台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE；聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
　隨著汽車電動化和智慧化的加快，汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電，並且協助各大晶片公司發展車用先進製程，其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE，預估2025年量產3奈米汽車晶片。
　今年7月，台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示，汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來，汽車業一直被認為是技術落後者，專注力放在成熟工藝上，不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝，距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
　為搶食汽車晶片大餅，台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A，符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
　車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類，不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程，全球約7成的MCU生產來自台積電；而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮，持續追求先進製程，高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
　在此趨勢下，催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場，推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
　當中，聯發科更是一鳴驚人，計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解，天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術，能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元，並透過聯發科的APU技術，為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能；另外還將搭載聯網晶片模組，進而實現WiFi7、5G網路、GPS，甚至是衛星連線功能。
　車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明，先進製程汽車晶片開始快速迭代，並進入量產加速期。

團隊逐步成軍 力拚明年如期量產 將成率先達陣的海外新廠
【台北報導】
台積電日本熊本新廠如火如荼興建中，據了解，該廠區員工總數將逾千人，團隊成軍後，可確保台積電衝刺熊本新廠如期於2024年量產，成為公司此波因應客戶需求與地緣政治因素而率先量產的海外新廠。

業界傳出，台積電日本熊本新廠人力推進順利，8月已有台灣工程師與眷屬陪同赴日之外，並有數批在日本當地招募的新廠工程師已完成培訓，培訓後已陸續派熊本廠，以利推進2024年新廠生產需求。

據悉，台積電熊本新廠相關人員已培訓完成，加上當地的員工，新廠員工總數將超過千人。對於熊本廠最新動態，台積電回應，以10月19日法說會分享內容為準。

台積電先前在法說會上指出，在日本正在興建特殊製程技術的晶圓廠，該廠將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程技術，已聘用約800名當地員工，其中大多數被安排到台灣累積「實戰」經驗。該晶圓廠的設備已於本月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。

台積電熊本新廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、Denso等夥伴大力支持下，將採用12╱16奈米和22╱28奈米製程生產，該廠總體資本支出86億美元，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本補助金額占比約40%。

日本官方希望台積電在日本後續設廠能導入極紫外光微影設備（EUV）量產先進製程，為爭取以及支持台積電後續擴建熊本二廠，日本官方持續加碼支持，已傳出有意增加預算來支援半導體業，先前傳出補貼上看9,000億日圓（約60.3億美元），若成局，將是較一廠擴大加碼補助，也顯示日本衝刺2030年拉升在地生產半導崇越華立閎康 跟進布局體產值的目標。

【2023-10-30/經濟日報/A3版/話題】

業界直言官方打出七傷拳 對經濟發展不是好事 產業與政治議題應分開
【台北報導】
中國大陸是台商投資重鎮，不僅鴻海、台積電、聯電、日月光等一線半導體廠，統一、台塑等傳產大咖都在大陸布局。鴻海集團蟬聯2022年大陸的外商投資第一名，也是大陸出口第一，如今連龍頭都被查稅，台商人心惶惶。

不具名的大陸重量級台商指出，鴻海集團每年對大陸出口、GDP貢獻不小，更是蘋果最大合作夥伴，大陸官方傳出對鴻海使出企業最不樂見的查稅手段，其實是打出七傷拳，若鴻海集團在大陸布局因而受阻，對大陸經濟發展也不會是好事，「殺敵一千，自損八百」，產業與政治議題應分開，不要混為一談。

根據胡潤研究院統計，2022年鴻海集團蟬聯大陸外商投資企業百強榜之冠，並在銷售額及員工數量同時位居第一。同時，鴻海集團多年來蟬聯大陸創匯第一名廠商，連龍頭廠商都被查稅，是否影響到外商投資大陸的意願，值得後續關注。

鴻海集團從1988年開始投資大陸，目前在大陸擁有40多個產業基地，連續七年位居世界500強前30位，產品範圍涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元器件及其他等四大領域，是全球最大電子科技智造服務商。

2021年，鴻海集團進出口總額占大陸進出口總額約3.6%，進口總額占大陸進口總額的3.2%，出口總額占中國大陸出口總額的3.9%。 2022年位居《財星》世界500強第20位。

根據大陸官方公布2021年7月的2020年中國外貿出口百強企業資料顯示，鴻海集團有九家公司入列出口百強，占比驚人。翻開大陸2020年對外創匯百強名單，前五大就有三家鴻海集團旗下公司，排名第一的是鴻富錦精密電子（鄭州廠），出口額達316.4億美元（約新台幣8,900億元）。

【2023-10-23/經濟日報/A3版/話題】

供應鏈庫存降至合理水位 產能利用率將顯著提升 泛AI應用晶片明年Q2起挹注業績
【台北報導】
力積電（6770）昨（19）日表示，近期供應鏈庫存已降至合理水位，公司營運築底態勢確立，預期本季將展現成長態勢，產能利用率也將提升。此外，公司持續衝刺泛AI應用晶片，相關業務有機會在明年第2季或第3季開始挹注業績。

