漲晶圓代工價格。
法人表示,聯電第一季8吋廠及12吋廠接單全線滿載,日本廠受惠於CMOS影像感測器訂單湧現,利用率大幅提升,加上漲價效益帶動,法人預估聯電第一季合併營收有機會優於去年第四季,續創季度營收歷史新高。

新聞日期:2021/01/21  | 新聞來源:工商時報

本報專訪 經長:半導體材料園區 落腳高雄

讓台積電的供應鏈「就地供應」,可帶動材料及設備零組件業成長
台北報導
經濟部長王美花20日接受本報專訪時首度透露,台積電在技術上突破,使得半導體產業已成全球非常重要產業,政府決打造半導體供應鏈生態系,帶動5G、AI、電動車、智慧機械發展,將規劃設立半導體先進材料與零組件園區,預定落腳高雄,讓台積電的供應鏈「就地供應」。
據悉,第一波已有六家業者向經濟部表達進駐專區意願,主要產品是精密電子級材料的硫酸、鹽酸、氫氟酸、氣體、材料台廠及外商,希望1至3年內投資擴廠提升產能。主要半導體產業反映,大宗化學品需求到2026年會成長2.5倍,到2030年成長到5倍以上,而半導體產業產值2030年將破5兆元。
這是王美花首次對外透露,將成立半導體先進材料與零組件園區,類似專區概念。據悉,此構想與台積電資本支出不斷膨脹有關,帶動材料及設備零組件業者有意追隨擴廠,提升半導體產能,惟個別擴廠涉及土地水電等難題,因此協助供應鏈打造專區,提升效率並產生群聚效益。
「這是非常有代表性的作法」,王美花表示,落腳地點將首選高雄,已和高雄市府研商形塑一個半導體材料與零組件產業園區,除橋頭科學園區是好的選擇外,有些廠商反映希望加快腳步,白埔、路竹或其他場址都在考量中。
王美花說,半導體產業成長很快,將帶動5G、AI、電動車發展,很多智慧機械會用到晶片,這是非常關鍵的產業鏈,政府會「加大力度」,吸引外商來台落地、本國廠商持續研發,發展新型態材料及研發,打入半導體供應鏈。
王美花透露,台積電表示國內廠商樂意「就地供應」,一來就地供應鏈比國外方便且有穩定品質,二來可以同步帶動國內供應鏈產業發展,經濟部會用力建構半導體生態系,打造「護國神山群」。
王美花說,現在全球談及半導體設備市場,關注點就是台灣,台積電今年資本支出再創歷史新高達280億美元,在這樣龐大金額下,台積電不斷擴廠,供應鏈也隨之增產。台積電希望加大國內採購比例,當然國內要能夠生產出來,因此有必要成立「半導體先進材料與零組件園區」。
王美花透露,最近國外汽車廠抱怨車用晶片不足而停產,前一陣子美國、歐洲、日本「急得像熱鍋上螞蟻」,都來台灣找台積電求援,但早在去年4月台積電就已示警,若車用電子因疫情砍單,未來要追加訂單會排很後面,現在車廠要晶片訂單不容易挪出,台積電了解車廠停工對汽車生產線、工人就業影響很大,因此有額外生產就會提供。

