產業新訊

新聞日期:2023/07/10  | 新聞來源:工商時報

記憶體廠6月營收兩樣情

台北報導
 記憶體大廠旺宏(2337)、華邦電(2344)7日雙雙公告6月合併營收,旺宏6月營收21.4億元,月減6.2%;華邦電6月營收69.89億元,則較上個月增加13.86%。
 稍早南亞科已公告6月營收24.58億元,月增6.45%,年減53.05%,連續四個月成長,並創今年新高。
 法人認為,由三大記憶體廠商的營收數字顯示,記憶體的庫存正在逐漸去化中,終端需求也正在緩步提升。
 預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM/Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC/手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率,庫存金額將持續下降等三大因素帶動下,記憶體基本面將轉趨正向。
 旺宏6月營收21.4億元,較上月合併營收22.81億元,減少6.2%,較2022年同期合併營收39.12億元,減少45.3%。
 累計1月至6月合併營收為145.33億元,較2022年同期229.38億元,減少36.6%。
 華邦電則指出,華邦含新唐科技等子公司,6月份合併營收為69.89億元,較上個月增加13.86%,較去年同期減少21.50%,。
 累計1至6月合併營收為363.27億元,較去年同期減少31.67%。

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:經濟日報

異質整合封裝 半導體新藍海

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展,在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下,異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術,可在更小的空間內整合多種晶片,以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域,對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升,因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外,ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)熱潮,隨著AIGC應用普及,人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升,小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術,提供更高效的晶片整合方式與封裝技術,有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術,由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化(EDA)、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術,大廠透過籌組產業聯盟,積極推動晶片間傳輸規範的標準化,除可降低設計成本,也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟,致力將小晶片資料傳輸架構標準化,以降低小晶片先進封裝設計成本,為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範,實現晶粒「隨插即用」,滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度,以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員,包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多,其次依序為中國大陸與台灣;次產業方面以IC設計業者最多,記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別:發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者;採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人,英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS,亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外,台積電2022年10月成立3DFabric聯盟,以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台,成員可以共享技術、知識和資源,加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務,支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等,以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴,共建多元生態系統。

IC設計服務方面,世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務,以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案,並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面,華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP,並於2023年2月宣布提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台,提供邏輯與記憶體解決方案,協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心,專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能,預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面,日月光去年推出先進封裝VIPack平台,為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中,並透過封裝技術實現互聯性,提升系統效能、功耗表現與成本效益,是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展,需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系,強化不同領域之合作與交流,實現技術整合與創新,從而提升台灣半導體產業的競爭力。(作者是資策會MIC產業分析師)

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:工商時報

美光收購力成資產 西安建封測廠

砸43億人民幣逆向擴大投資
綜合報導
 記憶體封測大廠力成16日宣布,美光決議執行購買力成半導體(西安)資產的權利,該議案將排入27日力成臨時董事會核議,雙方將有一年執行資產移轉過渡期,期滿後安排交割,雙方雖未透漏交易金額,惟力成首季財報揭露,力成西安為100%持有子公司,期末投資帳面價值達31.6億元,交割後力成業外可望大進補!
 中國政府祭出網路安全審查禁售令制裁後,美光近日逆向擴大當地投資,除通知力成將執行收購其西安廠房設備外,更宣布將斥資逾人民幣(下同)43億元,於西安建設新的封測工廠。美光指出,未來幾年將在西安封測工廠投資逾43億元,完善滿足當地客戶需求,並提升在西安製造多種產品組合的靈活性,新廠房還將引入全新產線,用於製造行動DRAM、NAND及SSD產品。
 美光強調,籌備該項目已有一段時間,包括取得在西安生產行動DRAM的資格認證,還將從力成西安收購封裝設備。美光中國區總經理吳明霞表示,新建廠房完成後,將繼續在西安引入新的設備及製程,收購力成西安資產使美光能夠直接營運西安廠的所有封測業務,感謝與力成的緊密合作。
 據了解,力成西安的設備從2016年來都在美光全資的廠房中運行,目前該長期協議已到期,美光預計在一年內完成此收購。美光強調,將向力成西安1,200名全體員工提供新勞動就業合約,新投資項目還將增加500個職缺,使美光在中國員工總數增至4,500多人。
 力成去年已在台灣重建擴充新的WBGA產能,近幾年積極拓展邏輯及高階封測市場,且已取得明顯進展,這些產能將會持續貢獻營收及獲利。力成認為,移轉西安廠的營運對力成營業額負面影響有限。事實上,這也移除投資者這幾年來對力成一個不確定因素的憂慮。
 中國官方5月下旬公告,美光產品有資安疑慮,要求指標基礎設施機構禁購美光產品。市場認為,中美科技摩擦是該制裁背後的原因,美光則透過擴大在中國投資與技術升級,設法走出該困局。美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)表示,該投資象徵美光對中國業務及中國團隊成員堅定不移的承諾。

