產業新訊

新聞日期:2023/11/02  | 新聞來源:工商時報

Arm生態系聯盟 台廠扮要角

包含智原、台積電、熵碼科技、M31、全科、奇景光電等業者,支援各產業落實AI應用
台北報導
 Arm(安謀)2023科技論壇台北場1日登場,Arm台灣總裁曾志光指出,Arm全球生態系支援各個產業落實AI應用;AI時代來臨,Arm平台持續打造業界領先效能與軟體支援,算力未來將無所不在。
台廠之中,智原為Neoverse平台唯一設計服務公司、台積電則提供晶圓代工與先進封裝服務,力旺子公司熵碼科技、M31、全科、奇景光電,皆為Arm生態系之堅實夥伴。
智原指出,Arm total design ecosystem具增長潛力,Neoverse為Arm新一代的CPU平台,針對高速運算相關,核心數高、多元應用及客製化需求,藉以提供高整合度以及事先驗證的解決方案。智原過往著重成熟製程,現在有tier 1 IP公司認可,ARM對接的也全都是tier 1客戶,給了智原很多機會,將為國際CSP大廠之敲門磚。
 台積電則以開放創新平台(OIP)與Arm深度合作。IP合作夥伴將提交資料進行TSMC9000評估,TSMC9000計劃擴展側重系統級測試驗證,以確保最佳設計體驗、最簡單設計重用,以及最快整合整系統之中,協助打造最強晶片。
 曾智光表示,Arm生態系聯盟持續擴大,高核心數、多元應用及客製化需求大,因此Arm提供一個高整合度及事先驗證的解決方案,涵蓋晶片發展的每個環節,過往Arm提供晶片IP,現在滲透至運算平台,至於授權金模式,Arm強調,採取多種授權模式,盡力滿足合作伙伴需求。
 至於RISC-V競爭來勢洶洶,Arm終端產品事業部產品管理副總經理 James McNiven表示,樂見良好競爭持續為客戶提供最好的解決方案。
近期蘋果自x86轉向Arm的成功,讓其他晶片製造商看到希望,基於平板及智慧型手機的巨大成功,Arm正進一步進攻PC市場,曾智光樂觀看待Windows on Arm之發展。擴大生態鏈的同時,台廠也將把握先機,爭取更多供應鏈腳色。

新聞日期:2023/11/01  | 新聞來源:工商時報

AI大運算時代 聯電揪團 推3D封裝專案

台北報導
 晶圓代工大廠聯電昨(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。
 此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。
 此項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案,目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等,對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位,為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰,包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
 聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示,透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案,聯電很榮幸與產業領導廠商一起,運用先進的異質整合W2W技術來協助客戶,達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢,滿足新興應用的需求。
 洪圭鈞也指出,異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限,聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案,促成產業生態系統的完整發展。
 日月光研發中心副總洪志斌博士則是表示,身為半導體生態系統的一員,日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作,協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間,同時透過整合技術之開發,實現在AI時代的卓越應用,確保獲利持續成長。
 華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲指出,隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算,邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電提供的客製化超高頻寬元件(CUBE)將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中,實現最佳的邊緣運算AI性能。

新聞日期:2023/10/31  | 新聞來源:工商時報

先進製程車用晶片 台廠搶進

台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE;聯發科天璣平台將採3奈米工藝
台北報導
 隨著汽車電動化和智慧化的加快,汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電,並且協助各大晶片公司發展車用先進製程,其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE,預估2025年量產3奈米汽車晶片。
 今年7月,台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示,汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來,汽車業一直被認為是技術落後者,專注力放在成熟工藝上,不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝,距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
 為搶食汽車晶片大餅,台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A,符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
 車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類,不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程,全球約7成的MCU生產來自台積電;而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮,持續追求先進製程,高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
 在此趨勢下,催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場,推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
 當中,聯發科更是一鳴驚人,計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解,天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術,能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元,並透過聯發科的APU技術,為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能;另外還將搭載聯網晶片模組,進而實現WiFi7、5G網路、GPS,甚至是衛星連線功能。
 車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明,先進製程汽車晶片開始快速迭代,並進入量產加速期。

