產業新訊

新聞日期:2024/01/24  | 新聞來源:工商時報

重量級法說接力 半導體有戲

包括力成、旺宏、聯電等,其中聯發科股價提前發動,最受矚目

台北報導

 台積電法說會後,接下來力成、旺宏、聯電及聯發科重量級科技股登場,市場將聚焦半導體產業法說內容,尤其1月31日將舉行法說會的聯發科,24日股價提前發動大漲25元收936元,扮演台股穩盤第一要角,法人一致認為聯發科可望重返千金寶座。

 距離2月5日台股金兔年封關只剩八個交易日,農曆年前半導體法說位相繼報到,據統計,1月30日起到2月2日將召開法說會科技大廠有力成、中華電、盛群、超豐、旺宏、亞德客-KY、聯發科、文曄、聯亞、聯電、友達、瑞昱、世界、創意等14家,至少11家與半導相關。

 在台積電18日法說會釋出對未來展望佳的看法,炒熱這波半導體股大漲,各國內外投顧或研究機構幾乎一致對今年半導體產業成長預期樂觀。第一金投顧董事長陳奕光認為,聯發科目前手機晶片獨大,未來將轉型至AI PC,市場樂觀看待,並拭目以待法說內容。

 IC設計龍頭股聯發科預計1月31日舉行法說會,24日台股小漲1點作收,但聯發科強勢大漲2.74%逆勢撐盤,貢獻台股指數12.7點,攜手與自動化關鍵零組件的氣動元件亞德客-KY兩檔「準千金股」同步大漲。

 國票投顧指出,2024年幾乎所有半導體產品都有望回復年增,推升整體產值回復正成長,將重回成長軌道,產值挑戰新高,建議優先布局晶圓代工及封測相關個股,1月30日起半導體股密集法說會,可關注聯電、聯發科、瑞昱、世界等釋出未來營運與展望觀察半導體產業整體狀況。

 國票投顧指出,聯電22奈米及28奈米受惠OLED DDI、特殊製程ISP、Wi-Fi等產品,產能利用率維持相對高水準,因客戶庫存去化已達六個季度,去年底庫存將達健康水位,需求將逐步復甦,今年將推升聯電營運開始回升,對未來獲利表現看好。

 陳奕光分析,包括DRAM及NAND FLASH等記憶體報價,今年都將同步大漲,估計全年有上漲2成至4成空間,旺宏法說會也成這次市場關注焦點之一;另外,隨著第一季末到第一季初,NB及PC都將走出低潮,全年增長可望6%,加上AI帶動需求增長,都將推升半導體產業迎來樂觀成長。

新聞日期:2024/01/24  | 新聞來源:工商時報

達發攻車用 取得Tier-1供應鏈門票

衛星定位晶片認證奏捷
台北報導
 聯發科集團布局車電跨出一大步,子公司達發科技23日宣布,車用衛星定位晶片正式通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證,並推出衛星定位系列晶片AG3335MA。達發指出,該認證相當於取得Tier-1供應鏈大廠門票,未來搭配集團聯發科Dimensity Auto平台,以高度整合方案服務全球車廠。
 新能源車近年來迅速普及,儘管近期產業歷經調整,然電動車仍為長期大趨勢;尤其進入全面電動化世代,半導體晶片業者積極參與跨入。其中最大進入門檻便是車規認證之取得,而打入各一級(Tier1)車電大廠供應鏈,必須取得兩張門票,由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC)便是其中之一。
 主攻網通基礎建設IC公司達發AG3335MA系列晶片經由第三方具ISO 17025 品質管理系統的車用規格標準實驗室完成AEC-Q100認證;本次認證為通過第二等級(Grade 2)為攝氏零下40度至105度溫度等級的可靠度測試。
 達發表示,AG3335MA衛星定位晶片,擁超低功耗、高耐力、雙頻、更支援全球五大星系;可於攝氏零下40度至高溫105度之嚴苛環境下穩定工作,並搭載專業級GNSS接收量測引擎,搭配高追蹤靈敏度、極短的冷開機定位時間,以及國際領先的頻點信號支援功能,能夠同時對天上所有可見衛星的全部頻點信號進行接收處理。
 具備過往技術積累,自2017年,達發持續深耕於衛星定位晶片技術領域,產品市佔位居全球市場前三。取得車用認證後,將擴大未來產品應用之出海口,在既有的基礎上將有很大的發展機會,尤其全球汽車產業正值轉型之際,相關晶片需求將大幅增加。
 達發資深副總經理楊裕全表示,達發科計車用衛星定位系列晶片 AG3335MA 除了通過 AEC-Q100 之外,也獲得數家客戶導入設計(design-in);目前正積極進行 ISO 26262汽車功能安全流程及產品的認證。
 該技術將進一步與聯發科技 Dimensity Auto平台完成系統整合及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠;雙方強強聯手之下,展現聯發科集團進入車用市場之決心。

