產業新訊

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:經濟日報

日強震效應 二家半導體台廠停工

全球第三大矽晶圓廠環球晶、華新集團旗下新唐當地廠區受波及 影響待評估
【台北報導】
日本能登半島1日發生芮氏規模7.6強震,兩家台灣半導體廠當地廠區受波及,包括台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶,以及華新麗華集團旗下微控制器(MCU)大廠新唐在震央周邊都有廠區因強震導致停工,影響待評估。

日本能登半島在強震過後陸續傳出災情,不僅人員傷亡數量持續增加,震央石川縣與周邊城市道路凹陷等消息不斷,交通大亂。

半導體業者分析,沒有一座半導體工廠能在規模7.6的強震下正常運作,晶圓廠勢必面臨爐管破片、黃光區卡頓等嚴重問題;長晶設備更不用說,只要晃動程度大,就得完全清理整理後才能運作。而且之後還得面臨強震後交通大亂,影響員工出勤與貨料運送等問題。

根據環球晶年報,該公司有兩座廠區位於此次強震震央石川縣附近的新潟縣,包括位於北蒲原郡聖籠町的新潟廠,以及位於岩船郡關川村的關川廠。

環球晶昨(2)日證實,位於震央附近的廠區有受影響,對震動比較敏感的設備都處於停工狀態,主要是仍須觀察餘震是否減緩;至於對震動比較不敏感的設備,已陸續復工中。

環球晶強調,所有設備都必須經過檢查才能復工,若後續沒有太多餘震效應,對該公司的毛利影響估計不顯著。

環球晶是由母公司中美晶半導體事業部分割獨立,中美晶於2012年完成收購日商Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓事業部,將其改名為GWJ,因此得以跨入12吋半導體晶圓領域,也獲得在日本多個生產基地,此次受強震影響的廠區,就是當時併購而來。

新唐方面,在石川附近富山縣的生產工廠包括與高塔半導體合資的前段晶圓廠TPSCo,以及新唐的後段封測廠。

新唐昨日指出,強震發生後,已立即啟動緊急安全程序。目前已確認全部員工、辦公室及工廠建物均安全無虞;廠房設施設備正在全面檢查中,同時評估復機時間。

新唐是因為併購日本Panasonic半導體事業,承接原本Panasonic與高塔合資公司TPSCo的49%股權。前述合資公司旗下在石川附近的富山縣礪波市設有8吋廠,利用0.15至0.35微米製程,主要生產類比元件、功率離散元件等,以及位於富山縣魚津市的12吋廠,利用45奈米與65奈米製程,生產類比元件、CMOS、CIS產品等。

針對此次日本強震對全球半導體業的影響,研調機構集邦科技(TrendForce)昨天發布最新報告提到,現階段半導體市場仍處於下行周期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,多數工廠面臨震度約四至五級,均在工廠耐震設計範圍內。根據其調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響程度可控。

【2024-01-03/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:工商時報

台IC設計挾先進製程 迎轉單

台北報導
 ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷,宣告繼EUV(極紫外光)後,浸潤式DUV(深紫外光)機台也全面斷供,勢必衝擊大陸先進製程產能擴充;業者指出,台廠IC設計業者可望受惠,包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。
 半導體業者指出,以中芯為例,7奈米製程產能供給能量,仍遠低於不同晶片應用需求,且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等,對當地終端應用產品滲透率將因此受限,估計將有利於台廠IC設計業者,擴大對陸系品牌產品供給。
 市場猜測,針對中國大陸再度收緊出口許可,與去年華為手機問市有關。2022年下半年起,逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片,也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。
 然而,在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後,於2023年9月ASML公開宣布,已經獲得了荷蘭的運輸許可,將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號,爾今也被出口許可也遭到撤銷。
 雖然陸系晶圓代工業者已多有準備,盡可能的備妥DUV(深紫外光)機台;不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備,且也只能依賴國外設備。
 因此,在美國管制下,中芯7奈米製程產能將有限,而在大陸高效能運算晶片採購被限制下,大陸自主設計的不同晶片,將爭奪有限的7奈米製程產能,反給台廠契機,在尚未達到完全國產替代階段,台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。
 以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例,對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程,具備更佳之市場競爭優勢;另外,華為晶片備貨周期長,法人推估,假設麒麟9000S晶片製程良率為五成,中芯7奈米製程月產能僅1萬片;終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果,達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

經濟部產業發展署及產業技術司,已於112年12月完成公告「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」、「IC設計攻頂補助計畫」,為協助IC設計業者了解計畫目標、推動領域、補助範疇及相關申請事宜,特辦理計畫說明會(議程請詳參閱附件),誠摯邀請您蒞臨參與!