新聞日期:2021/01/18  | 新聞來源:工商時報

世界先進樂觀看今年半導體

方略:車電、遠端需求續成長,8吋產能利用率幾乎供不應求

台北報導
晶圓代工廠世界先進(5347)2020年繳出歷史新高的好成績,對於2021年展望,董事長方略看好,在車用電子需求大幅看增情況,加上遠距需求不斷,8吋產能利用率幾乎都呈現供不應求,對整體半導體產業抱持樂觀態度看待。
步入2021年,半導體產業由於客戶端投片力道強勁,市況呈現一片熱絡。方略指出,隨著疫苗問世,疫情影響終端市場開始出現鈍化趨勢,且各大研調機構都預期2021年各國經濟可望回溫,加上5G市場持續擴大,因此對於2021年半導體產業景氣抱持樂觀態度。
除5G、遠端辦公/教育等需求持續成長外,車用電子亦有望不斷擴大。方略表示,2020年每輛新車平均搭載的半導體晶片價值約523美元,不過2021年有望提升到607美元,年增長幅度近兩成水準,主要原因來自於電動車、自動駕駛及車用影音娛樂系統等規格不斷升級。
方略補充,由於2020年上半年的車市受到新冠肺炎疫情影響,因此全球汽車市場規模大約僅7,200萬輛,不過進入2021年,綜合各大研調機構釋出數據,汽車市場規模有望成長至7,700萬輛,成為車用電子近期投片量大幅成長的主要原因之一。
不過,方略也示警,驅動IC雖面臨供不應求,但難免會出現重複下單狀況,因此未來庫存修正的風險仍然存在,世界先進會從各方面去評估客戶下單狀況,若庫存調整趨勢修正,受影響程度也不會過大。
至於在資本支出部分,世界先進2020年資本支出大約不超過36億元水準,對於2021年的資本支出規劃。法人預期,由於客戶投片需求增加,因此世界有望再度擴充產能,資本支出有機會再度小幅提升。
此外,世界先進2020年合併營收繳出亮眼成績單,市場關心公司的股利政策。方略表示,過去兩年現金股利都落在3元以上,且先前的配息率也大約都落在九成左右水準,因此預期本次股利政策的配息率,可望維持在過往水準。

新聞日期:2021/01/15  | 新聞來源:工商時報

台積資本支出衝上280億美元

刷新歷史!看好5G及高效能運算,今年大手筆調升逾六成;ADR早盤大漲逾6%

台北報導
台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250~280億美元,遠遠超越法人預期的200~220億美元,不僅創下歷史新高,同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢(mega trend)將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6%,報126.66美元,再創新高價。
雖然法人認為,台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關,不過台積電對此不予評論,並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求,大舉提高2021年資本支出至250~280億美元之間(折合新台幣7,000~7,840億元),與2020年相較成長45.0~62.4%。台積電財務長黃仁昭表示,整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程,一成應用在先進封裝以及光罩製造,一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中,台積電為了維持產業領先地位,會持續擴建極紫外光(EUV)先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產,2022年下半年進入量產,有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進,並看好小晶片(chiplet)架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝,晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產,由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高,預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度,將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局,台積電董事長劉德音表示,美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標,未來也不排除進行下階段擴產計畫,而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫,但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠,劉德音回應,台積電只有評估在日本設立材料研發中心,與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料,但未做出最終投資決定。
設備業界推估,台積電2021年資本支出大幅拉高,年底EUV機台總數可望上看70台,並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發,包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠,法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

新聞日期:2021/01/14  | 新聞來源:工商時報

超微新品 台積7奈米全包

台北報導
處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在全數位美國消費性電子展(CES 2021)發表專題演說時表示,疫情之後的數位轉型持續加速進行,高效能運算(HPC)處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan,挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨,新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用,法人看好台積電7奈米接單暢旺,超微將是今年第二大客戶,日月光投控手握封測訂單,包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要,後疫情時代不論是居家或工作,數位轉型將持續加速,未來將是個,數位先行的世界(Digital First World),看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器,採用超微最新Zen 3核心架構,研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程,將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示,2021年第一季開始,包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC(EPYC 3)伺服器處理器,研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示,超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者,EPYC 3將贏過競爭對手,並重新建立資料中心的標準。

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:工商時報

三星猛下單 聯電28奈米滿載

台北報導

晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺,受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)訂單,第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器(CIS)出貨,上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單,由於晶圓代工廠產能供不應求,設備業界傳出,三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能,至於合作細節雙方正積極討論協商當中。
聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單,2021年三星持續追加下單,主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢,將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件,2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度,且預計月產能最高可達12~13萬片規模。
三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位,對於CIS元件邏輯層(Logic Layer)的ISP需求同步增加,三星2020年開始將ISP晶片委外代工,聯電是主要合作夥伴。據業界消息,三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片,2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模,但因為晶圓代工產能吃緊,三星為了確保產能,有意投資機台設備並交予聯電生產,雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