新聞日期:2024/01/22  | 新聞來源:經濟日報

愛普攻先進封裝 報捷

中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績
【台北報導】
愛普*(6531)搶攻先進封裝領域報捷,其中介層(Interposer)產品獲得美系整合元件大廠(IDM)青睞,已進入認證階段,未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票,推升業績再度衝高。

愛普先進封裝布局屢傳捷報,除了此次的美系IDM大廠青睞之外,歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品,後續邁入量產後,愛普將左右逢源,通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體(VHM)訂單,掌握AI最關鍵的兩大商機。

愛普近年來持續耕耘先進封裝市場,傳出新戰果。法人指出,愛普與力積電合作開發的中介層產品,目前正進入美系IDM大廠認證階段,未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中,代表愛普未來出貨動能可望再衝高。

中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一,美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程,搶攻高速運算(HPC)、AI晶片等市場大單,惟該美系IDM大廠傾向外購中介層,並將愛普中介層產品導入認證,未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。

【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/01/22  | 新聞來源:工商時報

AI ASIC加持 創意本季營運帶勁

台北報導
 AI熱潮向上延燒至ASIC自製商機 ! 法人透露,創意AI ASIC今年顯著發酵,第一季底CSP(雲端服務供應商)大單開始進入量產,第二代也積極洽談,其中,包含最新HBM3(第三代高頻寬記憶體)之架構設計,據傳整體金額將較前代倍增。
 創意表示,中介層(interposer)設計業務協助打入客戶更多高階應用,目前HBM3 IP已開發至P Version速度可達8.6G,不過公司不評論單一客戶,強調全力服務客戶、達成需求。
 創意去年成長不如預期,受到SSD/網通客戶量產晶片遞延,使營收增速趨緩。然而法人透露,遞延專案有望於今年逐步回籠,此外,北美雲端客戶AI ASIC有望於第一季底進入量產;公司約8成業務來自repeating,因此營收將具有疊加性,成長動能將較去年強勁。
 創意則指出,涉足interposer design業務,將可快速產生營收貢獻,也開始讓CSP客戶認可公司HBM3 IP,提供服務爭取更多NRE(委託設計服務)/license;創意與國際CSP業者密切接觸,直接或間接都有往來,亦希望能參與更複雜的設計專案。
 創意技術積累深厚,惟過往接單保守,隨著策略轉變後,將有顯著體質轉變。法人透露,今年將為創意AI晶片進入規模量產階段,此外,採用HBM3 IP專案亦逐漸明朗,並進一步開發至P version,傳輸速度可達8.6G,更可依客戶要求調校至9.2G,整體營收規模及獲利表現將更上一層樓。
 AI貢獻度占創意整體營收逐步提升,去年前五大客戶已有三個與AI相關,今年在5奈米大客戶進入量產後,將進一步增加。法人分析,創意與同業差異在於可承接front-end design(前段設計)及自有IP開發,可掌握晶片架構(architecture)、協助客戶IP局部客製化;其次,產品更加多元、客戶種類更複雜。
 創意強調,可長可久的經營策略在於提供客戶更前端的服務,使雙方依存度更高,公司仍會持續投入front-end案件,雖然從下單到貢獻營收(lead time)將長達二~三年,不過有助於公司累積競爭實力,加深產業護城河。