舉辦日期:113年1月9日(二)下午1點30分

舉辦地點:集思竹科會議中心愛因斯坦廳 (新竹市工業東二路1號)

主辦單位:經濟部產業技術司、產業發展署

主 席:產業技術司長官、產業發展署長官

             議 程: 

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報名方式:請於1月5日(五)17:00前於線上報名,全程免費參加。

          報名網站:請至「A+企業創新研發淬鍊計畫網站」-計畫活動報名參加。
          洽詢電話:經濟部產業發展署 智慧電子產業計畫推動辦公室  (02) 2706-9258分機34 黃小姐
       
新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:經濟日報

聯發科下單 2025年量產

【台北報導】
聯電12奈米傳將授權英特爾之餘,相關製程接單同步報捷,傳出已獲聯發科下單,預計2025年量產。業界認為,在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程,積極追趕成熟製程之際,聯電以特殊製程加上12奈米量能另闢蹊徑,有助避開紅色供應鏈搶單衝擊。

研調機構集邦科技(TrendForce)先前發布報告指出,2023年至2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重約維持7:3,由於大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,陸企積極擴充成熟製程產能,預期大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%。

集邦認為,隨著大陸成熟製程產能陸續開出,針對驅動IC、COMS影像感測器(CIS)╱ISP與功率元件等本土化生產趨勢將日漸明確,具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工廠可能面臨客戶流失風險與價格壓力,技術進展和良率,將是後續鞏固產能的決勝點。

業界指出,聯電旗下有四座12吋廠,分別位於南科、新加坡、大陸廈門與日本,12吋廠業績占聯電營收比重超過六成,製程涵蓋28╱22、40奈米等。其中,28╱22製程營收占比逾25%,為維持競爭力,聯電積極推進製程,現階段便是衝刺12奈米製程。

儘管聯電12奈米製程剛起步,明年要出第一版的測試光罩,供應鏈傳出已獲得聯發科力挺,成為聯電首批12奈米製程的客戶,預計2025年正式量產。

【2023-12-25/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/12/25  | 新聞來源:工商時報

威鋒電子新品獲USB4認證

台北報導
 威鋒電子(6756)22日宣布,新產品VL832USB4終端裝置控制晶片,榮獲USB開發者論壇(USB-IF)的USB4產品認證,為該公司USB4生態系統中重要里程碑,VL832USB4終端裝置控制晶片現已量產,並大量出貨中。
 VL832支援USB40Gbps運作,現在已列入USB-IF整合廠商名單(IntegratorsList),編號TID:10033。
 威鋒電子VL832整合了USB3.2Hub、USB2.0Hub和DisplayPort輸出功能,為多功能轉接器和擴展塢等周邊裝置,提供了重要的連接性。
 在USB440Gbps模式下,VL832支援完整DisplayPortHBR3頻寬(32.4Gbps),而經過整合USB20GbpsHub,讓多個USB10Gbps裝置在支援的Host平台上以最高效能運行。
 這兩項指標的數值,是以前使用DisplayPort替代模式時所能實現的兩倍,因為在支援USB3.2功能時,DisplayPort替代模式,僅提供2條DisplayPort通道。
 威鋒電子指出,增加顯示器頻寬,正符合當今的顯示器趨勢,包括過渡到QHD(2560x1440)和更高畫素、強調提供更精細而豐富的視覺效果,經由廣色域和HDR技術提供更準確的色彩。
 而提高的更新率,可滿足遊戲愛好者對畫面流暢度與沉浸式體驗的需求,例如:未經壓縮的4K120Hz或使用DisplayStreamCompression(DSC)壓縮的240Hz+。
 此外,能連接並有效運行最多四個4K螢幕,且以一致的60Hz更新率顯示,對創作者而言皆是重大的進步。威鋒電子新市場開發部總監TerranceShih表示,VL830已被全球近50個客戶設計案採用,從旅行擴充基座到螢幕等,為多樣化的產品提供動能。

為協助我國IC設計業者維持國際領先優勢,帶動國內業者達成2028年臺灣成為優勢晶片供應鏈關鍵供應者之產業願景,經濟部產業發展署特規劃「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,現已公告於「產業升級創新平台輔導計畫」網站,並正式受理申請,受理時間至113年3月29日止。相關文件敬請至以下網站瀏覽下載。