新聞日期:2023/06/14  | 新聞來源:工商時報

記憶體族群擁利多 Q3奮起

DRAM/Enterprise SSD需求爬升、庫存金額續下降,南亞科、旺宏等營收拚雙位數季增
台北報導
 伺服器新平台上市後,將帶動伺服器DRAM/Enterprise SSD需求爬升,搭配傳統消費電子旺季來臨及大廠維持低稼動率,庫存金額持續下降等有利因素,機構法人預估,記憶體族群第三季有雙位數季增機會。
 記憶體產業從去年至今,已度過最激烈的修正期,第二至第三季將持續消化庫存,出貨量回升,有望帶動營運改善。
 記憶體族群12日股價漲勢整齊,法人近五日買盤集中在華邦電、南亞科、鈺創、聯陽、晶豪科、威剛、群聯、廣穎、創見,有千張以上買超。
 其中,南亞科5月營收23.1億元,月增2%,年減少63%,第二季營收達成率65.5%,符合法人預期。
 第二季南亞科利基型記憶體需求小幅回升,反映中國大陸部分消費性電子重啟拉貨,下游廠商擔憂DRAM現貨價於下半年反轉,而提前拉貨,惟PC及手機需求未明顯復甦下,第三季DRAM現貨價將持或微幅上升,合約價回升則待第四季及2024年上半年。
 旺宏5月營收22.8億元,月減24%,年減36%,第二季營收達成率71%,略優於法人預期,5月營收月減24%,主要是因日系ROM(唯讀記憶體)客戶提前備貨,使基期較高,NOR型快閃記憶體拉貨仍處低檔,未見明顯回溫,預估第二季營收季增約中個位數,季增5~7%。
 目前NOR產業仍處於庫存去化階段,PC及手機業務未見回溫跡象,因此多以急單為主,惟NOR/NAND/FBG(foundry business group)業務最壞時刻已過,下半年將逐步復甦。
 群聯5月營收32億元,月減4.9%,年減37%,第二季營收達成長62%,略低於法人預期,反映NAND終端及通路端庫仍處於高檔,使拉貨較DRAM疲弱。
 然而,NAND價格已跌至現金成本以下,5月NAND位元出貨量年成長30%,因工控及車用等高獲利業務比重已達60%,未來亦將持續切入企業及市場。