新聞日期:2024/01/21  | 新聞來源:工商時報

元月重量級法說聯發科接力

台北報導
 台積電「超級法說會」落幕以來,為台股帶來大量利多,扭轉原先偏空的指數行情,瞬間拉回萬八軌道之上,時序邁入1月下旬,剩下8個交易日中,還有14家公司的法說會即將密集登場,接棒台積電的企業當屬聯發科最為重要、聯電月底的法說會也動見觀瞻,釋出對今年的展望將牽動台股後續表現。
 據統計,本周開始至1月底前的8個交易日,已公告法說會日期的公司計有14家,依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、中華電、超豐、盛群、力成,以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。
 這14檔個股上周漲幅介於-8.89%~11.37%不等,法人周買賣超則在-93,018~8,029張不等。其中不乏受市場矚目的重量級個股,包括生技市值王藥華藥、電信龍頭中華電、封測大廠力成、高價股亞德客-KY、成熟製程的聯電,以及搭上AI手機的聯發科、受惠半導體回溫的IC通路商文曄等。
 兆豐投顧副總經理黃國偉表示,台積電「超級法說會」是不折不扣的大利多,元月底的聯發科法說會,雖對股市指數的影響力道較小,但聯發科的產業地位仍相當重要,對後市的影響不容小覷。
 黃國偉也說,2月1日聯準會的利率會議,基本上不會降息,相關官員的態度預期將持續偏鷹,因此未來兩周影響因素最大的,是陸續公布的台美財報、法說會展望的接力賽。此外,未來最關鍵的轉折點,將落在3月份的利率決議,市場認為這將是聯準會的首次降息時間點,若結果不如預期,股市恐湧現回測賣壓。
 華南投顧董事長儲祥生指出,今年聯發科的旗艦手機SoC將在AI領域開闢新戰場,天璣9300處理器與目前旗艦型處理器,由超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU架構不同,天璣9300的八核心,為全部由超大核心、大核心所組成的2叢集CPU架構,可支援Wi-Fi7、效能更加快速。
 法人分析,聯發科搭上終端裝置AI趨勢,由聯發科SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過把生成式AI部署在終端裝置,使用者能直接執行多項生成式AI功能,如雜訊抑制、超高解析度等,預期今年首季營收有望雙位數成長。

新聞日期:2024/01/18  | 新聞來源:工商時報

129億銀彈上膛 世芯現增發GDR 每股3,500元

台北報導
 股王世芯-KY現金增資發行普通股參與海外存託憑證17日完成訂價,本次募集發行價折合新台幣約每股3,500元,發行價創台股史上新猷,募資總額達4.12億美元(約新台幣129億元)。公司表示,籌資將用於外幣購料,並強化公司財務結構,以提升公司未來營運的競爭力。
 世芯-KY現金增資進度快速,甫於去年11月2日公告辦理募資,緊鑼密鼓召開董事會及股東會臨時會先後決議過關,17日拍板發行普通股參與發行海外存託憑證並完成訂價,預定19日發行。
 世芯指出,現增預計發行總金額為4.12億美元,約合新台幣129億美元(以1美金兌31.382新台幣換算),發行總股數370萬股,對原股東股權稀釋比率約為4.74%,換算每單位發行價格111.53美元,每股約新台幣3,500元,以17日收盤價3,565元計算,折價1.85%。
 世芯強調,現有北美客戶需求激增,消耗大量的營運資金;此外,大部分生產皆採用CoWoS先進封裝,需要比普通項目更長的週轉時間,因此尋求大量現金進入生產階段。在CSP業者多想自行掌握晶片及系統技術,世芯對ASIC產業深具信心。
 來自北美、中國大陸HPC設計及量產需求強勁,法人認為,尤其北美AI相關之設計需求非常強勁,世芯主要客戶之量產訂單能見度已達2025年;法人估計,世芯-KY在北美大客戶量產貢獻下,今年合併營收將再締新猷,每個月營收都將呈現年增。
 法人也指出,未來北美兩大客戶占公司營收比重將超過5成,恐有集中度過高疑慮,且若客戶需求再大幅成長,不排除將會成為晶圓代工廠的直接客戶。對此,相關業者表示,APR(Automatic Placement & Routing)後段流程確實可與代工廠直接接洽,不過這取決於量產規模,現階段仍以設計服務公司為最有效率之方案,尤其在進入3/5奈米製程,研發量能稀缺,世芯擁有近450位資深工程師,相關經驗豐富,快速節省客戶研發時程。
 世芯強調,先進的封裝產能配置將是營收成長的關鍵決定因素,隨著代工廠CoWoS-R產能穩健開出,自研晶片進度回歸正軌,多個量產計畫會在今年開始執行;世芯透露,代工廠給予公司相較以往非常有力的支持,今年將不會有大問題。