新聞日期:2021/01/04  | 新聞來源:工商時報

沸石濃縮雙轉輪系統 台積新技術 廢氣削減99.5%

低耗能管路加熱系統每年再省8,000萬度電

台北報導
晶圓代工龍頭台積電在綠色製造又有重大突破,領先業界開發沸石濃縮雙轉輪技術,廢氣削減率達99.5%,沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區的標準設備,截至2020年已完成建置於Fab 15B廠及Fab 18A廠,預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。
此外,台積電2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程,預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程,每年預計將節省8,000萬度電。
台積電以零排放為目標,致力發展空氣汙染防制技術,截至2020年揮發性有機氣體的平均削減率連續第6年超過95%。針對揮發性有機氣體削減,台積電各廠使用沸石濃縮轉輪結合燃燒爐處理揮發性有機氣體,其去除效率可達95~97%,遠優於法令排放削減率應大於90%規範。
為進一步導入新技術優化防制設備效能,台積電廠務處攜手供應商,領先國內採用沸石濃縮雙轉輪系統技術,將原經過第一道轉輪吸附並燃燒後的高濃度製程廢氣,新增第二道轉輪濃縮流程後再送回第一道轉輪反覆處理,成功使削減率達99.5%。沸石濃縮雙轉輪系統將為未來新建廠區標準設備,截至2020年已完成建置於Fab 15B廠、Fab 18A廠,預計2021年第一季完成Fab 18B廠建置。
台積電持續優化製程能源使用效率,2020年領先業界將低耗能管路加熱系統導入先進製程,透過高效熱絕緣體減少熱散失,成功的使機台加熱管減少約25%能耗。目前已導入Fab 15廠第7期廠區,預計將於2025年進一步導入台灣全數12吋晶圓廠區,以及Fab 18B廠的3奈米與2奈米製程,每年預計將節省8,000萬度電。

新聞日期:2021/01/04  | 新聞來源:工商時報

送大禮!世界先進 幫員工加薪10%

台北報導

晶圓代工龍頭台積電將自2021年元月1日起調整薪酬結構,固定薪酬將調高20%,台積電轉投資8吋晶圓代工廠世界先進也將跟進。世界先進公告結構性調薪方案,同樣自2021年元月1日起,台灣直接聘雇的所有正職同仁約5,100人的每月本薪將調高10%,年度例行性調薪及員工年終獎金、節金與分紅等將維持不變。至於力積電預期農曆年後也會進行結構性調薪。
台積電已確定2021年元月1日起調整薪酬結構,將對由公司直接聘僱的台灣地區正職且有參與員工分紅的員工進行薪酬結構調整,將部分變動薪酬轉換為固定薪酬,固定薪酬將提高20%,提升人才留任與招募上的競爭力。台積電表示,主要是希望能照顧年輕的基層員工,符合他們需求,讓員工更有感。
世界先進亦在2021年跟進母公司台積電進行結構性調薪。世界先進董事會通過從2021年元月1日起,台灣廠區直接聘雇的所有正職員工,每人每月本薪調高10%,估計將有5,100名員工下月底薪水入帳時就會很有感。
世界先進強調,這次結構性調薪,不影響其他獎金的發放,包括年度例行性調薪及員工年終獎金、端午與中秋等年節獎金,員工分紅也維持不變。這次結構調薪目的,是要提高固定薪資,給基層員工獲得更高的保障,同時也有助於招募優秀人才。
與台積電不同之處,在於世界結構性調薪幅度雖沒有像台積電達20%,但分紅不變,員工等於獲得一份2021年新年大禮。
世界先進日前已宣布,將大型年終尾牙延至2021年上半年再擇期舉辦,所有預算將全數留用。同時,為了慰勞員工一年以來的辛勞,世界先進提供全體員工每人1,000元餐飲預算並由單位自行辦理餐敘,同時加發台灣廠區每人1.5萬元、新加坡廠區每人新幣710元的獎金,共計發放超過9,000萬元。

新聞日期:2020/12/31  | 新聞來源:工商時報

台積Rick Cassidy出掌美國新廠

台北報導
晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州(Arizona)5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工,統籌負責人選成為各界關注焦點,而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責,他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠,該晶圓廠將於2021年動工,於2024年開始量產,規畫月產能為2萬片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會,台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。
由於台積電美國新廠即將在2021年動工,近期市場先後傳出負責人選,包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過,台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責,並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總,於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總,並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務,此後升任資深副總經理。
Rick Cassidy在台積電服務超過20年,對無晶圓廠(Fabless)IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻,並為台積電帶來創紀錄的增長。
根據台積電官網介紹,Rick Cassidy自快捷半導體公司(Fairchild)開啟科技業的職涯,該公司後來被美國國家半導體(National Semiconductor)收購。此18年任內,在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗,因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理,以及總經理理事會聯合主席。
在進入半導體行業之前,Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位,目前是全球半導體聯盟(GSA)董事會的成員,該組織致力於推動全球半導體行業的發展。

×
回到最上方