新聞日期:2023/06/06  | 新聞來源:工商時報

南亞科 5月營收創今年新高

達23.09億,受記憶體市場需求不佳影響,呈年減62.74%;預計DRAM市場Q3回穩
台北報導
 南亞科(2408)公布5月自結合併營收為23.09億元,較上月增加2.17%,創今年以來單月營收新高,惟與去年同期相比,由於景氣市況不如以往,年減62.74%;累計前五月營收109.94億元,較去年減少66.42%。
 南亞科表示,5月營收呈大幅減少,主要因為俄烏戰爭、高通膨及升息等影響,全球總體經濟走緩,導致記憶體市場需求不佳影響,以至於出現較大年減態勢。
 南亞科經營層於日前股東會時指出,2023年整體DRAM需求成長率,可能會低於長期每年位元需求長率10%~20%,但DRAM是電子產品關鍵元件,未來各種消費型智慧電子產品的推出帶動下,仍將貢獻DRAM應用的更加多元化。
 記憶體市況經過幾季走弱後,第二季市場上部分負面因素可望逐步趨緩,加上供應商資本支出調整因應,下半年終端庫存有機會回到正常水準,預期DRAM市場需求第三季將正式回穩。
 南亞科也指出,目前市況雖不是全面性回溫,但也逐步復甦當中,電視產品市況有好轉,PC部分則仍要觀察,新冠肺炎疫情過後,PC需求因為疫情紅利結束而出現下滑,但PC通常有季節性旺季效應,預期今年下半年應該會比上半年好 。
 法人指出,由於部分供應商調降資本支出、啟動產能調節及減緩製程轉進,南亞科也跟進調整,降稼動率,彈性調整產品組合和資本支出,因應客戶需求和市場變化,進行動態調整。
 產業分析師評估,第一季南亞科減產,認列閒置損失,毛利率由正轉負,南亞科尚未認列庫存跌價損失。由於第二季DRAM價格續跌,且南亞科維持減產,預期南亞科第二季仍有閒置資產損失認列,單季毛利率轉正機率相對較低。

新聞日期:2023/05/26  | 新聞來源:工商時報

DRAM產業營收 連三季衰退

研調:首季減21.2%,第二季成長幅度有限,下半年價格跌幅將收斂
台北報導
TrendForce研究顯示,今年第一季DRAM產業營收約96.6億美元,季減21.2%,已續跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升,其餘均衰退;平均銷售單價三大原廠均下跌。
目前因供過於求尚未改善,價格依舊續跌,然而在原廠陸續減產後,DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。
展望第二季,雖出貨量增加,但因價格跌幅仍深,預期營收成長幅度有限。
營收方面,三大原廠營收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新機備貨訂單有限,出貨量與平均銷售單價(ASP)下跌,營收約41.7億美元,季減24.7%。
美光(Micron)第一季上升至第二名,主要是財報區間早於其他原廠,受惠於去年底出貨訂單,為所有原廠中唯一出貨正成長,故營收衰退幅度最小,營收27.2億美元,季減3.8%。
SK海力士(SK hynix)出貨量及ASP均下跌逾15%,營收衰退幅度31.7%為最高,約23.1億美元。
如同TrendForce先前預期,由於ASP快速下跌所致,三大原廠第一季營業利益率由正轉負,同時DRAM價格將持續下行,第二季營業利益率仍是虧損狀態。
產能規劃方面,三大原廠均已啟動減產,第二季稼動率分別下滑至三星77%、美光74%、SK海力士82%。
 台廠方面,南亞科(Nanya)出貨量已連續下跌四個季度,第一季營收衰退16.7%,1Anm產能尚未放量,主流製程節點停留在20nm,相對落後三大原廠,營業利益率跌至-44.9%,受惠於TV SoC庫存回補需求,第二季稼動率則有望自70%回升80%。
華邦(Winbond)第一季有部分筆電、電視急單助益,但車用、網通需求開始則收斂,加上價格持續下跌,最終營收季減8.8%。
力積電(PSMC)營收計算主要為其自身生產之Consumer DRAM產品,而不包含DRAM代工業務,受價格下滑、需求冷清之故,DRAM營收季跌12.3%,若加計代工營收則季跌22.6%。