新聞日期:2024/01/17  | 新聞來源:工商時報

智原出手併購 內外資按讚

為先進製程介面IP鋪路,目標價上看516元
台北報導
 智原(3035)斥資2,000萬美元收購美國矽智財(IP)廠Aragio Solution,為先進製程介面IP鋪路,摩根士丹利、瑞銀證券同步肯定智原策略布局,看好智原股價迎接重新評價(re-rate),國泰證期研究看好除14奈米製程案件進入量產,利基型應用亦將重回成長軌道,將推測合理股價升至市場最高的516元。
 Aragio Solution於介面IP領域布局完整,應用範圍從0.18微米跨到5奈米,客戶包括台積電、三星、格芯(GlobalFoundries)與聯電。摩根士丹利證券供應鏈調查發現,Aragio與英特爾已就可能在3、2奈米製程推出的專案進行談判。
大摩看好,智原透過此次併購,可望享有潛在擴大客戶組成利多,進一步拉高先進製程IP業務比重,擴大智原在整體IP業務市場規模,股價自當享有進一步重新評價行情。
瑞銀證券則認為,智原已經建立了高度獨立自主的研發能力,得以確保來自不同晶圓代工廠來源碼的安全,現在再加上併購IP廠的進展,看好未來有機會與台積電、英特爾合作,參與包括:從前端至後端設計、IP整合與客製化,乃至封裝與量產的特殊應用晶片(ASIC)專案,尤其以伺服器CPU為主。
美銀證券同樣給予智原「買進」投資評等,推測合理股價高達490元,並指出,隨新設計專案報到,智原的委託設計服務(NRE)營收上半年起更為強勁,這些NRE專案到了下半年又會轉化為一站式服務(turnkey)營收復甦動能,加上新業務2024、2025年具上檔空間,獲利能力相當亮眼。
美系外資估計,智原2024年每股稅後純益(EPS)突破一個股本,來到10.4元,年增高達58.5%,2025年EPS上看16.22元,年成長55.9%。
國泰證期顧問研究預估,2024年除使用智原六個IP的14奈米相關專案進入量產外,上半年客戶端庫存問題將獲解決,利基型應用將重回成長軌道。在切入新代工廠機會下,預估先進封裝、製程專案持續挹注營收,ARM生態系亦產生槓桿效應,法人估算,智原2024年、2025年營收年增率都維持在2成左右,展現強勁動能。

新聞日期:2024/01/15  | 新聞來源:工商時報

車用、AIPC勢頭熱驅動IC吃香

台北報導
 CES2024亮點在於AIPC、車用、顯示器技術等領域,驅動IC業者將扮要角,提供人機介面關鍵晶片,與面板、車用或OEM廠密切合作之下,驅動IC將迎新應用成長。
 其中,奇景光電最為積極,新一代AI晶片支援多重感測技術;此外,PC業者及面板廠紛紛推出新應用,OLED螢幕、高透明MicroLED顯示器等,皆須驅動IC予以實現。
 CES2024規模超越2023,AI主軸貫穿各大應用領域,AIPC更為鎂光燈的焦點。各家廠商搭載不同功能的AI應用,例如針對提高視訊品質,增進智慧降噪、背景模糊等功能。 
 另外車載應用,大面積顯示器及互動式車載車窗,也提升汽車半導體含量,為驅動IC業者帶來更多新應用。
 PC螢幕驅動IC為台廠之主場,背靠ODM/OEM品牌業者,聯詠、天鈺、瑞鼎等業者皆有望受惠,在導入AI之後,優異的運算效果,硬體同時迭代升級,以傳遞更佳的視覺流暢性、色彩飽和度,OLED使用量也將提升。
 車載部分,近年由於OLED顯示面板之廣色域及高對比的顯示特性,在汽車顯示螢幕上,尤其是豪華車顯示螢幕,OLED被採用率也逐漸提高。奇景光電(納斯達克代號:HIMX)於LCD車用顯示器IC市場上取得領先地位,也深耕車用顯示器AMOLED面板領域;敦泰亦同樣耕耘於車用顯示器市場,並打入陸系品牌供應鏈。
 驅動IC業者分析,隨著汽車電動化和自動駕駛技術的快速發展,汽車的智慧座艙需求激增,功能多樣成長,面板尺寸逐漸變大、甚至達到pillar-to-pillar全景顯示(panoramicview)、曲面螢幕及任意形狀(free-form)多元化顯示設計,無不考驗業者硬實力。
 不過隨著產品規格升級,賦予產品更多價值,有助產品單價的提升,業者透露,車用TDDI與一般手機TDDI的價格差距達1.5~2倍,高階特規款式更佳;另外,尺寸的放大、解析度提升,使用的數量也開始增加,包含中控、副控、後座,搭載率上升,估計到2025年單車三片將為標配;因此,車用產品一直是持續布局的重點。