  • 經濟部產業發展署-「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」

       https://tiip.itnet.org.tw/news_page.php?m=1&pk=999

※計畫諮詢窗口:經濟部產業發展署 / 智慧電子產業計畫推動辦公室

    黃小姐(TEL:02-2706-9258#34;Email:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

    王先生(TEL:02-2706-9258#27;Email:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

新聞日期:2023/12/19  | 新聞來源:經濟日報

鈺創攻AI 打造新平台

MemoriaLink提供記憶體解決方案 縮短客戶產品上市時間 營運添動能
【台北報導】
利基型記憶體廠鈺創(5351)AI布局再下一城,董事長盧超群昨(18)日表示,鈺創推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台,具備同╱異質整合、囊括高智慧、人工智慧、專精型DRAM、記憶體控制IP及封裝技術的軟硬體架構,讓鈺創成為記憶體IC設計服務公司,為營運帶來強大動能。

展望半導體產業景氣,盧超群認為可望於明年第2季逐步回升,對2024年展望樂觀。尤其看好AI浪潮爆發後,讓許多應用更加多元性,鈺創很有信心開發IP及設計服務,看好AI與記憶體之間的連結機會很大。

盧超群不諱言,台灣欠缺生產AI用的高頻寬記憶體(HBM)製造商,無法與三星、SK海力士等大廠抗衡,鈺創則透過其他方式,開發出適合邊緣AI用的記憶體解決方案與平台等,搶攻AI商機。

鈺創分析,AI晶片成為產業未來領頭羊,也面臨架構優化、功率消耗和高速I╱O等挑戰,鈺創的MemoraiLink平台不僅提供全面的記憶體解決方案,以滿足AI系統的容量和頻寬需求,更具備經濟實惠的記憶體╱封裝解決方案,以簡化封裝方法、優化性能和散熱管理,更要的是縮短客戶產品上市時間。

鈺創處長王國斌補充,鈺創過去直接提供利基型DRAM給客戶,若要再外找封裝以及Contorller IP,會造成效能的犧牲、成本也會提升,現在鈺創一體式的開發,創造出一貫式的服務,對客戶來說,可說是最佳的方案。

鈺創搶攻AI報捷還有一例,與旗下鈺群共同研發的USB Type-C E-Marker傳輸線控制晶片,正取得英特爾 Thunderbolt 5晶片認證,預計成為全球第一家通過認證的廠商,盧超群預期,隨著AI PC陸續問世,連帶提升傳輸速度,鈺創將成為首波受惠廠商。

據悉,鈺創Thunderbolt 4晶片已經通過蘋果、英特爾等大廠認證,也支援戴爾高階筆電,今年更增加一家新客戶,目前在全球Thunderbolt 4市占率達九成以上。

鈺創另一家子公司鈺立今年也以AI+為核心提出多款次系統方案,協助客戶實現多款AI創新落地,包括服務機器人、農業機器人、物流搬運機器人、醫療AI╱MR內視鏡等。

【2023-12-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/12/18  | 新聞來源:工商時報

聯發科旗艦SoC晶片出貨旺

台北報導
 近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補,聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期,憑藉AI功能,催生手機換代升級需求。法人更看好,聯發科與國際雲端服務供應商(CSP)業者深化合作之自研特殊應用晶片(ASIC)業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
 聯發科表示,公司深耕通訊、邊緣AI領域多年,與供應鏈及客戶皆緊密合作,相關業務仍處發展階段,不對外公開評論。
 法人預估,安卓(Android)陣營手機備貨強勁,延續至明年第一季度,在vivo/oppo強力推動之下,旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上,非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
 ASIC業務方面,聯發科向來保持低調、默默耕耘,近期輪廓漸清晰,受惠AI未來的成長,聯發科依靠強大的技術實力,與國際大咖角逐供應商角色。法人認為,聯發科將為谷歌TPU項目贏家,並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫,未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率,然仍有待時間發酵。此外,競爭對手亦強勁,鹿死誰手尚未可知。
 聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞,法人表示,有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線,將同時檢視供應商,此將給予聯發科機會。不過聯發科指出,仍在努力中。然可以確定的是,在通訊領域,聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
 目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域,而實際上眾多IC設計業者(Fabless)有能力進行,亦有相關技術積累,工程師資歷及研發能量更是無庸置疑,台灣位居有利戰略位置,由IP族群帶起之委託設計風,將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域,迎接AI世代來臨。