新聞日期:2023/05/25  | 新聞來源:工商時報

南亞科吳嘉昭:DRAM下半年回穩

台北報導
 南亞科董事長吳嘉昭表示,今年第二季起,市場上部分負面因素可望逐步趨緩,加上供應商資本支出調整因應,下半年終端庫存有機會正常化,DRAM記憶體市場需求將回穩。
 南亞科24日召開股東會,吳嘉昭指出,今年整體DRAM需求成長率,可能會低於長期平均價,但DRAM是電子產品智慧化的關鍵元件,未來各種消費型智慧電子產品的推出,將帶動DRAM應用更多元化。
 他預期今年市場將逐季改善,且長期每年位元需求長率可達10~20%。
 南亞科總經理李培瑛在股東會後接受記者訪問時也指出,第二季末毛利率是否有機會轉正,仍要持續觀察。
 由於DRAM季對季報價,第二季比第一季低,以致拉低整體報價,他預期下半年因季節性銷售因素,報價應會好一點,但各產品狀況可能不一。
 李培瑛分析,在產品類別上,電視市況有好轉,PC部分仍要觀察,新冠肺炎疫情過後,PC需求下滑,但PC通常有季節性旺季效應,預期下半年應該會比上半年好。
 此外,中國大陸以國安為由,制裁美國記憶體廠美光,李培瑛認為,此為地緣政治問題,有待公司對政府的協商,政府對政府的協商,客戶正在觀察此事的進度,現在談DRAM供需變化,仍然太早。
 南亞科10奈米第一世代(1A)新製程產品,將是南亞科未來營運重點,該公司已完成前導產品8Gb DDR4客戶驗證,且於去年第四季開始少量生產,並同步降低30奈米產品投片,下世代的DDR5產品亦試產中。

新聞日期:2023/05/09  | 新聞來源:工商時報

旺宏4月營收30億 六個月新高

車載、醫療、工規應用需求好轉,加上客戶急單,估Q2業績季增,毛利率有望回升
台北報導
快閃記憶體大廠旺宏(2337)自結4月合併營收30.08億元,較上月28.23億元增加6.5%,創去年11月以來新高表現,雖對比去年同期38.79億元仍為年減22.5%,但呼應旺宏董事長吳敏求日前法說會看法,認為最壞時間已過的展望。
 旺宏主要產品有FLASH(快閃記憶體)及ROM(唯讀記憶體),目前有一座8吋廠和一座12吋廠。受到產業淡季及客戶去化庫存影響,旺宏業績仍呈年減現象,累計前四月合併營收101.12億元,較去年同期154.77億元減少34.7%。
且因為減產影響稼動率以及提列存貨損失,旺宏第一季毛利率25.1%,低於前季34.1%,營業損失4.39億元,稅後虧損3.55億元,每股虧損達0.19元,由盈轉虧。
 展望第二季,法人預期,在車載、醫療和工規應用需求好轉帶動下,加計少數客戶有急單,估第二季有望呈現季增,毛利率也有望回升,力拚虧轉盈。
旺宏董事長吳敏求日前於法人說明會時表示,第二季因為是傳統淡季,仍然會提列庫存跌價損失,營運的表現約與上季相當,希望可以轉虧為盈,認為最壞的時間已過。
 法人指出,旺宏4月營收走高,中低階NOR Flash庫存調整期逐步告一段落,且價格跌幅相對DRAM/NAND有限,預估需求於今年下半年逐步復甦,最壞時刻已過;此外,隨汽車電子化與自駕趨勢下,快速執行程式碼儲存(Code storage)之車用NOR全球產值將於2027年達8.9億元,2021~2027年年均複合成長率(CAGR)達12%,市場產值將逐年增加,旺宏與系統廠(Continental、Denso)及晶片廠(NVIDIA、Renesas)等歐日供應鏈合作多年,預估旺宏車用NOR營收於今明兩年營收呈雙位數成長,營收比重將達15~16%。