新聞日期:2023/10/30  | 新聞來源:工商時報

邊緣AI大商機 聯發科喊通包

台北報導
 聯發科27日舉辦法說會,執行長蔡力行指出,聯發科將提供完整的AI解決方案,並且搶占市場先機,同時預告天璣9300將於下周正式發布,其中搭配強大AI處理單元(APU),加上合作夥伴台積電強力支援,將有驚豔市場之表現。聯發科於邊緣AI擁有完整之產品線,以手機為出發,包括5G CPE、WiFi 7乃至車用領域皆有完整布局,第四季將延續成長之表現。
聯發科公布第三季財報,合併營收為1,100億元,季增12.2%、年減22.6%。受惠於部分客戶回補庫存,然終端需求仍不若以往。第三季毛利率47.4%較第二季及去年同期微幅減少,反應產品價格和成本上的變動。每股稅後純益(EPS)11.64元,為今年以來新高,也重回去年第四季之水準。
展望第四季,蔡力行表示,手機業務的強勁營收成長,將可抵銷智慧裝置平台的季節性下降;PMIC將維持好表現,估計本季合併營收將季增9%~15%、年增11%~17%;聯發科持續執行既有的策略,在市占率、營收及獲利間之間取得平衡。
蔡力行樂觀看待第三季庫存持續去化,存貨週轉天數下降至90日,再低於前季之115日,本季將延續公司策略,持續管理庫存水準。他透露,PMIC市場在第三季手機及PC都有不錯的應用,已有「Restart demand」跡象。
針對日益競爭環境,聯發科持續於產品線上精進,法人認為,短中期前景健康,持續樂觀看待智慧型手機需求轉佳與毛利率前景穩定。下周聯發科將召開新產品發表,展現更多火力,迎戰邊緣AI世代。
蔡力行強調,聯發科深具信心,除了對自身的技術、晶片設計能力之外,還有強力的先進晶圓廠支援,台積電將為聯發科最強的後盾,在緊密的生態系夥伴支援之下,有信心在邊緣AI世代占有一席之地。
聯發科計劃明年將生成式AI,自旗艦晶片導入更多級別的晶片,加深AI滲透率。蔡力行認為,強大AI處理單元(APU)將可促進產業開發更多對消費者實用的功能。APU的普及趨勢不僅可帶動手機的替換需求,亦可強化聯發科產品組合。

新聞日期:2023/10/23  | 新聞來源:工商時報

瑞昱 2024年迎出貨爆發

台北報導
 網通IC設計大廠瑞昱(2379)於20日舉辦法說會指出,庫存持續恢復至健康水準。儘管第三季營運穩健,然市場需求受整體經濟不確定因素,加上本季度季節性因素干擾,訂單能見度有限,維持謹慎保守態度。
 瑞昱副總經理黃依瑋強調,標案只會遞延不會消失,未來AI、大數據應用,將採用最先進管理交換器,此外2024年PC基本面扎實,將迎來出貨爆發。
 瑞昱第三季財報表現亮眼,單季合併營收達266.78億元、季增1.5%,毛利率42%,稅後純益25.72億元、季減1.3%,EPS 5.01元,與第二季表現相當。
 黃依瑋指出,2024年PC幾個大換機的動力開始顯現,基本面扎實。首先,疫情期間購買的PC/NB逐漸進入換機周期;再者,微軟WIN 10自2025年停止更新,以及AI PC的應用出現,將讓2024年換機潮可期。瑞昱致力於提供各種解決方案,並追尋國際標準,與全球一級廠商競爭全球市場。
 沒有網路連結就沒有AI,黃依瑋強調,乙太網路市場需求明確,儘管第三季部分訂單提前至第二季,然整體乙太網路表現仍相當不錯。第四季因季節性考量,訂單能見度有限,需求放緩。不過他也表示,2024年各個市場都需要2.5G乙太網路,終端裝置都需要搭配,才能體現10G PON、5G CPE性能的提升,因此需求將逐步復甦。
 交換器部分,全球電信標案持續延宕,市場仍相信標案將陸續開標,並於2024年上半年開始交付。黃依瑋認為,交換器第四季需求可能持續低迷,但是只要政經情勢不再惡化,預期電信標案於2024年逐步恢復動能,加上市場因應WiFi 7、AI需求增長,持續推動10G PON、Multi-giga交換器成長趨勢維持,2024年將審慎樂觀。
 WiFi產品線布局中, WiFi 6滲透率於筆電、路由器持續增加,第三季WiFi解決方案在消費型產品表現出色。
 黃依瑋預估,至2023年年底,WiFi 6在個人電腦滲透率將達到7成、路由器也將有6成以上的滲透率。至於次世代WiFi7,互通性測試將在2024年第一季完成、第二季啟動標章認證程序,黃依瑋估計,2024年全球WiFi 7市場滲透率若達到5%,將為一大積極訊號。