力積電昨天舉行法說會，釋出以上訊息。法人看好，力積電本季營收可望季增中個位數百分比（4%至6%）。

力積電總經理謝再居表示，目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位，並觀察到包括手機用驅動IC，以及監視系統採用的CMOS影像感測器（CIS）都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；另外，特殊記憶體產品單價也展現回升態勢，正向看待本季業績表現。

市場關注產能利用率變化，謝再居說明，第3季產能利用率約60%，第4季預期會增加十個百分點或更多，若趨勢繼續，公司期盼明年下半年產能利用率回到80%至85%以上，朝90%邁進。

法人聚焦本季記憶體市況，謝再居指出．這可分成兩塊來看，主流記憶體是世界三大原廠的競逐場所，現階段有兩個效應，一個就是減產，一個就是AI，會消化滿多產能。標準品方面，需求與價格都有回升跡象。

謝再居說，力積電較著重特殊應用記憶體領域，主要用於通訊基礎建設，在相關廠商減產及供應鏈庫存相當低的狀況下，已開始有客戶希望談明年一整年的訂單，只是當前在這種價格之下，力積電對長期供應合約較無興趣。

謝再居強調，種種跡象都說明記憶體產業低點就在今年第3季，第4季一定會成長，研判明年首季和第2季產業趨勢將持續向上。

談到中國大陸積極發展成熟製程的影響，力積電分析，陸系廠商成熟製程仍以滿足內需優先，放眼整個半導體市場，中國大陸占比約25%至30%，換言之，仍有70%至75%市場可開闢。

【2023-10-20/經濟日報/C1版/證券產業】

智慧手機、個人電腦已見需求穩定的「早期跡象」，台積電明年將有健康成長動能
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電19日召開法說會，在匯兌收益及3奈米先進製程助攻下，第三季每股稅後純益（EPS）8.14元，創今年新高。總裁魏哲家釋出2024年景氣春燕的訊號，強調智慧型手機與個人電腦已見到需求穩定的「早期跡象」，今年財測目標與資本支出維持不變，2024年將有健康的成長動能。
　台積電法說會報喜，19日台積電ADR早盤跳空開高，漲幅逾5.6％。法人表示，台積電第三季先進製程占比逼近六成，較前二季的51％及53％大幅攀升，擺脫紅海威脅。
　隨邊緣AI滲透率提升，客戶傾向轉進先進製程，魏哲家說，包含手機、PC等邊緣設備，為整合AI功能，Die size（裸晶尺寸）會快速放大，該趨勢發展，將帶動矽含量之提升。
　受到蘋果新機拉貨帶動，先進製程第三季銷售金額占比，已較上季大增6個百分點、達59％，3奈米、5奈米及7奈米營收占達6％、37％及16％。法人分析，目前3奈米僅有蘋果一家客戶，未來包括高通、聯發科都將投片，先進製程比重將提升，此為台積電成長動能積極訊號，顯現擺脫成熟製程波動影響。
　魏哲家指出，第三季客戶對庫存控制維持謹慎看法，然已有急單湧現，特別是在手機／PC出現早期復甦跡象；另第四季AI需求仍然強勁，從台積電角度來看，供應上仍有瓶頸，努力增加供給以滿足客戶。
　魏哲家談到全球布局時強調，美國建廠逐漸克服挑戰，基建、水電及設備，皆較之前順利，預估2025年上半年便能順利開出4奈米，一旦投入生產品質可與台灣一致。日本熊本廠已招募約800人，本月開始移入設備，明年投入量產，熊本二廠則仍評估之中。魏哲家說，美國禁令讓部分產品無法出貨至大陸，公司仍在評估之中；但短期影響不大且在可控範圍之內，台積電不諱言，未來要檢附更多資料，並對客戶更加嚴謹盡職調查，恐增加作業流程。
　台積電第三季財報大致符合市場預期，受惠匯率加持、3奈米產能爬坡順暢，單季合併營收達5,467.3億元，季增13.7％、年減10.8％，毛利率54.3％，EPS 8.14元；存貨周轉天數為96天，較上季減少3天。台積電預估，第四季美金營收區間落於188億至196億美元之間，毛利率區間落於51.5％～53.5％。

集邦：透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產；台灣恐從49％降至42％
台北報導
TrendForce（集邦科技）18日出具報告表示，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產相當積極，預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29％，成長至2027年的33％，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49％，收斂至42％，台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。
　TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。
　Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
　CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩，價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