新聞日期:2023/05/05  | 新聞來源:工商時報

DRAM價格落底 恐成夢一場

終端需求慘澹,SK海力士將逆勢調高21nm舊製程產能,價格估續跌15%
台北報導
 SK海力士(SK Hynix)無錫廠受美國商務部管制半導體設備進口衝擊,無法轉進主流製程(1Znm),在終端需求慘澹之下,將逆勢調高21nm舊製程產能,加深消費型DRAM(Consumer DRAM)供給面疑慮,集邦科技(TrendForce)預估,SK海力士的增產行動將衝擊Consumer DRAM價格,本季價格落底無望,恐續跌10~15%。
 美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施,中國境內18nm製程(含)以下設備進口,需經商務部審查,SK海力士無錫廠獲得一年的生產許可,但由於擔憂地緣政治風險升高,加上需求清淡導致庫存壓力持續,於今年第一季開始減產,該廠每月投片量減少約30%。
 TrendForce分析,無錫廠主流製程為1Ynm,原先計畫將產能持續轉進1Znm,並降低舊製程產量,然而,未來製程轉進受限於美禁令影響,故SK海力士決議提升21nm產線比重,該製程主要產品為DDR3、DDR4 4Gb,占SK海力士整體Consumer DRAM出貨不到三成。
 但TrendForce示警,由於SK海力士延長舊製程產線,小容量的Consumer DRAM供給量將會逐漸增加,台系供應鏈包括南亞科(2408)、華邦(2344)以及協助IC設計廠代工的力積電(6770)均供應DDR3 4Gb;DDR4 4Gb目前則以南亞科為主。
 TrendForce從需求面觀察,今年第一季Consumer DRAM需求端來看,因電視庫存去化較早,因此SoC近期訂單小幅增加,需求相對好轉;車用需求雖有一定支撐,但目前市場規模仍小;網通需求能見度仍低,買方普遍保守看待,且認為下半年訂單需求還會降低。TrendForce表示,儘管原廠陸續減產Consumer DRAM,但納入庫存水位計算,整體仍處供過於求,預估第二季均價仍有10~15%跌幅。

新聞日期:2023/04/12  | 新聞來源:工商時報

南亞科喊衝 毛利率拚轉正

總座李培瑛信心喊話,雖Q1營收創14年單季新低,
但庫存高峰已過,Q2底毛利率有機會負轉正。
台北報導
 記憶體廠南亞科技受DRAM價格下跌、出貨量減少、調整產品組合並進行減產等影響,第一季合併營收降至64.25億元,創14年來單季營收新低,毛利率也是10年來首見負數,顯見近期DRAM供給過剩及庫存過高等市況嚴峻。惟總經理李培瑛說,毛利率要轉正取決於DRAM價格回升及庫存去化,有機會在第二季底或第三季初轉正。
 南亞科第一季出貨量及銷售價格同步下跌高個位數百分比,合併營收季減19.2%達64.25億元,較去年同期也減少67.8%,為14年來季度營收新低,營業毛利由正轉負出現5.54億元毛損、毛利率為負8.6%,營業損失擴大至28.85億元,營業利益率為負44.9%,稅後純損16.85億元,每股稅後純損0.54元。
 南亞科總經理李培瑛表示,包括通膨、升息、戰爭、中國內需減弱、銀行事件等均導致消費者信心不佳,企業亦樽節支出。以DRAM需求面來說,上半年較去年同期呈現負成長,尤其中國消費市場低迷不振,對手機記憶體影響甚大。但由供給面來看,上半年供應商進行減產,預期下半年會有較好的季節性需求,有利庫存去化並進一步改善DRAM市況。
 李培瑛表示,以DRAM供應鏈庫存狀況觀察,第一季可能是高點,接下來有機會因需求增加及供應減少而出現適度改善,幫助庫存逐步去化。
 第二季DRAM價格預期小幅下跌且有機會落底,南亞科第二季仍維持減產2成以內幅度。整體來說,庫存是否能在第二季開始逐步去化,要看產能調整狀況與需求變化而定。
 由於南亞科第一季減產導致閒置損失,營業毛利由正轉負。李培瑛說,第二季毛利率展望來看,南亞科還沒出現庫存跌價損失,若沒有減產則毛利率有機會翻正,影響毛利率因素包括銷售價格與成本,其中成本包括減產提列的費用。由此來看,第二季價格續跌,成本要看減產效果,毛利率有機會在第二季底或第三季初轉正。
 李培瑛期待在5G及人工智慧(AI)導入下,伺服器市場有機會復甦,智慧型手機端視中國內需能否回升,個人電腦還在庫存調整,期待下半年市況開始好轉。對於三星等大廠啟動減產,李培瑛說,第二季會是減產的觀察重點,同時須觀察市場旺季效果與採購動作,有機會看到庫存稍微去化,市場才可能有起色。

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