新聞日期:2023/10/19  | 新聞來源:經濟日報

智原攜安謀 搶晶片大單

獲矽智財龍頭點名加入生態系方案 強強聯手 接案量能大躍進
【台北報導】
智原(3035)接案能量大躍進,昨(18)日獲全球行動裝置矽智財(IP)龍頭安謀點名青睞,成為台灣唯一入選安謀最新生態系方案的台灣特殊應用IC(ASIC)設計服務業者,未來將與安謀共同攜手大咬客製化系統單晶片(SoC)市場商機,營運爆發力可期。

業界人士指出,安謀在全球IP領域無往不利,涵蓋各種晶片設計,蘋果、高通、聯發科的晶片都採用安謀架構。智原與安謀擴大強強聯手,有助未來為智原引入更多訂單。

安謀昨日宣布推出全新「Arm全面設計(Arm Total Design)生態系方案」,主要推動採用Neoverse運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)市場,並點名智原為合作夥伴,共同搶食商機。

智原先前已有與安謀合作的經驗,此次獲得安謀青睞,入列最新生態系解決方案成員,並且是台灣IC設計服務廠中唯一,凸顯安謀對智原能力的肯定與重視。

智原前三季合併營收91.41億元,年減6.8%,主要受半導體市況調整影響;上半年每股純益3.68元。該公司之前預估全年營收展望為年減高個位數百分比,但仍看好全年IP與委託設計(NRE)業績都有機會創歷史新高,業界看好,隨著強化與安謀合作關係,未來智原接單將更旺,相關業績持續看俏。

智原在成熟製程業務之外,持續擴展版圖,日前宣布推出2.5D╱3D先進封裝服務,強調透過晶片中介層(Interposer)製造服務,以連接小晶片(Chiplets),並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作,確保產能、良率與生產進度等,可實現多源小晶片無縫整合。

安謀透露,這次釋出的Arm全面設計生態系方案結合包括晶圓廠、ASIC設計服務業者、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商與韌體開發商等業者,以加速並簡化安謀Neoverse CSS 架構系統的開發作業。此生態系合作夥伴可協助各方加速產品上市時程,降低打造客製化晶片所需的成本與相關阻力。

Arm全面設計服務生態系的合作夥伴,在晶圓廠方面包括台積電與英特爾晶圓代工服務等,晶片設計相關廠商包括博通、智原、凱捷(Capgemini)、ADTechnology、Alphawave Semi、Socionext 與 Sondrel等,智原是其中唯一一家台廠。而IP與EDA工具供應商包括益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)、Rambus 等,另還有安邁科技(AMI)等韌體供應商。

【2023-10-19/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2023/10/19  | 新聞來源:工商時報