新聞日期:2024/01/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科漸入佳境 邊緣AI將發威

抵禦逆風,12月營收創2023單月最佳;新品助陣,今年獲利挑戰新高
台北報導
 手機晶片大廠聯發科公布2023年12月合併營收436.79億元,月增1.4%、年增12.9%,寫下2023年最佳單月業績表現。2023年合併營收4,334.45億元,年減幅收斂至21.01%。法人指出,聯發科受惠智慧型手機回補庫存及旗艦型晶片客戶展開拉貨,抵禦營運大環境逆風。
 聯發科2023年營運表現倒吃甘蔗,第四季營收1,295億元,寫單季新高水準;展望2024年,法人認為,聯發科於邊緣AI領域耕耘許久,WiFi 7高階產品已獲完整認證,並於CES展亮相,除了手機業務今年回溫,邊緣AI估計也將為2024年主軸。
 天璣9300旗艦晶片,以業界首創全大核心SoC引領市場,隨AI趨勢帶動消費性電子回溫,拉貨動能逐漸回穩;回顧2023年第四季,聯發科手機部門營收增長,抵禦智慧裝置之衰退,單季合併營收達1,295.62億元,季增17.6%、年增19.7%,並超越財測上緣。
 法人預估,2024年首季仍受季節性衰退影響,惟全年營收表現將揮別去年年減20%,有望達雙位數成長,在邊緣AI、WiFi 7、特用晶片(ASIC)等新產品、新業務加持之下,挑戰獲利創歷史新高。
 聯發科往邊緣AI積極卡位,今年更迭代至WiFi 7產品。其中,CES 2024已展示首批獲得完整WiFi 7認證產品,以Filogic WiFi 7晶片組,整合至家用閘道器、mesh路由器、智慧手機、筆記型電腦等邊緣裝置中,為消費者和企業提供高速、穩定且長時連線的體驗。
 聯發科副總經理許皓鈞強調,聯發科策略性參與制定推動WiFi產業發展的新標準,符合標準之外更力拚成為規格制定者。業界更透露,聯發科亦自主採購相關檢測設備,以達到業界領先標準,為製造商提早優化產品認證流程。
 法人預估,WiFi 7將首先於高階路由器、商用級筆電開始滲透,聯發科提供Filogic 880/860、Filogic 380/360晶片組,預計眾多WiFi 7新品在今年就會加速上市,隨著更多裝置將獲得認證,聯發科以先進者優勢,擴大WiFi 7生態系。

新聞日期:2024/01/10  | 新聞來源:經濟日報

安格進軍電源管理應用

【台北報導】
神盾聯盟成員之一的IC設計公司安格科技(6684)昨(9)日宣布將跨足電源管理新領域,並將在本季推出相關產品,鎖定AI相關應用,搶搭AI市場熱潮。

安格經理藍世旻表示,看好AI高運算系統的趨勢啟動系統換機潮,同步推升高速介面與高效電源應用的需求,安格發展高效電源管理晶片領域,推出量產氮化鎵(GaN)充電器的整合方案,強化營運動能。

綜觀來看,安格主要生產各式影像傳輸規格的轉換產品,包括VGA、HDMI、DisplayPort與Type C多媒體視訊轉換控制晶片,產品應用於終端筆記型電腦、平板、智慧手機、顯示器等外接裝置,主攻Type C、影像轉換傳輸晶片市場。

法人指出,安格投入高速介面多年,近年以視訊轉換(Type-C╱HDMI╱DP)整合USB PD的晶片產品行銷市場,並在去年4月合併耕耘PC周邊多年的IC設計公司展匯,逐步啟動研發資源與客群整合,配合Typc-C的統一連接埠時代來臨,順勢推出支援各作業系統平台(Windows╱macOS╱Linux)的視訊轉換晶片,帶動營運逐季增溫。

藍世旻指出,除了切入電源管理晶片,後續在Digital Power MCU端,會投入應用於AI伺服器與系統的大功率之產品,力拚下半年推出產品。

受限於大環境不佳、半導體產業景氣逆風,安格2023年全年營收3.58億元,較2022年衰退13%,不過在客戶庫存消化與組織整合告一段落後,接下來有望發揮新產品效益,挹注業績表現。

【2024-01-10/經濟日報/C3版/市場焦點】

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