新聞日期:2023/12/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科輝達 合攻車用出海口

大陸祭新政策,拉高新能源車技術要求
台北報導
 中國大陸三政府部門11日聯合公告,將提高新能源車購置技術要求,加速半導體導入比重,陸系車廠積極調整,台系供應鏈則暗自叫好;據了解,電動車三電(電機、電控、電池)系統中,台廠於功率半導體元件布局已久,此政策一出將有利高值化產品滲透率提升,而在電控系統介面,高效能晶片需求將大增,聯發科及早向上卡位,攜手輝達打造智慧座艙系統,搶占車用電子出海口先機。
 ■陸採高階晶片,台廠利多
法人指出,電動車晶片需求與傳統油車最大差別,在於使用先進製程晶片的比例,過往燃油車僅需5%先進製程晶片,而電動車則大幅提升至50%。特別是車用系統未來發展方向,將從原先充滿ECU(Engine control unit)的架構,整合為單一高效能運算(HPC)晶片組,透過高階晶片處理整車訊息,電子化與智慧化趨勢明確,將增加眾多台廠商機。
 ■進軍軟硬體.強強贏面大
聯發科憑藉近30年行動運算技術和超過10年的汽車電子產業經驗,推出Dimensity Auto車用平台,且攜手輝達進軍車用市場,合作開發完整智慧座艙系統。據了解,雙方將共同開發NVIDIA GPU小晶片(chiplet)的汽車系統單晶片(SoC),chiplet支援互連技術,實現高速互連互通,另外也搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP,實現未來運算密集型的軟體定義汽車平台。
值得注意的是,大陸政府持續補助新能源車,並提升技術要求,拉高條件門檻,引導技術進步,聯發科可望複製智慧手機晶片過往於大陸市場之成功經驗,以高階半導體之姿,大啖陸系車用系統市場。
 台半導體廠布局功率元件如MOSFET領域已久,此次中國政府提高新能源車輛購置技術要求,明定各式技術指標,包括整車能耗、電池續航里程、動力電池能量密度等,可望挹注台系供應鏈商機。如強茂聚焦在碳化矽二極體和MOSFET高壓產品,具產品差異化優勢;台半則推出80~100V高壓產品,也預計在明年上半年交付客戶認證;德微整合集團資源,打造台系IDM供應鏈,其併入之基隆晶圓廠後,也將搭配自有封測產線,跨入更高階車用及AI伺服器所需之保護元件晶片。

新聞日期:2023/12/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科11月營收 登14月新高

台北報導
 聯發科公布11月合併營收為430.71億元,較上月微增0.61%,單月營收寫下14個月新高,近三個月營收連續走高,符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季,市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。
 聯發科11月合併營收為430.71億元,較上月微增0.61%,較去年同期成長19.23%,單月營收不僅是今年新高,也是近14個月新高,累計今年前11個月合併營收為3,897.66億元,仍較去年同期減少23.59%。
 聯發科先前在法說會上提出對第四季的財測,其中,公司預估第四季營收以美元兌新台幣匯率1比32計算,第四季營收將在1,200至1,266億元之間,較上季成長9%至15%,年增11%至17%,估第四季營收將在1,200億元以上,也將創近五季來新高,單季營收年增率也將轉正,第四季毛利率估將落在45.5至48.5%之間,大致和上季差異不大。
 聯發科10月及11月營收合計已達858.81億元,以聯發科第四季營收低標1,200億元為準,12月營收只要342億元就可達標,而若以高標1,266億元計算,第四季營收達成率也已67.8%,市場普遍認為,聯發科可望順利達成財測目標,甚至有機會挑戰高標。
 法人指出,聯發科第四季營運明顯加溫,主要由於第四季受惠新一代旗艦晶片天璣9300開始出貨,帶動手機業務營收強勁成長,抵銷智慧裝置平台季節性下滑影響。由於聯發科甫推出旗艦天璣9300,目前市場反應正向,首款搭載天璣9300的智慧機vivo x100也已經在大陸發表,下周將於台灣舉辦新品發表會,加上其他陸系品牌陸續採用,對於聯發科12月營收應有正面貢獻,預期拉貨動能有機會延續明年。
 且聯發科在Wi-Fi7的解決方案也已獲高階路由器、高階筆電和寬頻設備採用,隨著明年愈來愈多採用Wi-Fi7的產品推出,均利於明年營運表現。

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