矽智財業者:初判衝擊小

美擴大AI晶片出口禁令...效應盤點
台北報導
 美國擴大半導體先進技術出口禁令,除中國大陸外、沙烏地阿拉伯等AI進口大國也遭到限制,台系ASIC業者恐遭到波及。法人認為,世芯-KY出貨予英特爾之5nm Habana Gaudi 3可能被納入禁令範圍,創意則指出,於中國大陸之AI專案已收足全額預付款,未來Turnkey專案將持續進行。部分IP業者強調,初判對營運影響甚微。
 輝達(NVIDIA)今年初估AI晶片約300萬顆,中國市場占比不到一成,新禁令以整體處理性能(TPP)與性能密度(PD)做紅線標準,涵蓋輝達A800/H800晶片、L40S,甚至連顯卡RTX 4090也全部受限。L40S主要協助企業用小範圍人工智慧訓練,被市場視為降規解套版,因此若被禁止,無論對輝達、台系供應鏈都有一定傷害,如英業達、緯創、鴻海都將受到波及。
 提供IP授權的力旺、M31、晶心科暫無受到影響。不過法人進一步分析,未來晶圓代工業者勢必對客戶進行更嚴格的審查,其中還要計算電晶體數量及是否使用HBM,將影響來自中國IC設計業者之相關AI晶片投片,恐將影響授權金/權利金認列。相關IP業者指出,目前正進行全面盤點,並積極與客戶了解、評估。
 M31則表示,目前高階AI晶片廠商,多為自行研發相關IP。但隨著後續禁令收緊,中國高階晶片將加速國產化,反而有機會受惠。晶心科指出,目前高階晶片以安謀架構為主,反而提供RISC-V後來居上之機會。
 在ASIC業者方面,世芯提供英特爾5nm Habana Gaudi 3服務,經試算晶片面積將超過800 mm2,可能被納入禁令範圍,未來將由前一代Gaudi 2來彌補,預估對營收造成影響。創意則指出,中國大陸大部分AI專案仍處於NRE(委託設計)階段,且客戶已預付全額款,對營收認列暫無影響;此外,後續預估Turnkey將繼續進行。
 法人研判,美方新規改以「整體處理性能」、「性能密度」替代先前傳輸速率門檻,將進一步限縮ASIC自研晶片之性能要求,未來中國大陸突圍之路恐更加困難,僅能積極加速國產化進程。

新聞日期:2023/10/17  | 新聞來源:經濟日報

PC回溫 尼克森營運將躍進

擴大對晶圓廠投片 業績穩定向上 復甦腳步會比同業快
【台北報導】
金屬氧化物半導體功率場效電晶體(MOSFET)供應商尼克森(3317)近期搭上PC市場回溫列車,在晶圓廠投片量大增,營運有望大躍進,復甦腳步比其他同業更快。

尼克森去年MOSFET營收占比為95%,產品多以中低壓為主,應用面涵蓋電腦及周邊設備、通訊類產品、消費性產品、車用電子及工業電子等,其中,以PC相關產品比例較高,先前營運一度因PC市況調整而趨於黯淡。

隨著近期PC市況回溫,尼克森營運明顯回神,9月營收2.43億元,攀上近15個月高點,月增3%,也比去年同期成長32.6%;前三季營收為18.87億元,年減8.2%。

據了解,近期MOSFET晶圓(wafer)端庫存水位正逐步下降,尼克森也開始擴大對晶圓廠投片量,預料將有助業績持穩向上。法人看好,隨著PC市場需求逐漸回溫,尼克森營運有望較同業更早復甦。

法人透露,現階段戴爾、惠普、聯想等PC品牌廠陸續回補庫存,主要以急單與短單型態出現。至於報價走勢,仍需觀察整體市場庫存何時能完全調整至健康水位,好消息是晶圓代工成熟製程報價有下調空間,有助尼克森降低成本,提升毛利率。

展望明年,尼克森先前指出,正靜待產業庫存去化告一段落。法人認為,惠普從先前釋出2024財年獲利預測符合市場預期且調升全年股利來看,反映PC市場需求正在回穩當中,正向看待PC市況逐步回升之際,將帶動尼克森營運走揚。

【2023-10-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2023/10/17  | 新聞來源:工商時報