【本報綜合報導】
台積電昨（17）日宣布不進駐龍潭科學園區三期（龍科三期），業界預期相關產能可能移至中南部，對於高雄是否爭取台積電擴大進駐，高雄市長陳其邁昨天在市政會議前聯訪表示，「機會是留給準備好的人，高雄已為產業鏈競爭力做好準備」。

陳其邁說，高雄有充足的水、電與土地，配合台積電等跨國企業布局來做調整，接下來也包括有白埔農場及其他產業園區等計畫。他強調，台灣的產業轉型朝向智慧生產或高階製造，不單只有半導體。

台中、台南市府也積極表態，不約而同宣告「做好準備、歡迎台積電進駐」。

高市府經發局長廖泰翔表示，台積電早就規劃在高雄做先進製，目前相關進度如期進行，如果後續台積電有新的規劃及需求，市府會準備好各項投資條件，尊重台積電投資布局與決策。

台南市長黃偉哲表示，市府目前持續盤點境內合適地點，若產業有擴廠需求，可提供參考，台南也會全力配合，希望能打造更堅強的護國神山產業鏈。

台中市政府也強調，「歡迎全球重要產業進駐台中」。市府指出，會一併考量水電供應是否足夠，及是否會造成排擠效應問題，以兼顧台中已進駐產業及一般市民水電需求。

【2023-10-18/A3版/話題】

2.5D封裝日月光、聯電是贏家
台北報導
　全球先進製程三大晶圓廠台積電、三星（Samsung）及英特爾（Intel）在前段製程微縮逼近物理極限，AI需求又帶動未來市場趨勢下，TrendForce集邦科技看好以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增，2024年先進封裝需求持續放大，預期日月光、聯電等廠可望受惠。
　研究機構TrendForce針對2024年科技產業發展發表看法，針對先進封裝明年展望指出，半導體前段製程微縮逼近物理極限，先進製程領導廠商台積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構的轉變，封裝技術演進也已成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗及延遲的必要發展。
　集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。近年來，隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及記憶體，以提供AI強大算力的2.5D封裝技術需求也隨之大增。
　2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。
　針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合設計生態系統（IDE），透過VIPackTM平台優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光強調，此整合設計生態系統設計效率最高可提升50％，大大縮短產品設計周期時間，同時降低客戶的成本。
　此外，2.5D封裝前段製程所需的矽中介層（Silicon Interposer），目前市場供給不足是先進封裝產能不足主要關鍵之一，目前除了台系晶圓代工廠中，除了台積電之外，僅聯電具供貨能力，因此今年來聯電也已積極擴產，目前聯電矽中介層月產能約3,000片，市場預期明年聯電在矽中介層的供貨也將較今年至少倍增以上，將有利營運表現。

台北報導
　台積電龍潭擴廠傳出生變，身為台積電董事的國發會主委龔明鑫16日表示，目前該案還沒有提到董事會，若龍潭問題可以解決是最好的，政府也會給予協助；國發基金執秘蘇來守也表示，應該還沒完全作成決定。
　立法院經濟委員會16日審查國發會預算，有立委質疑若台積電放棄在龍潭擴廠，會不會衝擊台積電國內先進製程布局？龔明鑫強調，台積電都會做好超前部署，現在還有幾個選擇，對於龍潭問題可以解決是最好，樂觀其成；中科土地問題已解決，能增加的還有高雄，現在高雄只用一部分，如果要擴廠還有一些利用機會。若需要協助，政府一定會提供協助。
　龔明鑫說，台積電原先規劃，希望2奈米跟3奈米在南科、竹科、中科和高雄地區，據他了解，台中部分因為地方政府還有環評問題，進度比較慢，看有沒有其他方式彌補，但現在看來問題已經解決，算是順利。
　據了解，目前台積電處於法說前的緘默期，預計19日可對外說明龍潭擴廠案。
　另外，龔明鑫說，主計總處預估今年經濟成長率為1.61％，他對在1.5％上下保持信心，保1則是沒問題；景氣燈號部分，最樂觀在9月就會脫離藍燈。至於通膨率，還是希望中長期低於2％，但未來存在許多變數，可能1％多是合理情況。
　他分析，出口部分因為過去基期比較高，有存貨去化問題，而終端市場存貨去化慢慢告一段落，復甦有程序跟其節奏，IT逐漸去化完成，惟往上游，零組件廠商跟設備商，還有金屬工業都會晚一點。現在看到9月出口已經轉正，製造業採購經理人指數（PMI）也上了50點，是正向發展。此外，台灣服務業現在表現也很好，消費成長也還在創新高，甚至比疫情前更好。
　對於以巴戰爭是否進一步衝擊台灣經濟，龔明鑫則坦言，現在有稍微再升級，是比較不可控的因素，需密切觀察；要看牽涉的範圍多大、產油國有無捲入，惟應不致於發生石油危機。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀
台北報導
　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。
　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。
　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。
　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。
　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。
　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。