ASIC迎爆發 IP族群鍍金

台積電助拳,M31有望晉身第四檔千金股,明、後年會有更多後起之秀
台北報導
 人工智慧、機器學習等應用帶動,ASIC(特殊應用晶片)成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選,然各家大廠相繼推出自家ASIC,因應訓練需求,並導入推論應用。
 台積電將是AI浪潮中最受惠企業,同時帶領IP大聯盟共啖大餅,創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列,M31近日站上900元大關,有望接棒續強,扮演畫龍點睛之效。
 輝達GPU通用性高,除高算力晶片之外,也提供完整生態系之護城河,如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂,且未提供客製化需求,造成效能過剩,各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片,如Meta的MTIA v1,微軟更預計明年率先推出Athena,發揮其專用性及低能耗之優勢。
 其中,台積電為AI浪潮受惠最深之公司,挾其先進製程及先進封裝硬實力,並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念,台股IP族群已有三千金,其中,世芯-KY更多次奪得股王寶座,創意、力旺仰賴技術優勢,穩坐千金之位。法人指出,M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
 外資曾以西餐裡的奶油與麵包,形容M31在foundation IP扮演之角色,為ASIC起到畫龍點睛之效果;此外,為了將資料反饋,對相應接口晶片需求也將提高,對於interface IP 需求亦將上升,以支持相關數據傳輸協議,M31亦為其中之佼佼者。
 法人表示,隨著晶圓代工產能利用率持續回升,權利金壓力緩解,M31 IP量產客戶量體持續擴大,第三季已有明顯回升,合併營收達4.32億元,季增24.3%、年增33.7%,為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元,更創下歷年同期新高。
 法人指出,IP族群成長趨勢明確,第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長,在資料中心的推論及訓練滲透率,將分別達到40%及50%,而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70%,帶動IP族群持續打造千金個股。

新聞日期:2023/10/13  | 新聞來源:工商時報

續拚RISC-V 晶心科 順利在台積下單

美最新制裁影響不大
台北報導
 美中科技戰火,已從半導體設備、晶片延伸至指令集架構,外傳美方將對RISC-V採取制裁,對此,RISC-V概念股晶心科董事長林志明受訪時分析,RISC-V為全球通用標準,單方面禁止機率不高,推測會以制裁與特定公司往來的方式進行,現階段美方已制裁的公司,與晶心科沒有合作關係,對晶心科業務影響不大。
 林志明對於近期美方擬制裁RISC-V技術不予置評,但他強調,RISC-V是一個標準,如同WiFi6標準一樣,要如何禁止,晶心科密切關注後續。法人研判,RISC-V指令集本身不會被制裁,可能會採用禁止提供特定公司技術服務等方式來進行,初步觀察對晶心科影響不大。
 林志明進一步分享,越來越多國際大廠採用RISC-V架構來設計晶片,其中,Meta的AI晶片MITA會在2025年問世、Google宣布安卓未來將支援RISC-V架構,高通、恩智浦、英飛凌等五大巨頭組成合資公司,擴大生態系範圍,都表示RISC-V生態系之軟硬體已臻完備,隨時準備好投入量產。
 林志明強調,對AI等大型語言模型來說,記憶體是巨大挑戰,模型嚴重受限記憶體容量和頻寬限制。林志明補充,晶心科已協助國際級客戶利用該公司IP,完成記憶體內運算(Computing in memory)晶片,並順利在台積電下單。
 法人指出,未來若成功於記憶體內完成運算,對AI處理器將是一大突破,並證明RISC-V架構將有達到顛覆運算技術之效果;目前IBM已有發展此類記憶體內運算的類比AI晶片,直接連接多個數位處理單元、數位通訊結構,並在類比記憶體內運算結合,大幅提高能源效率。
 此外,英特爾、輝達、聯發科、谷歌等13家科技和半導體企業更正式發起全球RISC-V軟體生態計畫「RISE」,加速RISC-V架構的商業化推進。身為台廠先行指標公司,林志明強調,晶心科將持續拓展RISC-V應用,隨時準備好為各產業做出貢獻。

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